报告公司投资评级 - 报告维持"买入"投资评级 [13] 报告的核心观点 IPM 模块营收快速成长 - 2024年上半年,公司IPM模块的营业收入达到14.13亿元,同比增长约50%,出货量明显加快 [10] - 目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8,300万颗士兰IPM模块,同比增加约56% [10] - 下半年,成都集佳将加快实施三期项目,进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力,预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长 [10] SiC产线持续爬坡上量 - 2024年上半年,公司加快推进"士兰明镓SiC功率器件芯片生产线"项目的建设,目前已形成月产6,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到9000片/月,预计2024年年底产能将达到12,000片/月 [11][12] - 基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已通过吉利、汇川等客户验证,并开始实现批量生产和交付 [12] - 随着士兰明镓SiC芯片生产线快速上量,产出持续增加,预计其下半年亏损将逐步减少,后续成为公司利润增量业务 [12] 非主营业务致使净利润承压 - 2024年上半年,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元,使得归母净利润出现亏损 [9] - 随着公司IPM模块和SiC出货量增长,后续营业收入和利润有望提升 [13] 财务数据总结 - 2024年上半年,公司实现营业收入52.74亿元,同比增长17.83%;实现归属于上市公司股东的净利润-0.25亿元,同比减亏0.16亿元;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.26亿元,同比下降22.39% [7] - 预测公司2024-2026年收入分别为109.88、128.40、143.36亿元,EPS分别为0.18、0.35、0.51元 [13][15] - 预测公司2024-2026年毛利率分别为20.6%、20.6%、20.4%,净利率分别为2.7%、4.6%、5.9% [18] - 预测公司2024-2026年ROE分别为2.2%、4.1%、5.6% [15][18] 风险提示 - 未提及 [14]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 1. 2024H1 公司业绩出现亏损主要系：(1)公司持有的非流动金融资产公允价值下跌；(2)下游电车、新能源市场竞争加剧，部分产品价格下降较快，毛利率有所降低；(3)子公司士兰明镓 6 英寸 SiC 生产线尚处产能爬坡阶段，折旧等固定成本相对较高；(4)研发投入持续加大，研发费用同比高增 [11] 2. 分业务来看：(1)集成电路业务 2024H1 实现营收 20.35 亿元，同比+29%，营收增长主要系 IPM 模块、AC-DC 电路、32 位 MCU 电路等产品出货量明显加快；(2)分立器件业务 2024H1 实现营收 23.99 亿元，同比+4%，其中超结 MOSFET、IGBT 器件等产品的增长较快；(3)发光二极管业务 2024H1 实现营收 4.17 亿元，同比+33% [12] 财务数据总结 1. 2024H1 公司实现营业收入 52.74 亿元，YOY+17.83%；归母净利润-0.25 亿元，YOY+39.53%；扣非净利润 1.26 亿元，YOY-22.39% [11] 2. 2024Q2 单季度实现营业收入 28.09 亿元，YOY+16.57%，QOQ+13.95%；归母净利润-0.10 亿元，YOY+96.21%，QOQ+36.86%；扣非归母净利润-0.07 亿元，YOY-113.60%，QOQ-105.04% [11] 3. 我们下调 2024-2026 年归母净利润为 2.06/4.43/8.91 亿元（调前 3.39/5.99/9.04 亿元），当前股价对应 PE 为 158.2/73.6/36.6 倍 [11] 4. 2022-2026 年营业收入增速分别为 15.1%、12.8%、18.1%、17.8%、15.4%；归母净利润增速分别为-30.7%、-103.4%、676.1%、114.8%、101.1% [16] 5. 2022-2026 年毛利率分别为 29.4%、22.2%、20.6%、22.5%、25.4%；净利率分别为 12.7%、-0.4%、1.9%、3.4%、5.9% [16]

