宏观经济与政策 - 中国二十届四中全会即将召开 [1][2] - 中国1-9月企业所得税同比增0.8%，个人所得税同比增9.7% [2] - 中国1-9月证券交易印花税1448亿元，同比增103.4% [2] - 财政部等部门调整风力发电等增值税政策，实行增值税即征即退50% [2] - 中国证监会修订发布《上市公司治理准则》，自2026年1月1日起施行 [2] - 9部门加强住宿业品牌建设，培育中高端酒店品牌并加强金融支持 [2] - 又见中小银行密集调降存款利率 [2] 国际贸易与地缘政治 - 特朗普表示对华加征100%关税不可持续 [2] - 特朗普签署行政令对进口中型和重型卡车征收25%关税 [2] - 何立峰与贝森特视频通话，同意尽快举行新一轮中美磋商 [2] - 新一轮中美贸易谈判据报下周在马来西亚举行 [2] 公司业绩与动态 - 紫金矿业第三季度净利润为170.56亿元，同比增长52.25% [2] - 紫金矿业前三季度净利润378.64亿元，同比增长55.45% [3] - 中国人寿前三季度净利同比预增50%-70% [2] - 寒武纪三季报显示牛散章建平增持32万股，位列第五大流通股东 [2] - 华夏幸福累计未能如期偿还债务金额合计240.07亿元 [3] - 广大特材董事长兼总经理徐卫明已解除留置 [3] 行业投资与项目 - 士兰微拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [2] - 投资银条供不应求，中国"银都"部分店铺白银卖断货 [2] - 茅台生肖酒将首次推出"日期酒"，整箱购无需预约抽签 [2] 金融市场与资金流向 - 上周五美股三大指数集体收涨，超微电脑、ARM跌超3%，中概指数跌0.14% [2] - 南下资金净买入美团，大幅净卖出阿里，持续减持中芯国际 [2] - 本周美股数十家公司将发布财报 [2] 科技与产业 - 美媒报道英伟达与台积电推出首片在美国制造的Blackwell芯片晶圆 [2] - 黄仁勋将出席亚太经合组织CEO峰会，计划与全球领导人和韩企高管见面 [2]

展会概况与规模 - 展会主题为“芯启未来智创生态”，吸引全球20多个国家和地区企业参展，汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [2] - 展期三天累计接待总量达到11.23万人次，参展企业集中发布年度新品数约2500件 [2] - 突破传统展区划分模式，以“核心领域+特色赛道”的差异化布局，实现产业链关键环节全覆盖 [3] 参展企业与产业对接 - 组织大湾区重大产业项目集群以及中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储、盛合晶微、比亚迪、富士康、大疆等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [3] - 吸引约5000名头部企业专业采购商参会，美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展 [4] - 市场化对接成效显著，供需双方一对一邀约及专场对接服务实现国内外产业资源高效连接 [4] 技术发布与产业趋势 - 以“技术突围”为核心，搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”，多款产品首发亮相，将打破“卡脖子”从口号落地为产业实绩 [3] - 首发产品包括杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器等 [3] - 将新品发布会现场从技术秀场升级为产业趋势的“风向标” [3] 展会后续影响与预订情况 - 2026年展会展位预订迎来高峰，已有超600家企业锁定参展席位，三大核心展馆已完成95%预售面积 [4] - 国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约 [5] 龙岗区半导体产业生态 - “深圳市龙岗区半导体与集成电路生态促进中心”揭牌，聚焦半导体与集成电路、操作系统两大关键领域 [5] - 2024年龙岗区半导体和集成电路产业产值达到1131亿元，约占深圳市总量的40% [5] - 龙岗区正全力打造“鸿蒙之区”，推动“1+1+2+N”体系落地，实现鸿蒙产业化、产业鸿蒙化 [6] 宝安区企业展示与产业链 - 宝安区32家企业机构组团亮相，构成覆盖材料、设备、设计、封装测试等关键环节的强大矩阵 [7] - 恒运昌真空技术展出最新一代Aspen与Basalt系列等离子体射频电源系统，可支持7-14纳米先进制程 [7] - 深圳先进电子材料国际创新研究院构建从“材料研发-分析检测-中试生产-应用验证”的全闭环平台，推动产学研融合 [8] 芯片设计与协同创新 - 爱协生科技展示最新TDDI芯片系列产品，包括高集成度显示驱动芯片、音频功放芯片等 [9] - 芯片设计企业的底气源于扎实的研发技术与产业积累，以及与高校共建联合实验室提供的前沿助力 [9] - 企业、高校、科研院所和政府共同构建的协同创新生态展现出前所未有的活力 [8]

