会议信息 - 公司第四届监事会第三次会议于2024年10月28日召开[3] - 会议通知于2024年10月23日发出[3] - 本次应参与表决监事3人，实际表决3人[3] 报告审议 - 会议审议并通过《2024年三季度报告》[4] - 《2024年三季度报告》表决结果为同意3票、反对0票、弃权0票[5] 报告评价 - 监事会认为董事会编制和审核报告程序合规，内容真实准确完整[4]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - AI、存储等领域需求快速增长,带动公司营收利润双增长 [4] - 公司长期坚持技术领先战略,持续加大研发投入,经营管理能力显著提升 [5] - 预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元,实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元 [6][7][8] 公司业务表现总结 1) 印制电路板业务 - 实现主营业务收入48.55亿元,同比增长25.09%,毛利率31.37%,同比增加5.52个百分点 [4] 2) 封装基板业务 - 实现主营业务收入15.96亿元,同比增长94.31%,毛利率25.46%,同比增加6.66个百分点 [4] 3) 电子装联业务 - 实现主营业务收入12.11亿元,同比增长42.39%,毛利率14.64% [4]

公司业务概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 公司在通信领域长期深耕,覆盖无线侧及有线侧通信PCB产品,2024年上半年通信市场需求分化较大,有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长[2] - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品,2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长[3] - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,2024年上半年相关高端产品需求稳步增长[3] - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] 产能及投资情况 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设及客户认证工作[3] - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币,目前基础工程建设有序推进中[3] - 公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已近期开工动土[3] 经营情况 - 2024年第三季度公司PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 2024年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳,未对公司经营产生明显影响[4] - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,为客户提供持续增值服务[4]

资金使用 - 公司可用不超10亿元闲置募集资金买12个月内保本型产品，24个月内有效且可滚动使用[2] 存款情况 - 无锡广芯近日申购两笔结构性存款，金额7200万和7800万，预计年化收益率有不同区间[3] - 2023 - 2024年有多笔结构性存款购买记录，有对应收益[8] - 无锡广芯购买多笔挂钩型结构性存款，有购买金额、预计年化收益率和实际收益[9] 未到期金额 - 截至公告日，公司闲置募集资金现金管理未到期总金额54000万元[9]

资金使用 - 公司可用不超10亿元闲置募集资金买12个月内保本型产品，期限24个月可滚动使用[2] 存款情况 - 无锡广芯向中行申购两笔结构性存款，金额1.87亿和2.03亿[3] - 截至公告日，闲置募集资金现金管理未到期总金额39000万元[8] 收益情况 - 2023 - 2024多笔存款获不同收益及预计年化收益率[7] - 无锡广芯多笔挂钩型结构性存款有实际收益[8]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能建设 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能[3] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3]

PCB 业务概况 - 公司主要从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] 通信领域 PCB 业务 - 公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2024 年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] 数据中心领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温 [3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升 [3] 汽车电子领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和 ADAS 为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] 封装基板业务 - 2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 公司无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升 [3][4] 产能及原材料价格 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] - 2024 年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司 2024 年上半年度经营产生明显影响 [4] 产能扩张规划 - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能 [4] - 公司为进一步拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定 [4]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工业控制、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能扩张 - 公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[4] - 公司PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落[4] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[4] 原材料价格变化 - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响[4] 海外布局 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[4] 产能扩张空间 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；同时在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件[4]

会议安排 - 2024年8月26日决议召开股东大会[4] - 8月28日公告会议通知[4] - 9月13日下午15:15现场召开，网络投票9:15 - 15:00[5] 参会情况 - 375名股东出席，代表372,027,916股，占比72.5374%[6] 议案表决 - 《关于增加2024年度日常关联交易预计额度的议案》同意43,323,070股，占比99.8162%[9] - 中小股东同意42,842,411股，占比99.8141％[10]

股东出席情况 - 375名股东及代表参会，代表372,027,916股，占比72.5374%[4] - 12名现场股东及代表，代表329,291,802股，占比64.2048%[4] - 363名网络投票股东，代表42,736,114股，占比8.3326%[4] 议案表决情况 - 《增加2024年度日常关联交易预计额度议案》总表决：同意99.8162％[5] - 关联股东328,625,062股回避表决该议案[5] - 该议案中小股东表决：同意99.8141％[7] 会议基本信息 - 现场会议2024年9月13日15:15，深圳南山区召开[3] - 网络投票时间为2024年9月13日[3] - 董事会召集，董事长杨之诚主持[3]