科创创业人工智能ETF市场表现 - 截至2026年1月5日，科创创业人工智能ETF永赢(159141)强势上涨3.00% [1] - 该ETF最新规模达9.52亿元，创成立以来新高，在可比基金中规模位居前1/4 [2] - 其成分股普遍上涨，其中协创数据涨超12.26%，优刻得-W、澜起科技、北京君正、天准科技分别上涨7.58%、7.11%、6.48%、5.65% [1][2] 成分股关键个股表现 - 协创数据(300857)现价189.36元，涨幅12.26%，成交额31.46亿元，位列涨幅榜首 [2] - 澜起科技(688008)现价126.17元，涨幅7.11%，成交额38.28亿元，为成交额最高的成分股 [2] - 金山办公(688111)现价320.51元，涨幅4.38%，成交额16.71亿元 [2] - 恒玄科技(688608)、合合信息(688615)、润泽科技(300442)、复旦微电(688382)等成分股涨幅在3.87%至5.09%之间 [2] 近期行业重要事件 - 2025年12月31日，长鑫科技集团科创板IPO获上交所受理，拟募集资金295亿元，用于存储器晶圆制造技术升级等项目 [3] - 长鑫科技的上市预计将拉动半导体设备、材料等上游环节订单爆发，同时降低AI服务器、云计算、机器人等下游领域的存储采购成本 [3] - 该事件有助于打破海外巨头在高端存储的垄断，为国产AI芯片、大模型提供本土化高带宽内存支持，缓解算力底座核心技术受限问题 [3] - 2025年12月31日，中国大模型厂商智谱与MiniMax正式启动招股，预计分别于2026年1月8日和1月9日在港交所挂牌上市 [3] 行业影响与ETF定位分析 - 华创证券指出，中国大模型企业相继登陆港股，标志着“技术—产品—资本”闭环正式跑通 [4] - 二级市场为仍需巨额投入的基座模型提供公开融资通道，可缓解一级市场资金紧张，维持算力、算法、人才的高周转投入 [4] - 上市公司的市值透明化将倒逼创业公司从参数比较转向关注实际盈利能力，加速商业模式的收敛 [4] - 上市审计与信息披露有助于降低政府、央企、金融机构的采购门槛，从而更快释放G/B端需求，形成“资金—场景—数据”正循环 [4] - 这一正循环将提升国产模型迭代效率，并为芯片、框架、应用层伙伴留出更长的配套窗口 [4] - 科创创业人工智能ETF永赢(159141)汇聚科创板与创业板AI产业链核心标的，覆盖AI上游算力芯片与光模块、中游大模型与云计算、下游产业应用全链条 [4] - 该ETF在AI芯片、光模块、云计算领域的配置占比超过78% [4]

市场表现 - 2025年1月5日，A股存储芯片概念股集体飙升，多只个股录得显著涨幅，其中江波龙上涨超过14%，兆易创新与雷科防务涨停（10%），中微公司上涨近10%，佰维存储上涨近9%，华虹公司、恒坤新材、成都华微上涨超过7%，澜起科技、德明利上涨超过6% [1] - 此次A股板块上涨受到前一日美股存储芯片概念股集体大涨以及当日韩国市场相关概念股继续走强的带动 [1] - 部分个股具体涨幅与总市值数据如下：江波龙涨14.36%总市值1174亿元，兆易创新涨10.00%总市值1574亿元，中微公司涨9.87%总市值1876亿元，华虹公司涨7.54%总市值2014亿元，澜起科技涨6.84%总市值1443亿元 [2] 行业前景与价格预测 - 摩根士丹利分析指出，2026年存储器市场正在收紧而非放松，制造约束与更强需求的碰撞将推动价格持续走高 [1] - 该行已将2026年DRAM（动态随机存取存储器）的平均价格预期上调62%，同时将NAND（闪存）的平均价格预期上调75% [1] - 存储厂商旺宏已宣布计划在2026年第一季度将NAND产品价格上调100%，并将NOR产品价格上调50% [1]

市场行情与板块表现 - 1月5日早盘A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.64% [1] - 保险、半导体、医疗保健等板块涨幅靠前，石油天然气、公路板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强，截至10点08分，芯片ETF（159995）上涨3.52% [1] 芯片ETF及成分股表现 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业，例如中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] - 该ETF场外联接基金代码为A类：008887；C类：008888 [3] - 截至1月5日10点08分，其成分股中微公司上涨11.48%，兆易创新上涨7.99%，北京君正上涨6.31%，澜起科技上涨6.01%，华海清科上涨5.60% [1] 存储芯片行业供需与价格展望 - 在AI强劲需求带动下，2025年存储芯片价格大幅上涨，其中DDR4 16Gb涨幅高达1800%，DDR5 16Gb涨幅高达500%，512Gb NAND闪存涨幅高达300% [3] - 国金证券表示，2026年全年全球存储芯片仍将供不应求，有望持续涨价 [3] - 预计2026年DRAM的位元供应量增幅约为15%至20%，而需求增速预计将达到20%至25%左右 [3]