财务数据和关键指标变化 - 2024 年上半年营收同比增长 18%,主营业务增长约 15-16%,但总体仍处于亏损状态 [1] - 扣除非经常性损益后,净利润为 1.2 亿多元,较去年同期下降,第二季度毛利率降至 19.2% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - IPM 产品在国内规模最大,保持稳定,传感器业务受市场下沉影响,价格下降,主要因向消费品市场延伸 [8] - 陀螺仪尚未大规模放量,预计下半年随新机型发布量将提升,产线正扩大此产品 [9] - MCU 业务在白电工控领域稳步上升,反映整体电路端情况良好 [10] - 开关管和二极管销量减少,IGBT 等高端产品价格竞争激烈,价格已低于疫情前水平,未来下跌空间有限 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 产品价格下降,尤其是在汽车行业,市场竞争激烈,影响了利润水平 [3] - 预计随着下游汽车和新能源行业的发展,市场状况将有所改善 [5] - 预计下游汽车和新能源产业集中度将进一步提升,产品更加稳定,将为供应链带来更多利好 [7] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司计划通过开发更高效的产品和优化运营效率来应对市场底部环境,提高产品价值,降低成本 [6] - 加快模拟电路平台建设,12 寸模拟电路平台产品导入,计划明年一季度实现产能扩张 [12] - 公司拥有 IGBT 模块、碳化硅模块、单管 IGBT 等产品,预计汽车功率半导体业务将迎来快速增长 [16] - 公司凭借高水平的 12 寸器件和稳定的客户关系,展现了强大的综合竞争优势 [21] - 公司计划在未来一年内显著提升 LED 业务的营收和利润,强化 IDM 品牌形象 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对全年营收增长保持乐观态度,预计随着下游汽车和新能源行业的发展,市场状况将有所改善 [5] - 尽管市场存在价格下行压力,但认为产品价格下跌空间有限,将通过技术迭代和成本控制应对市场挑战 [17] - 管理层认为产品毛利率将在稳定中逐渐上升,下半年产出量的提升有助于控制成本 [41] 其他重要信息 - 12 英寸晶圆生产线已接近满负荷运转,产能逐步恢复,预期下半年产能利用率将进一步提升 [4] - 上半年已完成 6K 产能建设,整体产出约 1 万个 SiC 器件,实现从 0 到 1 的重要突破 [13] - 加速 8 英寸碳化硅产线建设,预计明年年底实现通线,以满足市场增长需求 [15] - 经过 20 余年发展,公司积累了成熟工艺和成本控制经验,预计今年营收将超过 100 亿人民币,成为国内最大规模的成熟工艺制造商 [18] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 询问关于 IPTV 和 MOS 价格走向,尤其是下半年及明年的预期 [57] **Jiazhen Zhao 回答** 当前市场存在产能过剩,导致价格触底,但中国企业在功率半导体领域的技术迭代能力被忽视 [58] 中国在电动汽车、光伏和算力等领域拥有优势,这些领域对功率半导体的需求巨大 [59] 问题2 **Yang Bai 提问** 从财务角度分析行业前景 [61] **Jiazhen Zhao 回答** 尽管行业普遍亏损,但有几家企业实现了盈利,显示出行业内的机遇 [62] 功率半导体市场规模预计将显著扩大,企业需抓住产业变革机会 [63] 问题3 **Joyce Ju 提问** 询问公司的利润率策略 [65] **Lei Chen 回答** 公司追求长期稳定的利润率,短期利润波动不会改变这一策略 [65] 明年碳化硅与 IGBT 的价格比预计维持在三倍左右,价格下降源于技术升级,而非市场萎缩 [66] 加速第三代碳化硅产品的导入有助于成本降低,体现了技术进步与产品迭代的良性循环 [67]

公司基本信息 - 公司代码：600460，公司简称：士兰微[1] - 2024年半年度报告，报告页数为176页[2] - 公司全体董事出席董事会会议，半年度报告未经审计[4] - 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人马蔚声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] - 半年度报告未包含利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 所有董事均保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] - 半年度报告包含公司简介和主要财务指标，公司法定代表人为陈向东[19] 财务数据 - 公司2024年上半年营业收入为52.74亿元，同比增长17.83%[26] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2492万元，上年同期为-4122万元[26] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.26亿元，同比下降22.39%[26] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为1.13亿元，上年同期为-2.66亿元[26] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净资产为120.06亿元，较上年度末减少0.13%[26] - 公司2024年上半年总资产为232.25亿元，较上年度末减少2.85%[26] - 公司2024年上半年基本每股收益为-0.02元，上年同期为-0.03元[27] - 公司2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.08元，同比下降27.27%[27] - 公司2024年上半年加权平均净资产收益率为-0.21%，同比增加0.35个百分点[27] - 公司2024年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.05%，同比减少1.15个百分点[27] - 