文章核心观点 国产算力产业在资本市场表现活跃，多家核心公司成功上市或推进IPO，标志着产业进入快速发展与资本化新阶段[1] 同时，行业竞争焦点已从硬件参数比拼转向大规模集群的稳定性、软件生态的易用性及商业落地的性价比[3] 通过硬件互连技术的突破、存储芯片的自主化、计算架构的开放解耦以及软件生态的积极构建，国产算力产业已初步形成从底层硬件到上层应用的生态闭环，具备了应对外部挑战和把握市场机会的能力[17] 资本市场动态与公司进展 - **天数智芯**于2026年1月8日在港股上市，公开发售获超400倍认购，显示资本市场热情高涨[1] - **摩尔线程**于2025年12月5日登陆科创板，上市首日股价一度上涨468.78%，总市值突破3055亿元[1] - **沐曦股份**于2025年12月17日登陆科创板，上市首日涨幅达692.95%，市值站上3300亿元[1] - **长鑫科技**于2025年12月30日递交科创板招股书，披露2025年前三季度营收达320.84亿元，2022至2024年主营业务收入复合增长率超70%[1][6] - **长存集团**于2025年9月25日完成股份制改革，估值达1600亿元，刷新半导体独角兽纪录[1] 硬件竞争焦点：万卡集群与互连技术 - 行业竞争新标尺转向“万卡集群”的稳定性、软件生态易用性及商业落地性价比[3] - **中科曙光**发布scaleX万卡超集群，由16个scaleX640超节点互连，实际部署10240块AI加速卡[3] - 万卡集群面临指数级增长的故障概率挑战，系统可靠性面临严峻考验[3] - 集群核心突破在于采用国产首款400G原生RDMA网络，以解决高速数据传输瓶颈，其规格指标和实测稳定性已可对标英伟达当前量产产品[4][5] - 未来技术挑战在于物理极限，铜缆传输距离随速率提升急剧缩短，行业需向硅光技术发展以突破极限[5] 存储芯片自主化进展 - **长鑫科技**作为中国最大DRAM设计制造一体化企业，产品线覆盖DDR4到DDR5、LPDDR5X，其首款国产DDR5产品速率达8000Mbps[6] - **长存集团**在NAND Flash领域凭借Xtacking架构实现技术突围[7] - DRAM及衍生的HBM是决定GPU性能上限的核心要素，NAND Flash则是底层存储基础[6][7] - 2025年下半年以来，全球存储颗粒（DRAM/NAND）供应压力巨大，国产化尚无法完全解决全球性供需失衡，导致云厂商采购策略前置[13] 计算架构开放与生态协作 - 行业共识从“全产业链通吃”转向“分层解耦、各司其职”[9] - **海光信息**开放其HSL高速互连总线协议，实现了海光CPU与各家GPU的异构互联，拉通了CPU与GPU[8] - **光合组织**秘书长指出，大规模算力系统已非单一品牌独角戏，协议的打通是关键[7] - 这种技术解耦与开放架构，旨在构建更开放的生态，避免厂商各自为战导致的生态割裂与用户适配成本高企[11] 软件生态构建与迁移策略 - 在英伟达CUDA生态主导下，开发者切换至国产平台面临巨大代码重构与学习成本[10] - **摩尔线程**策略是从个人开发者抓起，发布“MTT AIBOOK”AI算力本实现开箱即用，并推出代码生成大模型MUSACode，声称CUDA到MUSA代码自动化迁移可编译率达93%[10] - 在企业级市场，云服务商承担“屏蔽差异”职责[11] - **优刻得**作为云服务商，向下适配3到5家主流的国产芯片，通过虚拟化和统一调度屏蔽底层硬件割裂，统一管理异构算力[11][12] - **紫光计算机**看到本地化价值，推出带前置可插拔硬盘仓的AI工作站，以应对网络延迟、隐私风险及海量数据交换效率问题[12] 应用落地、客户选择与市场风向 - **中国科学院高能物理研究所**已开始采用国产算力设施进行AI训练和科学计算，评价其性能“完全够用”，并与芯片厂商进行联合调试优化[14] - 国内互联网大厂态度变化，从直接采购国际主流芯片转向希望拥有更多话语权和接受更开放的架构[14] - **海光信息**推出定制化产品，允许大厂将特殊需求写入芯片，以建立深层绑定[14] - 行业认为2026年是Agent（智能体）元年，其对算力的消耗是指数级增长，算力依然短缺，问题在于供需错配而非总量过剩[15] - **DeepSeek**等国产大模型的爆发反向定义硬件标准，如采用FP8量化策略，促使芯片厂商优化底层计算库以支持特定计算格式[15][16] 产业链闭环与应对挑战的能力 - 面对美国可能放宽英伟达H200芯片出口限制的传闻，行业强调国内政企客户对供应链安全有刚性考量[17] - 国产算力产业链已形成闭环：从**长鑫科技**、**长存集团**的存储底座，到**中科曙光**、**海光信息**的计算与网络集群，再到**摩尔线程**、**天数智芯**适配的终端应用[17] - 过去几年，中国算力产业已初步形成紧密咬合的生态闭环，具备了进一步直面挑战的能力[17]

