AI算力需求推动数据中心电力架构升级 - 随着AI算力需求暴增，数据中心电力架构正迎来十年最大升级，英伟达领军的800V高压直流（HVDC）技术预计2027年全面导入兆瓦级AI机柜[1] - 800V直流电技术可使相同尺寸导线传输功率增加85%，相较于传统架构，英伟达800V HVDC需多一道800V直流电降压至54V直流电的程序[1] - 该架构需使用高规格耐高压PMIC，但在个别Compute Tray中仍沿用原先中低压PMIC即可[1] 第三代半导体代工版图重组 - 台积电宣布两年内逐步退出氮化镓（GaN）市场，其大客户纳微半导体急寻新来源[1] - GaN应用于数据中心仍有安全性疑虑，因GaN on Si制程中两种材料晶体结构及热膨胀系数不匹配，遇高压易被击穿[2] - 不直接使用GaN衬底因主流仅发展到6吋且成本高，70%原材料如铝土矿或闪锌矿产能掌握在中国大陆业者手中[2] 台系供应链竞争格局变化 - 未来Compute Tray中Power IC需求将提升，如记忆体电压必须由54伏转到12伏，目前海外业者如英飞凌、MPS占据主要市场[2] - 台厂致新、茂达持续抢攻，从一般型伺服器入局，有望抢占相关商机[2] - 台积电进行产能最佳化，将老厂人力调往先进封装支援，在部分成熟、特殊制程节点进行取舍，使力积电等晶圆代工业者有机可乘[2] 台系PMIC厂商发展机会 - 海外PMIC大厂根据客户需求调整产品组合，使台系供应链有机会打入Tier 1客户[3] - 尽管短期未见明显业绩挹注，但依循正确产业方向投入研发将有机会大放异彩[3]

汽车芯片行业趋势 - 智能汽车成为继智能手机后的新计算平台，带动计算、感知、控制、通信等芯片需求激增，图像处理芯片、车规级MCU、域控制器SoC、毫米波雷达芯片成为热门方向 [1] - 2025年以来行业出现"遇冷"信号，海外巨头与本土企业均出现业务收缩、调整或退出 [2] 海外巨头动态 英特尔 - 2025年6月宣布逐步关闭汽车业务（Intel Architecture Automotive Group），聚焦核心客户端和数据中心产品 [4] - 汽车业务涵盖信息娱乐系统、仪表盘等芯片，技术应用于超5000万辆汽车，2024年推出算力229TOPS的座舱芯片ARC A760-A [5] - 剥离主因：2020-2024年市值暴跌1200亿美元，需收缩非核心资产；汽车业务回报周期长且竞争激烈 [6] 安霸 - 计划出售业务，2025财年营收2.849亿美元（同比+25.8%），但GAAP净亏损1.171亿美元，连续8年未盈利 [8] - 产品覆盖ADAS、自动驾驶视觉等，累计出货3000万颗边缘AI处理器，但60%以上收入依赖单一分销商大联大 [7][8] 英飞凌 - 推迟马来西亚Kulim晶圆厂二期扩建，削减10%投资额度，主因汽车行业订单减少及库存消化问题 [9] 国内市场变化 - 早期"缺芯红利"消退，AI SoC、车规MCU等品类竞争加剧，价格战导致技术同质化与利润压缩 [10] - 博通集成将"智慧交通与智能驾驶"项目延期至2026年，调减投资2.1亿元，转投4.58亿元加码边缘AI处理器研发 [11][12][13] - 紫光国芯因工程延期推迟车载控制器芯片产业化；蔚来拟为自研芯片团队引入战略投资者，其5nm芯片"神玑NX9031"已量产 [14] 长期市场前景 - 标普全球预测2030年L2-L3级ADAS渗透率60%，电动汽车渗透率73%；全球汽车芯片市场规模将从2024年485亿美元增至2034年1878亿美元（CAGR 14.5%） [16] - 结构性机会：功率器件（SiC MOSFET/IGBT）、车载以太网PHY、BMS芯片、高安全等级MCU需求稳定；视觉SoC、智能座舱等同质化产品受挤压 [19] - 行业挑战：车规芯片验证周期2-3年，需经历车规认证、整车验证等复杂流程，前期投入大且回报周期长 [13][15][21]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