公司2024年上半年营业总收入为527,381万元，同比增长17.83%[45] - 公司营业收入为52.74亿，同比增长17.83%[119] - 公司营业成本为42.24亿，同比增长24.52%[119] - 公司研发费用为4.87亿，同比增长34.18%[119] - 公司2024年上半年归属于母公司股东的净利润亏损16,217万元，主要因持有的其他非流动金融资产公允价值变动所致[128] - 货币资金期末数为49.01亿元，较期初减少20.07%，主要因固定资产和在建工程支出增加[129][132] - 应收票据期末数为2.06亿元，较期初增加62.48%，主要因增加应收票据结算方式[129][133] - 应收账款期末数为27.70亿元，较期初增加19.41%，主要因销售额增加[129][134] - 其他流动资产期末数为2.28亿元，较期初增加49.04%，主要因待抵扣进项税增加[129][135] - 其他非流动金融资产期末数为3.75亿元，较期初减少33.70%，主要因股票价格下跌[129][136] - 在建工程期末数为18.18亿元，较期初增加21.43%，主要因多个项目投入增加[129][137] - 开发支出期末数为0，较期初减少100%，主要因内部研究开发项目转无形资产[129][138] - 递延所得税资产期末数为1.50亿元，较期初增加39.79%，主要因可抵扣亏损增加[129][139] - 其他非流动资产期末数为0.52亿元，较期初减少76.85%，主要因预付设备款减少[129][140] - 公司2024年1-6月主营业务收入同比增长15.50%，主要得益于IPM模块、IGBT器件等产品收入增长[154] - 公司2024年1-6月向前5名客户销售合计为82,319.99万元，占营业收入的15.61%[154] - 发光二极管产品营业收入为417,339,579.88元，毛利率为32.73%，比上年减少0.37个百分点[153] - 其他产品营业收入为187,775,659.93元，毛利率为13.68%，比上年增加2.55个百分点[153] - 境内地区营业收入为5,039,762,520.56元，毛利率为19.95%，比上年减少4.17个百分点[153] - 电子元器件营业成本为4,034,249,492.14元，同比增长21.84%[160] - 集成电路营业成本为1,402,080,315.32元，同比增长28.36%[162] 产品与市场 - 公司2024年上半年集成电路营业收入为20.35亿元，同比增长约29%[50] - 公司2024年上半年IPM模块营业收入达到14.13亿元人民币，同比增长约50%[51] - 公司2024年上半年IGBT和SiC（模块、器件）营业收入达到7.83亿元，同比增长30%以上[56] - 公司2024年上半年分立器件产品营业收入为23.99亿元，同比增长约4%[55] - 公司2024年上半年MEMS传感器产品营业收入为1.15亿元，出货量同比增长约8%[53] - 公司2024年上半年32位MCU电路产品营业收入同比增长约28%[54] - 公司持续加大研发投入，2024年上半年研发费用较去年同期增加34%[49] - 公司已建立完整的质量保障体系，获得多项国际认证，包括ISO 26262功能安全管理体系"ASIL D"认证[43] - 公司已拥有超过500人的集成电路芯片设计研发队伍和超过3,500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍[44] - 公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货[57] - 公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售[57] - 士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12,000片/月[59] - 基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付[60] - 2024年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%[62] - 2024年上半年，公司子公司美卡乐光电公司营业收入较去年同期增长约84%[64] - 2024年上半年，士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片，实现营业收入11.21亿元，较上年同期增加约6%[66] - 2024年上半年，士兰集昕公司总计产出8吋、12吋芯片33.20万片，与去年同期减少约4%[67] - 2024年上半年，成都士兰公司营业收入较去年同期增长约29%[69] - 2024年上半年，士兰明镓实现营业收入3.64亿元，较去年同期增加约81%[71

