高通(QCOM)

搜索文档
特朗普或将延长TikTok出售期限;贝壳将被调入港股通;拉里·佩奇成立人工智能初创公司丨百亿美元公司动向
晚点LatePost· 2025-03-08 20:17
TikTok出售进展 - 特朗普可能延长TikTok出售期限至4月5日之后,此前法案要求1月19日前完成交易[1] - TikTok美国业务可能成立合资企业,美国持有50%股份[1] - 目前至少两支竞购团队:Frank McCourt团队(含Reddit联创)和Jesse Tinsley团队(含Mr Beast)[1] 贝壳港股通调入 - 贝壳将于3月10日被调入港股通,符合恒生综合指数大型股标准[2] - 作为同股不同权公司,贝壳需满足183个交易日日均市值不低于200亿港元(实际市值2200亿港元)[2] 人工智能与制造业 - Google联创拉里·佩奇成立Dynatomics公司,开发AI驱动的制造业设计转化系统[3] - 项目由电动飞机企业Kittyhawk前CTO Chris Anderson负责[3] - AI技术可能解决制造业数字化改造的历史难题[3] 汽车关税动态 - 宝马10%在美销售车辆来自墨西哥,不符合USMCA规定可能面临高额关税[4][5] - 大众汽车表示其北美产车辆符合USMCA要求[5] - 马自达墨西哥产Mazda3和CX-30车型30天内暂不受关税影响[5] 新能源汽车政策 - 合肥经开区将对换电模式推广企业给予专项奖补[6] - 蔚来推出限时购车补贴,金额2000元至1万元不等[6] 人工智能基础设施 - "星际之门"项目计划部署64000块英伟达GB200芯片,2026年前完成[7] - 德克萨斯州阿比林被选为首个数据中心选址,2024年夏季需完成16000块芯片部署[7] - 项目总投资预计达5000亿美元[7] 芯片行业竞争 - 苹果自研基带芯片C1已用于iPhone16e,C2/C3芯片正在开发中[8][9] - 高通推出X85 5G调制解调器,集成AI技术并计划2027年停止向苹果供货[9] 太空导航技术 - NASA与意大利合作的LuGRE系统实现月球表面GNSS信号接收[10] - 打破GNSS信号获取海拔纪录,支持地月间空间任务导航[10] 生鲜电商业绩 - 叮咚买菜2024年Q4收入59.1亿元(同比+18.3%),GMV65.5亿元(同比+18.4%)[11] - 华东地区增长显著:江苏/浙江GMV增速超20%,上海16.8%[11] - 2024全年GMV255.6亿元(同比+16%),GAAP净利润3.04亿元(2023年亏损0.91亿元)[11][12] 旅游行业动态 - 复星旅文将于3月19日退市,转型轻资产运营模式[13] - 2023年前主要业务为度假村/酒店直接投资,疫情期间持续亏损[13] 咖啡市场波动 - 全球咖啡商采购量降至最低水平,仅购买"当前必需品"[14] - 阿拉比卡咖啡期货价格自2023年11月上涨70%,但年底可能下跌30%[14]
DeepSeek出圈,AI模型开启终端侧「范式转移」
雷峰网· 2025-03-07 14:21
终端侧AI成为新UI - AI智能体将成为未来唯一与终端用户交互的UI,取代传统App直接交互模式[1][12] - 用户指令由AI智能体接收并分配至后台应用处理,实现全程"无感"操作[12] - 复杂任务推理能力提升用户体验,如模糊指令解析和多模态交互[12][15] DeepSeek推动端侧AI突破 - DeepSeek蒸馏模型使端侧部署效果翻倍,7B模型可达14B性能[2][7] - LiveBench测试显示其700亿参数蒸馏模型在推理/编程/数学等任务性能超越Llama 3[7] - 2024年75%新发布大模型参数规模降至千亿以下,小模型激增推动边缘开发[8][9] 高通硬件性能升级 - 骁龙8至尊版CPU/NPU/GPU性能提升45%/45%/40%,功耗降低40%[15] - SoC集成定制CPU/NPU/GPU子系统,实现能效与算力平衡[14] - 支持终端运行100亿参数单模态及70亿参数多模态模型[16] 软件生态协同创新 - AI软件栈优化Stable Diffusion模型,终端侧15秒完成20步图像生成[16] - AI Hub汇聚1500+企业,支持跨平台模型部署与测试[17][19] - 开发者可一次开发多端部署,覆盖手机/PC/汽车/IoT等平台[23] 多终端AI应用落地 - 智能手机:小米15"超级小爱"具备记忆管理与多模态交互能力[15] - PC:骁龙X系列平台提供45TOPS算力,支持Windows 11 AI特性[22] - 汽车:数字底盘方案通过多模态AI优化驾驶安全与体验[22]
Cirrascale Cloud Services Announces Availability of Inference Cloud Powered by Qualcomm's AI Inference Suite
GlobeNewswire News Room· 2025-03-06 22:00
