罗永浩与锤子科技 - 罗永浩于2026年5月25日卸任锤子软件(北京)有限公司执行董事，改任普通董事，标志着其与锤子科技核心管理权和日常经营权的彻底切割[3] - 锤子科技手机业务因2018年资金链断裂、产品销量不佳而失败，其手机业务最终被字节跳动收购部分专利与团队，坚果R2成为绝唱[4] - 锤子科技在工业设计及人机交互（如Smartisan OS的“大爆炸”、“一步”功能）上留下影响，但受限于智能手机窗口关闭、供应链与资本短板等[4] - 罗永浩本人通过直播电商偿还债务后，已转向AI与AR硬件领域进行新的创业[5] 董明珠与格力电器 - 格力电器董事长董明珠在清华大学演讲中回应“不用海归派”言论，强调更相信中国高校能培养世界级人才，并认为上市公司应有家国担当[6] - 格力电器近十年累计现金分红16次，自上市以来累计现金分红总额超过1587亿元人民币[6] 段永平投资泡泡玛特 - 段永平及其一致行动人于2026年5月25日增持泡泡玛特982.32万股，总持股数达7637.16万股，持股比例升至5.69%，成为公司第二大股东[7] 刘强东与京东集团 - 京东集团CEO刘强东表示，面对技术冲击，公司将通过“涅槃项目”培训蓝领工人转型为机器人维修保养等技能，并承诺不会开除被机器人取代的一线员工[8][9] - 京东在全国建立了80多个机器人基地（robobase），目标是在20年后仍是中国员工数量最多的企业[9] 哪吒汽车股权冻结 - 哪吒汽车关联方上海哲奥实业有限公司新增股权冻结，被执行人方运舟、张勇被冻结股权数额分别为1681.5万人民币和85.5万人民币，冻结期限均为三年[10][11] 黄仁勋观点与英伟达动态 - 英伟达CEO黄仁勋认为，在AI时代，学生学什么专业并不重要，关键应学会利用AI来深化学习和提升能力[12] - 黄仁勋表示，英伟达计划每年在中国台湾地区的投资额将达到1000亿至1500亿美元，此前每年投资约为100亿至150亿美元[30] 公司回应与澄清 - 追觅科技回应称，未授权任何第三方机构开展付费商业研学项目，市面上相关活动均属非官方行为[13][14] - 立讯精密因收购闻泰科技部分业务未依法进行经营者集中申报，被市场监管总局处以90万元人民币罚款，公司表示处罚不影响正常经营[15] - 美团回应“产品岗裁员50%”为不实消息，并表示2026年春招仍在进行中[16] 行业数据与趋势 - 2026年第一季度全球新能源汽车（含BEV、PHEV等）销量为394万辆，同比减少2%，占全球汽车销量的19%[17][18] - 截至2026年4月底，中国公募基金总规模达39.36万亿元人民币，单月增长约1.82万亿元，创历史新高；货币基金单月增量超6400亿元，混合基金净值增长超3900亿元[19] - 2026年第一季度全球DRAM营收环比增长80%，预计第二季度价格将继续环比增长50%[20] 公司融资与上市 - 长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过，拟募资295亿元人民币[21] 科技公司战略与产品 - Meta宣布将测试Meta AI付费订阅服务，基础档月费7.99美元，高级档月费19.99美元，并计划推出面向企业和网红的套餐[22][27] - Meta此消息推动其股价收涨近4%[23] - 三星电子计划投资约15亿美元在越南建设半导体测试工厂，预计2027年11月运营[25] - 有传闻称马斯克内部讨论合并特斯拉与SpaceX，以构建AI超级巨头，两家公司已在电力、算力及高管层面有合作[26] - 