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行股票，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[3] - 2021年向特定对象发行股票，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[13] - 2023年向特定对象发行2.48亿股A股，每股20元，募集资金49.6亿元，净额49.130611亿元[16] 募投项目调整 - 2018年MEMS传感器扩产项目募集资金投入由80,000.00万元调整为70,559.43万元[6][7] - 2019年新增8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目，总投入70,559.43万元[8][9] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目投入由30亿元调整为16亿元[20] - 补充流动资金投入由16.5亿元调整为14.630611亿元[20] 资金结余与使用 - 截至2024年上半年，2018年募集资金应结余和实际结余均为1,364.39万元，部分结余212.83万元补充流动资金[12] - 截至2024年上半年，2021年募集资金项目投入累计110,060.99万元，利息收入净额累计862.29万元[15] - 截至期末，2023年项目投入累计26.229733亿元，利息收入净额累计1741.8万元[21] - 2024年使用募集资金置换预先投入自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用自筹资金150.97万元[38] - 2024年使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[40] 项目收益情况 - 2024年1 - 6月，MEMS传感器扩产项目净利润 - 2,805.92万元[48] - 2024年1 - 6月，8吋芯片生产线二期项目销售毛利3,649.84万元[48] - 2024年1 - 6月，特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目销售收入20929.93万元，销售毛利3403.72万元，净利润2770.18万元[49] - 2024年1 - 6月，8英寸集成电路芯片生产线二期项目销售收入37551.10万元，销售毛利3649.84万元，利润总额1923.94万元[51] - 2024年1 - 6月，年产36万片12英寸芯片生产线项目销售收入3816.32万元，销售毛利377.21万元，利润总额228.96万元[55] - 2024年1 - 6月，SiC功率器件生产线建设项目销售收入4094.96万元[55] - 2024年1 - 6月，汽车半导体封装项目（一期）销售收入17491.51万元，销售毛利479.91万元，利润总额 - 65377.56万元[56] 项目投入进度 - MEMS传感器扩产项目截至期末累计投入30,507.35万元，投入进度99.83%[48] - 8吋芯片生产线二期项目截至期末累计投入30,236.17万元，投入进度100.79%[48] - 8英寸集成电路芯片生产线二期项目投入进度为100.84%[51] - 偿还银行贷款投入进度为100.74%[51] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度为95.16%[55] - 汽车半导体封装项目（一期）投资进度40.57%[56] - 补充流动资金投资进度100%[56] - 各项目合计承诺投资650000万元，截至期末实际累计投入262297.33万元[56] - 变更募集资金投资项目截至期末实际累计投入40088.64万元[59]

会议情况 - 公司第八届董事会第二十七次会议于2024年8月17日召开，应到董事12人，实到12人[1] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告及其摘要》，表决12票同意，0票反对，0票弃权[1] - 审议通过《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，表决12票同意，0票反对，0票弃权[2][3]

市场扩张和并购 - 2024年5月21日签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议[2] - 士兰集宏一期产能规模3.5万片/月[3] 投资情况 - 士兰集宏拟新增注册资本41.50亿元，公司认缴10亿元[3] - 完成一期投资后，士兰集宏注册资本将由0.60亿增至42.10亿[3] - 公司对士兰集宏持股比例将由100%降至25.1781%[3]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营收增长18%,达到24亿元左右,预计全年营收将超过100亿元 [1][2][3] - 公司在IGBT、IPM、碳化硅等产品领域保持领先优势,并持续进行技术迭代和产能扩张 [2][3][4][9] - 下游汽车新能源行业需求旺盛,为公司业务发展提供良好基础 [3][4][12] - 行业整体价格竞争激烈,但公司通过技术创新和成本优化来维持竞争力 [13][14][17][18] - 公司持续加大研发投入,以提升产品性能和竞争力 [7][8] - 公司正在布局碳化硅和氮化镓等新兴功率半导体技术,为未来发展奠定基础 [19][20][28][29] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司下半年各产品线的产能利用率情况 [26][27] **陈岳董回答** 公司5/6/8英寸产线目前已经满产,12英寸产线也即将满产,碳化硅产品正在快速放量 [26][27] 问题2 **投资者提问** 询问公司LED业务的发展前景及规划 [23][24][25] **陈岳董回答** LED业务虽然目前亏损,但公司将继续坚持发展,未来将通过提升LED模组等高附加值产品来改善盈利能力 [23][24][25] 问题3 **投资者提问** 询问公司氮化镓业务的发展情况及规划 [27][28][29] **陈岳董回答** 公司正在布局8英寸氮化镓功率器件产线,未来将在汽车电源和服务器电源等高端领域进行拓展 [27][28][29]

