宏观组核心观点 - 8月出口增速大幅回落概率较低 经济增速主要拖累项仍在房地产产业链 三季度经济增速或明显低于二季度 但完成全年5%增长目标压力不大 [1] - 特朗普关税政策具有三大特点：威胁性（事前宣布幅度超预期但落地温和） 分阶段实施（先小规模后扩大范围） 存在大量豁免期和产品豁免（放缓平均关税上升斜率） [1][17] - 7月规模以上工业增加值同比增长5.7% 制造业增加值增长6.2% 装备制造业增长8.4% 高技术制造业增长9.3% 船舶制造增长29.7% 移动通信基站设备增长43.2% 集成电路制造增长26.9% [12] - 1-7月固定资产投资同比增长1.6% 扣除房地产后增速达5.3% 制造业投资增长6.2% 消费品制造业中电动自行车投资增长45.3% 航空航天器投资增长26.3% 设备工器具购置投资增长15.2% [13] - 1-7月房地产开发投资53580亿元同比下降12.0% 7月单月投资同比下降17% 新开工面积同比下降19.4% 土地成交建筑面积同比减少14.2% [14] - 7月社会消费品零售总额3.87万亿元同比增长3.7% 家电零售额增长28.7% 通讯器材增长14.9% 家具增长20.6% 体育娱乐用品增长13.7% 金银珠宝增长8.2% 新能源汽车渗透率升至48.7% [15] - 美国平均进口关税税率为12.0% 其中IEEPA加征关税7.9% 232调查和301调查关税仅4.1% [17] - 全球产能周期进入"购设备"阶段 美国 印度 马来西亚 罗马尼亚等经济体设备进口二次上升 铣床 磨床 切割机和液压机等产品进口增长 [25][30][31] - 7月一般公共预算支出同比增长3.0% 税收收入同比增长5.0% 政府性基金收入增速降至8.9% 地方政府性基金支出增速升至38.2% [37][38] 策略组核心观点 - 居民资金通过融资余额 私募基金规模攀升 个人投资者开户数活跃等渠道入市 市场呈现科技成长风格（科创200 创业板指）和小盘风格（中证1000 中证2000）占优 [2][44] - 反内卷行情传导链为"部委喊话—期货抢跑—现货试探—股票跟涨" 当现货端"价—量—利"证据链验证后 权益市场将从主题驱动切换为盈利驱动 [2][63][66] - 7月M1增速继续回升 M2-M1剪刀差收窄 存款由企业和居民流向非银部门 融资余额前四个交易日净流入456.9亿元 [44][60] - OpenAI宣布投入数万亿美元用于AI基础设施建设 深海科技国产替代提速 带来深海装备制造 深海资源勘探开发 深海生物医药等投资机遇 [55][56] - 港股中报盈利向好 业绩预喜率创三年来新高 创新药板块受益于流动性宽松和BD数据向好 [74][75] - A股市场交投活跃度持续提升 7月全A日均成交额16336.05亿元环比提升22.28% 8月第三周日均成交额达21019亿元环比提升23.90% 融资余额突破2万亿元创10年新高 [78][79] 行业景气观察 - 7月社零同比增幅收窄 家电 家具 通讯器材零售维持较高增长 汽车零售额同比转负 实物商品网上零售额增速高于社零整体 [68] - 7月金属切削机床产量三个月滚动同比增幅扩大 工业机器人产量增幅收窄 光伏电池产量增幅收窄 [70] - 锂原材料 钴产品价格上涨 焦煤 焦炭 钨铁 TDI等大宗商品价格涨幅居前 [45][70] - 建筑钢材成交量十日均值下行 钢坯 螺纹钢价格下行 秦皇岛优混动力煤价格上行 全国水泥价格指数上行 [71] 重点公司动态 - 金蝶国际经营拐点确立 AI+战略初见落地 [8] - 深信服关键指标持续改善 出海及云业务亮眼 [8] - 生益科技乘AI算力东风 高速板材放量叠加涨价 [8] - 小米集团Q2业绩再创新高 关注手机大盘及汽车产能释放 [8] - 腾讯控股主营业务增速亮眼 AI领域投入加速获益凸显 [8] - 中国神华资产收购规模近千亿 高比例现金分红可持续 [10] - 北方稀土战略价值再发掘 稀土龙头瞰全球 [10]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][5][10][15][17][18][19][20][21][23][24][25][26][28][29][30][31][32] 核心观点 - AI商业化加速推动科技巨头资本开支增长，四大巨头（谷歌、微软、Meta、亚马逊）Q2资本开支合计950亿美元，同比增长67%，主要投向云计算和AI领域 [28] - AI算力景气度维持高位，建议关注服务器ODM及PCB/CCL产业链（如鹏鼎控股、胜宏科技等），因稼动率满载且业绩持续兑现 [28][29][31] - 覆铜板行业因原材料成本压力集体涨价，建滔积层板对CEM-1/22F/V0/HB和FR-4产品均提价10元/张 [2][19] 行情回顾及估值 - 申万电子板块近2周（08/08-08/21）累计上涨9.95%，跑赢沪深300指数5.73个百分点，行业排名第3 [10] - 板块8月累计上涨12.01%，跑赢沪深300指数6.80个百分点，行业排名第3；年内累计上涨24.18%，跑赢沪深300指数15.21个百分点，行业排名第8 [10] - 估值方面，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为54.67倍，处于近5年100.00%分位、近10年89.80%分位 [3][15] 产业新闻 - OpenAI于7月首次实现单月营收10亿美元 [3][19] - 腾讯控股2025Q2收入及非国际财务报告准则经营盈利实现双位数百分比同比增长，游戏业务（如《王者荣耀》《和平精英》）及广告业务表现强劲 [3][19] - DeepSeek发布V3.1版本，升级混合推理架构和Agent能力，思考效率提升 [3][19] 公司公告 - 鹏鼎控股2025H1营业收入163.75亿元（同比增长24.75%），归母净利润12.33亿元（同比增长57.22%），并计划投资80亿元建设淮安产业园 [19][26] - 沪电股份2025H1营业收入84.94亿元（同比增长56.59%），归母净利润16.83亿元（同比增长47.50%） [26] - 大族数控2025H1营业收入23.82亿元（同比增长52.26%），归母净利润2.63亿元（同比增长83.82%） [26] 行业数据 - 全球智能手机出货量：2025Q2为295百万台，同比增长1.03% [21] - 中国智能手机出货量：2025年6月为20.56百万台，同比下降13.77% [21] - 液晶面板价格（2025年7月）：32寸（36美元/片，环比-2）、43寸（63美元/片，环比-1）、50寸（95美元/片，环比-8）、55寸（121美元/片，环比-7）、65寸（170美元/片，环比-6） [23] 重点跟踪个股 - 立讯精密（002475.SZ）：深度绑定大客户，受益AI战略及零部件价值量提升 [29] - 鹏鼎控股（002938.SZ）：全球PCB龙头，产品覆盖通讯、消费电子、汽车及AI服务器 [29][31] - 胜宏科技（300476.SZ）：突破AI服务器多阶HDI及高多层产品，年内股价涨幅417.26% [14][29] - 工业富联（601138.SH）：北美算力企业核心供应商，提供全供应链服务 [31] - 华勤技术（603296.SH）：全球消费电子ODM龙头，横跨多领域受益AI需求 [31]