市场表现 - 截至2026年1月5日09:51，中证数字经济主题指数强势上涨2.48% [1] - 指数成分股中微公司上涨11.62%，兆易创新上涨7.24%，柏楚电子上涨6.56%，拓荆科技、澜起科技等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)上涨2.44% [1] - 截至2025年12月31日，数字经济ETF近1年日均成交额为2091.96万元 [1] 指数与产品构成 - 中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年12月31日，指数前十大权重股分别为东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、兆易创新、汇川技术、澜起科技、中科曙光、中微公司 [3] - 前十大权重股合计占比为52.63% [3] - 数字经济ETF(560800)紧密跟踪中证数字经济主题指数，采用完全复制策略 [2][4] 行业动态与趋势 - AI驱动下，2025年全球半导体市场创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元 [2] - 国内晶圆厂产能利用率回升，叠加AI带动存储超级周期，先进逻辑与存储扩产有望共振 [2] - HBM和高端存储需求推动3D NAND堆叠与DRAM技术迭代，使刻蚀、薄膜沉积设备使用量和价值量倍增 [2] - ALD技术在前沿制程中由辅助工艺升级为核心环节，国产化替代窗口正在打开 [2] 公司事件与资本运作 - 2026年1月4日，百度集团官宣分拆旗下AI芯片企业昆仑芯赴港独立上市，昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所递交主板上市申请 [1] - 分拆完成后，昆仑芯仍将为百度附属公司 [1] - 中国大模型厂商智谱AI与MiniMax已于2025年12月31日启动港股招股，预计分别于2026年1月8日和9日挂牌上市 [1] - 华创证券认为，大模型企业登陆资本市场标志着“技术—产品—资本”闭环打通，有助于推动国产模型在G/B端的采购落地与产业配套发展 [1]

半导体ETF南方（159325）市场表现 - 1月5日开盘上涨1.00%，报价为1.509元 [1] - 自2024年10月31日成立以来，该ETF总回报率达到49.44% [1] - 近一个月回报率为5.54% [1] 半导体ETF南方（159325）持仓股表现 - 前十大重仓股于1月5日开盘普遍上涨 [1] - 中芯国际开盘涨幅为3.26% [1] - 兆易创新开盘涨幅为3.30% [1] - 北方华创与中微公司开盘涨幅均为1.94% [1] - 寒武纪开盘上涨1.43%，澜起科技开盘上涨1.44% [1] - 海光信息开盘上涨1.38%，长电科技开盘上涨1.14% [1] - 豪威集团开盘微涨0.37% [1] 半导体ETF南方（159325）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄与何典鸿 [1]

市场板块表现 - 2025年度科创50指数上涨35.92%，涨幅在各板块50指数中位列第三，领先于上证50和深证50指数 [1] - 2025年末科创板总市值达11.12万亿元，较2024年末的6.72万亿元增加4.4万亿元，增幅为65.38%，高于其他板块市值增长 [3] - 2025年度科创板总成交额累计37.79万亿元，单只个股平均成交额为629.82亿元，低于同期沪深主板和创业板，主要受交易门槛限制 [5][6] - 2025年度科创板日均换手率为3.37%，高于上证主板，但低于深证主板和创业板 [7] - 2025年末科创板市净率为5.61倍，高于创业板和沪深主板 [11] - 2025年末科创板融资余额达2703.3亿元，较年初的1453.01亿元增长1250.29亿元 [13] - 2025年末科创板融券余额为9.25亿元，较年初的4.59亿元增长4.66亿元 [15] 市场个股表现 - 2025年末，中芯国际市值超过6000亿元，寒武纪-U（5716.15亿元）与海光信息（5216.05亿元）紧随其后，摩尔线程-U（2763.3亿元）、百济神州-U（2634.57亿元）及沐曦股份-U（2320.98亿元）市值突破2000亿元 [17] - 剔除新股首日波动后，2025年度上纬新材以大涨1820.29%居涨幅首位，仕佳光子（442.55%）、品茗科技（428.78%）和东芯股份（427.51%）涨幅居前 [21] - 2025年末，寒武纪-U融资余额达151.21亿元位居首位，其次为中芯国际（136.91亿元）、海光信息（72.21亿元）和澜起科技（61.97亿元） [23] - 2025年末，海光信息融券余额以3423.42万元居首，寒武纪-U（3161.28万元）与中芯国际（2841.14万元）位居其后，国盾量子和拓荆科技融券卖出超过2000万元 [25] 发行情况 - 2025年末共有600家科创板公司上市交易，以网上打新日期统计，2025年科创板共成功发行18只个股，较2024年的15只同比增长20% [28] - 2025年度科创板发行的公司分布在4个Wind科创主题行业中，新一代信息技术产业以10家位居首位，生物产业5家紧随其后，新材料产业、高端装备制造产业各1家 [30] - 2025年度科创板发行的公司中，有10家以标准一上市，即最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币0.5亿元或最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元，预计市值不低于人民币10亿元 [33] - 2025年度发行的科创板公司所在地中，北京以5家领先，江苏3家次之，华北地区（北京）和华东地区（江苏、浙江、福建、上海）合计占比超过七成 [36] - 2025年度科创板公司IPO合计融资378.44亿元，同比增长187.83%，其中13家IPO融资超过10亿元，4家融资在5~10亿元之间，1家融资在5亿元以内 [39] - 2025年度IPO融资中，摩尔线程-U以80亿元领先，西安奕材-U（46.36亿元）和沐曦股份-U（41.97亿元）融资紧随其后，强一股份、禾元生物-U、屹唐股份和昂瑞微-UW4家融资超20亿元 [43]

文章核心观点 - 2025年AI产业链在业绩趋势中从分歧走向共识，2026年有望成为本土硬科技收获之年 [3][7] - 电子行业景气周期自2021年下行近2年后，于2023年下半年筑底回升，目前仍处在由AI创新拉动的温和上行过程中 [3][7] - 行业在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振上行及被动基金快速扩容的助力下，呈现出显著的估值扩张趋势 [3][7] - 在经历了2025年由DeepSeek兴起引致的“算力通缩”叙事逻辑冲击及美国关税战冲击后，行情在AI产业链亮眼业绩中走向共识，截至12月16日电子行业上涨40.22%，位居全行业第三 [7] - 展望2026年，AI大模型推理能力持续进阶，大模型与端侧应用的闭环正在形成，算力+存力硬件层面供不应求态势将延续，国内先进制程扩张和自主可控推进速度仍有较大预期差 [7] - 在2020年全面开启的5G创新周期中已有冒尖趋势的中国科技产业，在国内工程师红利支撑下，经历了逾5年的“人财物”快速累积后，正在新一轮AI创新周期中体现出更强的全球竞争力，2026年有望成为本土硬科技收获之年 [7] 2025年行情回顾：AI在业绩趋势中从分歧走向共识 - 2025年初至12月16日，电子行业整体上涨40.22%，涨跌幅位居全行业第三，其中元件、电子化学品、其他电子、消费电子、半导体、光学光电子分别上涨93.19%、46.88%、40.63%、39.40%、38.37%、7.66% [16] - 2025年1-2月，延续2024年末“字节火山引擎大会”引燃的AI端侧创新预期，端侧SoC带动半导体及消费电子上涨，期间电子上涨8.02% [19] - 2025年3-5月，受美国加征关税、技术限制、“算力通缩”叙事逻辑冲击及基金行业新规影响，期间电子下跌11.55% [19] - 2025年6-10月，在AI算力需求拉动下，全球逻辑类芯片月销售额同比增速大幅扩张，“算力通缩”预期被证伪，AI基建相关的光模块、PCB、服务器环节业绩全面超预期，传导至存储环节全面紧缺及大规模涨价，期间电子上涨60.68% [19] - 2025年11月以来，受抢出口透支订单、消费补贴退坡、存储缺货涨价及基金调仓预期影响，板块热度降温，自10月至12月16日电子下跌8.66% [19] - 估值方面，截至2025年12月16日电子行业整体TTM PE为62.61倍，处于近五年的94.5%分位 [20] - 截至三季度末，公募基金电子板块重点持仓市值排行前五的公司分别是寒武纪-U、中芯国际、海光信息、澜起科技、立讯精密 [22] - 截至2025年12月16日，沪（深）股通电子板块持仓市值排行前五的公司分别是北方华创、立讯精密、工业富联、豪威集团、澜起科技 [24] AI大模型群雄逐鹿，英伟达引领算力迭代，PCB、服务器产业链延续高增长 - 大模型通过架构创新持续提升效率与性能，混合专家架构通过稀疏化实现更高效推理，创新的注意力机制降低计算复杂度与内存需求，深度思考模式通过多轮推演减少幻觉 [8][27][33][34][36] - 得益于CSP、主权云等算力需求扩张及AI推理应用蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将增长20.9% [8][43] - 英伟达新一代Rubin架构AI服务器将为分离式推理带来革命性变化，英伟达预计在24年底前，Blackwell系列GPU总出货将达2000万颗，合计订单将达5000亿美元 [8][54] - 基于算力军备竞赛的市场规模扩容及算力产品迭代带来的ASP提升，伴随Scale Up与Scale Out带来的智算集群扩展，2026年深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链将迎来量价齐升的高速成长期 [8] - 超节点是一种新型AI算力基础设施架构，旨在应对大模型训练与推理对极致通信效率和高密度算力协同的需求，例如华为CloudMatrix384将算力从单台服务器的6.4 Pflops提升到超节点的300 Pflops，算力提升50倍 [57] - PCB行业自2024年年初进入景气上行阶段，随着2025年AI基建加速出现供不应求，预计将持续到2027年，日本10层以上PCB产值从2023年9月的15.87亿日元低位升至2025年7月的34.90亿日元高位，价格从2023年7月的21.04万日元/平米涨至2025年9月的40.08万日元/平米，涨幅90% [65] - 预计2026年全球算力类PCB市场需求将达到1815亿元，而全球Top13的PCB厂商相关产值约为1320亿元，预计将有近200亿元的供需缺口，2027年供需缺口将大幅收窄 [72] - 英伟达Vera Rubin系列机柜中，由于新增CPX GPU及布局变化，PCB价值量大幅提升，预计在满配的VR NVL144 CPX机柜中，单GPU对应PCB价值量达到8000余元 [79] AI算力+存力：国产算力通用芯片与ASIC方案齐发力，存力缺货涨价有望贯穿全年 - 国产算力芯片积极更新迭代，华为计划2026年推出昇腾950 Pro，2026年Q4上市超节点Atlas 950 SuperPOD；寒武纪、沐曦、壁仞、摩尔线程等国产卡顺利导入智算中心 [9] - 受限于美国BIS多次制裁，CSP大厂的合规/ASIC项目将同步迎来发展机遇，其中非一线云厂的自研项目有望为国内ASIC厂商带来可观增量 [9] - 存力方面，AI时代的DRAM从“附属角色”转变为“性能瓶颈突破口”，预计2026年DRAM位元需求量有望同比增加26% [9] - 随着AI推理兴起，传统HDD的局限性加速了SSD渗透，NAND缺货态势从局部应用蔓延至全盘，价格指数自2025年9月至12月已上涨超40% [9] - 预计2026年DRAM及NAND仍将呈现较严重的供不应求，价格有望延续涨势 [9] - 海外算力芯片存在后门风险，2025年7月美国议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能，国家网信办约谈英伟达要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险进行说明 [83] - 蚂蚁集团已部署万卡规模的国产算力集群，训练任务稳定性超过98%，训练与推理性能可媲美国际算力集群，DeepSeek UEBMO FP8是针对下一代国产芯片设计 [86] AI运力+电力：运力成为算力提升的重要突破口，算力增长推动电源架构同步升级 - 运力环节需解决数据进出内存的问题，并实现服务器内部、机架之间以及集群间的顺畅通信，在国内高端算力芯片流片受限的背景下，运力环节的优化成为重要突破口 [11] - 预计2024-2030年全球高速互连芯片市场规模CAGR为21.2%，中国市场的占比将由25%提高至30%，为HBM内存、PCIe互连芯片、CXL互连芯片、硅光芯片、D2D等产业链创造增量市场 [11] - 随着数据中心芯片及机架处理功率水涨船高，英飞凌预测单GPU的功耗将呈指数级增长，到2030年达到约2000W，机架的峰值功耗将达到300kW以上 [11] - 机架侧大幅、快速波动的功率曲线对公共电网稳定性构成挑战，因此要求供电方案向HVDC方向发展，SST、Droop、ZVS、GaN器件将成为AI电源的核心方向 [11] AI端侧：AI Agent重塑交互范式，大厂争先布局端侧入口，消费电子创新大年开启 - 随着大模型在多模态理解、通用推理与任务执行能力上的持续演进，AI正由工具型能力升级为能够理解用户意图并自主执行任务的AI Agent，端侧消费电子产品是AI商业化闭环的关键承载层，有望系统性重构人机交互范式 [12] - 手机、眼镜、耳机以及家庭机器人等多种终端形态，有望围绕AI Agent构建协同网络，推动AI从单点功能升级迈向跨场景、跨终端的系统级体验 [12] - 语音、视觉及环境感知等多模态输入的重要性提升，对端侧算力、感知能力与连接能力提出更高要求 [12] - 当前端侧相关技术与产业基础已趋于成熟，商业模式的关键突破有望形成“非线性放大效应”，展望2026年，从年初的CES到年中的WWDC，以及头部厂商的持续探索，均可能成为引爆市场情绪与产业投资共识的关键催化 [12] 半导体：自主可控进程有望超预期的自主可控产业链，以及在景气复苏阶段加速国产替代的模拟芯片 - 据SIA数据，2024年中国占全球半导体销售额的28%，但本土供应比例仅4.5%，自给率仍偏低，且由于增量主要来自GPU、HBM等云侧增量，自给率较2023年有所降低 [12] - A股半导体公司的财务表现持续改善，据统计的146家公司中，单季度收入最高值落在2025年的占比54%，2025年Q3 SW半导体板块整体毛利率处于2020年Q2和2021年Q1之间，净利率与2020年Q4、2021年Q1水平相当 [12] - 全球半导体销售额已连续八个季度同比增长，2025年12月WSTS再次上修了对2025和2026年的预测值，预计2024-2026年全球半导体将实现连续3年两位数增长 [12] - 除了AI增量外，国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量，重点关注晶圆代工、先进封装和上游半导体设备材料环节 [12] - 模拟芯片在半导体产品品类周期靠后，国际大厂TI、ADI 2025年收入开始同比转正，标志着行业进入复苏阶段，国内企业近几年推出的新品有望进入规模放量阶段 [12] - 长期来看AI数据中心以及自动驾驶、人形机器人等AI应用均为模拟芯片带来广泛增量，同时模拟芯片也是国产化空间较大的细分，将持续受益国产化率提高 [12]

文章核心观点 - AI浪潮特别是大模型发展驱动算力需求爆发，数据中心和服务器对高速互连的需求呈指数级增长，直接拉动全球高速互连芯片市场需求迅猛增长 [1] - 中国高速互连芯片行业正处于快速发展阶段，已成为全球增速最快的市场之一，国产化进程加速 [1][4] - 高速互连芯片是数据传输的核心部件，AI服务器对高速互连的需求与日俱增，成为驱动市场扩容的关键动力 [1][5][7] 行业定义及分类 - 高速互连芯片是支撑数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的必备芯片，主要解决智能算力系统升级下的数据传输瓶颈 [2] - 按应用领域分为通信类、计算类和存储类三大类型 [2] - 按技术类别主要分为内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连芯片等 [2] 行业发展现状与市场规模 - **全球市场**：2024年全球高速互连芯片市场规模为155亿美元，预计到2030年将增长至490亿美元 [1][3] - **中国市场**：2024年中国高速互连芯片行业市场规模约38.75亿美元，占全球25%；预计2030年市场规模约147亿美元，占全球30% [1][5] - **细分市场（2024年）**：内存互连芯片市场规模12亿美元，PCIe/CXL互连芯片市场规模23亿美元，以太网及光互连芯片市场规模120亿美元 [3] - **细分市场预测（2030年）**：内存互连芯片市场规模将达50亿美元，PCIe/CXL互连芯片市场规模将达95亿美元，以太网及光互连芯片市场规模将达345亿美元 [3] 行业产业链 - 产业链上游为半导体材料、IP核设计等 [5] - 行业中游为高速互连芯片设计与生产 [5] - 行业下游主要应用场景为服务器领域，包括通信、数据中心和人工智能等领域，PC领域亦有部分应用 [5] - AI服务器需求是驱动市场扩容的关键动力：全球AI服务器从2020年的50万台增长至2024年的200万台，预计2025年达250万台，2030年有望达到650万台 [7] 行业发展环境 - 芯片行业受到国家高度重视和产业政策重点支持，政策将高速互连芯片定位为算力基础设施的核心 [9] - 各级政府陆续出台多项政策及规范推动行业发展，例如《算力互联互通行动计划》、《芯粒互联接口规范》、《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等 [9] 行业竞争格局 - 全球市场呈现高度集中格局，2024年CR3合计高达93.40% [12] - 主要企业包括澜起科技、瑞萨电子、Rambus、沐曦股份、兆芯集成、美光科技、德州仪器、谱瑞科技、AsteraLabs等 [11] - **市场份额（2024年）**：澜起科技占36.80%，瑞萨电子占36.00%，Rambus占20.5% [12] 代表企业分析 - **澜起科技**：全球市场份额第一的内存互连芯片供应商，提供DDR2到DDR5全系列内存接口及模组配套芯片 [12] - 2024年DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4，第三子代产品于2024年四季度开始规模出货 [12] - 2025年上半年营收约26.33亿元，其中互连类芯片销售收入24.61亿元，占总营收的93.47% [12] - **沐曦股份**：成立于2020年9月，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [12] - 深度积累GPU IP、GPUSoC、高速互连、GPU软件等核心技术 [12] - 2025年1-9月营业收入为123608.56万元，同比增长453.52%；同期归属于母公司所有者的净利润为-34550.21万元 [12] 行业发展趋势 - 在AI、大数据等技术推动下，行业迎来需求爆发期 [13] - 呈现出协议持续迭代、技术不断突破、应用场景拓宽、市场格局向头部集中等显著发展趋势 [13]

科创板政策动态 - 上交所于12月26日发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第9号——商业火箭企业适用科创板第五套上市标准》共14条 旨在推进该标准在商业航天等领域扩围 对尚未形成一定收入规模的优质商业火箭企业进行精准支持 [1][17] - 该指引是科创板“1+6”改革举措的又一项成果落地 近期多家火箭公司已陆续提交IPO辅导备案 [1][17] - 商业火箭是实现星座组网突破的核心支撑 其技术突破与产能提升是推动商业航天产业高质量发展的核心引擎 行业正处于大规模商业化的关键时期 全产业链企业正加速登陆资本市场 [2][18] 科创板行情与资金流向 - 过去一周科创板市场反弹 芯片、信息技术、新材料等板块上涨 [3][19] - 主要指数周度表现：科创50指数上涨2.85% 科创信息指数上涨3.68% 科创芯片指数上涨4.57% 科创材料指数上涨7.81% 科创成长指数上涨5.40% 科创100指数上涨5.60% 科创生物指数下跌0.13% [20] - 行业市值分布方面 科创板前五大行业为电子、医药生物、电力设备、计算机和机械设备 合计占科创板总市值的88.2% [4][20] - 资金流向方面 跟踪科创板相关指数的ETF当周资金净流出37.3亿元 年初以来累计净流出921.0亿元 [4][20] 新一代信息技术板块观点 - 该板块主要聚焦于电子芯片行业 上周芯片板块大幅反弹 反映市场对AI算力基础设施自主可控的关注 [5][21] - 具体公司层面 寒武纪云端智能芯片及加速卡收入占比高达99.62% 受益于云厂商资本开支持续增长 [5][21] - 光模块市场规模在2026年有望持续增长 将带动上游光芯片、隔离器等核心器件需求 [5][21] - 存储芯片领域 三星、SK海力士上调2026年HBM3E价格 涨幅近20% 国内存储芯片厂商将受益于价格传导 [5][21] - 中长期投资逻辑包括：AI算力需求爆发推动高端芯片需求高增 国产替代加速提升各环节国产化率 以及HBM3E、1.6T光模块等技术迭代推动产品价值量提升 [5][21] 高端装备制造板块观点 - 高端装备制造是战略性新兴产业的重要组成部分 2025年11月工程机械进出口贸易额达54亿美元 同比增长15.4% 其中出口额52.3亿美元 同比增长16.6% 反映海外需求回暖 [6][22] - 国内方面 雅鲁藏布江重大水利工程开工 叠加地产、基建政策利好 推动工程机械更新周期启动 [6][22] - 商业航天领域 长征十二号甲运载火箭首飞及液氧甲烷火箭回收技术迭代 带动上游精密制造需求 [6][22] - 中长期投资逻辑包括：国内工程机械更新周期启动 商业航天等领域技术突破推动行业向高端制造转型 以及“一带一路”政策推动国产设备出海 [6][22] 医药板块观点 - 上周医药板块整体表现走平 [7][23] - 政策方面 第六批国家高值耗材集采启动 引入新机制防止恶意低价竞争 同时长三角G60科创走廊医疗器械出海服务基地成立 助力企业拓展国际市场 [7][23] - 技术进展上 多款创新药和医疗器械获批或进入临床阶段 例如靶向HER2的ADC药物新增乳腺癌适应症 多款TYK2抑制剂等进入临床试验 AI医疗应用也在加速发展 [7][23] - 疫苗领域 双价HPV疫苗入围国家免疫规划集采 五联疫苗进入III期临床 [7][23] - 行业景气度方面 创新药出海取得突破 多款药物获FDA批准或进入国际临床 医疗器械注册证也在多个细分领域密集获批 [7][23] 科创板相关ETF产品 - 科创信息ETF跟踪科创信息指数 选取科创板中下一代信息网络、电子核心、人工智能等领域的50只证券 前三大权重股为中芯国际权重10.36% 海光信息权重9.80% 寒武纪权重9.15% [8][24][25] - 科创50ETF跟踪科创50指数 由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成 前三大权重股为中芯国际权重10.42% 寒武纪权重9.20% 海光信息权重8.66% [11][26][28] - 科创芯片ETF跟踪科创芯片指数 选取科创板中半导体全产业链相关证券 前三大权重股为中芯国际权重10.36% 海光信息权重9.80% 寒武纪权重9.15% [13][29][30]