资本市场热潮与国产算力产业进步 - 国产算力产业在资本市场运作提速，天数智芯在港交所上市，公开发售获超400倍认购 [2] - 国产GPU头部企业摩尔线程和沐曦股份登陆科创板，上市首日股价分别一度上涨468.78%和692.95%，市值分别突破3055亿元和3300亿元 [2] - 国产存储芯片厂商长鑫科技递交科创板招股书，披露2025年前三季度营收达320.84亿元，2022至2024年主营业务收入复合增长率超70% [2] - 长江存储完成股份制改革，估值达1600亿元，刷新半导体独角兽纪录 [3] - 从芯片设计到存储颗粒，从科创板到港交所的资本热潮间接宣告了国产算力产业的快速进步 [1][4] 硬件竞争焦点转移与“万卡集群”挑战 - 国产算力竞争焦点从比拼硬件参数，转向“万卡集群”的稳定性、软件生态易用性及商业落地性价比 [6] - “万卡集群”意味着指数级增长的故障概率，中科曙光发布的scaleX万卡超集群部署了10240块AI加速卡 [6] - 专家指出，当系统规模达到十万张卡时，平均一小时要出一次错，只要一张卡出错，整个系统就得停下来 [6] - 硬件厂商在“连接”上寻求突破，中科曙光集群采用国产首款400G原生RDMA网络，以解决大规模协同计算对高信号质量、低延迟、大带宽网络的需求 [7] - 英伟达通过GPU、NVLink和InfiniBand网络构成“三驾马车”产品体系，节点间高速互连网络是决定AI集群效率的关键瓶颈 [8] - 未来需采用硅光技术以突破铜缆在高速率下传输距离急剧缩短的物理极限 [8] 存储与计算协同及产业分工 - 在解决“连得上”问题后，需解决“存得下”问题，长鑫科技和长江存储分别卡位DRAM和NAND Flash两大核心存储领域 [9] - 长鑫科技产品线覆盖DDR4到DDR5、LPDDR5X，其首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，DDR5承担AI集群数据预处理，其衍生的HBM是决定GPU性能上限的核心要素 [9][10] - 长江存储凭借Xtacking架构在3D NAND领域实现技术突围 [10] - 产业逻辑转向分层解耦、各司其职，海光信息开放其HSL高速互连总线协议，实现了海光CPU与各家GPU的异构互联，技术解耦折射出商业逻辑的妥协与成熟 [11] 软件生态构建与迁移挑战 - 软件生态迁移是比硬件建设更复杂的系统工程，开发者从英伟达CUDA生态切换至国产平台面临巨大代码重构与学习成本 [13] - 摩尔线程发布“MTT AIBOOK”AI算力本预置全栈开发工具，并推出代码生成大模型MUSACode，声称可实现从CUDA代码到MUSA代码的自动化迁移，可编译率达93% [13] - 在企业级市场，云服务商承担“屏蔽差异”职责，优刻得向下适配3到5家主流的国产芯片，通过虚拟化和统一调度，让上层应用感知不到底层硬件差异 [15] - 行业存在生态割裂、互不兼容的问题，构建开放的生态架构已成为行业生存的必选项 [15] - 紫光计算机看到“本地化”价值，推出带有前置可插拔硬盘仓的AI工作站，以应对云端AI的网络延时、隐私风险及海量数据交换效率问题 [16] 供应链波动与产业新变量 - 2025年下半年以来，全球存储颗粒（DRAM/NAND）供应压力巨大，国产化尚无法完全解决全球性供需失衡 [17] - 为应对缺货，云厂商改变采购策略，从按季度规划拉长到按半年规划，并前置采购计划 [17] - 2026年被认为是Agent（智能体）元年，其对算力的消耗是指数级增长，从供需关系看，算力依然短缺，行业面临的是供需错配而非总量过剩 [20] - DeepSeek等国产大模型的爆发反向定义硬件竞争标准，如其采用FP8量化策略，要求芯片厂商优化底层计算库以支持特定计算格式 [21] 应用落地、客户选择与产业闭环形成 - 检验国产算力成色的最终标准是客户选择，中国科学院高能物理研究所已采用国产算力设施进行AI训练和科学计算，评价其性能“完全够用” [19] - 合作模式发生变化，科学家深入参与芯片调优过程，通过联合调试加速软硬件适配 [19] - 国内互联网大厂态度变化，希望拥有更多话语权，接受更开放的架构，海光信息推出定制化产品以迎合需求，建立深层客户绑定 [19][20] - 面对美国可能放宽英伟达H200芯片出口限制的潜在变量，行业认为国内政企客户对供应链安全有刚性考量，且国产算力产业链已形成闭环 [21] - 从长鑫科技、长江存储的存储底座，到中科曙光、海光信息的计算与网络集群，再到摩尔线程、天数智芯适配的终端应用，国产芯片产业已形成一个完整、庞大的产业链条，初步形成生态闭环 [21][22]