文章核心观点 Cirrascale Cloud Services宣布推出由高通AI推理套件驱动的推理云,满足企业对生成式AI的需求,为企业提供高效、可扩展的AI解决方案 [1] 公司动态 - Cirrascale Cloud Services宣布推出由高通AI推理套件驱动的推理云,该套件可一键简化AI模型和应用程序的部署,满足生成式AI不断增长的需求 [1] - 此前高通技术公司和Cirrascale Cloud Services推出了高通云AI游乐场,为开发者提供简化环境来试验领先AI模型、示例代理和库 [2] - 基于先进技术,高通AI推理套件可加速生成式AI开发,提供对开源模型、流行AI应用和代理框架等的访问 [3] - 由高通AI推理套件驱动的推理云,客户只需为AI模型使用付费,可通过API端点接口无缝访问模型,确保经济实惠并简化集成 [4] 公司介绍 - Cirrascale Cloud Services是专业的云及托管服务提供商,致力于大规模部署先进计算机资源和高速存储解决方案,其AI创新云旨在使客户能够扩展生成式AI、大语言模型和高性能计算的训练和推理工作负载 [5]
Q&A With Wall Street: Qualcomm Stock Analysis
The Motley Fool· 2025-03-06 01:11
文章核心观点 未提及与公司和行业相关的核心观点内容 分组1 - 帕克夫·泰特沃西安(Parkev Tatevosian)未持有文中提及的任何股票 [1] - 《愚人投资》持有高通股票并推荐该股票 [1] - 帕克夫·泰特沃西安是《愚人投资》的附属人员,推广其服务可能获得报酬 [1]
Qualcomm Stock Investors Are Curious How Its Business Is Doing in China
The Motley Fool· 2025-03-06 00:05
文章核心观点 未提及与公司和行业相关核心观点内容 分组总结 未提及可分组总结的相关内容
高通CEO:我们的基带比苹果好太多
半导体芯闻· 2025-03-05 18:25
高通与苹果调制解调器技术竞争 - 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示其最新高端调制解调器X85的性能将远超苹果首款调制解调器C1 并强调X85是首款集成大量人工智能技术的调制解调器 可提升弱信号处理能力 [1] - 苹果于2019年收购英特尔调制解调器业务后 上个月首次推出iPhone 16e搭载的自研调制解调器C1 但多份报告显示苹果仍在研发用于高端iPhone的调制解调器 [1] - 阿蒙指出高通与苹果的技术差距将导致高端Android设备与iOS设备性能出现显著分化 并强调调制解调器在人工智能时代的重要性将影响消费者偏好 [1][3] 高通未来业务预期 - 高通预计到2027年将不再向苹果供应调制解调器 但阿蒙认为公司技术仍将在人工智能驱动的市场中占据关键地位 [2] - 阿蒙重申调制解调器技术是人工智能基础设施的核心组件 高通将持续通过技术创新巩固行业竞争力 [3] 行业动态背景 - 苹果通过收购英特尔调制解调器业务加速自研进程 目前仅在中低端iPhone 16e试水 尚未覆盖旗舰机型 [1] - 高通通过发布X85调制解调器强化技术壁垒 其AI集成能力被定位为拉开与竞争对手差距的核心优势 [1]
MWC Barcelona 2025 Fibocom Debuts Compact, Low-Power Cat.M Module MQ780-GL Powered by Qualcomm Modem-RF
Prnewswire· 2025-03-05 01:43
文章核心观点 - 移远通信推出搭载高通E51 4G调制解调器射频的MQ780 - GL Cat.M模块,具有四大优势,可推动LPWA技术在多领域大规模应用 [1] 产品特点 - 支持3GPP Release 14 Cat.M1和NB - IoT,能自动切换模式以实现最佳覆盖,具备全球频段兼容性,可确保北美、欧洲、亚洲等地可靠的LPWA连接 [2] - 利用先进电源管理技术,通过PSM和eDRX功能显著延长电池寿命,PSM模式下待机电流降至微安级,适用于需超10年电池寿命的应用 [3] - LCC + LGA封装,适合对尺寸和效率有要求的空间受限物联网设备 [3] - 具备强大集成能力,支持多种协议和接口,实现设备无缝连接,含Soft GPS用于高精度资产跟踪,集成硬件级安全引擎保障数据加密和安全认证 [4] 相关人员观点 - 高通技术公司产品管理副总裁Vieri Vanghi表示该模块体现移远通信对推进LPWA技术的贡献,将推动Cat.M和NB - IoT技术应用 [5] - 移远通信MTC BU总经理刘孙智称该模块展示公司在LPWA连接方面的创新承诺,其小尺寸和超低功耗降低开发挑战,加速物联网解决方案广泛应用,未来将深化与芯片组合作伙伴和垂直行业合作推动低功耗解决方案商业化 [6]