核心观点 - AI算力基础设施建设推动PCB行业持续增长 尤其高端PCB需求激增 [1][2] - PCB产能扩张带动专用生产设备及材料产业链需求放量 [1][3] - 建议关注PCB制造、设备、材料、自主可控芯片、AI新消费场景、AIDC及端侧ODM等板块的投资机会 [4][5] AI服务器推动PCB需求 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增 英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板 单机PCB价值量显著高于传统服务器 [2] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台 年复合增长率达45.2% 直接推升高层板和HDI板需求 [2] - 胜宏科技产能利用率处于较高水平 在手订单饱满 稼动率维持高位 扩产计划稳步实施 [2] - 鹏鼎控股产能利用率较上年提升 中京电子订单饱和度总体在90%以上 珠海新工厂产能利用率在80%-90%区间 [2] PCB产能扩张及产业链影响 - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"结构性特征 覆铜板、HDI等产品量价齐升 [3] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层板产能 包括惠州HDI设备更新及泰国、越南工厂扩产项目 [3] - 沪电股份2024年下半年投资约43亿人民币新建扩产项目 主要面向AI数据中心领域 [3] - 鹏鼎控股资本开支投向泰国园区、软板扩充及淮安园区高阶HDI项目 泰国一期已建成进入客户认证阶段 [3] - 东山精密公告投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目 [3] - PCB专用生产设备需求量提升 关键生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求激增 新建项目设备采购规模效应带动需求放量 [1][3] 投资建议板块 - PCB制造板块关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子 [4] - PCB设备板块关注芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技 [4] - PCB材料板块关注天承科技、江南新材 [4] - 自主可控芯片板块关注芯原股份、翱捷科技、北方华创 [4] - AI新消费场景板块关注泰凌微、思特威 [4] - AIDC板块关注飞龙股份、潍柴重机 [5] - 端侧ODM板块关注华勤技术、龙旗科技 [5]