小鹏机器人业务进入量产冲刺阶段，目标2026年底实现人形机器人量产，2027年一季度进入线下门店[28] - 企业微信全量上线“面聊”功能，可声纹识别发言人并自动生成会议纪要[35] - 腾讯会议推出“声链”功能，解决多人同时发言的啸叫问题并自动识别发言人[36] 公司财报业绩 - 快手2026年第一季度总营收337亿元人民币，核心商业收入同比增长10.7%，调整后净利润34亿元；可灵AI营收超6.5亿元人民币，同比增长超300%，3月年化收入运行率（ARR）近5亿美元[28][29] - 拼多多2026年第一季度营收1062亿元人民币，同比增长11%；净利润125亿元人民币，同比下降15%[31] 科技产品与发射 - 我国成功发射通信技术试验卫星二十四号，用于多频段、高速率卫星通信技术验证[32] - 雷鸟发布AI拍摄眼镜V4系列，采用高通骁龙AR1和恒玄BES2800双芯片，并接入通义千问大模型[33]

股指期货全景日报 2026/5/28 重点关注 数据来源第三方，观点仅供参考。市场有风险，投资需谨慎！ 备注：IF:沪深300 IH:上证50 IC:中证500 IM：中证1000 IO:沪深300期权 5/28 20:30 美国4月PCE、核心PCE 5/31 9:30 中国5月官方制造业、非制造业、综合PMI 研究员: 廖宏斌 期货从业资格号F30825507 期货投资咨询从业证书号Z0020723 微信号：yanjiufuwu 电话：0595-86778969 免责声明：本报告中的信息均来源于公开可获得资料，瑞达期货股份有限公司力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不做任何保 证，据此投资，责任自负。本报告不构成个人投或建议是否符合其特定状况。本报告版权仅为我公司所有，未经书面许可，任何机构和个人 不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发，需注明出处为瑞达期货股份有限公司研究院，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删 节和修改。 | 项目类别 | 数据指标 | 最新 | 环比 数据指标 | 最新 | 环比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | IF ...

今日要闻 • 美伊和谈反复，伊朗一度透露草案细节，美国将撤出 伊朗周边，伊朗恢复霍尔木兹海峡通航。美国随后反驳相 关细节，并暗示如不能达成"好的协议"，可能强硬回 应。 • 受美伊谈判消息反复的影响，油价先大幅下跌后有所 反弹，美股期货一度继续冲高后有所回调。 每日晨报 市场回顾 1. 港股： • 5 月 27 日港股高开后回落，恒生指数收报 25,328 点， 跌 271 点或 1.06%，全日成交额 3,207.58 亿港元；国企 指数收报 8,463 点，跌 113 点或 1.33%；恒生科技指数收 报 4,907 点，跌 39 点或 0.8%。 • 全日市场总成交额为 3,207.58 亿港元，较前一交易日的 3,594.76 亿港元减少。南向资金净卖出 77.17 亿元。 • 5 月 27 日南向资金净卖出 77.17 亿港元，较前一交易日 净卖出 9.68 亿港元明显扩大。 美股： • 道指收报 50,644.28 点，升 182.60 点或 0.36%；纳指收 报 26,674.73 点，升 18.55 点或 0.07%；标普 500 指数收 报 7,520.36 点，升 1.24 点或 0.0 ...