'Music to our ears': Qualcomm CEO welcomes TSMC's $100 billion investment to boost U.S. chipmaking
CNBC· 2025-03-05 01:04
文章核心观点 - 台积电承诺投资100亿美元在美国扩大制造是好消息,有助于芯片制造地点多元化,长期技术趋势将超过短期关税政策不确定性对高通业务的影响 [2][9] 台积电投资 - 特朗普宣布台积电将投资100亿美元在美国亚利桑那州建造更多芯片制造厂 [3] - 美国两任总统都希望将更多前沿芯片制造带回本土,认为这关乎国家和经济安全,科技行业包括高通支持该计划 [4] 高通看法 - 高通CEO认为台积电投资是好消息,表明半导体重要,更多制造产能对高通有利,高通部分芯片已在台积电亚利桑那州工厂生产,未来将获得更多美国制造的半导体 [2][5] - 高通CEO表示难以预测关税对高通的影响,高通是芯片大出口商而非进口商,芯片制造地分散,难以确切知晓情况 [8] - 高通CEO称有多项关键技术趋势,如AI智能手机升级、PC向AI PC转变、汽车智能化等,将长期支持高通业务,而非短期关税不确定性 [9]
MWC Barcelona 2025: Fibocom Launches Qualcomm X85/X82 5G Modem-RF-Powered 5G Modules, Enhancing FWA AI Capabilities
Prnewswire· 2025-03-04 21:56
文章核心观点 Fibocom推出基于高通最新X85/X82 5G Modem - RF的5G模块及解决方案,助力行业客户向FWA技术过渡并加速新平台商业化 [1] 产品性能升级 - 基于四核处理器、新软件套件和行业领先创新,在网络覆盖、延迟、能源效率和移动性方面表现出色 [2] - 支持NR Sub - 6GHz下行六载波聚合,带宽超300 MHz,提升传输速度和信号覆盖 [3] - 支持带内上行载波聚合,确保更快数据速率,优化网络性能 [3] 软件创新 - 支持OpenWRT 24.x开源路由器操作系统,支持RDK - B和prplOS,用户可按需选择平台 [4] - 高通5G AI套件和网络AI套件结合,实现QoS管理和智能网络流量优先级分配,提升用户体验 [5] 双方表态 - 高通副总裁Gautam Sheoran表示与Fibocom合作推出的解决方案树立新标杆,为更互联高效未来铺路 [6] - Fibocom副总裁Simon Tao称将继续与高通合作推出更智能FWA解决方案,推动5G和AI应用,加速FWA市场智能进化 [7] 产品其他特性 - 支持3GPP 5G Advanced标准,实现关键5G Advanced功能 [9] - 增强NR Sub - 6GHz下行载波聚合,从5CA升级到6CA,载波频段超400 MHz [9] - 支持带内上行载波聚合TDD,提高上行数据速率和网络效率 [9] - 具备先进软件能力,支持OpenWRT 24.x,兼容RDK - B和prplOS [9] - 有重大AI进步,包括调制解调器AI功能和支持外部AI NPUs [9]
高通最强芯片来袭,Arm将走向桌面PC
半导体行业观察· 2025-03-03 09:06
高通下一代PC CPU核心升级 - 下一代高端PC CPU核心数量将从12个增加到18个,代号为"Oryon V3" [1] - 正在测试内部代号为"Project Glymur"的PC参考设计,可能面向桌面市场或高端笔记本电脑市场 [1] - 芯片内部型号为SC8480XP,配备48GB RAM和1TB SSD,采用系统级封装(SIP)技术 [3] 高通进军桌面CPU市场 - 分析师认为Project Glymur可能是桌面SoC产品线,测试中使用了专用液体冷却器 [2] - 公司计划推出"Snapdragon X Elite 2"系列,可能包含桌面专用CPU [2] - 采用系统级封装技术,将CPU与LPDDR5 RAM和SSD内存芯片集成在一个封装中 [3] 技术规格与性能 - 新处理器采用"高TDP"设计,热耗散功率可能超过第一代Snapdragon X Elite的80瓦 [3] - 测试平台配备SK Hynix的48GB RAM和1TB SSD存储 [3] - 采用类似AMD 3D V-Cache的技术,直接在CPU封装上集成内存和存储 [4] 市场挑战与竞争 - 公司将面临来自英特尔和AMD的x86架构竞争 [5] - 需要克服x86架构在主流设备中的根深蒂固地位 [5] - 有报道称Snapdragon X Elite设备存在"退货率"问题,显示ARM架构在桌面市场的推广仍需努力 [5] 产品发布时间 - 新款顶级芯片可能要到明年才会广泛推出 [4] - 测试中使用了配备120毫米风扇的一体式冷却器 [4] - 出现"Snapdragon X2 Ultra Premium"名称,但尚未确认是否为最终营销名称 [5]