纪要涉及的公司 中芯国际、华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际 - **业绩表现**：2025 年一季度业绩不理想，先进制程业绩释放不及预期，产线新产品导入稳定性问题影响良率和 ASP，大客户产品出货延期，产线稼动率下降和收入缺失；预计二季度为业绩底部，三季度营收环比增长超 10%，四季度低个位数增长；预计 2025 年营收增速约 15%，2026 年及后年超 20%；预计 2025 年毛利率约 22%，明后两年分别提升两个点和一个点；预计二季度业绩至少达指引中上位置甚至接近上限，三季度单季营收可达 24 亿美元左右 [1][2][9][10][11][12] - **生产经营进展**：2025 年 6 月生产性问题预计解决，三季度受影响的先进制程产线良率将向此前充分调试的产线靠拢；截至 6 月，手机和 AI 芯片大客户产品已开始规模化出货，新版麒麟 9,020 处理器 6 月中旬发布，AI 芯片新品 6 月规模化出货，当月出货量接近前五个月总量 [3][4] - **成熟制程订单**：在手订单能见度增强，已覆盖 8 月以上水平，缓解市场对四季度业绩担忧；本地化生产趋势增强，国产替代份额提升，制造业回流，推动成熟制程订单增长 [1][5] - **AI 方向布局**：已开始大规模出货 AI 相关产品，预计下半年单月出货量进一步提升，2025 年下半年将成为 AI 芯片主要出货阶段，公司估值有望因先进制程改善而提升 [1][6] - **估值与市值**：使用 PB 比 PE 估值更合理，预计 2025 年非估值性权益约 220 亿美元，两倍 PB 即 400 亿美元是市值安全垫位置；长期市值至少达 700 亿美元，需先进制程业绩加速和国产芯片算力出货加速，以及成熟制程业绩表现和订单收入转化优于行业平均水平 [14][15] - **股价**：港股整体向上空间大于 A 股，当前仍具备较大上涨潜力；近期业绩基本面提振、“DeepSick R2”发布、中兴集中股权等因素可能推动股价上涨 [13][16] 华虹半导体 - **业绩表现**：2025 年一季度业绩未达预期；预计二季度业绩基本符合预期，全年营收持续环比改善；今后三年收入同比增速分别为 10%、17%和 19%，归母净利润增速今年达 30%以上，明年三位数增长，后年约 50% [2][26][27] - **价格调整**：2025 年 5 月价格谈判协议落地，预计三季度涨价明显带动业绩，普调幅度 6 - 8 个百分点，原因是前期价格低于行业水平及下游需求恢复 [1][17] - **下游需求**：下游需求企稳恢复，AI 需求强劲，工业中控领域有所恢复，消费电子平稳；模拟和电源管理产品需求强劲，功率半导体复苏，逻辑射频、MCU 及存储类产品平稳 [1][18][19] - **扩产计划**：2025 年预计释放无锡 9A 厂接近 4 万片产能，目前已实现 2.6 万片以上，2026 年中期增至 8.3 万片，后续扩产重点转向 40 纳米至 55 纳米制程相关产品；无锡基地（Fab 9）一期 8.3 万片产能 2027 年上半年完成释放，2027 年启动 9B 厂建设，2028 年量产，采用 20 纳米制程 [21][22][25] - **海外客户订单**：意法半导体 2025 年年底开始 40 纳米 MCU 产品落地，今年可能实现三四千片产能对应订单，年底最先兑现业绩；英飞凌 2026 年进行量产释放，初期重点在功率相关产品，订单明年逐步体现；长期来看，两家公司对华虹产能需求至少每月数万片 [23][24] - **估值与股价**：目前股价约一倍 PB，对应约 30 港币，具有安全垫；基本面改善、涨价落地以及扩产加速有助于估值修复，1.5 倍 PB 是可达到的目标；未来估值能否达到 2 倍、2.5 倍甚至接近 3 倍历史高位，取决于后续扩产和需求提振，资产注入将对估值产生积极影响 [28][29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国产替代和在地化生产推进需时间，订单转化为业绩贡献周期通常一到两个季度，最长可达一两年，2025 