公司上市与里程碑事件 - 上海天数智芯半导体股份有限公司于2026年1月8日在香港联合交易所主板正式挂牌上市，股票代码为9903.HK [1] - 此次上市标志着公司发展历程中的里程碑，并开启了其全球化发展的新篇章 [1] - 公司是国内首家实现通用GPU量产的企业，其成功上市标志着我国通用GPU芯片在自主发展道路上迈出关键一步 [1] 公司业务与技术发展 - 公司自2018年正式启动通用GPU设计，始终坚持服务国家战略，秉持长期主义的战略耐心和自主研发的战略定力 [3] - 公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，在通用GPU领域深耕细作，专注技术攻坚与产品落地 [3] - 公司实现了国内通用GPU的多项“首次”突破，构筑了其不可替代的核心竞争力，并撑起了国产算力自主的底气与信心 [3] 股东背景与战略意义 - 公司股东代表四川兴川党支部书记、董事长郑晏华出席了在香港联交所的挂牌仪式 [1] - 天数智芯的成功上市，是四川产业基金与绵阳市深化合作、前瞻布局战略性新兴产业的重要成果 [3] - 此次上市为四川省新一年的产业发展迎来了“开门红” [3] 未来战略与行业影响 - 四川产业基金未来将继续聚焦主责主业，围绕四川省现代化产业体系建设目标，持续加大对科技创新及地方优势产业的支持力度 [3] - 四川产业基金计划积极引导金融活水赋能实体经济，为谱写中国式现代化四川新篇章贡献更大力量 [3] - 公司作为国内通用GPU领域的先行者，其发展路径和上市成功对国产算力产业链的自主化具有示范和推动作用 [1][3]

公司股价与市场表现 - 天数智芯股价午前上涨近4%，截至发稿涨3.89%，报162.9港元，成交额达1.87亿港元 [1] 上市与募资用途 - 天数智芯于1月8日正式在香港交易所主板挂牌上市 [1] - 公司本次上市募集资金约80%将用于未来五年通用GPU芯片及AI算力解决方案的研发及商业化 [1] - 约10%的募集资金将用于销售与市场拓展 [1] - 约10%的募集资金将用于营运资金及一般企业用途 [1] 产品与技术路线图 - 天数智芯将于1月26日发布未来三代产品路线图 [1] - 路线图内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设，以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等核心方向 [1] - 业界预测，2026至2028年，该路线图所涉产品将与英伟达H200、B200展开正面角逐 [1]

上市概况与市场定位 - 天数智芯于1月8日登陆港交所，股票代码9903.HK，上市首日收盘价156.8港元/股，较发行价144.6港元/股上涨8.44%，总市值约400亿港元 [1] - 公司此次发行2543.18万股H股，总募资额约37亿港元，募集资金将用于通用GPU芯片及AI算力解决方案的研发、商业化及市场拓展 [1] - 公司是国内AI芯片行业主要参与者，是近期第四家上市的国产GPU公司，也是国内最早推出通用GPU的公司 [1] - 相较于其他已上市国产GPU公司，天数智芯的估值相对较低，其市销率（TTM）约56倍，而摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技的市销率分别为335倍、146倍、212倍 [1] 股权结构与投资回报 - 上市后，第一大股东集团为由公司雇员及被动财务投资者持有的多家持股平台，合计持股21.25% [2] - 第一大外部股东集团为由大钲资本旗下多家持股平台组成的“大钲资本实体”，上市后持股比例为20.62% [2] - 大钲资本由知名投资人黎辉创立，其最知名的投资案例是瑞幸咖啡 [3] - 大钲资本自2019年开始投资天数智芯，通过多轮融资累计总投资额约16.7亿元人民币 [3] - 