点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 第十七届深圳国际电池技术交流会/展览会(CIBF2025)"，定于2025年5月15-17日在深圳国际会展中心举办。 1、材料汇小编带队组团一起参观展会，现场交流（名额有限）。有报名者+小编微信。 2、为了更好的参观，加深对电池行业的理解，500页的2024-2025电池行业年度报告供大家提前学习。 "电池是我们这个时代的核心技术" - 经济学人 《电池年度报告》总结了我们认为的过去一年电池行业最重要的发展动态。 本年度报告旨在提供一个全面目易于 理解的概览,涵盖电池行业的现状、研究进展、人才发展及政策动态。我们希望借此推动深入讨论,共同探讨电 池技术的发展现状及未来发展趋势。 我们在报告中考虑以下关键维度: 2 塑膠學 · 材料汇 2024| BATTERY 1 TV / VF | FOUNDATION Volta Foundation是全球最大的电池专业人士网络。 作为一个全球性的非 ...

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 如您是投资机构，免费（需审核），限额20名，先到先得。欢迎找小编报名，小编会统一提交给主 办方。 如您是其他从业者，欢迎联系主办方工作人员。 向绿而行，向新而质 。第十届生物基大会立足全球视野，加速科技创新与产业创新融合发展，助力 行业上下游企业迈向新征程。 组织机构与展会信息 Bio-based 2025 01 大会主席团 第十届生物基大会暨展览 Bio-based 2025 （5月25-27日，上海佘山茂御臻品之选酒店） 由 4位 院士领衔100+顶尖专家和企业高层 ，为生物基行业的下一个拾年"把脉问诊"。活动以" 行业大会、 创新展览、新叶奖评选与颁奖 " 三大板块同期进行，共设置 1场评选、5大论坛、17大专场、8大特 色对接会 ，预 计将 超过 2000+ 行业同仁出席。 主办单位 浙江省 生物基高分子材料重点实验室 宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料） 协办单位 吉林省国科创新孵化投资有限公司 长春市新材料知识产权产业运营服务中心 舟山市投资促进中心 支持单位 中国合成树脂协会生 ...

人形机器人行业概述 - 人形机器人应用场景快速拓展，涵盖工业制造、医疗康养、商业服务和家庭场景[2] - 新材料是人形机器人发展的关键要素，在性能提升、功能拓展和成本控制三方面发挥核心作用[5][6] - 特斯拉Optimus Gen2等产品已实现性能突破，行走速度提高30%，重量减轻10kg[15] 关键材料应用分析 PEEK材料 - 聚醚醚酮(PEEK)具有高强度(密度仅为铝合金1/3)、耐高温(250℃长期稳定)和自润滑特性[8] - 主要应用于机器人关节、轴承和结构件，中研股份全球市占率8.07%，国内超30%[9][12] - 特斯拉Optimus和宇树科技Unitree G1已批量采用PEEK材料[15][17] 纤维材料 - 超高分子量聚乙烯纤维密度0.97g/cm³，强度是钢丝15倍，适用于腱绳结构[19] - 尼龙纤维耐磨性超棉花10倍，主要用于机器人外衣[20] - 恒辉安防规划建设12000吨纤维产能，南山智尚产品强度达42cN/dtex[22] 稀土永磁材料 - 东莞金坤研发的关节磁组件实现精准控制，应用于颈部/肩部等关键部位[28] - 技术突破使关节运动稳定性显著提升，减少50%以上抖动[29] PTFE材料 - 摩擦系数仅0.04，特斯拉Optimus采用后抓取次数达10万次无磨损[32] - 成本仅为PEEK的1/3-1/5，东岳集团全球市占率23.7%[33][34] 产业链企业布局 - 中欣氟材氟酮产能5000吨/年，成本较进口低35%[11] - 沃特股份建成国内首条千吨级PEEK产线，供应优必选Walker X[11] - 新瀚新材DFBP全球市占率60%，2024年订单同比增217%[11] - 台华新材尼龙66纤维产能达10万吨，居行业前列[23] 技术发展趋势 - 材料创新推动人形机器人减重(PTFE实现减重15-25%)和降本(PTFE部件成本降至780元)[32] - 复合改性技术提升材料性能，如碳纤维增强PTFE机械强度[33] - 挪威1X公司NEO Gamma机器人展示纤维材料在家庭场景的应用潜力[26]