市场指数表现 - 中证新华社民族品牌工程指数上周报1956.62点，下跌3.58% [1][2] - 同期上证指数下跌1.47%，深证成指下跌4.99%，创业板指下跌5.71%，沪深300指数下跌2.22% [2] 成分股短期表现 - 上海家化上周逆市上涨9.42%，位列涨幅榜首位 [1][2] - 长白山上周上涨7.19%，达仁堂上涨5.34% [1][2] - 泸州老窖、以岭药业上周涨幅超过4% [2] - 山西汾酒、洋河股份上周涨幅超过3% [2] - 双汇发展、中国中免上周涨幅超过2% [2] - 贵州茅台、我武生物、苏泊尔、今世缘、东阿阿胶上周涨幅超过1% [2] 成分股中长期表现 - 下半年以来中际旭创累计上涨156.40%，阳光电源累计上涨114.27% [1][3] - 澜起科技、亿纬锂能下半年以来涨幅超过60% [3] - 兆易创新、科沃斯下半年以来涨幅超过50% [3] - 中兴通讯、我武生物、中微公司、达仁堂、宁德时代下半年以来涨幅超过40% [3] - 药明康德、中芯国际、芒果超媒、上海家化、安集科技、沪硅产业下半年以来涨幅超过30% [3] - 盐湖股份、恒瑞医药、长白山、泸州老窖、国瓷材料、北方华创、华谊集团、海康威视、以岭药业下半年以来涨幅超过20% [3] - 信立泰、长电科技、复星医药、安琪酵母、中国中免等下半年以来涨幅超过10% [3] 机构后市观点 - 机构认为不确定性因素的扰动会逐步缓解，当前市场仍具有向上动能 [1][4] - 国内利率处于低位、海外流动性保持宽松，资金对中国权益类资产的增配势头有望继续 [4] - 政策发力带动经济逐步企稳，基本面对权益类资产的驱动会逐步增强 [4] - 近期市场调整受全球市场风险偏好下降及科技板块前期涨幅较高影响，是投资者防守思维下的选择 [4] - 市场在相对高位、不确定性提升、前期催化剂钝化叠加影响下缩量观望，但上涨行情并未终结 [5] 机构看好方向 - 后续可关注电子、新能源、新消费及地产方向涌现出的投资机遇 [1][5]

机构关注概况 - 本周机构首次关注46只个股 [1] - 其中12只个股被给予明确目标价 [1] 个股评级与目标价 - 中芯国际获西部证券给予“增持”评级，目标价146.45元，最新收盘价为121.98元 [1] - 天有为获天风证券给予“买入”评级，目标价145.2元 [1] - 北方华创、深信服、盐津铺子等个股也在被机构关注名单中 [1]

展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）于10月17日在深圳会展中心圆满收官，展期三天累计接待总量达到11.23万人次 [1] - 展会汇聚全球600多家展商，在6万平方米展区内举办超30场论坛，参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] - 展会吸引全球20多个国家和地区企业参展，汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业及国内外超600家翘楚 [3] 产业布局与核心展区 - 展会以“核心领域 + 特色赛道”差异化布局，设置芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区 [3] - 同步打造AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，聚焦产业热门赛道 [3] - 展会组织大湾区重大产业项目集群及中芯国际、三星、SK海力士等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [3] 技术突破与新品发布 - 深圳市万里眼技术有限公司发布全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500% [5] - 深圳启云方科技有限公司推出全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，覆盖原理图和PCB设计，指标达业界一流水准 [6] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头等产品首发亮相，填补多项国产空白 [6] 行业论坛与高端对话 - 展会同期举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场细分领域专业论坛 [9] - 毛军发、顾敏、俞大鹏等多位半导体领域知名院士及上千位行业领军人物围绕“核心技术攻关”“生态协同构建”等议题深入研讨 [9] - 论坛覆盖半导体“设计-制造-封测-材料-设备-应用-服务”全链路，精准链接“技术供给”与“场景需求” [12] 资本对接与产业落地 - 现场揭牌深圳先进制造业供应链创新服务平台与首期50亿元规模的深圳市半导体与集成电路基金一期（赛米产业基金） [12] - 展会吸引中芯国际、三星、SK海力士、华润微等约5000名头部企业专业采购商参会，实现国内外产业资源高效链接 [14] - 多家产业链上企业与上海、无锡、武汉等半导体产业集聚大区开展深度对接，初步达成落地意向 [14] 行业影响与未来展望 - 展会同期发布2025“湾芯奖”，经过378.28万人次专业人士投票与专家组评审，超100家企业斩获殊荣 [15] - 2026湾芯展展位预定迎来高峰，已有超600家企业锁定参展席位，三大核心展馆完成95%预售面积 [17] - 国际巨头AMAT、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约，产业协同效应显著 [17]

