报告行业投资评级 - 计算机行业投资评级为“推荐”（维持）[2] 报告核心观点 - 豆包大模型1.8发布，其多模态Agent能力达到业界领先水平，在BrowseComp测评中得分67.6，超越GPT-5 High（54.9）和Gemini-3-pro（37.8）[5] - 火山引擎通过AgentKit等产品构建了覆盖开发、部署、运维的全链路Agent支撑体系，大幅降低开发门槛和成本，基于AgentKit开发的“智能会议助手”代码量减少96%，“AI节省计划”可降低模型调用成本最高47%[5] - 国内AI产业正从技术验证进入规模化落地阶段，截至2025年12月，豆包大模型日均Tokens使用量突破50万亿，位居全球第三，超100家企业在火山引擎上累计Tokens使用量超万亿[5] - AI竞争焦点正从模型能力转向生态与落地效率，未来建议关注通用Agent开发平台厂商、垂直行业Agent解决方案商以及受益于降本政策的中小企业用户[5] - 国内AI生态以大厂为引领，Agent、多模态、低代码等领域成为主要发力点，并有望带动算力基建持续投入[5] 投资建议与关注方向 - 维持计算机行业“推荐”评级[5] - 建议关注四大方向及相关公司[5]： - AI算力：寒武纪-U（688256.SH）、海光信息（688041.SH）、浪潮信息（000977.SZ）[5] - Agent：金山办公（688111.SH）、鼎捷数智（300378.SZ）、赛意信息（300687.SZ）[5] - 多模态：万兴科技（300624.SZ）、科大讯飞（002230.SZ）、拓尔思（300229.SZ）[5] - AI编程：卓易信息（688258.SH）、金现代（300830.SZ）[5] 重点关注公司盈利预测 - 浪潮信息（000977.SZ）：2025年预测EPS为2.06元，对应PE为29.9倍，投资评级为“增持”[7] - 海光信息（688041.SH）：2025年预测EPS为1.33元，对应PE为153.4倍，投资评级为“增持”[7] - 寒武纪-U（688256.SH）：2025年预测EPS为5.05元，对应PE为251.1倍，投资评级为“增持”[7] - 鼎捷数智（300378.SZ）：2025年预测EPS为0.76元，对应PE为54.6倍，投资评级为“增持”[7] - 卓易信息（688258.SH）：2025年预测EPS为0.67元，对应PE为98.7倍，投资评级为“增持”[7] - 金山办公（688111.SH）：2025年预测EPS为4.07元，对应PE为74.6倍，投资评级为“未评级”[7] - 科大讯飞（002230.SZ）：2025年预测EPS为0.38元，对应PE为128.3倍，投资评级为“未评级”[7] - 拓尔思（300229.SZ）：2025年预测EPS为0.07元，对应PE为283.2倍，投资评级为“未评级”[7] - 万兴科技（300624.SZ）：2025年预测EPS为0.08元，对应PE为875.8倍，投资评级为“未评级”[7] - 赛意信息（300687.SZ）：2025年预测EPS为0.34元，对应PE为65.6倍，投资评级为“未评级”[7] - 金现代（300830.SZ）：2025年预测EPS为0.05元，对应PE为217.6倍，投资评级为“未评级”[7]

市场表现 - 多只半导体主题ETF在当日及年内均录得显著涨幅，例如半导体设备ETF(159516)当日涨4.93%，年内涨幅达55% [2] - 芯片设备ETF(560780)当日涨4.92%，年内涨幅达56% [2] - 科创半导体ETF(588170)年内涨幅高达65%，为列表中年内表现最佳的产品 [2] 行业核心观点与催化剂 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [4] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争至关重要 [4] - 招商证券认为，2026-2027年国内存储原厂有望持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司将充分受益 [5] - 招银国际指出，半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、且具备长期投资价值的核心主题，政策支持与强劲内需形成双重支撑 [5] 产业链投资逻辑与结构 - 半导体设备ETF跟踪的指数中，设备、材料、集成电路设计三大行业占比超9成，前十大权重股合计占比近8成，聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等核心龙头 [4] - 半导体设备ETF易方达跟踪指数紧扣半导体设备（61.9%）与半导体材料（21.8%）两大“卡脖子”主线，被市场视作产业链“卖铲子”的角色，其中中微公司与北方华创权重超30% [4] - 设备公司正处于景气上行周期，核心驱动因素为AI带动先进制程需求增长及成熟制程复苏，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，国产化率持续提升 [5] - 展望2025-2027年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来从1到N阶段的大规模提升 [5] 细分领域展望 - 设备端：伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [5] - 零部件端：中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机，国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段 [5] - 材料端：国内大多数材料品类竞争格局良好，公司质地优异，材料业绩与晶圆厂稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [5]

科创板整体市场表现 - 以最新收盘价计算，科创板平均股价为42.14元 [1] - 科创板股今日上涨369只，下跌215只 [1] - 收盘价超过100元的有78只，股价在50元至100元之间的有132只，股价在30元至50元的有145只 [1] 高价股表现与溢价 - 科创板百元股今日平均上涨2.40%，其中上涨58只，下跌18只 [1] - 涨幅居前的有鼎通科技、精智达、拓荆科技等，跌幅居前的有C优迅、开普云、佰仁医疗等 [1] - 科创板百元股最新收盘价相对发行价平均溢价483.18% [1] - 溢价幅度居前的有上纬新材、寒武纪-U、安集科技，溢价幅度分别为4264.19%、1895.29%、1578.37% [1] 个股价格与行业分布 - 收盘价最高的是寒武纪-U，报收1284.77元，上涨1.32% [1] - 其他高价股包括C沐曦-U（703.35元）、摩尔线程-U（673.00元）等 [1] - 科创板百元股行业分布集中，电子行业有44只，医药生物行业有10只，计算机行业有9只 [1] 资金流向 - 科创板百元股今日主力资金合计净流入15.56亿元 [2] - 净流入资金居前的有中芯国际（8.367132亿元）、海光信息（4.859937亿元）、澜起科技（2.841318亿元） [2] - 净流出资金居前的有臻镭科技（2.725316亿元）、佰维存储（2.160276亿元）、精智达（1.713694亿元） [2] 融资融券情况 - 百元股最新（12月19日）融资余额合计1018.08亿元 [2] - 融资余额居前的有寒武纪-U（144.85亿元）、中芯国际（128.86亿元）、海光信息（75.86亿元） [2] - 最新融券余额合计为4.25亿元，融券余额居前的有寒武纪-U（0.29亿元）、海光信息（0.28亿元）、佰维存储（0.25亿元） [2]

再融资审核全面提速 - 2025年第四季度以来至12月19日，沪市新增37家再融资项目过会，审核周期大体为2个月左右，相比前期进一步缩短 [1] - 祥和实业、海天股份、艾为电子可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，其中祥和实业用时仅40天，为沪市可转债再融资最快过会的项目 [1][3] - 2025年上半年，中国软件定增项目从受理到注册生效用时81天，募集资金20亿元；寒武纪定增项目用时92天，募集资金39.85亿元 [2] - 2025年三季度“1+6”政策发布后，联瑞新材可转债项目受理后65天获交易所审核通过，拟募资6.95亿元；微芯生物定增项目受理后68天获审核通过，拟募资9.5亿元 [3] 再融资简易程序广泛应用 - 再融资简易程序具有小额快速的便捷性，交易所不进行审核问询，直接提交注册，上市公司在取得证监会注册批文十个工作日内完成缴款，可较大幅度提升再融资效率 [2] - 该规则自2020年7月起在科创板试点，2023年2月全面注册制实施后推广至主板 [2] - 试点注册制以来至2025年12月19日，累计24家科创板上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等领域 [3] - 智明达通过再融资简易程序募集资金2.08亿元，成为首单适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资简易程序项目 [1][7] “轻资产、高研发投入”标准成为重要融资渠道 - 自2024年10月标准发布以来，科创板已有14家企业采用“轻资产、高研发投入”标准再融资，拟融资额合计351.2亿元 [1][6] - 这14家企业数量及融资金额占2025年科创板受理企业的比例分别为38%、76% [1][6] - 该标准突破了补流比例30%的限制，支持企业加大研发创新力度 [6] - 采用该标准的申报企业已集齐科创板全部5套上市标准，并包括采用特殊表决权上市标准的公司 [6][7] 适用“轻资产、高研发投入”标准的企业案例 - 科创成长层共有38家企业，其中寒武纪、迪哲医药、奥比中光3家企业申请适用该标准再融资，寒武纪和迪哲医药已完成发行，实际募资57.81亿元 [6] - 迪哲医药于2025年4月完成再融资发行，募集资金17.96亿元，是首单“轻资产、高研发投入”标准再融资落地项目，也是首个第五套未盈利上市企业适用该标准的案例 [6] - 从注册生效的10家企业来看，7家来自新一代信息技术产业，2家来自生物医药产业，1家来自高端装备产业，新一代信息技术企业较为集中 [7] - 截至目前，南芯科技、拓荆科技、奥比中光3家处于交易所审核阶段，华峰测控已提交证监会注册，其余10家企业均已注册生效 [7] 政策支持与监管优化 - 2025年6月18日，科创板深化改革推出“1+6”政策措施，提高科创企业审核效率，加大科技型企业再融资支持力度 [2] - 上交所坚持开门办审核、开门办监管、开门办服务的理念，加强重大事项主动提醒、重要节点主动反馈、重点问题主动回应，进一步提高沟通咨询质效 [2] - 上交所支持科技型企业用好“轻资产、高研发投入”标准再融资，加大研发投入和科技创新 [6] 再融资对企业发展的具体助力 - 微芯生物表示，定增项目快速审核通过将扩充公司资金来源，助力提速创新药研发与产业转化步伐，丰富产品管线布局，并推动拓展西达本胺的适应症范围，加快布局重大疾病领域 [4] - 智明达表示，“轻资产、高研发投入”标准解决了公司对研发资金的持续需求，助力公司在商业航天和无人装备领域的预研和在研项目开展 [1] - 智明达同时称，简易程序的快速高效让公司在2025年内就完成了融资，解决了公司的资金瓶颈，有力保障多个重要产品的产能扩充 [8] - 公司强调，以真实、合理的融资需求进行定增是融资获得通过的前提，同时加强与监管机构的沟通是高效通过的保障 [8]

市场表现与事件驱动 - 12月22日，三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游半导体设备板块表现活跃 [1] - 半导体设备ETF（561980）高开拉涨3.60%，成交额迅速突破1.5亿元 [1] - 成分股中，珂玛科技封涨停板，京仪装备涨超10%，上海新阳、长川科技、联动科技、中科飞测、立昂微等多股涨超8% [1] 行业核心观点与前景 - 彭博社观点认为，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 大摩分析师与美国银行强调，在AI基建热潮与传统芯片需求复苏合力下，芯片股的“长期牛市逻辑”依然完好无损 [1] - 科技巨头主导的全球AI基础设施建设，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速 [1] - 半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然坚挺 [1] - 招商证券指出，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速 [3] 国内半导体企业资本化进程 - 国产芯片企业正加速全球化、资本化进程 [1] - 12月5日，摩尔线程在科创板挂牌上市，成为2024年以来科创板最大规模IPO，从受理到过会仅88天 [1] - 12月17日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商 [2] - 12月22日，壁仞科技在港交所公告，预期H股将在明年1月2日开始交易 [2] - 国产GPU龙头上市进程明显提速 [2] - 存储芯片领域也在加快上市步伐，长鑫科技已完成IPO辅导即将上市，长江存储也将在明年启动上市进程 [2] - 国产存储厂商的相继上市，有望充分借助资本市场力量，加快产能建设 [2] 细分领域投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [3] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等，同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [3] 相关指数与产品表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中“半导体设备”含量超5成，设备+材料+集成电路设计三行业占比超9成 [3] - 中证半导指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大集中度近8成 [3] - 截至12月19日，中证半导指数2025年年内涨幅54.82%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中位列第一 [3] - 中证半导指数年内最大上涨80.39%，年内涨跌幅54.82% [4] - 半导体材料设备指数年内最大上涨68.13%，年内涨跌幅47.70% [4] - 国证芯片指数年内最大上涨71.64%，年内涨跌幅35.67% [4] - 中华半导体芯片指数年内最大上涨73.01%，年内涨跌幅37.58% [4] - 半导体指数年内最大上涨73.78%，年内涨跌幅39.02% [4] - 芯片产业指数年内最大上涨72.29%，年内涨跌幅37.02% [4]

公司工商信息变更 - 上海寒武纪信息科技有限公司近期发生工商变更 [1] - 公司注册资本由27亿元人民币增加至37亿元人民币，增幅约为37% [1]