以上市首日收盘价计算，大钲资本持有的20.62%股份对应市值约82.25亿港元（约73.75亿元人民币），投资浮盈超57亿元人民币，投资回报率超过340% [3] - 除大钲资本外，公司还吸引了红杉中国、元禾基金、星纳赫资本等知名投资方，均随公司上市获得浮盈 [4] 公司治理与管理层 - 公司并非典型的创始人主导公司，管理层经历动荡 [5] - 公司由甲骨文前高管李云鹏于2015年创立，最初主攻AI芯片，后于2018年后转型通用GPU芯片设计，并于2021年推出国内首款通用GPU产品天垓Gen 1芯片 [5] - 2021年，创始人李云鹏离任，由前工信部官员刁石京接任；2022年刁石京辞任CEO；2023年，投资方代表盖鲁江出任公司董事长兼CEO [5] - 董事长盖鲁江出身金融机构，无GPU专业背景；公司GPU研发工作由执行董事、副总裁孙怡乐主导，其拥有超过20年芯片开发经验，曾任职于AMD [6] - 公司管理权由12名董事、高管组成的管理委员会负责运营，任何单一成员均无否决权或决定票 [6] - 第一大股东集团（7家持股平台）的表决权由普通合伙人上海数麒行使 [6] 产品线与业务表现 - 公司产品包括训练、推理两类GPU产品，以及AI算力解决方案（包括通用GPU服务器及集群） [7] - 天垓系列训练芯片是业绩主要来源，2022年至2024年营收从1.89亿元增至3.70亿元，2025年上半年营收1.90亿元，占总营收58.5% [7] - 公司已量产销售天垓Gen 1、Gen 2训练芯片，并已发布天垓Gen 3，预计2025年一季度开始量产 [7] - 智铠系列推理芯片业务增长迅速，营收从2022年的43.1万元增至2024年的1.00亿元，2025年上半年营收0.87亿元，同比增长302.70%，占总营收26.8% [7] - 截至2025年6月底，公司已向超过290名客户交付逾5.2万片通用GPU产品 [8] - 公司计划持续迭代产品，智铠Gen 2及Gen 3预计分别于2025年四季度和2026年一季度推出，天垓Gen 4和Gen 5预计分别于2026年二季度和2027年一季度推出 [8] 财务状况与研发投入 - 公司收入持续增长但尚未盈利，2022年至2024年营收分别为1.89亿元、2.89亿元、5.40亿元；同期归母净亏损分别为5.24亿元、7.91亿元、8.92亿元 [8] - 2025年上半年，公司营收为3.24亿元，同比增长64.24%；归母净亏损6.09亿元，同比扩大50.82% [8] - 在2022年至2025年上半年的三年半时间里，公司累计亏损额高达25亿元 [8] - 同期公司的研发费用共计23亿元，高研发投入是亏损主因之一 [8] - 为支撑研发，公司自2016年以来累计完成10轮融资，共计募资超56亿元 [8] - 截至2025年10月底，公司的现金及现金等价物余额为12.01亿元 [8]

文章核心观点 - 在24天内，上海有5家人工智能产业链公司成功上市或取得重大进展，其中由沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技组成的“GPU四小龙”领跑资本市场，这一现象在国内和行业内均属罕见 [1] - 上海“GPU四小龙”能够实现高速度、高质量发展并跨越上市门槛，得益于高效率的资本支持、完善的上市机制保障以及聚焦国家战略的产业生态体系 [1][2][9][14] 创新“加油站”：资本接续发力，企业逐级提升 - 上海“GPU四小龙”成立时间在5至10年之间，通过从天使轮到基石轮的高频率、高效率股权融资实现了发展能量的逐级跃升 [2] - 融资记录显示，这些公司获得了包括跨国投资机构、市场化投资主体和国字号基金在内的各路资本支持，体现了“投早、投小、投长期、投硬科技”的特点 [2][3][4] - 上海地方专项基金和国资机构在融资中起到关键引领和撬动作用，例如壁仞科技在2020年A轮融资中即有上海临港间接参投，后续还引入了上海国投、上海国盛集团等本地国资 [5] - 燧原科技在D轮20亿元人民币融资和E轮融资中，获得了上海国际集团旗下多家子公司及产业基金的支持 [6] - 浦东创投集团通过其覆盖企业全生命周期的基金投资体系（如天使母基金、引领区基金等），重点支持企业“0到1”和“1到10”的关键阶段，帮助其跨越“死亡谷” [7] - 国资的参与被总结为通过专业的产业价值研判和逆周期布局来化解市场对早期硬科技项目“不敢投、不愿投”的顾虑，而非简单的身份加持 [8] - 