展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心举办，主题为“芯启未来 智创生态” [1] - 展会吸引全球20多个国家和地区企业参展，汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [1] - 展期三天累计接待总量达到11.23万人次，参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] 展会创新与产业覆盖 - 展会突破传统展区划分模式，采用“核心领域 + 特色赛道”的差异化布局，实现产业链关键环节全覆盖 [1] - 组织大湾区重大产业项目集群及中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [1] - 展会以“技术突围”为核心，搭建新技术、新产品、新成果展示平台，一批打破国外垄断的关键成果集中亮相 [1] 关键技术突破与产品发布 - 深圳市万里眼技术有限公司发布全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，打破高端测试仪器出口管制 [2] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、宁夏盾源聚芯的刻蚀用硅部件等多款产品首发亮相 [2] - 阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器及应用方案、深圳微合科技的5G物联网芯片及应用方案等产品将打破技术瓶颈从口号落实为产业实绩 [2] 市场化对接与国际参与 - 展会期间推出的供需双方一对一邀约及专场对接服务，吸引约5000名头部企业专业采购商参会 [3] - 美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展，实现国内外产业资源高效链接 [3] - 展会吸引全球27个国家和地区的知名企业和机构参与，促进技术、资本、人才、市场形成协同发展的产业生态 [3] 展会成果与未来展望 - 2026湾芯展展位预定迎来高峰，截至目前已有超600家企业锁定参展席位，三大核心展馆已完成95%预售面积 [3] - 国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约 [3] - 展商用实际参展行动证明展会平台价值，使展位成为产业未来一年的紧俏资源 [3]

文章核心观点 - 坪山区作为深圳集成电路产业重点布局区，正全力构建特色鲜明的半导体与集成电路产业体系，目标成为粤港澳大湾区制造核心引擎和中国集成电路产业“第三极”的核心承载区 [1][3][9] 产业发展格局 - 全区已集聚超200家产业链优质企业，涵盖装备、设计、制造、封测、应用等各环节 [1] - 形成“两大制造基地引领，五个细分赛道并进，四大公共服务平台支撑，一套专项政策护航”的产业发展格局 [1] - 产业集群产值连续三年保持两位数增长，2024年芯片制造产值突破百亿 [1] 硅基制造与产业链配套 - 坪山区芯片制造产值占深圳市60%以上份额 [3] - 中芯国际在坪山拥有2条生产线，8英寸厂覆盖0.35微米至0.15微米，12英寸厂主打中端成熟工艺 [3] - 鹏新旭重大项目聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设 [3] - 富满微电子封装项目年封装产能超8000kk，形成晶圆制造+芯片封装的产业链配套 [3] 细分赛道与产业生态 - 发挥芯片制造工厂集聚优势，利用比亚迪、荣耀等终端应用场景 [5] - 初步形成五大特色赛道：集成电路装备与核心零部件、集成电路设计、功率器件、光电器件、存储器件 [5] - 引进并培育多家具有强产业关联度的芯片设计企业，促成产业链协作 [5] 公共服务平台与创新支持 - 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院致力培养高端人才 [7] - 深圳技术大学半导体微纳加工平台2025年投入使用，研发节点可达8nm，小批量代工支持0.35μm [7] - 清华大学超滑技术研究所微纳工艺加工平台拥有200余台套设备，具备6英寸超滑MEMS/NEMS芯片研发能力，部分设备支持8英寸基片加工，累计服务客户百余家，流片超600次 [7] - 米格实验室设立晶圆检测公共服务实验室，按照“1+15+30”体系建设集中式、分布式和开放式共享实验室 [8] 未来规划 - 强化硅基制造、光载信息、集成电路扩展工艺三大支撑，全力构建年产能超500万片的“湾区芯城” [9]