文章核心观点 - AI浪潮推动电子与通信产业站上潮头，科技牛股涌现，并深刻改变了A股的区域市值格局，资本流向反映了经济增长动能的新旧转换与产业结构的变迁 [1][3][4] 省级市值格局与变化 - **总体格局**：A股总市值于2025年突破120万亿，达120.31万亿元，较年初增长22.2% 市值分布呈高度集中的金字塔结构，前五省份格局稳固 [5] - **头部省份**：北京、广东、上海、浙江、江苏为市值前五省份 北京以32.89万亿元市值断层领先，较第二名广东(19.08万亿元)高出72.4% [5][6][7] - **高增长省份**：福建省市值增速最为突出，增长51.73%，市值从年初的3.71万亿元增至5.62万亿元，排名从第七升至第六 江苏省市值增长32.02%，浙江省增长29.08%，安徽省增长30.00% [6][7][8][9] - **市值下滑省份**：贵州省是前十名中唯一市值下滑的省份，下降4.51%，主要因贵州茅台股价下跌导致市值减少近1500亿元 [6][9] 主要省份增长驱动力 - **北京市**：市值增长主要由大型央企和金融机构驱动，“中农工建”四大银行贡献了1.52万亿元市值增长，占该地区年内增长总和(3.30万亿元)近五成 寒武纪与海光信息两家半导体公司贡献约4000亿元市值增幅 [7] - **上海市**：总市值突破10万亿，达11.37万亿元 半导体公司如中芯国际、华虹公司、澜起科技为地区市值增长贡献较多 [7] - **福建省**：增长主要依靠宁德时代(市值增长约5400亿元)和紫金矿业(市值翻倍，增约4200亿元)两大巨头 [9] - **江苏省与浙江省**：增长得益于民营经济活力和产业升级 苏州、无锡、南京及杭州、宁波、绍兴等地级市是主要增量，半导体、数字经济、智能制造等领域表现突出 [7][8] 区域市值表现 - **长三角地区**：总市值达31.51万亿元，占A股总市值比重从24.93%提升至26.2% 该地区电子与通信行业上市公司市值合计增长1.9万亿元，占其增长总额近三成 [4][10][11] - **珠三角地区**：年末总市值18.3万亿元，占全国比重15.21% 广东省市值增长受益于电子、汽车、生物医药等产业，工业富联市值增长7300亿元为珠三角增幅第一 [12] - **京津冀地区**：年末总市值35.87万亿元，占全国比重29.82%，市值增幅主要由北京的大型央企贡献 [12] - **中西部地区**：部分省份崛起明显，河南省市值增长38.7%，四川省市值增长26.34% [12] 城市市值排名与增长动能 - **头部城市**：北京(32.89万亿元)、深圳(12.23万亿元)、上海(11.37万亿元)市值持续领跑 深圳市值较年初增长2.3万亿元或23.1% [13][14][15] - **高增长城市**：杭州与苏州分列城市市值第四、第五名 杭州市值增长5198亿元，总市值超3万亿 苏州市值大幅增长8839亿元，年末出现天孚通信等三家千亿市值公司 [16] - **新晋万亿市值城市**：合肥、武汉、绍兴等城市年内跨入万亿市值城市阵营，市值均增长超过3000亿元 [4][15] - **成都表现**：总市值突破2万亿元，较年初增长6508亿元，主要因光模块龙头新易盛市值从819亿元增长至4316亿元，使其超过五粮液成为四川省市值第一 [16] 行业与公司表现 - **电子与通信行业**：在AI浪潮下成为市值增长核心驱动力，尤其在长三角地区表现突出 上海电子行业市值从1.96万亿元增至2.97万亿元，增幅51.53% [3][11][15] - **代表性公司**：除前述省份龙头公司外，中芯国际、阳光电源、三花智控、华虹公司、中微公司、天孚通信等公司市值均增长超1000亿元 工业富联、中国平安、立讯精密、胜宏科技等也为珠三角地区贡献显著市值增幅 [11][12]

市场表现与行情 - 12月22日三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游设备板块表现活跃 [1] - 市场代表性的半导体设备ETF（561980）一度涨近3.8%，截至发文涨幅3.19%，实时成交额2亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技封涨停板，上海新阳涨逾15%，联动科技、京仪装备、立昂微、长川科技等多股涨超7% [1] - 拓荆科技、中科飞测、北方华创、中芯国际等多只权重股跟涨 [1] - 上周五费城半导体指数大幅收涨2.98%，A股科技板块本周跟进，有望形成趋势性反弹 [1] 行业驱动因素与前景 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要 [1] - 从11月以来的市场走势看，科技板块结构风险有所缓解，制约科技行情上涨的压力有所减轻，短期以半导体为主的科技板块具备一定反弹基础 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2] 产业链投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等 [2] - 同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成 [2] - 成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成，具备较强的市场代表性及板块弹性 [2]