文章核心观点 - 中国存储产业正迎来由AI算力、智能终端普及与数据中心建设驱动的“超级周期”，2025年国内存储芯片相关企业注册量同比激增41.4% [1] - 国内已形成覆盖“核心制造-芯片设计-模组集成-配套服务”的完整产业生态链，打破了海外厂商的长期垄断格局 [1] - 产业集群以长三角和珠三角为核心，核心企业在技术创新与市场份额上实现双重突破，正从“国产替代”向全球“引领”跨越 [1][58][59] 核心制造环节：国产替代的基石力量 - 制造环节是重资产核心，国内企业已在3D NAND和DRAM两大主流领域实现规模化量产，形成全球市场“第四极” [3] - **长江存储**：国内唯一专注3D NAND闪存设计制造一体化的IDM企业，自主研发Xtacking®架构，294层3D NAND产品已稳定量产，良率达行业主流或领先水平，2025年全球NAND市场份额达13% [4] - **长鑫存储**：国内规模最大、技术最先进的DRAM制造企业，19nm工艺良率表现亮眼，DDR5/LPDDR5X速率达行业天花板级别，24Gb大容量颗粒匹配数据中心需求，车规级DRAM已打入主流新能源车企供应链，正加速推进HBM3样品研发 [5] - **福建晋华**：专注于DRAM芯片制造的IDM企业，主攻利基型DRAM市场，产品覆盖DDR3、LPDDR2等，在中低端应用场景具备成本优势 [6] - **新芯股份**：国内领先的特色工艺存储芯片制造企业，专注于NOR Flash、特种存储等细分领域，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等优势，应用于航空航天、国防军工等关键领域 [7] - **中芯国际**：为存储芯片设计企业提供特色工艺代工服务，涵盖NOR Flash、特种存储等，在28nm及以上成熟工艺节点具备规模化产能优势，2025年存储相关代工业务收入稳步增长 [8][9] - **华虹半导体**：特色工艺存储芯片代工核心企业，专注于为NOR Flash、功率存储芯片等提供代工服务，在90nm-28nm成熟工艺节点具备规模化产能，良率控制行业领先 [10] 芯片设计环节：技术创新的核心引擎 - 设计环节是产业链的技术核心，国内企业在NOR Flash、DRAM利基市场、存储控制芯片等领域实现技术突破 [12] - **澜起科技**：全球领先的内存接口芯片设计企业，自主研发的DDR5内存接口芯片支持最高速率8000Mbps，占据全球主流市场份额，2025年总市值达1385.8亿元 [13] - **兆易创新**：国内NOR Flash、利基型DRAM设计龙头企业，NOR Flash市场份额稳居国内第一，利基型DRAM实现规模化量产，2025年总市值1515.82亿元，技术研发投入占比超15% [14] - **紫光国微**：构建了覆盖存储颗粒、模组系统、三维堆叠DRAM的完整业务体系，第四代SeDRAM®技术实现逻辑与DRAM晶圆3D集成，访存带宽达数十TB/s，相关技术已支持近40款芯片研发量产，累计创造超十亿经济效益 [15] - **东芯股份**：国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的Fabless企业，专注中小容量存储芯片，产品支持-40℃至125℃宽温要求，适配车规级应用 [16] - **北京君正**：车规级存储、SRAM/DRAM设计领域龙头企业，车规级产品通过AEC-Q100认证，适配智能座舱、自动驾驶等场景，2025年相关业务营收同比增长超30% [17] - **聚辰股份**：全球领先的EEPROM存储芯片设计企业，车规级EEPROM产品良率超99.5%，2025年车载业务收入占比超40% [18] - **国科微**：专注于存储控制芯片及解决方案，自主研发的固态硬盘控制器芯片支持PCIe 4.0接口，读写速度超7000MB/s，推出融合边缘计算能力的AI存储解决方案 [19] - **普冉股份**：高性能NOR Flash设计龙头企业，工艺节点推进至28nm，2025年在全球中高端NOR Flash市场份额提升至8% [20] - **复旦微电**：特种存储与高端FPGA融合设计企业，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等特性，广泛应用于航空航天、国防军工领域，2025年总市值达637.26亿元 [21] - **恒烁股份**：NOR Flash与存算一体芯片设计企业，自主研发的存算一体芯片融合存储与计算功能，适配边缘AI场景 [22] - **大唐存储**：国内领先的安全存储芯片设计企业，专注于加密存储芯片领域，采用国密算法，具备硬件级加密能力 [23] - **格科微**：图像传感器配套存储芯片设计企业，专注于与图像传感器配套的嵌入式存储芯片设计，在专用存储芯片细分领域市占率领先 [24] 模组集成环节：连接芯片与终端的关键桥梁 - 模组环节将芯片集成为SSD、UFS、eMMC等终端产品，是对接AI手机、AI PC、AI服务器等场景需求的核心环节 [26] - **江波龙**：国内第三方存储模组龙头企业，拥有FORESEE和雷克沙两大品牌，自研UFS4.1产品获得闪迪等原厂及Tier1大客户认可，2025年前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%，总市值达1118.66亿元 [27] - **佰维存储**：嵌入式存储、PCIe SSD模组龙头企业，聚焦AI终端存储场景，面向AI服务器的PCIe SSD、CXL内存等产品在重点客户验证顺利，2025年四季度实现规模收入 [28] - **德明利**：国产存储主控芯片+模组方案一体化企业，自研TW6501芯片是国内首颗支持ONFI 5.0的SATA SSD主控，代表性工业级SSD实现全链路国产化，具备200万小时MTBF、超3K次擦写寿命 [29] - **朗科科技**：消费级存储模组知名企业，U盘发明企业，产品涵盖U盘、移动硬盘、SSD等，品牌认知度高 [30] - **金泰克**：消费级与工业级存储模组并行发展的企业，消费级产品以高兼容性、高性价比获得市场认可，在电竞存储领域推出高频内存条 [31] - **嘉合劲威**：国内第三方存储模组核心企业，旗下光威、阿斯加特等品牌覆盖中高端消费级市场，与长鑫存储等深度合作推出全国产化模组，2025年出货量同比增长超25% [32] - **时创意**：存储模组与存储方案提供商，产品覆盖SSD、内存条、嵌入式存储等，具备灵活的定制化服务能力，2025年工业级产品收入占比提升至35% [34] - **协创数据**：物联网存储模组与终端解决方案提供商，为物联网终端提供“连接+存储”一体化服务 [35] - **香农芯创**：企业级SSD龙头企业，与SK海力士深度合作，专注数据中心、服务器等企业级存储市场，2025年营收同比增长超50%，总市值达740.70亿元 [36] - **特纳飞**：工业级存储模组专业提供商，产品具备高可靠性、宽温适应、抗振动等特性，应用于工业自动化、轨道交通、国防军工等领域 [37] - **康芯威**：存储模组与存储芯片封装测试企业，具备从封测到模组的一站式服务能力 [38] - **大普微**：企业级SSD核心企业，专注数据中心场景，具备主控芯片与固件算法自主研发能力，产品覆盖PCIe 4.0/5.0系列 [39] - **晶存科技**：AI终端专用存储模组企业，聚焦AI手机、AI PC等终端的高速存储模组，推出LPDDR5X内存模组、PCIe 5.0 SSD等产品 [40] 配套服务与特色领域：产业生态的重要支撑 - 配套服务涵盖存储系统解决方案、封测、安全存储、检测设备等领域，为产业提供全链条支撑 [42] - **同有科技**：国内领先的企业级存储系统解决方案提供商，提供存储阵列、分布式存储系统等产品，在国产企业级存储系统市场份额领先 [43] - **航宇微**：航空航天领域存储与计算解决方案提供商，特种存储产品具备抗辐射、高可靠性优势，适配卫星、航天器等太空场景 [44] - **华澜微**：安全存储与存储接口芯片解决方案提供商，采用自主加密技术，产品应用于政务、金融、国防等安全敏感领域 [45] - **宏杉科技**：企业级存储系统与数据管理解决方案提供商，专注于中高端企业级存储市场，具备先进的数据deduplication、压缩等技术 [46] - **泽石科技**：存储芯片与模组检测设备提供商，为国产存储企业提供测试验证支撑 [47] - **威固信息**：国内领先的安全存储解决方案提供商，提供加密存储设备、安全存储系统等产品，采用硬件加密、身份认证等多重安全技术 [48] - **得瑞DERA**：存储芯片设计服务与IP提供商，拥有自主研发的存储芯片IP核，覆盖NAND、NOR等多种存储类型 [49][50] - **驰拓科技**：存储芯片与模组测试方案提供商，提供全套测试方案与服务 [51] - **昕原半导体**：存储芯片封装测试企业，为NOR Flash、NAND Flash等提供封测服务 [52] - **长电科技**：全球领先的半导体封测企业，存储封测核心配套商，提供堆叠封装、系统级封装等先进封测技术，2025年上半年存储业务收入同比增长超150% [54] - **通富微电**：DRAM封测核心企业，专注于DDR5内存等产品的封测服务，绑定长鑫存储等核心客户，首创“封测+测试”一体化方案，交付周期缩短20% [55] - **深科技**：存储芯片封测与模组代工综合服务商，具备从封测到模组组装的全链条服务能力，服务全球主流存储品牌 [56]