展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月17日在深圳会展中心落幕 为期3天 主题为"芯启未来 智创生态" [1] - 展览面积超过6万平方米 吸引全球20多个国家和地区的600多家企业参展 [1] - 展会3天累计接待总量达到11.23万人次 参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] 技术突破与产品发布 - 深圳市新凯来工业机器有限公司发布全球首个超高速智能产品及我国首款90GHz超高速实时示波器 标志着我国在高端电子测量仪器领域实现关键突破 [1] - 发布拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件 分别应用于原理图和PCB领域 填补了国产高端电子设计工业软件技术空白 [1] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆 安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头 宁夏盾源聚芯的刻蚀用硅部件等多款产品首发亮相 [2] 产业链参与与合作 - 供需双方一对一邀约及专场对接服务吸引中芯国际 三星 SK海力士 华润微 长江存储 比亚迪 富士康 大疆等约5000名头部企业专业采购商参会 [2] - 美国应用材料 日本东电 德国默克等国际知名企业积极参展 实现国内外产业资源高效链接 [2] - 参展商东电电子表示展会客商数量和企业规模比上一届扩大 并肯定深圳政府对产业的支持力度 [2]

公募基金三季报披露启动 - 泉果基金、同泰基金、华富基金等率先披露2025年三季度权益类基金报告 [1] 基金规模变动 - 泉果旭源三年持有期混合基金规模从二季度末的130.81亿元增至三季度末的190.69亿元 [4] - 同泰产业升级混合基金规模从二季度末的1.45亿元增至三季度末的4.39亿元 [4] - 华富中证人工智能产业ETF联接基金规模从9.96亿元增至26.58亿元 [4] 基金经理配置策略与焦点 - 泉果旭源三年持有期混合基金采用两端配置框架：聚焦科技AI与困境反转板块如新能源 [2] - 科技AI布局围绕三条线索：效率提升型互联网龙头、新应用场景驱动型公司、算力及云服务公司 [2] - 新能源方面重点关注锂电产业链，三季度加仓中游锂电材料公司 [2] - 北信瑞丰优势行业股票基金前十大重仓股集中于科技板块，包括新易盛、生益科技、宁德时代等 [3] - 同泰产业升级混合基金主要重仓机器人板块，持仓包括东杰智能、地平线机器人-W等 [3] 重仓股情况 - 泉果旭源三年持有期混合基金前十大重仓股中，宁德时代、腾讯控股、恩捷股份的持股市值占净值比重均超过7% [3] - 天赐材料、阿里巴巴-W、中芯国际为该基金新进前十大重仓股 [3] 行业观点与后市展望 - 基金经理对权益类资产持乐观态度，认为中国权益市场长期稳健向好的态势日趋明晰 [5] - 美元流动性有望迎来拐点，将提升中国股票市场流动性，海外资金看法更为积极 [5] - 四季度市场上行基础包括政策支持实体经济修复、流动性维持宽松、低利率环境下居民加大权益资产配置 [5] - 新技术赋能周期或超10年，看好科技成长板块投资机会，投资聚焦以人工智能为代表的战略性新兴产业 [5] - 人工智能产业景气驱动模式变化：算力端景气扩散至ASIC芯片、服务器等环节，产业从算力累积推动应用发展转向应用端催生爆款再拉动算力需求 [6]