市场指数与ETF表现 - 截至2025年12月22日09:56，上证180指数上涨0.65% [1] - 上证180ETF指数基金上涨0.58%，最新价报1.21元 [1] - 上证180指数前十大权重股合计占比26.13%，包括贵州茅台、紫金矿业、恒瑞医药等 [3] 成分股表现 - 拓荆科技上涨6.39% [1] - 中国中免上涨6.27% [1] - 紫金矿业上涨4.95% [1] - 山东黄金上涨4.20% [1] - 中金黄金上涨4.11% [1] 机构配置观点：中金公司 - 指数前期回调为投资者提供了较好的逢低布局“跨年”行情时机 [2] - 配置上建议逢低布局成长风格，红利风格注重阶段性、结构性机会 [2] - 建议关注三条主线：景气成长、外需突围、周期反转 [2] - **景气成长主线**：AI技术领域经历3年高速发展，明年有望逐步进入产业应用兑现阶段，算力、光模块、云计算基础设施层面机会偏国产方向；应用端关注机器人、消费电子、智能驾驶和软件应用；此外，创新药、储能、固态电池等方向也在步入景气周期 [2] - **外需突围主线**：出海是当前较为确定性的增长机会，结合出海趋势和对美敞口，建议关注家电、工程机械、商用客车、电网设备和游戏，以及有色金属等全球定价资源品 [2] - **周期反转主线**：结合产能周期位置，建议关注供需问题临近改善拐点或政策支持领域，如化工、养殖业、新能源等 [2] - 红利板块建议从优质的自由现金流角度做自下而上选股 [2] 机构配置观点：华泰证券 - 经过前期调整，明年的春季躁动值得期待 [3] - 当前处于基本面预期扰动和政策、经济数据空窗期交织阶段 [3] - 后续行情斜率抬升的潜在催化包括：圣诞节后外资仓位回补、1月中旬开始的年报预告密集披露期及1月可能的降准 [3] - 配置上建议继续布局春季躁动，关注AI链、电池、有色、部分化工品、军工、大众和服务消费等景气改善方向 [3] - 此外可适当增配主题性品种和受益于季节性效应的出口链 [3] 产品信息 - 上证180ETF指数基金场外联接基金包括：平安上证180ETF联接A(023547)、联接C(023548)、联接E(024609) [4]

行业投资评级 * 报告对行业整体持积极看法，核心观点为“继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链” [2][30] 核心观点 * AI需求持续强劲，是当前确定性最强的需求，带动硬件产业链业绩高增长 [2][5][31] * 存储行业进入上行周期，呈现供应紧张、价格大幅上涨的态势 [2][24][26] * PCB/覆铜板行业景气度高，呈现价量齐升、订单饱满、扩产积极的局面 [5][7][30] * 半导体设备、材料、零部件等环节的自主可控逻辑在外部制裁背景下持续加强 [27][29] * 消费电子端侧AI应用持续拓展，看好以苹果链为代表的硬件创新机会 [6][30] 细分行业总结 消费电子 * AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，端侧处理能力持续提升 [6] * 看好AI手机带动的苹果产业链，逻辑在于算力与运行内存提升，将带动PCB、散热、电池、声学、光学等部件迭代 [6] * 多家厂商发布AI智能眼镜，需关注Meta、苹果、微软等大厂明年新品节奏 [6] * AI端侧应用产品加速，覆盖AIPin、智能桌面、智能家居等品类，为可穿戴硬件带来新机遇 [6] PCB * 11月产业链保持高景气度，原因在于汽车、工控政策补贴及AI开始大批量放量 [7] * 四季度景气度有望持续，中低端原材料和覆铜板迎来新一轮涨价，覆铜板涨价斜率可能变陡 [7] * AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分引入HDI工艺，行业附加值增长 [31] * AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [5][30] 元件 * AI端侧升级有望带来被动元件用量增长和价格提升，AI手机单机电感用量预计增长，MLCC手机用量增加且均价提升 [22] * 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [22] * LCD面板价格企稳，面板厂计划春节前控产，1月份报价有望报涨 [22] * 看好OLED上游材料与设备的国产化机会，国内8.6代线规划增强大陆话语权，加速上游国产化进程 [23] IC设计（存储） * 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅预估从8-13%上修至18-23% [24] * 