半导体设备 - 2025年全球半导体设备市场预计达1210亿美元，中国大陆扩产动能强劲，引领全球市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月3370万片（8英寸当量），中国大陆产能保持两位数增长，2025年增至1010万片 [2][8] - 国产半导体设备公司加速追赶高端领域，25Q1部分设备公司营业总收入合计169.7亿元，同比增长35.7%，归母净利润合计24.9亿元，同比增长34.8% [2][8] - 2019-2024年14家国产核心半导体设备公司合计营收从138.1亿元增长至683.5亿元，CAGR达37.7%，国产化率持续提升 [2][8] 半导体材料 - 2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为429亿美元和246亿美元，预计2028年整体半导体材料市场将突破840亿美元 [3][9] - 13家半导体材料公司2019-2024年合计营收CAGR达18.58%，短期维度下游晶圆厂稼动率低点已过，中长期维度国产供应商料号种类和份额仍有较大提升空间 [3][9] - 平台化布局成为国产半导体材料公司重要战略，打造多维成长空间 [3][9] 半导体零部件 - 2020年起半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，2019-2024年部分零部件公司合计营收从67.7亿元增长至223.4亿元，CAGR为27%，归母净利润从6.7亿元提升至26.9亿元，CAGR达32% [4][10] - 海外制裁背景下设备厂商积极导入国产上游零部件，当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升 [4][10] - 规模效应随营收扩大逐步显现，毛利率保持稳定 [4][10] 封测 - 23Q4至25Q1封测板块连续6个季度营收同比增长，25Q1营收达218亿元，同比增长24%，毛利率13.3%，同比增长0.4个百分点 [5][11] - 先进封装领域研发投入成效显著，长电科技24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产，甬矽电子2024年晶圆级封测营收增长超600% [5][11] - 未来封测大厂将持续攻克2.5D/3D封装技术，助力AI芯片性能提升 [5][11] 算力&互连IC - 25Q1十家公司总收入82.7亿元，同比增长40%，归母净利润合计10.3亿元，同比增长270%，平均毛利率53.4%，同比提升4个百分点 [6][27] - 高研发逐步进入收获期，合同负债高速增长显示订单饱满，预付款项和库存维持高位反映公司积极备货 [6][27] - 国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，叠加美国芯片禁令和关税纷争背景下国产化需求提升 [6][27] 存储 - 25Q1存储设计厂商表现分化，模组厂商德明利营收12.5亿元，同比增长54%，毛利率环比24Q4提升4.6个百分点至5.8% [7][28] - 2025年大宗存储减产和利基存储竞争格局优化有望推动价格上行，带动板块业绩修复 [7][28] - 车用高容量MLCC因供需紧张价格坚挺，行业整体复苏迹象明确 [15] 消费电子 - 2024年全球智能手机出货量12.2亿部，同比增长7%，25Q1全球PC出货量6270万台，同比增长9.4%，2024年AI PC渗透率17% [12][33] - 25Q1消费电子板块合计营收4008.5亿元，同比增长22%，行业复苏趋势持续，AI赋能开启新一轮创新周期 [12][33] - 端侧AI落地多终端为行业带来新发展机遇，相关产品价值量将提升，公司盈利能力有望改善 [12][33] PCB - PCB板块2024年全面增长，胜宏科技25Q1营收43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [13][34] - AI等高端产品放量显著提升经营业绩质量，胜宏科技AI算力卡、AIDataCenterUBB & 交换机市场份额已达全球第一 [13][34] - 高端产能紧缺背景下，大陆PCB公司有望实现供应链突破，中国头部PCB公司从"做大"迈向"做强" [13][34] 面板 - 25Q1十家A股面板公司总收入1118.97亿元，同比增长5.36%，归母净利润20.12亿元，同比增长1425.71%，毛利率6.40%，同比提升4.40个百分点 [16][36] - 中国大陆面板企业合并市占率突破72%，接近80%，将持续受益于行业复苏 [16][36] - 渠道健康存货水位将为面板价格提供支撑，存货周转天数自2024Q2均在60天以下 [16][36]