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好”（维持）[5] 报告核心观点 - 长鑫科技IPO推进有望提升市场对险资一级股权投资价值的关注度，保险资金长期股权资产配置能力和优质产业项目储备价值逐步显性化[4] - 当前保险板块估值仍处于历史低位[4] - 负债端在预定利率下调、产品结构优化和价值率修复带动下延续改善[4] - 资产端则受益于权益市场修复、长端利率企稳预期及长期股权投资价值重估[4] - 建议关注负债端价值增长确定性较强、资产端弹性较高、并具备优质产业股权项目储备的头部险企[4] - 相关投资标的为中国人寿（买入）和中国人保（买入）[4] 险资参与长鑫科技投资情况总结 - 险资及保险系基金通过直接持股、保险资管计划和保险系基金构成主要路径参与长鑫科技投资[8] - 和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创发行后持股比例分别为1.35%、0.71%、0.70%、0.34%、0.34%、0.13%[8][10] - 和谐健康、阳光人寿、中邮人寿为保险公司直接持股[8][10] - 国寿投资通过“国寿投资-睿力集成股权投资计划”持股，对应中国人寿财险[8][10] - 人保资本通过“人保资本-睿力集成股权投资计划”持股，对应光大永明人寿和人保寿险[8][10] - 人保科创属于保险系基金，出资方包括人保财险和人保寿险[8][10] - 按发行后持股比例静态测算，长鑫科技每万亿元发行后市值对应和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创的持股市值分别为135.0亿元、71.0亿元、70.0亿元、34.0亿元、34.0亿元、13.0亿元[8] 上市保险公司穿透持股情况总结 - 按上市主体穿透测算，中国人寿、中国人保、中国财险、阳光保险发行后对应长鑫科技持股比例分别为0.312%、0.360%、0.043%、0.340%[8] - 按每万亿市值对应持股市值测算，中国人寿、中国人保、中国财险、阳光保险的持股市值分别为31.2亿元、36.0亿元、4.3亿元、34.0亿元[11] - 中国人保的持股路径涉及人保寿险、人保资本股权投资计划、人保科创和建信领航[11] - 中国人寿的持股路径涉及建信领航和中国人寿财险[11]

2026 年 05 月 28 日 每日晨报 | 主要市场股指回顾 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 指数 | 开盘价 | 收盘价 | 近一交易日% | | 上证综指 | 4,139 | 4,094 | -1.25 | | 深证成指 | 15,869 15,736 | | -0.88 | | 创业板指 | 4,054 | 4,046 | 0.07 | | 科创50 | 1,875 | 1,815 | -2.80 | | 恒生指数 | 25,609 25,328 | | -1.06 | | 富时100 | 10,491 | 10,505 | 0.13 | | 道琼斯工业 | 50,487 50,644 | | 0.36 | | 标普500 | 7,526 | 7,520 | 0.02 | | 纳斯达克 | 26,695 26,675 | | 0.07 | | 费城半导体 | 12,877 12,702 | | -1.36 | | 纳斯达克金龙 | 6,529 | 6,618 | 1.05 | 相关报告 【金元 TMT】海量数据首次覆盖 -信创筑基、AI 拓界，国产数据 库核心 ...

