募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[10] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[11][12] 募投项目调整 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募集资金80,000.00万元，后调整为70,559.43万元[5][6] - 2019年调整募投项目，新增8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目，总投入仍为70,559.43万元[7][8] - 原计划募集资金投入项目总投资额1,005,000.00万元，拟投入650,000.00万元，调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目投入75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）投入110,000.00万元，补充流动资金投入146,306.11万元[13][15] 项目投入与收益 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[45] - 8吋芯片生产线二期项目2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[45] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[45] 项目进度与预计 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[52] - 功率器件SiC生产线建设项目预计2025年6月达到预定可使用状态，投入进度99.74%[52] - 汽车半导体封装项目（一期）预计2026年12月达到预定可使用状态，投入进度48.55%[52] 资金使用与监管 - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[33] - 2024年2月29日，公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[34] - 公司对各期募集资金均实行专户存储并签订监管协议[15][16][17][18]

文章核心观点 文章展示公司2024年年报主要会计数据和财务指标、前10名无限售条件股东持股情况及分红送配方案 [1][2][3] 主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益0.13元，较2023年的 - 0.02元增长750%，2022年为0.74元 [1] - 2024年每股净资产7.34元，较2023年的7.22元增长1.66%，2022年为5.21元 [1] - 2024年每股公积金4.05元，较2023年的4.06元下降0.25%，2022年为1.55元 [1] - 2024年每股未分配利润2.00元，较2023年的1.88元增长6.38%，2022年为2.34元 [1] - 2024年营业收入112.21亿元，较2023年的93.4亿元增长20.14%，2022年为82.82亿元 [1] - 2024年净利润2.2亿元，较2023年的 - 0.36亿元增长711.11%，2022年为10.52亿元 [1] - 2024年净资产收益率1.81%，较2023年的 - 0.47%增长485.11%，2022年为15.30% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有74009.97万股，占流通股比44.46%，较上期减少5224.13万股 [1] - 杭州士兰控股有限公司持有51391.70万股，占总股本比30.88%，持股不变 [2] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有6197.50万股，占总股本比3.72%，持股不变 [2] - 香港中央结算有限公司持有4035.74万股，占总股本比2.43%，较上期减少13.76万股 [2] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有2502.25万股，占总股本比1.50%，较上期减少4426.42万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF持有2154.97万股，占总股本比1.29%，较上期减少532.18万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF持有1997.61万股，占总股本比1.20%，较上期增加65.14万股 [2] - 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业(有限合伙)持有1799.33万股，占总股本比1.08%，较上期减少200.67万股 [2] - 易方达沪深300ETF发起式持有1387.31万股，占总股本比0.83%，较上期增加112.67万股 [2] - 国联安中证全指半导体ETF持有1308.57万股，占总股本比0.79%，较上期减少228.91万股 [2] - 陈向东持有1234.99万股，占总股本比0.74%，持股不变 [2] 分红送配方案情况 - 公司实行10派0.40元(含税)的分红送配方案 [3]

产能情况 - 士兰明镓月产9000片6吋SiC MOS芯片[2] 产品出货 - Ⅱ代SiC - MOSFET芯片汽车主电机驱动模块在4家车企累计出货5万只[2] 技术研发 - 完成第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发，芯片与模块送测，功率模块预计2025年上量[2] 项目进展 - 2024年推进“士兰明镓6英寸”“士兰集宏8英寸”SiC功率器件芯片生产线项目建设[2][3] - 2024年底士兰集宏8吋SiC mini line通线，Ⅱ代SiC芯片试流片成功，参数与6吋匹配，良品率更高[3] - 士兰集宏主厂房封顶，预计2025年4季度全面通线试生产[3] 未来策略 - 加快实施“一体化”战略，拓展中高端市场[3]

担保情况 - 2025年3月为成都集佳签1.20亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2025年3月31日，为成都集佳实际担保余额1.94亿元[2][4] - 2024年对资产负债率70%以下子公司日常担保额度不超29亿元[3] - 截至2025年3月31日，日常担保余额18.04亿元，剩余额度10.96亿元[5] - 截至披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿元，占比37.90%[14] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[14] - 为厦门士兰集科担保总额5.716亿元，占比4.75%[14] 股权与业绩 - 通过成都士兰间接持有成都集佳56.58%股权[6] - 2024年9月末，成都集佳资产143,153万元，负债59,234万元，净资产83,919万元[8][9] - 2024年1 - 9月，成都集佳营收102,472万元，净利润15,634万元[9]