财务数据和关键指标变化 - 上半年营收实现18%同比增长,预计达到28亿元左右 [1] - 下半年营收和盈利能力有望继续优于上半年 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在芯片设计制造一体化(IDM)领域保持领先地位 [1] - 汽车新能源等新兴市场的布局初见成效 [1] - 在IPM、IGBT等产品方面展现出强劲的市场表现 [1] - 碳化硅业务预计下半年将在收入、成本和利润方面带来显著增长 [3] - LED业务面临市场竞争激烈、价格下降的局面,但公司看好其在汽车领域的应用潜力 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 国内汽车芯片产业正面临从消费电子向工业高性能芯片转变的挑战 [2] - 新能源汽车市场需求旺盛,但竞争加剧对供应链产生影响 [2] - 功率半导体领域国内企业与国际巨头仍存在差距,但有望通过持续研发逐步缩小 [3] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司不断寻求技术创新和产能扩张,以强化自身竞争优势 [1] - 公司积极探索电动汽车等行业的机遇,力求在全球半导体产业链中占据重要地位 [1] - 公司在碳化硅、LED、氮化钾等新兴领域进行战略布局,应对市场波动和挑战 [1][4] - 公司坚持IDM发展模式,认为在功率半导体领域无外界竞争对手能轻易挑战 [3] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对半导体行业的未来持乐观态度,强调技术创新、产能扩张及国际市场策略的重要性 [1] - 下半年市场形势有望边际改善,价格竞争压力将有所缓解 [4] - 半导体行业长远来看将呈现相对平稳的发展态势,关键在于持续的技术投入和产业升级 [4] 其他重要信息 - 公司碳化硅业务目标为10亿,目前尚未完全达成,但下半年有望加快上量 [3][4] - 公司折旧费用约8-10亿,随产能扩张逐年增加,但营收亦同步增长 [4] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **发言人 提问** 能否简要介绍一下郑华威发布的半年度业绩预告以及主要关注点是什么? [2] **发言人 回答** 公司上半年营收增长约18%,预计达28亿元左右,主营业务涉及芯片设计制造一体化(IDM),正在积极拓展汽车新能源等领域。随着汽车新能源行业快速发展,市场需求旺盛但竞争加剧,促使公司加快技术研发及产能扩张。 问题2 **发言人 提问** 公司在汽车芯片制造方面的进展情况如何? [2] **发言人 回答** 公司已建立成熟的汽车芯片生产线,五寸、六寸、八寸等产能已在6月份达到饱和。今年下半年,12寸IGBT产能也将投入运营,汽车模块封装能力也将同步跟进,确保下半年营收和盈利能力持续优于上半年。在碳化硅产品方面,公司已经迈入快速放量阶段,尽管进程略慢于预期,但仍处于领先地位。 问题3 **发言人 提问** 对于当前汽车行业现状和发展趋势有何看法? [2] **发言人 回答** 汽车行业正处于高速发展期,尤其是新能源汽车板块表现强劲。尽管面临价格竞争压力,但从长期看,行业发展态势良好。随着全球及国内各大工厂对新能源汽车芯片产能的不断增加,市场供应量提升,导致部分产品价格有所回落。但公司将持续通过技术迭代和优化成本结构,推出更具性价比和高性能的新一代IGBT产品,应对行业内的激烈竞争。

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营收增长18%,达到约28亿元左右,预计下半年营收和业绩将继续好于上半年 [2][3][11] - 公司在汽车新能源领域的芯片业务发展势头良好,IPM、IGBT等产品在家电和工业领域占据较大市场份额 [7][8][9] - 公司正在加快碳化硅和碳化硅产品的产能建设,未来将在汽车和新能源储能领域有更广阔的发展空间 [12][19] - 公司持续加大研发投入,为未来发展奠定基础,但短期内会对利润产生一定侵蚀 [15] - 公司看好未来功率半导体行业的发展前景,将坚持IDM模式,通过技术迭代和产能扩张来提升竞争力 [16][17][18] 问答环节重要的提问和回答 - 关于价格竞争压力: - 价格竞争确实较为激烈,但公司将通过技术迭代和成本优化来应对,相信不会长期亏损 [24][25][26][32] - 公司有信心在激烈的竞争中脱颖而出,关键在于坚持技术创新和品牌积累 [29][30][31] - 关于碳化硅业务: - 碳化硅产品正在快速拉量,有望在下半年为公司带来更多收入和利润 [36][37][38] - 公司正加快六寸和八寸碳化硅产能的建设,未来将在汽车和新能源储能领域有更广阔的发展空间 [19][56][57][58] - 关于LED业务: - LED芯片业务目前仍处于亏损状态,但公司将通过向汽车等工业领域拓展应用来改善业绩 [44][45][46][47][48][49][50][51][52]