供给端减产效应显现，存储大厂开启涨价；需求端云计算大厂资本开支启动，企业级存储需求增多，同时消费电子补库需求加强 [26] * 集邦咨询预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，产业规模首次突破3000亿美元；NAND Flash平均单价同比上涨32%，营收规模将达到1105亿美元 [2] * 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [26] 半导体代工、设备、材料、零部件 * 半导体产业链逆全球化，美日荷出口管制措施使半导体设备自主可控逻辑持续加强 [27] * 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求带动扩产，HBM产能紧缺且国产已取得突破 [27] * 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [28] * 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，以及消费电子补库带来的成熟制程资本开支重启 [29] * 半导体材料看好稼动率回升后的边际好转及自主可控下的国产化快速导入，光刻胶存在催化机会 [29] AI算力与ASIC * 美光2026财年第一季度总收入达136亿美元，环比增21%，同比增57%，连续三个季度创历史新高，毛利率为56.8% [2] * 美光预计第二季度收入将达创纪录的187亿美元（±4亿美元），毛利率将进一步攀升至68%（±100 bps） [2][30] * 预计DRAM和NAND行业供应紧张将持续到2026年及以后，公司目前仅能满足关键客户约50%到三分之二的需求 [2] * 2026年HBM全部供应量（包括HBM4）已与客户签订协议，预计HBM市场规模将以约40%的年复合增长率增长，从2025年的350亿美元增至2028年的1000亿美元 [2] * 美光将2026财年资本支出预算从180亿美元上调至约200亿美元，主要用于支持HBM供应能力和1-gamma DRAM节点量产 [2] * 谷歌自研AI芯片（TPU）表现出色，Meta及Anthropic正计划购买谷歌TPU及云服务 [2] * Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2][5][30] 重点公司业绩与动态 * **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收约29.48%，高速网络交换机相关产品占约38.56%，公司已启动相关扩产项目，境外营收占比83% [31] * **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增52.21%，毛利率28.18% [32]，公司布局AI服务器液冷散热及机器人热管理，已具备液冷产品大规模生产能力 [33] * **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增22.16%，Q3毛利率43.39% [34]，AI需求带动SOFC业务增长，MLCC向高容化、微型化发展 [34] * **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增14.97% [35]，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善 [35] * **中微公司**：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增32.66% [38]，60:1超高深宽比刻蚀设备已成国内标配，近期发布六款新产品加速向平台化转型 [38][39] * **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增30.18%，Q3毛利率40.72% [40]，公司为全球Nor Flash第二大供应商，利基DRAM受益于海外大厂退出，DDR4价格快速提升 [40] * **江丰电子**：2025年前三季度营收32.91亿元，同比增25.37%，归母净利润4.01亿元，同比增39.72% [37]，公司计划募资不超过19.48亿元用于静电吸盘等项目，助力关键零部件国产化 [37] 市场行情回顾 * 本周（2025.12.15-2025.12.20）电子行业涨跌幅为-3.28%，在申万一级行业中排名靠后 [42] * 电子细分板块中，品牌消费电子、面板、LED涨幅居前，分别为1.48%、-0.41%、-1.57%；半导体材料、数字芯片设计、其他电子跌幅靠后，分别为-4.10%、-4.40%、-4.63% [45] * 个股方面，涨幅前五为久之洋（39.65%）、科森科技（24.49%）、奕东电子（20.36%）、华体科技（20.01%）、臻镭科技（19.95%）；跌幅前五为富信科技（-20.39%）、摩尔线程（-18.50%）、腾景科技（-16.22%）、芯原股份（-16.06%）、格林达（-14.87%） [49]