新能源汽车市场 - 2025年2月我国新能源汽车单月销量89万辆，同比增长87.1%，产量88.8万辆，同比增长91.6%，单月新能源车渗透率达41.9% [3][8] - 比亚迪2月销量32万辆，同比增长164%，小鹏销量2.8万辆，同比增长515%，小米销量2.4万辆，环比增长17.2% [8][11] - 新能源汽车主驱功率持续提升，200kW以上主驱占比从2022年9%升至2025年1月28%，最高峰值功率从255kW升至450kW [3][13] 功率半导体技术 - 碳化硅(SiC)主驱模块渗透率从2022年10.2%提升至2025年1月18.9%，Si MOSFET占比从12.2%降至0.9% [15] - 800V车型中碳化硅渗透率从2023年不到20%增至2025年1月71%，800V车型整体渗透率尚未超过15% [20][22] - 主驱IGBT模块国产供应商占比达80.2%，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等头部厂商优势明显 [15][17] 充电基础设施 - 2025年1-2月充电桩增量63.4万台，同比增长48.4%，其中公共充电桩增长153%，私人充电桩增长16.4% [36] - 比亚迪发布1360kW全液冷兆瓦闪充终端系统，计划建设4000多座"兆瓦闪充站" [36][37] - 2024年新增桩车比为1:2.7，充电技术升级推动平均功率持续提升 [36] 光伏逆变器 - 2025年1-2月光伏新增装机3.94GW，同比增长7.49%，中东非、印度等新兴市场需求保持高增 [40] - 20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，大功率组串式和集中式机型出货较多 [40][41] - 市监总局引导光伏行业供给端有序竞争，预计2025年行业将逐步改善 [40] 功率半导体市场 - 除部分IGBT产品外，低压MOSFET、高压MOSFET等功率器件交期和价格保持稳定 [45][46] - 台股功率半导体公司存货周转天数从2016年低位持续上升，2024年有所回落 [42][47] - 海外品牌功率器件交期和价格在2024年后逐步企稳，行业进入平稳改善期 [45][49]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 资金使用 - 2025年2月7日提前归还10亿元闲置募集资金[2] - 截至2025年2月14日，无使用闲置资金补充流动资金情况[3] - 截至2025年1月31日，募集项目投入27.772986亿元，进度56.53%[5] 项目投入 - SiC功率器件生产线建设项目投入7.507934亿元，进度100.11%[5] - 汽车半导体封装项目（一期）投入5.634442亿元，进度51.22%[5] - 补充流动资金投入14.630611亿元，进度100%[5] 资金余额 - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额21.489961亿元[5][6] 资金计划 - 公司拟用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 董事会和监事会审议通过该议案[7][8]

资金运用 - 拟用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[2][7][8][10] - 2024年使用的100,000万元闲置募集资金于2025年2月7日提前归还[4] - 2025年2月14日董监事会同意临时补流议案[8][9] 募资情况 - 向特定对象发行248,000,000股A股，募资4,960,000,000元，净额4,913,061,050.24元[3] - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额214,899.61万元[5] 项目投入 - 截至2025年1月31日，士兰集昕投“年产36万片12英寸芯片生产线项目”约5.47亿元[5] - SiC功率器件生产线建设项目募资投入进度100.11%[6] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投入进度51.22%[6] - 补充流动资金募资投入进度100.00%[6] - 整体募集资金投入进度56.53%[6]

资金使用 - 2024年2月29日公司同意用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[1] - 2025年2月7日公司提前归还100,000万元闲置募集资金至专项账户[2] - 归还后公司无闲置募集资金临时补流情况[2]

文章核心观点 士兰微2024年度业绩同比扭亏且大超机构预期，公司解释业绩向好原因并对2025年做展望，机构普遍看好其未来业绩进入加速释放期 [1][2][3] 2024年度业绩情况 - 预计2024年度归母净利润为1.5亿元到1.9亿元，同比扭亏，上年同期亏损3578.58万元 [1] - 预计2024年度扣非净利润为1.84亿元到2.24亿元，同比增加212.39%到280.31% [1] - 业绩预告归母净利中值超出机构一致预测净利44%，扣非净利中值超出机构一致预测净利近73% [1] - 2024年第四季度单季度净利达1.41亿元，环比第三季度暴增逾162%；扣非净利达6369.17万元，环比第三季度暴增逾351% [1] 业绩向好原因 - 持续推出富有竞争力的产品，加快产品结构调整步伐 [2] - 积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力，子公司和重要参股企业芯片生产线均满负荷生产 [2] - 持续开展各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动并取得积极成效 [2] 2025年展望 - 预计2025年5、6、8、12英寸芯片生产线继续保持较高产出水平 [2] - 基于Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货 [2] - 预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善 [2] 市场与发展情况 - 2024年全年，公司电路和器件成品销售收入超75%来自大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场 [3] - 在国家政策支持及下游行业快速发展、芯片国产替代进程加快背景下，公司迎来较快发展新阶段 [3] - 公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，推动整体营收较快成长和经营效益提升 [3] 机构预测 - 预计今年、明年营收分别超127亿元和143亿元，同比增速分别达16.93%、12.52% [3] - 预计今年、明年归母净利分别达5.21亿元和7.87亿元，同比增速分别高达340.26%、51.11% [3]

净利润预测与表现 - 公司预计2024年度归属于母公司所有者的净利润为15,000万元到19,000万元，实现扭亏为盈[3][4] - 公司预计2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为18,400万元到22,400万元，同比增加212.39%到280.31%[4] - 公司2023年归属于母公司所有者的净利润为-3,578.58万元，扣除非经常性损益后的净利润为5,889.92万元[5] 生产能力与技术发展 - 公司子公司士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力，并完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发[8] - 公司在厦门投资70亿元建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，规划产能3.5万片/月，预计2025年年底实现初步通线[8] - 公司整合后的LED芯片生产线生产能力达到14-15万片/月，并提升了mini-LED芯片的生产能力[8] - 公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产，并安排了多轮产能扩充项目[7] 销售收入与市场分布 - 公司2024年全年电路和器件成品的销售收入中，超过75%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[10] 芯片生产线产出与毛利率 - 公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平[7] - 公司四季度产品综合毛利率较三季度有所回升，预计2025年将进一步改善[9]