年下半年及 2026 年业绩有望提升，今年下半年成熟制程领域业绩将更积极乐观 [7] - 成熟市场边际性好转，订单能见度提高，2025 年下半年情况不像上半年担忧，Local for local 趋势可能在下半年体现在公司业绩上，提供长期业绩支撑 [8] - 中芯国际更多关注先进制程、人工智能、国产算力以及国产替代等方面，华虹更多关注供需关系匹配问题，美国对台积电和三星等公司代工限制，华虹受益更直接 [30] - 2025 年下半年中芯国际和华虹半导体基本面筑底回升，有更多潜在估值催化因素，建议投资者重点关注并积极布局 [31]

小米YU7上市及产品亮点 - 小米YU7正式上市，推出3款配置车型：标准版25.35万元、Pro版27.99万元、Max版32.99万元 [1] - 全系标配800V碳化硅平台、激光雷达、双层静音玻璃、四活塞卡钳、连续阻尼可变减震器等配置 [2] - 采用家族式设计语言，坚持"长车头"风格，雷军强调其设计经得起时间考验 [3] - 配备1米长小米天际屏，支持三界面同时展示，可实现手机应用转移至车机屏幕 [4] - 提供单电机后驱、双电机四驱、双电机高性能四驱三种动力版本，续航里程最高835km [4] - 全系搭载800V碳化硅高压平台，支持15分钟补能620km [4] 智能化与辅助驾驶系统 - 全系标配激光雷达、4D毫米波雷达、11个高清摄像头及12个超声波雷达 [5] - 搭载英伟达Thor™车载计算平台，算力达700TOPS [5] - 采用第三代骁龙8移动平台，4nm工艺制程 [5] - 配备基于英伟达Thor-U芯片的舱驾一体域控制器，算力200TOPS [11] - AR-HUD投射面积达50英寸，支持实景导航叠加 [12] 新材料应用与轻量化 - 碳纤维应用从性能车扩展至SUV，Max版提供8件碳纤维选配件 [6] - 使用自研"米素皮革"，以玉米秸秆提取物为原料，呈现类Nappa质感 [7] - 采用生物基可降解内饰材料如聚乳酸改性PP，助力碳中和目标 [7] - 全车碳纤维使用面积超5.5㎡，实现显著减重效果 [5] 核心供应商体系 - 电池供应商：宁德时代（三元锂）、比亚迪弗迪（磷酸铁锂） [7] - 电机系统：汇川技术提供双电机系统，最高功率508kW [8] - 热管理：银轮股份&奥特佳提供空调压缩机及热管理总成 [9] - 激光雷达：禾赛科技供应全系标配AT128激光雷达 [11] - 智能座舱：德赛西威提供集成8155芯片的座舱系统 [12] - 碳纤维部件：中复神鹰供应碳纤维材料 [15] - 一体化压铸：拓普集团供应前舱压铸件，减重30% [14]

全球半导体晶圆代工市场 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动[1] - 行业从传统代工1.0（纯芯片制造）转向代工2.0，涵盖纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，强调技术集成和系统级优化[1] - AI趋势推动先进节点（3nm/4-5nm）和先进封装（如CoWoS）需求增长[1] 主要厂商表现 - 台积电市场份额增至35%，营收同比增长30%，受益于尖端制程和AI芯片订单优势[4] - 英特尔凭借18A/Foveros技术发展，三星在3nm GAA开发取得进展但面临良率挑战[4] - OSAT供应商（日月光、硅品、安靠）因先进封装需求增长，2025年Q1收入同比提升7%[4] - 非存储器IDM（恩智浦、英飞凌、瑞萨）受汽车/工业领域疲软影响，Q1收入下降3%[5] - 光掩模供应商受益于2nm EUV采用和AI/Chiplet设计复杂性提升[5] 市场份额排名 - 台积电份额从2024年Q1的29.4%持续攀升至2025年Q1的35.3%[6] - 英特尔、三星、日月光在第二梯队竞争，份额波动在5.9%-6.7%区间[6] - 德州仪器和英飞凌在第五、六位交替，2025年Q1份额分别为5.6%和5.2%[6] 行业趋势展望 - AI应用重塑代工供应链优先级，台积电和封装厂商成为主要受益者[8] - 代工2.0将从线性制造模式转向设计-制造-封装协同的价值链，推动AI/芯片集成创新[8]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]