资本支持在行业低谷期尤为关键，例如英矽智能在2024年生物医药行业融资困难时期，于2025年初获得了由浦发集团与浦东创投联合领投的3000万美元，并推动了总规模超1亿美元的共同投资，助力其后续成功上市 [7][8] 上市“加速器”：用足用好机制，畅通关键环节 - 沐曦股份自交易所受理IPO申报材料到上市仅用时170天，实现了“当年辅导备案、当年发行上市”的加速度，其上市关键节点包括：2025年1月启动辅导，6月底申请获受理，11月13日注册生效，12月17日登陆科创板 [10] - 上海证监局在上市过程中发挥关键作用，通过加强辅导全程监管、指导企业用足用好资本市场改革政策、专人对接等方式，高质高效完成辅导验收 [10] - 上海证监局与上海市委金融办、市发改委等多部门协作，强化优质后备企业培育，通过政策解读培训、“点对点”辅导等方式化解上市难点，支持符合条件的企业“成熟一家、验收一家、申报一家” [11] - 截至2025年末，上海辖区处于辅导备案及审核注册阶段的企业共122家，其中科创板55家；2025年上海辖区新增辅导备案企业32家，其中科创板18家 [11] - 政策端，上海市在2025年7月提出设立总规模500亿元产业转型升级二期基金，用好1000亿元三大先导产业（人工智能、集成电路、生物医药）母基金 [12] - 资金端，上海引进多家机构设立子基金打造“投孵联动”体系，例如徐汇区联合红杉中国设立人工智能青年创业基金，浦东创投携手高瓴资本与智元组建早期基金 [12] - 服务端，中介机构如国泰海通强化“投资-投行-投研”联动，截至2025年11月末累计构建逾700亿元先导产业主题基金矩阵，并作为首批证券公司发行规模20亿元的科创债 [13] - 截至目前，在600家科创板上市公司中，上海企业已有95家，市值总计约3.61万亿元，占比近三成，且市值较排名二三位的省市分别高出1万亿元、2万亿元以上 [13] 产业“聚能环”：聚焦+赋能+循环，服务国家战略 - 自科创板开板以来，上海科创企业通过IPO融资超2300亿元，资本市场直接融资功能持续为“硬科技”企业注入活水 [14] - 2024年度、2025年前三季，科创板上海企业累计研发费用超600亿元，研发强度（研发费用与营收之比）都在14%以上，较科创板上市公司总体平均研发强度高出约3个百分点 [14] - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模3912亿元，同比增长23.72%，2025全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24%，五年间产业规模翻了一番多 [15] - 上海集成电路行业内有35家科创板上市企业，位列国内第一 [15] - 2025年前三季度，上海394家规上人工智能企业营收4354.92亿元，同比增长39.6%，预计全年全市规上人工智能产业规模超5500亿元，增速超30% [15] - 国家层面目标提出，到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列，并培育2－3家具有全球影响力的生态主导型企业 [15] - 浦东创投正构建“上市+并购+S基金”的多元体系，以促进资本健康、有序的流动和循环，目前已参与投资孚腾S子基金、交银S基金等多只基金 [16] - 上海正围绕技术、产业、资本形成一个可复制、可持续的创新支持体系，以推动国际科技创新中心建设 [17]

上海AI产业进入“收获期”与上市潮 - 过去30天内上海已有5家AI企业（壁仞科技、沐曦股份、英矽智能、天数智芯、稀宇科技）接连登陆资本市场，创下“一个月5家AI企业上市”的纪录 [1] - 这标志着上海AI产业正在进入“收获期”，背后是“热带雨林式”的全产业链布局支撑，而非单点突破 [1] - 上海正在构建从“大脑”（算力算法）到“血液”（语料）再到“四肢”（具身智能）的完整AI产业生命体 [1] “模都”AI生态与全产业链爆发 - 上海集聚了从硬件、软件、GPU、算法、模型训练到应用的全产业链布局，这是全国其他城市不具备的优势 [1] - 上海集聚了25万AI人才，占全国三分之一，并拥有众多基础研发平台、行业创新中心和实验室 [2] - 2025年前三季度，上海394家规上人工智能企业营收4354.92亿元，同比增长39.6%，利润总额407.81亿元，同比增长11.4% [2] - 预计2025年全年上海规上人工智能产业规模超5500亿元，增速超30% [2] 