文章核心观点 - 长鑫科技通过二十余年的持续努力，已成功打破三星、SK海力士、美光三巨头的垄断，成长为中国第一、全球第四的DRAM芯片公司，并正借助行业景气回暖和AI算力需求实现业绩爆发式增长[2][3][6] - 创始人朱一明的创业路径体现了清晰的产业战略：从技术门槛和竞争压力相对较小的NOR Flash市场切入（兆易创新），积累技术、客户、资金和产业基础，再在时机成熟时进入DRAM这一主流且战略意义重大的市场，其“感、存、算、控、联”的产品平台化思路是公司发展的核心逻辑[13][20][28][30][35][36] - DRAM行业具有重资产、强周期、高壁垒的特点，长鑫科技采用IDM模式实现自主可控，但面临巨大的资本开支和折旧压力，其未来的持续竞争力依赖于稳定的技术团队、持续的工艺迭代和成本控制能力[3][54][63][64] 长鑫科技的现状与市场地位 - 公司已成为中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM IDM企业之一，按出货量及销售额统计位居中国第一、全球第四[6] - 2026年第一季度业绩爆发：实现营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.3%[6] - 公司已通过上交所上市委会议审议，拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大IPO[8][9] - 采用IDM模式，拥有从设计到制造的全流程能力，覆盖DDR、LPDDR两大主流技术路线，在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，并与阿里云、字节跳动、腾讯等头部客户建立深度合作[53] 朱一明的创业历程与产业策略 - **创业起点与兆易创新成立**：朱一明凭借技术背景，于2005年回国创立兆易创新，从NOR Flash这一国际大厂关注度较低的市场切入，成功推出国内第一颗SPI NOR Flash并实现大规模量产[11][13][22][23] - **产品多元化与平台化发展**：公司从NOR Flash扩展至MCU和NAND Flash，形成“感、存、算、控、联”的产品逻辑，并逐步构建从核心IC器件到芯片组（Chipset）再到系统解决方案的三层平台架构[26][28][30] - **进军DRAM的时机与基础**：朱一明认为，在摩尔定律放缓、中国市场需求崛起的背景下，2016年左右是进入DRAM市场的“正好时机”。兆易创新在NOR Flash领域积累的产业基础（客户、供应链、团队、品牌）为长鑫项目奠定了基础[35][40][42][44] - **长鑫项目的启动与突破**：2016年与合肥市政府合作启动长鑫项目，通过获取奇梦达（Qimonda）的技术专利构建初步护城河，于2019年实现19nm工艺DDR4芯片量产，完成中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破[46][48][51][52] 财务表现与行业周期性 - **业绩大幅波动**：受行业周期及高昂折旧研发投入影响，公司长期亏损，截至2025年底累计亏损超300亿元（具体为366.5亿元）。随着行业景气回暖，公司在2025年扭亏为盈（归母净利润18.75亿元），并在2026年一季度利润大幅增长[7][54][55] - **历史财务数据**：公司营收从2022年的82.87亿元增长至2025年的617.99亿元；销售毛利率从2022年的-3.13%大幅提升至2025年的40.99%；ROE(TTM)从2022年的-16.77%提升至2026年一季度的34.50%[7] 创始人承诺与长期挑战 - **朱一明的长期承诺**：朱一明承诺将其持有的部分股份（约7.68亿股，价值可能达百亿甚至两百亿级别）在未来用于激励员工，并设定了超长的股份锁定期（上市后第一个十年不转让，第二个十年内每年最多减持20%），展现了长期经营决心[59][60][61] - **面临的长期挑战**：DRAM行业竞争激烈，需要持续追赶产品代际，挑战在于产线、工艺、设备、材料、封测、客户验证、稳定交付和成本控制等全环节，核心是组建并稳定一支经验丰富、愿意长期投入的工程师队伍[63][64]