全球半导体市场增长预测 - 2025年全球半导体市场预计达到6971.84亿美元，同比增长11.2% [5] - 美洲地区增长最为强劲，2025年预计达到2153.09亿美元，同比增长15.4% [5] - 存储器市场表现突出，2024年增长81.0%，2025年预计达到1894.07亿美元 [5] - 逻辑芯片保持稳定增长，2025年预计达到2437.82亿美元，同比增长16.8% [5] - 集成电路占据主导地位，2025年预计达到6000.69亿美元，占比超过86% [5] 细分市场表现 - 存储器市场2025年预计增长20.5%，达到1963亿美元，其中DRAM为1156亿美元，NAND Flash为755亿美元 [9] - GPGPU芯片预计增长27%，达到510亿美元，HBM市场将增至210亿美元 [9] - AI市场逐渐从训练转向推理应用 [9] - 汽车、工业和消费电子市场增长乏力 [9] - 传感器市场2025年预计增长7.0%，达到200.34亿美元 [5] 晶圆代工市场 - 全球晶圆代工市场预计增长约20%，达到1700亿美元 [13] - 从Foundry 1.0向Foundry 2.0演进，包括晶圆代工、先进封装、非存储IDM和掩膜板制造 [10] - TSMC继续主导全球市场，先进工艺节点产能增长12% [13] - 2nm节点进入关键期，主要应用驱动为手机AP和AI芯片 [13] - 平均产能利用率将超过90%，成熟制程产能利用率超过75% [13] 先进封装市场 - 2023-2029年全球先进封装市场复合增长率为11%，2029年将达到695亿美元 [14] - 2.5D/3D封装增长最快，面向AI数据中心处理器的出货量预计增长率高达23% [14] - 台积电CoWoS产能将翻倍至66万片 [13] - 面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场 [13] - 全球前五大厂商包括ASE、Amkor、TSMC、Intel和JCET（长电科技） [14] 半导体设备市场 - 2024年半导体设备市场达到1210亿美元，2026年预计达到1390亿美元 [19] - 晶圆加工设备2024年超过1000亿美元，2026年预计达到1230亿美元 [19] - 封装与测试设备明显增长，主要受益于先进封装产线扩增 [19] - 中国大陆、台湾、韩国为全球半导体设备前三大市场 [19] - 2024年销往中国大陆设备金额达490亿美元 [19] 300mm晶圆厂发展 - 2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元 [20] - 2025年首次突破1000亿美元，达到1232亿美元 [20] - 2027年预计达到1408亿美元 [20] - 中国大陆300mm晶圆厂从2024年29座增长至2027年71座 [26] - 中国台湾从10座增长至51座，日本从8座增长至26座 [26] 半导体材料市场 - 2025年全球半导体材料市场预计为677亿美元 [25] - 2034年将突破1000亿美元，复合年增长率4.52% [25] - 亚太区域占比40% [25] - 封装材料占比最大 [25] 主要厂商布局 **台积电** - 在中国台湾新建七个工厂，新竹和高雄作为2纳米量产基地 [31] - 海外布局加速，2025年海内外将建设十个新工厂 [32] - CoWoS产能持续扩张，支持AI芯片需求 [34] **中芯国际** - 目前月产能8英寸45万片，12英寸25万片 [51] - 2026年产能有望提升至117万片/月 [51] - 2024年营收达到80亿美元，资本支出约56亿美元 [51] **封测厂商** - 长电科技投资100亿元建设2.5D/3D晶圆级封装项目，年产能60亿颗高端芯片 [52] - 通富微电与AMD深度绑定，承接70%-80%封测订单 [54] - 日月光2025年CoWoS产能预计达7万片/月 [41] 中国大陆半导体产业 **晶圆厂分布** - 逻辑芯片5家，存储器11家，MEMS 4家 [42] - 模拟/MCU/CIS/PMIC 12家，BCD/功率器件/IGBT 21家 [42] - 上海9家，北京4家，深圳7家，杭州5家 [46] **化合物半导体** - 三安光电重庆8英寸碳化硅晶圆厂投资230亿元，年产48万片 [44] - 博世苏州碳化硅功率模块项目投资70亿元 [44] - 2024-2025年多个化合物半导体项目投产 [44] **区域投资计划** - 深圳计划2025年产业营收突破2500亿元 [63] - 上海临港新片区2025年重大项目投资5067亿元 [63] - 北京"3个100"市重点工程计划投资1.4万亿元 [63] AI芯片发展 - 国产AI芯片公司已适配DeepSeek R1大模型 [67] - 包括华为昇腾、海光信息、燧原科技等云端训推芯片 [67] - 沐曦、天数智芯等GPGPU公司 [67] - 边缘推理、存算一体、RISC-V架构等多方向发展 [67]