合成生物学概述 - 合成生物学是多学科融合产物，通过生命系统拆解和再创造实现生命编程过程 [3][5] - 核心在于DBTL循环（设计-构建-测试-学习），利用改造的底盘细胞表达特定基因获取目标产品 [7][9] - 产业应用主要指利用生物质发酵生产氨基酸、有机酸等有价代谢产物 [4][7] 技术原理 - 采用工程化设计理念，将生命系统模块化和标准化，建立人工基因组 [6][8] - 关键技术包括：MAGE加速基因组进化（20分钟/代）、定向进化蛋白质（AI预测结构）、创建突变开关 [8] - 计算机模拟和AI技术显著提升合成精准度，缩短生产周期 [8][39] 行业发展阶段 - 萌芽期（2000-2005年）：建立基因线路工程和代谢工程应用 [14] - 创新期（2011-2015年）：实现人工合成酵母基因组、商业化生产青蒿素前体 [13] - 新时期（2015年至今）：多学科融合加速，资本市场入场推动产业化 [14][44] 市场规模 - 全球市场规模预计从2019年53亿美元增至2024年188.85亿美元（CAGR24%） [16][19] - 医疗健康为最大细分市场（2024年50.22亿美元，占比26.6%），工业化学品占19.8% [18][19] - 食品饮料和消费品增速最快（CAGR超40%），北美欧洲合计占比超80% [17][23] 技术壁垒 - 代谢路径设计需平衡酶催化效率，避免中间代谢物累积导致细胞中毒 [21] - 产业化放大需解决传质、扩散动力学问题，发酵参数控制复杂 [28] - 产物提纯难度高（稀水液系统含杂质多，产物对热/酸碱敏感） [27][28] 产业优势 - 替代化学合成路线：L-丙氨酸成本从2万元/吨降至1.5万元/吨 [30][33] - 可制备300万种天然分子（如蛛丝蛋白），突破化工合成限制 [32][34] - 生物基路线平均减排30-50%，未来潜力达50-70% [35][36] 应用案例 - 1,3-丙二醇生产：生物法成本2万元/吨，PTT纤维经济性显著提升 [46] - 小品种氨基酸：全球L-丙氨酸需求预计2023年达8万吨（2019年5万吨） [48][67] - 生物基尼龙：作为五大工程塑料之首，合成生物学路线降低对石油依赖 [94] 政策与资本 - 中国"十四五"规划将合成生物学列为前沿领域，美国纳入《创新与竞争法案》 [42][43] - 2021年全球融资180亿美元，中国投融资43起/66亿元创纪录 [44][45]

合成生物学产业概述 - 合成生物学创新生命科学研究范式，从"格物致知"到"造物致知"再到"造物致用"，为生物经济发展提供底层支撑 [5] - 合成生物技术相比传统化工具有原料可再生、反应条件温和、生产过程清洁等优势 [5] - 全球合成生物产业规模从2018年53亿美元增长至2023年138亿美元，CAGR达27%，预计2028年达498亿美元 [26][27] - 原则上全球60%产品可采用生物法生产，2030-2040年全球合成生物学产业每年可产生2-4万亿美元直接经济影响 [27] 中国市场发展驱动因素 - 中国具备三重关键有利因素：发酵工业基础扎实（占全球70%产能）、政策持续加码、产学研协同发力 [47][51][56] - 2022年国家发改委发布《"十四五"生物经济发展规划》，明确合成生物学为经济转型新动力 [51] - 天津、北京、常州等地提出千亿级产业发展目标，打造产业集群 [52] - 中国合成生物专利申请量全球占比31.77%，仅次于美国（32.01%），在新材料、生物质能等领域技术占优 [40][43] 上游技术领域 - 基因测序技术国产化快速推进，2021-2023年华大智造等国产测序仪市占率从7.9%提升至26% [65][66] - CRISPR基因编辑技术中，中国企业重点布局Cas12/Cas13系统，辉大基因2022年获美国首个CRISPR Cas13专利授权 [75][76] - DNA合成技术中，二代芯片合成是目前最优方案，华大基因基于新技术路径打破国外垄断 [84][85] - 质谱、光谱、色谱仪国产化率逐步提升，但高端产品仍依赖进口，2023年进口规模达234亿元 [86][88] 下游应用领域 - 原料药生产中，酶法工艺相比化学法可实现一步合成、水相反应、近常温反应，代表企业包括川宁生物、弈柯莱生物 [99] - 细胞和基因治疗已进入商业化起步阶段，全球近40种药物获批，覆盖罕见病及癌症适应症 [102] - 噬菌体疗法仍处概念验证阶段，中国和度生物CBT-102已完成IIT临床研究 [102] - 生物医药领域挑战包括元件库缺乏、基因编辑效率安全性问题及高昂的治疗成本 [102]