行业投资评级 - 积极看好保险行业的左侧配置价值，行业评级为“增持” [41] 报告核心观点 - 硬科技赛道在一二级市场均表现亮眼，成为核心投资主线，政策与资金面均支持保险资金积极参与未上市科技企业股权投资，这既是服务国家战略，也是险资优化资产配置、提升长期收益的重要路径 [1][2][3] 一、科技赛道超额收益持续扩大 - **二级市场行情分化极致，科技板块大幅领跑**：截至2026年5月25日，以创业板指（+25.54%）、科创50（+41.05%）和双创50（+40.95%）为代表的科创型宽基指数涨幅大幅跑赢上证指数（+4.63%）等传统宽基指数 [1] 2025年全年，双创50、创业板指、科创50涨幅分别达60.86%、49.57%、35.92%，显著跑赢上证指数（18.41%）[11] 2026年以来，半导体、芯片、高端装备、人工智能等硬科技赛道持续走出独立行情，而房地产、消费、交通运输等传统板块年内涨跌幅为负 [11] - **一级市场全面复苏，投资主线转向硬科技**：2025年一级市场迎来拐点，2026年前5月投融资规模同比增速超过230% [1][12] 投融资结构显著分化，智能硬件赛道投融资金额占比从2022年的3.16%大幅攀升至2026年的58.73%，高端制造投融资数量占比从23.12%提升至42.27% [12] 金融服务、房产服务等传统领域投融资规模合计占比从2022年的近40%回落至2026年的6%左右 [12] 二、顶层政策持续加码，科技股权长期投资空间打开 - **国家层面科创扶持政策持续落地**：2022年以来多部门出台至少7项核心科创政策，从产业端、资本端、金融端形成政策闭环，聚焦硬科技研发创新与产业链升级 [1][18] - **保险资金投资科创领域监管政策松绑**：监管持续为险资参与一、二级权益投资松绑，并从风险资本占用、投资比例、考核机制多维度降低入市门槛 [1] 例如，2023年9月将保险公司投资国家战略性新兴产业未上市公司股权的风险因子调整为0.4；2025年4月上调权益类资产投资比例并提高投资创业投资基金的集中度比例至30%；2025年7月拉长国有商业保险公司考核周期 [25] 三、保险资金布局硬科技股权的核心底层逻辑 - **负债端：完美匹配“长线”特征**：保险资金具有20-30年超长久期，稳定性高、赎回压力小，完美匹配硬科技企业长周期研发迭代、产业化落地的发展规律 [2][27] 若将硬科技股权纳入长期股权投资科目核算，在监管计量层面可按12年固定久期取值，降低期限错配风险 [27] - **资产端：优化配置结构，提升收益弹性**：未上市股权与传统资产相关性较低，能有效降低集中度风险 [2][29] 在利率下行、非标资产荒背景下，适度加大科创企业股权投资是提升整体投资收益率、穿越低利率周期的重要路径 [2][30] 行业正系统性加大私募股权LP布局，2025年保险机构向私募股权基金出资达1097.56亿元，较2024年同期增长55.85% [29] - **战略端：服务国家战略，分享发展红利**：通过布局未上市硬科技企业，险资可深度切入半导体、人工智能等新质生产力核心赛道，实现从“财务投资者”向“长期产业陪伴者”的战略转型，既服务国家战略，也能积累优质项目资源与产业生态 [32] 四、险资参与科技企业Pre-IPO现状及盈利前景 - **Pre-IPO项目参与广泛**：当前IPO上会前阶段募集资金前五企业均属硬科技领域，险资积极参与 [3] 例如，中国太平布局电建新能（持股2.62%）和燧原科技（0.4451%）；和谐健康与人保科创布局超聚变，持股比例分别为2.7522%和0.5504% [3][37] 此外，宇树科技、阶跃星辰等未上市企业，以及壁仞科技、智谱等已上市硬科技企业中均有险资提前布局且收益可观 [3][36][38] - **长鑫科技提供优质投资范本**：长鑫科技2026年第一季度净利润247.62亿元，预计上半年归母净利润500亿元-570亿元，同比增长超20倍 [3][38] 上市后6家险资合计持股3.57%，认缴出资额共23.85亿元，其市值突破668.12亿元时险资即可实现盈利，为险资布局硬科技Pre-IPO树立了标杆 [3][40] 五、投资建议 - 保险行业负债端持续受益于银行存款搬家趋势，且A股市场自2026年4月以来显著回暖，投资收益修复确定性增强 [41] - 保险板块当前估值处于历史低位，与基本面大幅背离，具备左侧配置价值 [41] - 建议关注中国人寿、中国平安、中国太保 [41]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 