独立董事履职情况 - 张建军2024年在鹏鼎控股、欣旺达、北鼎股份三家上市公司担任独立董事，合计报酬56.4万元，其中鹏鼎控股30万元、欣旺达14.4万元、北鼎股份12万元 [1] - 鹏鼎控股召开7次董事会和2次股东大会，张建军全部出席并对所有议案投赞成票，无异议或反对情形 [1] - 欣旺达召开11次董事会和7次股东大会，张建军全部出席并对所有议案投赞成票，无异议或反对情形 [1] - 北鼎股份召开5次董事会和2次股东大会，张建军全部出席并对所有议案投赞成票，无异议或反对情形 [1] 专业背景与任职经历 - 张建军拥有上海财经大学会计学博士学位，曾任教于江西财经大学，具有会计学硕士和商业会计学士学位 [2] - 现任深圳市市长质量奖专家委员会委员、中国会计学会理事、深圳市会计协会监事长及深圳市注册会计师协会监督委员会委员 [2] - 同时在深圳市城市规划设计研究院（IPO终止）、万和证券（未上市）、银河电力集团（IPO辅导）等非上市公司担任独立董事 [2]

独立董事制度与履职情况 - 独立董事制度已成为上市公司治理结构的重要组成部分 在完善公司治理、促进规范运作和保护中小投资者权益方面发挥积极作用 [1] - 独立董事通过专业知识和独立判断提升董事会决策水平 为公司发展提供客观建议 [1] 张建军任职情况与薪酬 - 2024年张建军在鹏鼎控股、欣旺达和北鼎股份三家上市公司担任独立董事 薪酬分别为30万元、14.4万元和12万元 合计56.4万元 [1] - 在鹏鼎控股任职期间出席7次董事会和2次股东大会 对所有议案均投赞成票且无异议 [1] - 在欣旺达任职期间出席11次董事会和7次股东大会 对所有议案均投赞成票且无异议 [1] - 在北鼎股份任职期间出席5次董事会和2次股东大会 对所有议案均投赞成票且无异议 [1] 张建军专业背景与任职经历 - 拥有安徽财贸学院商业会计学士学位、会计学硕士学位和上海财经大学会计学博士学位 [2] - 1985年至1999年任教于江西财经大学 历任助教、副教授/副系主任、教授/副院长 [2] - 1999年至2001年任鹏元资信评估公司副总裁 2001年至2006年任深圳大学经济学院院长/教授 [2] - 2007年至今任深圳大学会计与财务研究所所长/教授 并兼任多家机构职务包括深圳市市长质量奖专家委员会委员等 [2] - 现任欣旺达和北鼎股份独立董事 同时在深圳市城市规划设计研究院（IPO终止）、万和证券（未上市）和银河电力（IPO辅导）担任独立董事 [2]

行业投资评级 - 增持（维持）[2] 核心观点 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器[8] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%[8] - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"的结构性特征，覆铜板、HDI等产品迎来量价齐升[8] - PCB厂商产能利用率较高，胜宏科技在手订单饱满，稼动率维持高位；鹏鼎控股产能利用率提升；中京电子订单饱和度超90%[8] 市场回顾 - 本周上证指数报收3696.77点，周涨幅+1.7%；深证成指报收11634.67点，周涨幅+4.55%；创业板指报收2534.22点，周涨幅+8.58%[5] - 中证人工智能指数报收1682.14点，周涨幅+11.42%[5] 投资建议 - 建议关注PCB板块：【胜宏科技】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】[7] - PCB设备受益于高阶PCB需求增长，建议关注：【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】[10] - PCB材料国产替代加速，建议关注：【天承科技】、【江南新材】[10] - 自主可控领域建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】[10] - AI新消费场景建议关注：【泰凌微】、【思特威】[10] - AIDC领域建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】[10] - 端侧ODM建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】[10] 重点公司扩产情况 - 胜宏科技：越南人工智能HDI项目总投资18.15亿元，产能15万平方米；泰国高多层项目总投资14.02亿元，产能150万平方米[11] - 沪电股份：人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目总投资约43亿元[11] - 鹏鼎控股：泰国园区一期投资2.5亿美元，预计2025年下半年小批量投产[11] - 东山精密：高端印制电路板项目投资不超过10亿美元[11] - 生益电子：智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目第一阶段产能15万平方米，2025年试生产[11] 海外云厂商资本开支 - 海外云厂商2025Q1资本开支同比增长显著，英伟达YoY达120%，Meta YoY达80%[12] - 国内互联网资本开支方面，阿里巴巴2025Q1资本开支同比增长150%，腾讯控股同比增长100%[13] 重点公司业绩 - 生益电子2025Q2营业收入21.89亿元，YoY+101.12%；归母净利润3.30亿元，YoY+374.34%[15] - 鹏鼎控股2025Q2营业收入82.88亿元，YoY+28.71%；归母净利润7.45亿元，YoY+159.55%[15] - 泰凌微2025Q2归母净利润0.65亿元，YoY+108.23%[15] - 佰维存储2025Q2营业收入23.69亿元，YoY+38.20%[15]