人工智能的范式跃进 - 人工智能目前处于第三波发展浪潮，生成式AI技术成为显著特征，乐观预测2040年将成为AGI元年[9] - AI技术对生产力三要素（劳动者、劳动资料、劳动对象）带来深远影响，劳动效率将从"量变"提升到"质变"[9] - 生成式AI已实现长文本、代码、图片和视频生成，未来将向多模态生成迈进[6] 未来产业的重要意义 - 未来产业是创新驱动与产业升级的源动力，经济增长与结构优化的牵引力[7] - 未来产业将促进传统产业数字化转型，为中国经济注入新活力[8] - 未来信息、未来制造、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六大领域将成为经济增长新引擎[8] 产业升级与创新 - AI深度融合创新元素，赋能传统产业升级并开辟新领域[10] - AI for X八大场景（Science、硬件、具身智能等）正在推动多行业智能化改造[11] AI for Science - AI4S以加速和优化科学计算为主，暂未渗透基础理论启发[13] - 中国已涌现"MEGA-Protein"、"鹏程·神农"等具有国际影响力的成果[18] AI硬件 - 2023年消费级AI硬件市场规模达1.1万亿，未来四年将进入全面渗透阶段[19] - 办公教育领域增长潜力最大，预计增长率达20%[16] 具身智能 - 具身智能是AI下一个浪潮，人形机器人优先工业场景落地[20] - 2024年人形机器人出货量预估2000台，2030年市场规模预计达379.7亿元[21] 无人驾驶 - Robotaxi将于2027年迎来拐点，市场规模预计超150亿元[22] - 2030年中国Robotaxi市场规模有望达到3375亿元[25] AI for 消费 - AI+消费已催生多种新兴零售业态，短期将加速向五大核心场景渗透[32] - 全球AI+零售市场规模预计以24.7%的CAGR增长[27] AI for 农业 - AI与农业融合尚处初步阶段，未来将聚焦植物工厂与智慧农业两大场景[33] AI for 健康 - AI在医疗影像分析、基因编辑、药物研发等方面取得突破[34] - 2030年AI+创新药市场规模预计达138.1亿元，CAGR为27.8%[35] AI for 金融 - 大模型投入成为银行增速主要来源，18家银行已披露AI大模型布局[38] 未来制造 - 芯片产业围绕异构整合推动FEOL前道与BEOL封装工艺迭代[40] - 先进封装市场规模预计2028年达786亿美元[43] 未来信息 - 量子计算在金融、生物医药、能源等领域应用机会最大，预计5-10年落地[45] 未来材料 - 第四代半导体和高纯度碳材料已实现小规模应用[53] - 氧化镓有望替代碳化硅市场，氮化铝在散热材料领域具优势[50] 未来能源 - 可控核聚变累计融资超62亿美元，中国企业占5亿美元[55] - 2030年全固态电池产业规模预计超1000亿元[59] 未来空间 - 低空经济将在警务巡逻、商业运输等领域率先爆发需求[57] - 深空经济价值最先体现在高精度导航和通导遥一体化[60]

5G通信技术特点 - 5G通信使用高频电磁波提高信号传输容量和速率，香农定理显示信道带宽与频率正相关[4][5] - 5G技术具备大数据容量、高传输速率、低时延特性，支持智慧城市、智能驾驶等应用场景[6][7] - 5G频段扩展至700MHz-3.8GHz范围，相比传统2.4GHz频段显著提升传输能力[4] 高频电路基材要求 - 材料需具备低介电常数(Dk<3)和低介电损耗(Df<0.005)以减少信号传输损耗[7][8] - 高热导率(>1W/m·K)需求源于设备功率密度高达1000W/cm²的散热挑战[8] - 尺寸稳定性要求CTE<70ppm/℃，需耐受260℃无铅回流焊工艺[8][10] 热固性聚苯醚材料研究 - 含三氟甲基改性使PPO介电常数降至2.67(10GHz)，同时保持Tg>200℃[14][22] - 烯丙基交联结构使材料热膨胀系数降低至61.9ppm/℃，尺寸稳定性提升[21] - 含烃基改性中PPO-vinyl表现最优，双键转化率达35%，交联密度414.4mol/m³[31][38] 氮化硼复合材料开发 - 改性氮化硼(m-BN)面内热导率达2.1W/(m·K)，比未改性材料提升27%[54][56] - 50wt%填充的复合材料介电常数3.06、损耗0.003，满足高频电路要求[57][72] - 玻纤增强后Z轴CTE降至30.2ppm/℃，288℃热裂测试稳定超过120分钟[66][70] 电路基板性能对比 - 新型基板热导率0.61W/(m·K)比传统RF-4材料提升50%以上[72] - X轴CTE仅9.1ppm/℃，Z轴在260℃下形变1.11%，尺寸稳定性优异[66][72] - 综合性能超越商用产品，介电损耗(0.003)比环氧树脂基材降低80%[72]