SiC模块技术优势 - SiC模块较硅基器件具有结温高、开关速度快、高迁移率等优点，采用纳米银烧结工艺，具有低热阻、低寄生电感的优点，输出功率可达200KW [1] - SiC在电动汽车领域主要应用于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统和非车载充电桩 [1] 行业应用现状 - 特斯拉是全球首家将SiC MOSFET应用于乘用车主逆变器的厂商，随后比亚迪、东风岚图等国内厂商迅速跟进 [2] - 1200V SiC MOS和SiC模块已成为当前应用主力和主流成熟产品，可较好满足800V电压平台的批量应用 [2] - 碳化硅基功率器件当前市占率约6%，行业仍处于发展早期 [2] 市场规模与预测 - 2024年中国车规SiC功率模块市场销售收入达66.13亿元，预计2031年可达314.9亿元，2025-2031年CAGR为20.05% [5] - 1200V碳化硅功率模块处于主导地位，预计2031年份额将达96% [12] - 新能源汽车电机控制器在2024年份额约96%，2026-2031年CAGR约19.67% [14] 行业竞争格局 - 中国市场核心厂商包括安森美、比亚迪、英飞凌等，2024年前七大厂商占有约94%市场份额 [10] - 行业集中度较高，但技术选型、工艺路线等远未定型，给后进入者留下空间 [2] 未来发展趋势 - 大尺寸化与降本增效：8英寸SiC衬底技术加速落地，理论成本较6英寸降低60%，预计2027-2028年国产8英寸产能占比超50% [17] - 应用场景多元化：除新能源汽车外，将深度渗透AI数据中心、低空经济、工控、智能电网等新兴领域 [17] - 竞争格局洗牌：行业集中度提升，头部企业通过并购和产能扩张形成规模优势，中小企业或面临淘汰 [17] 行业发展驱动因素 - 新能源汽车渗透快速提升：2024年中国新能源汽车渗透率已突破40%，800V平台车型中SiC MOSFET渗透率达71% [19] - 政策推动本土化：中国政府鼓励车企到2025年采购本地芯片比例达20%-25% [20] - 性能与效率优势：SiC器件具备高击穿电场、低导通损耗及优异的高温性能 [21] - 800V以上平台：800V以上车型数量增加为碳化硅渗透重要驱动力，比亚迪发布1000V超级e平台助推高压车型加速渗透 [22]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国汽车企业加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化 [1] - 电动化与智能化趋势推动车企打破"卡脖子"困境，对全球芯片格局影响显著 [1] 车载芯片分类与现状 - 整车需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度 [5] - 芯片分为五类：主控类、通信类、功率类、传感器类及功能安全类 [6] - 中国厂商在主控与通信类产品取得突破，其他类别仍处起步阶段 [6] 国产芯片技术进展 - MCU领域：东软载波、杰发科技、华大半导体推出车规AEC-Q100认证产品，频率32MHz至300MHz，支持ASIL-B功能安全等级 [8] - 通信芯片：星舆科技、芯翼信息等实现国产CAN、以太网PHY芯片小规模量产，基于40nm及以上制程 [8] - 高算力SoC芯片：地平线征程5采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，已在长安、理想等车型部署 [9] 车企自研与合作模式 - 