社保基金持仓情况 - 截至8月20日，40余只社保基金组合进入超140家上市公司前十大流通股东行列 [2] - 社保基金组合现身超120家A股上市公司前十大流通股东，部分公司获多只社保基金组合青睐 [4] - 社保基金持仓市值前十个股包括鹏鼎控股(13776万元)、万华化学(11508万元)、信维通信(8288万元)等 [5] - 常熟银行获4只社保基金组合持仓，合计市值超20亿元，其中16042组合持仓689亿元 [5] - 南微医学、凯立新材、苏试试验均获3只社保基金组合持仓 [6] - 鹏鼎控股和万华化学获社保基金103组合重仓，持仓市值均超10亿元 [7] - 信维通信、藏格矿业、华东医药获单一社保基金持仓市值均超7亿元 [8] 养老金持仓情况 - 10余只养老金组合进入37只个股前十大流通股东行列 [9] - 春风动力、蓝晓科技获养老金16022组合持仓，市值超10亿元且较一季度增持 [10] - 春风动力还获养老金16032组合持仓190万股，市值约4亿元 [11] - 宏发股份、海兴电力、华峰铝业获多只养老金组合持仓，其中宏发股份合计持仓超6亿元 [11] 总体持仓规模 - 社保基金和养老金组合二季度末合计持有A股市值超400亿元 [11]

社保基金持仓情况 - 截至2025年8月20日 全国社保基金组合现身超120家A股上市公司前十大流通股东 覆盖超140家公司[1][3] - 常熟银行获4只社保基金组合持仓 合计持仓市值超20亿元 其中全国社保基金16042组合持仓市值约6.9亿元[5] - 南微医学 凯立新材 苏试试验均获3只社保基金组合持仓[6] 社保基金重仓个股 - 鹏鼎控股获全国社保基金103组合持仓4300.9984万股 市值13.78亿元 为社保持仓市值最高个股[5][7] - 万华化学获全国社保基金103组合持仓2120.9886万股 市值11.51亿元 为持仓市值第二高个股[5][7] - 信维通信 藏格矿业 华东医药获单一社保基金持仓市值均超7亿元 分别为8.29亿元 7.73亿元和7.10亿元[5][8] 养老金持仓情况 - 基本养老保险基金10余只组合现身37只个股前十大流通股东[10] - 春风动力获基本养老保险基金一六零二二组合持仓市值超10亿元 另获一六零三二组合持仓超190万股 市值约4亿元[10] - 蓝晓科技获基本养老保险基金一六零二二组合持仓市值超10亿元[10] 养老金重点持仓 - 宏发股份获基本养老保险基金一五零二二组合和八零七组合合计持仓超6亿元[10] - 海兴电力 华峰铝业获多只基本养老保险基金组合青睐[10] 整体持仓规模 - 全国社保基金与基本养老保险基金组合二季度末合计持有A股市值超400亿元[10]

公司扩产计划 - 公司拟投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，同步扩充SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 此次扩产规划覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域，反映公司对AI-PCB行业景气度的乐观预期 [1] - 扩产节奏将根据下游客户订单导入进度调整，若需求旺盛将加快产能兴建投产速度 [1] 产能布局与行业影响 - 公司AI PCB产能基地包括淮安、泰国及中国台湾高雄，后续在泰国及高雄基地还有中长期规划 [1] - 此次扩产聚焦高阶HDI和HLC，其中高阶HDI为主，将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - PCB龙头公司鹏鼎的中长期扩产规划是对行业高景气的确认，将为产业链中上游设备及材料注入成长动能 [1] 产品创新与市场机遇 - 25-27年为A客户创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术革新 [2] - 公司凭借高阶HDI、SLP等产品经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续扩张高阶HDI、HLC产能 [2] - 边缘AI端侧创新将推动公司进入新一轮资本开支扩张周期，AI云管端三侧需求释放有望带动业绩增长 [2] 行业趋势与公司战略 - AI技术革命为PCB行业带来巨大市场前景，公司将加速AI领域客户开拓和产能扩张 [1] - 公司淮安基地80亿扩产超市场预期，进一步强化在AI算力领域的竞争力 [1] - 25-27年A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期，公司有望受益于终端AI化驱动的新景气 [2]