新材料产业概述 - 新材料涵盖高性能结构材料、先进功能材料、生物医用材料、智能制造材料等多个领域，被视为硬科技时代的先导产业 [3] - 全球新材料产业竞争激烈，各国将其列为战略性新兴产业，加大研发投入和政策支持 [3] - 2020-2025年全球新材料市场规模CAGR有望达到13.3%，2025年全球市场规模达到5.6万亿美元 [50] - 中国新材料产业规模从2010年0.8万亿增至2023年8.2万亿，年均复合增长率超15% [13] 产业发展趋势 - 半导体材料打破国际垄断，如华为5G基站氮化镓芯片实现国产化替代 [8] - 碳纤维材料支撑C919大飞机量产，推动高端装备制造自主可控 [10] - 生物医用涂层材料突破促关节假体国产化，春立医疗产品临床使用超10万例 [10] - 长三角石墨烯创新联盟推动锂电负极产业化，贝特瑞产能突破8万吨/年 [10] 区域发展格局 - 长三角形成磁性材料产业带，珠三角培育新型显示材料基地 [13] - 江苏高性能纤维产能占全国35%，上海新材料研发投入强度达4.2% [13] - 浙江发布石墨烯检测认证体系，广东建立5G材料行业标准 [14] - 四川锂电材料投资年增48%，青海光伏材料产能三年扩产三倍 [15] 技术创新突破 - 中电科55所实现8英寸碳化硅单晶量产，降低下游应用成本超30% [27] - 三安光电开发Al辅助MOCVD外延生长技术，将氮化镓外延片均匀性提升至±1.5% [28] - 深圳坪山建成国内首个第三代半导体中试基地，全链条协同研发周期缩短40% [29] - 突破单层石墨烯量产技术壁垒，实现6英寸晶圆级均匀生长 [30] 人才供需情况 - 新材料行业25-35岁中青年占比最高（44.86%），45岁以上仅占6.83% [74] - 本科占比近五成（48.82%），硕士以上学历达22.51% [74] - 长三角和珠三角城市合计占比超40%，形成双核驱动格局 [86] - 中型企业（100-499人）占比最高（33.5%），构成需求主力 [90] 人才流动特征 - 上海、苏州、广州、深圳、北京等一线城市占比合计达47.8% [114] - 长三角城市合计占比30.5%，覆盖研发-生产全链条 [114] - 材料工程师（5.5%）、工艺工程师（2.0%）、化工研发（2.0%）等技术岗合计占比超10% [111] - 财务经理（3.0%）、生产总监（2.9%）、采购专员（1.9%）等管理岗合计占比超10% [111]

半导体市场增长预测 - 2030年半导体市场规模预计达到1万亿美元，其中HPC/AI占比25%，智能手机占比45%，汽车和其他领域占比30% [3] - AI应用推动半导体收入增长，数据中心AI市场规模预计从2020年的50亿美元增长至2025年的500亿美元 [3] - AI智能手机出货量预计从2020年的100百万部增长至2025年的1000百万部，AI PC出货量预计从2020年的5百万台增长至2025年的280百万台 [3] 台积电技术路线图 - N2技术预计2025年下半年量产，相比N3E速度提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提升1.2倍 [12][13] - N3E已实现大规模量产，N3P按计划于2024年第四季度进入量产阶段 [15] - A14技术计划2028年量产，相比N2速度提升10-15%，功耗降低25-30%，芯片密度提升1.2倍 [6][9] - A16技术针对数据中心AI产品，计划2026年下半年量产，相比N2P速度提升8-10%，功耗降低15-20% [8][10] 先进封装技术 - 3DFabric技术组合包括3D Si堆叠(TSMC-SoIC)、先进封装(CoWoS/InFO)和系统集成(TSMC-SoW) [15] - SoW-X技术将于2027年推出，实现晶圆级逻辑和HBM集成 [18] - SoIC技术2025年将实现6微米间距的N3-on-N4堆叠，2029年推出A14-on-N2堆叠方案 [17] 功率传输解决方案 - 单片PMIC+电感器方案提供比PCB级高5倍的功率传输密度 [22] - CoWoS-L中的eDTC/DTC技术有效稳定电源滤波 [22] - 针对千瓦级AI计算的集成电源传输方案正在开发中 [20][22] 技术性能指标 - N2P技术256Mb SRAM平均良率超过90% [13] - N3技术已获得超过70个新订单(NTO) [15] - N2技术第二年新订单量达到N5同期的4倍 [12]