地缘风险未完全消退但极端情景概率降低，维持适度关注 [3] - 银行资金投向科技企业有望提升银行估值，需跟踪银行板块修复节奏及对大盘股指数传导效果，关注大盘指数能否放量回升 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场分析 - 1 - 4月全国规模以上工业企业利润2.44万亿元，同比增长18.2%；4月当月利润增长24.7%；半导体相关产业带动电子专用材料制造、光纤制造、光电子器件制造行业利润分别增长601.7%、347.6%、51% [1] - 特朗普对与伊朗谈判进程不满意，伊美谅解备忘录涉及霍尔木兹海峡通航等多项内容 [1] - A股三大指数走势分化，上证指数收跌1.25%，创业板指涨0.07%；板块指数跌多涨少，煤炭等行业领涨，有色金属等行业跌幅居前；市场成交额约3.3万亿元；长鑫科技科创板IPO拟募资295亿元 [2] - 美联储理事库克表示若劳动力市场恶化将降息，若通胀未如期回落将加息，未来几个月利率维持不变；美国三大股指小幅收涨，道指涨0.36% [2] - 期货市场股指期货基差再度回落，IH、IC、IM成交量和持仓量同步增加 [2] 策略 - 地缘风险尚未完全消退但极端情景发生概率降低，维持适度关注；关注银行板块修复节奏及对大盘股指数传导效果，关注大盘指数放量回升信号 [3] 宏观经济图表 - 包含美元指数和A股走势、美国国债收益率和A股走势等图表 [6][11] 现货市场跟踪图表 - 2026年5月27日上证综指收于4093.73点，跌1.25%；深证成指收于15736.47点，跌0.88%；创业板指收于4045.77点，涨0.07%等 [13] - 有沪深两市成交金额、融资余额等图表 [6][14] 股指期货跟踪图表 - IF成交量121736，变化值+4033，持仓量254419，变化值 - 330；IH成交量69383，变化值+13988，持仓量117929，变化值+9027等 [15] - 有IH、IF、IC、IM合约持仓量、持仓占比、外资净持仓数量等图表 [6][16][18] - 展示了IF、IH、IC、IM合约当月、次月、当季、下季合约基差及变化值 [41] - 呈现IF、IH、IC、IM合约不同期限跨期价差及变化值 [49]

三星罢工事件与初步协议 - 三星电子管理层与工会薪资谈判破裂，原计划自5月21日起，超过4万名员工启动为期18天的大规模罢工，核心半导体制造部门将受直接冲击[4] - 罢工开始前一小时，劳资双方达成初步协议，内容包括维持既有年终奖，并为负责半导体的设备解决方案(DS)部门新增特别绩效奖，奖金资金来源为公司“业绩”的10.5%，以股票形式发放，不设上限，为期10年[7] - 特别绩效奖分配方式为：40%按DS全部门统一分配，60%按各子事业部绩效分配，据预测，DS部门存储芯片部员工今年有望获得人均6亿韩元(约合人民币272万元)的绩效奖金[7] - 此外，公司同意今年平均加薪6.2%，并改善员工育儿补贴及住房贷款福利[8] - 该协议为临时性初步协议，具体能否落地需看最终投票结果[9] 内部矛盾与新争议 - 协议达成后，三星其他业务部门(如手机、电视、家电的DX部门)员工对奖金分配表达强烈不满，争议焦点在于营业利润10.5%的奖金分配机制[10] - 根据协议，40%奖金优先分配给存储器部门，剩余60%覆盖其他所有业务，而奖金与未来HBM业务盈利能力直接挂钩[10] - DX部门员工认为奖金资金池本质来自AI存储业务，而非其部门创造利润，质疑分配机制进一步向半导体业务倾斜[10] - 部分存储业务员工未来可能获得价值数亿韩元的股票奖励，而DX部门员工目前获得公司股份价值约600万韩元，二者差距接近100倍[10] 罢工背景与员工诉求 - 罢工导火索是三星利润创历史新高，但员工认为激励机制未能匹配其劳动，属于“富而不分”[12] - 在AI推动HBM需求暴涨下，三星半导体利润创下历史新高，公司市值超过1万亿美元[12] - 员工主要诉求包括：提高整体工资涨幅、取消绩效奖金封顶机制、将奖金与公司营业利润直接挂钩、提高奖金计算透明度、建立长期制度化的利润分红机制[16] - 