大模型产业的核心进展与代表企业 - 上海已形成“1个开源基模+3个商业基模+N个创新模型”的大模型发展格局 [4] - 稀宇科技（MiniMax）是典型代表，其研发的MiniMax-M2模型代码生成速度是美国Claude的两倍，价格仅为其8% [2] - 截至2025年9月，MiniMax个人用户达2.12亿，月活用户2760万，其海外收入占比高达73.1% [4] - 从成立至2025年9月，MiniMax花费约5亿美元，而OpenAI花费了400亿至550亿美元 [4] - 上海人工智能实验室研发的多模态科学大模型Intern-S1在多个科学榜单上超过Grok-4等前沿模型 [4] - 阶跃星辰的Step-3开源多模态推理大模型在MMMU等多个权威评估榜单登顶 [4] - 商汤科技发布的开悟世界模型Sim2Real真实度超过98%，可为客户节省近50%模型训练成本 [4] “GPU之都”的算力底座与集成电路产业 - 上海作为中国的“GPU之都”，已有沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技“四小龙”齐聚或冲刺资本市场 [5] - 上海在世界集成电路产业综合竞争力百强城市中位列全球第四、中国（大陆）第一 [7] - 上海已建成全产业链齐头并进的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测等环节培育了一批龙头企业，包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [8] - 上海在流片补贴、高质量专项等方面为企业提供千万级以上的年度资金支持 [7] - 除了GPU芯片，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现 [8] 光计算与硅光技术的突破 - 曦智科技的光互连芯片已在上海实现数千卡规模的部署，其光计算相关成果于2025年3月登上国际顶刊《Nature》 [7] - 硅光芯片的量产问题在上海市的支持下已经得到解决，未来三到五年内，光互连有望成为算力产业普遍采用的技术方案 [8] - 上海硅光未来产业集聚区已于去年6月28日在浦东新区正式启动建设 [8] 具身智能与人形机器人的产业化 - 人形机器人是具身智能最理想、最复杂的载体，上海企业智元机器人已实现第5000台通用具身机器人量产下线 [9] - 智元机器人计划在张江建设年产能力1万台左右的人形机器人二期工厂 [11] - 智元机器人有50%以上的供应链合作伙伴位于长三角，上海发挥了辐射长三角、凝聚供应链优势的作用 [11] - 2025年以来上海已有十余款人形机器人新品发布，端侧芯片、智能模组等一批关键技术取得突破 [12] - 上海本土企业新时达发布行业首款为工业而生的具身智能机器人SYNDA R1，其2025年“全长三角造”机器人出货量远超预期 [12] - 上海支持建成了国内首个虚实融合具身智能训练场，并构建“真机+仿真+实景”的高质量数据集 [12]

文章核心观点 - 上海人工智能产业正进入“收获期”，在过去30天内有5家AI企业密集上市，反映出其构建的从算力算法、语料到具身智能的完整产业链生态已形成强大竞争力，并得到资本市场认可 [3] “模都”AI生态全产业链爆发 - 上海聚焦大模型底层技术，构建了完整的产业生态体系，集聚了包括上海人工智能实验室、脑科学与类脑研究中心等基础研发平台，以及微软、亚马逊等行业创新中心，并拥有25万AI人才，占全国三分之一 [5] - 2025年前三季度，上海市394家规上人工智能企业营收达4354.92亿元，同比增长39.6%，利润总额407.81亿元，同比增长11.4%，预计全年产业规模超5500亿元，增速超30% [5] - 稀宇科技是上海本土大模型企业的典型代表，公司研发人员占比高达73.8%，其MiniMax-M2模型代码生成速度是美国Claude的两倍，价格仅为后者的8% [5] - 截至2025年9月，稀宇科技个人用户达2.12亿，月活用户2760万，其海外收入占比高达73.1%，全球化布局优势显著 [6] - 稀宇科技从成立至2025年9月花费约5亿美元，而OpenAI花费了400亿至550亿美元，前者以不到后者1%的资金打造了全模态全球领先的公司 [8] - 上海已形成“1个开源基模+3个商业基模+N个创新模型”的模型算法创新体系，代表性成果包括上海人工智能实验室的Intern-S1、阶跃星辰的Step-3、稀宇科技的MiniMax-M2以及商汤科技的开悟世界模型 [8] GPU之都提供算力底座 - 上海作为中国的GPU之都，已有沐曦股份、壁仞科技、天数智芯和燧原科技“四小龙”齐聚或即将登陆资本市场 [10] - 天数智芯作为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通，并获得了上海在流片补贴、高质量专项等方面千万级以上的年度资金支持 [12] - 上海集成电路产业实力雄厚，在世界集成电路协会的全球城市排名中位列全球第四、中国（大陆）第一 [12] - 上海在集成电路领域拥有从设计、制造、封装到装备材料的全链路布局，并培育了35家科创板上市企业，位列国内第一 [13] - 硅光作为前沿技术，其芯片的量产问题已在上海市的支持下得到解决，预计未来三到五年内，光互连将成为算力产业普遍采用的技术方案 [13] - 除GPU“四小龙”外，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也在上海相继涌现 [13] AI有了“身体” - 人形机器人是具身智能的理想载体，上海企业智元机器人在2025年12月实现了第5000台通用具身机器人量产下线，验证了规模化交付能力 [15] - 智元机器人计划在张江建设年产能力约1万台的人形机器人二期工厂，其量产迅速爬坡得益于长三角地区完备的供应链支持，超过50%的供应链合作伙伴位于长三角 [17] - 2025年以来，上海已有十余款人形机器人新品发布，并在端侧芯片、智能模组、核心零部件、具身模型等一批关键技术上取得突破 [17] - 上海本土企业新时达发布了行业首款为工业而生的具身智能机器人SYNDA R1，其2025年“全长三角造”机器人出货量远超预期 [18] - 上海正在提升具身智能训练场效能，支持建成了国内首个虚实融合具身智能训练场，并构建“真机+仿真+实景”的高质量数据集 [18][19]

公司产品规划 - 上海天数智芯半导体股份有限公司将于1月26日发布未来三代产品路线图 [1] - 路线图内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等核心方向 [1] 行业技术方向 - 公司专注于通用图形处理器及人工智能领域 [1] - 产品方向涉及云端AI训练与推理 [1]

文章核心观点 - 中国半导体行业正经历前所未有的IPO热潮，大量企业正加速进入A股和港股市场，行业进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段 [1][5] - 本轮IPO热潮呈现出A股与港股市场深度共振、募资规模巨大、资本精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节的特征 [5][6][13] - 热潮背后是自主创新持续推进、政策与市场红利叠加，以及AI算力需求爆发和供应链自主可控的迫切需求，资本市场正为国产芯片产业的关键发展提供燃料 [5][15][19] IPO整体规模与市场分布 - 截至统计日，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家 [4] - A股市场共有55家，其中已上市4家，17家进入辅导备案，34家加速IPO进程；港股市场共有40家，其中已上市6家，34家冲刺上市 [4] - 2025年以来，有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资额达26.23亿元 [6] - 港股市场方面，2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [9] A股IPO募资与进展详情 - 2025年12月以来，A股半导体企业上市受理节奏爆发，近乎每天都有新进展 [6] - 部分企业已完成上市，包括昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程 [6] - 募资结构呈现分化：长鑫科技、摩尔线程、粤芯半导体募资金额位列前茅，分别为295亿元、80亿元、75亿元 [6] - 超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在资本密集型环节募资也超过39亿元 [6] - 大部分企业募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片等领域 [7] - 表格数据显示了从长鑫科技（拟募资295亿元）到矩芯半导体（拟募资2.95亿元）等多家A股IPO企业的具体进展与募资额 [8] 港股IPO进展与“A+H”趋势 - 港股已成功上市的企业包括专注于高性能计算和GPU的壁仞科技、天数智芯，以及英诺赛科、纳芯微、天域半导体、峰岹科技等 [9] - 多家已上市A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技、豪威集团、国民技术、龙迅股份、兆易创新、星宸科技、富瀚微、佰维存储、圣邦股份、晶晨股份、中微半导、晶合集成、江波龙、北京君正、杰华特等十余家知名企业 [10] - 港股IPO企业业务聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征，抢抓智能影像、汽车电子、物联网等下游场景需求 [9] 产业链环节IPO分布特征 - **上游材料与设备**：材料环节主要集中在第三代半导体材料及高端衬底、封装材料；设备及零部件企业数量极多，反映了制造端自主创新带动上游供应链资本化 [13][14] - **中游IC设计（资本焦点）**： - **AI芯片/GPU/CPU/DPU**：成为资本估值重心，市场关注度极高，代表公司包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等 [13][14] - **存储芯片**：成为产值重心，明星公司募资最多，代表公司长鑫科技拟募资295亿元创纪录，其他包括兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储等 [13][14] - **模拟/功率/射频/MCU**：细分赛道冠军密集，特别是车规级功率半导体和高性能模拟芯片 [13][14] - **传感器/显示驱动**：图像传感器和新型显示驱动芯片是布局重点 [13][14] - **中游晶圆制造/代工**：企业数量少但单体筹资极高，如粤芯半导体（75亿元）、新芯集成（48亿元） [13][14] - **下游封装测试**：重点正从传统封测转向Chiplet等先进封装技术 [13][14] AI芯片/GPU领域市场热度 - 市场认购热情极高：摩尔线程、沐曦股份科创板上市网上发行初步有效申购倍数分别高达4126倍、4498倍；壁仞科技、天数智芯港股公开发售分别获得2347.53倍和414.24倍超额认购 [15] - 智能算力需求爆发式增长：中国信通院数据显示，2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上 [15] - 企业商业化进展迅速：壁仞科技已在中国电信落地千卡集群并实现商业化异构混训；沐曦股份在手订单14.3亿元；摩尔线程与多家大型数据中心签约；天数智芯成为国内首家实现7nm GPGPU量产的企业 [15] - 二级市场反应热烈：摩尔线程科创板上市首日股价最高涨超500%；沐曦股份刷新近十年A股新股上市首日单签盈利纪录；壁仞科技港股上市首日最高涨120% [16] 存储芯片领域IPO驱动因素 - 行业正迎来由AI驱动的上行周期，企业有强烈的技术与产能扩张需求 [17] - **长鑫科技**：申报科创板IPO拟募资295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发项目 [17] - **融资需求迫切**：佰维存储从2022年至2025年上半年，仅在2024年实现5.3亿元经营现金流净流入，其他时间均为净流出，凸显融资需求 [17] - **多元化上市目的**：澜起科技赴港IPO募资将用于互连类芯片前沿技术研发；兆易创新（截至三季度末货币现金100.1亿元）赴港上市旨在推进新加坡国际总部建设并扩大全球销售网络 [18] 晶圆制造与行业深层意义 - 晶圆制造环节企业IPO数量少但单体募资额高，如粤芯半导体募资75亿元用于12英寸模拟特色工艺生产线三期等项目 [18][19] - 半导体企业密集冲刺IPO，表明资本市场对国产芯片赛道的持续关注，企业需借助资本市场实现资本驱动与技术驱动的双轮并行，以应对全球竞争 [19] - 这场资本盛宴背后，是对中国半导体未来发展的集体押注，特别是在AI算力需求爆发、外部供应链不确定性增加的背景下，资本市场正在为国产芯片的压力测试提供关键燃料 [19] - 半导体企业的集体IPO，可能预示着国内半导体产业加速成熟、迈向深度自主创新的关键转折点 [20]