小鹏自研AI芯片图灵，基于7nm工艺，算力超500TOPS，目标对标英伟达Orin X [10] - 吉利亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，广汽与芯擎科技合作座舱芯片定义 [14] - 比亚迪全栈自研功率器件、BMS芯片等核心模块 [15] 技术挑战与未来方向 - 国产芯片在自动驾驶SoC、图像处理ISP等领域与国际供应商存在代际差距 [9] - 高端SoC依赖EDA工具、IP授权与先进制程，封测需满足AEC-Q100等车规标准 [16] - 验证周期长达18-24个月，需模拟极限温度、震动等复杂工况 [16]

报告行业投资评级 - 行业观点为In-Line，即分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 随着中国电动汽车增长超其他地区且产量占全球一半以上，汽车芯片企业重要性提升，预计其增长将超全球同行 [23] - 确立中国汽车芯片供应链三个关键投资主题，分别为功率分立器件、ADAS和MCU [23][24] - 2025年中国新能源汽车销量预计同比增长约21%，总出口预计同比增长15%，但国内乘用车销量同比基本持平 [63] 根据相关目录分别进行总结 投资概要 - 重新评估中国汽车芯片国产化现状，找出未来3 - 5年投资机会 [23] - 看好功率分立器件、ADAS和MCU三个投资主题，分别阐述看好理由 [24] 大趋势 - 纯电动汽车市场规模和内容量增长，预计到2030年产量近增至目前三倍，渗透率约29%，中国2030年渗透率将达42%，汽车智能化使芯片需求增加，本土公司增速或领先 [27] - 智能手机制造商涉足汽车业务，预计本土自动驾驶SoC提供商等将受益于智能化趋势 [28] - 多数功率半导体公司“中国本土化”战略处早期，本土公司为占份额愿牺牲盈利，若下游有降成本需求，本土公司或扩大份额 [28] 背景 - 2024年中国汽车购买量占全球27％，纯电动汽车消费占56％，每年消费约220亿美元汽车芯片零部件，大中华区厂商供应量占比不足5％，自给率仅15％ [37] - 五类框架显示功率分立器件、MCU、ADAS SoC有机会，用五个指标衡量细分市场投资机会 [38] 汽车芯片不同领域情况 - 功率分立器件：中国企业在IGBT和SiC衬底有进展，MOSFET和SiC器件机会多，自给率从2023年12％增至2024年22％，2024年IGBT自给率达54％，预计2027年SiC器件占全球份额18％ [40] - MCU：自给率低，2024年仅3％，看好兆易创新等龙头公司凭借产品组合和生态系统支持抓住机会 [41] - ADAS SoC及外围芯片：预计ADAS SoC复合年增长率最高，但本土先进制程产能受限，CIS自给率超100％，车载摄像头数量预计增加 [42] 汽车芯片周期 - 预计2025年中国乘用车需求略增3％，新能源汽车增长21％，汽车OEM库存接近历史平均，供应商和芯片供应商库存仍高，下半年或继续去库存 [51] 全球汽车芯片客户持续去库存 - 2024 - 25年汽车芯片供应链去库存，因交货时间短、经营环境疲软和利率上升，供应商消化库存 [52] - 模拟/MCU供应商库存为新“安全库存”，当前交货时间和利率情况无法激励囤积库存 [55] 2025年中国汽车需求 - 预计2025年新能源汽车销量达1490万辆，占乘用车销量53％，同比增长约21％，受直插混动汽车销量增长推动，总出口同比增长15％，新兴市场出口是关键动力 [63] 催化剂和关键事件 - 2025年多家车企有新车型推出，如吉利银河A7、比亚迪海狮06等 [68] 选股策略 - 上调华润微电子评级至平配，看好扬杰科技、斯达半导体和天岳先进在功率器件国产化趋势下的表现 [5] - 重申对地平线、世芯电子和韦尔股份在ADAS领域的超配评级 [5] - 看好兆易创新在MCU领域的表现，看好瑞昱在汽车以太网方面的表现 [5] - 全球范围内，重申对英飞凌、瑞萨电子和恩智浦的超配评级，安森美半导体和平配评级，对德州仪器保持低配评级 [5]