员工认为公司过去基于EVA等指标的奖金体系“不透明、可操作空间太大”，导致公司利润暴涨时员工奖金未必同步增长[17] 竞争对手SK海力士的激励举措 - SK海力士与工会达成协议，将拿出营业利润的10%作为员工绩效奖金池，形成“绑定式分红”[20] - 2025年初，SK海力士向员工发放大规模绩效奖金，总额达4.72万亿韩元(约合人民币212亿元)，覆盖约3.5万名正式员工，人均奖金达1.4亿韩元(约合人民币65万元)[22] - 奖金与部门利润、个人绩效和职级深度挂钩，研发、HBM生产等核心岗位获得更多[22] - 三星工会此前提出的关键要求是希望将公司年度营业利润的15%划入员工奖金池，并取消原本50%的奖金上限[23] HBM市场格局与重要性 - 全球HBM市场被SK海力士、三星和美光三家高度垄断，截至2025年第二季度，SK海力士占据62%市场份额，三星占17%，美光占21%[25] - 到2026年，AI/ML的训练与推理将消耗全球超过55%的HBM产能[26] - 2024年HBM市场规模为293亿美元，预计以21.35%的年复合增长率增长，到2033年市场规模将逼近1700亿美元[26] - HBM通过3D堆叠和TSV等技术实现高带宽，是满足AI芯片(如英伟达H200带宽达4.8至8 TB/s)数据吞吐需求的关键[26][29] HBM技术演进与核心挑战 - HBM技术演进依赖四大核心技术支柱：TSV(硅通孔)技术、混合键合(Hybrid Bonding)、信号完整性优化、先进封装[34][36] - 混合键合可把热阻降低约22%到47%，同时减少15%以上的堆叠高度，对解决AI芯片散热问题非常重要[35] - 目前主流HBM3E单个堆栈带宽在896GB/s到1.28TB/s之间，16层堆叠容量最高达48GB[32] - 下一代HBM4目标带宽达1.5TB/s到2TB/s，单堆栈容量目标64GB，但带宽翻倍后数据传输、热量控制、信号稳定性面临全新挑战[32] 产业瓶颈与国产化机遇 - 先进封装环节是巨大瓶颈，如台积电CoWoS产能几乎被英伟达包圆，导致许多AI芯片因等不到HBM和先进封装无法交付[38] - HBM市场壁垒高，涉及DRAM工艺积累、超大资本投入、客户验证体系、良率经验及封装生态协同，新玩家难以进入[39] - 全球HBM供不应求为国产供应链提供“国产替代”切入市场的契机，下游客户会寻找第二、第三供应源[40] - 国产HBM发展路径可能先从相对可控场景切入，如适配国产AI芯片，应用于中低端AI训练、推理及特定行业服务器[40] 资本市场动态与产业格局 - 国产存储巨头长鑫科技和长江存储相继传出IPO新进展，资本市场意识到AI产业上限可能由底层存储能力决定[40][41] - AI时代对存储需求进入爆炸式增长阶段，HBM、高端DRAM和企业级NAND成为AI基础设施核心资源，其价格上涨促使产业链重新评估存储资源重要性[41] - AI时代下，全球存储产业格局预计将迎来重新洗牌[42]

以下文章来源于锌刻度 ，作者陈邓新 作者丨 陈邓新 编辑丨 黎文婕 图源丨Midjourney 国产芯片，好消息不断。 锌刻度 . 专注科技互联网原创报道 来源丨 锌刻度 （ID： znkedu ） 在海外，谷歌推出了AI芯片TPU，将AI战略从侧重训练迭代为侧重推理；微软推出自研AI芯片Maia 200，专为使用低精度计算的最新模型而设计，显著提高了Token吞吐量；亚马逊也推出了AI芯片 Inferentia，为推理场景做了优化…… | Peak specifications | Azure Maia 200 | AWS Trainium3 | Google TPU v7 | | --- | --- | --- | --- | | Process Node | 3nm | 3nm | 3nm | | FP4 TFLOPS | 10,145 | 2,517 | n/a | | FP8 TFLOPS | 5,072 | 2,517 | 4,614 | | BF16 TFLOPS | 1,268 | 671 | 2,307 | | HBM technology | НВМЗЕ | HBM3E | HBM3E | ...