国产AI大模型密集发布与产业新周期 - 春节前夕，字节跳动、智谱、DeepSeek、MiniMax等国产大模型厂商密集发布新一代旗舰模型，涵盖视频生成、图像生成、通用语言及编程专项等多个赛道，标志着国产AI从“单点突破”迈向“系统迭代” [1] - 摩根大通将这一现象定义为“春节发布周期”，并指出2025年DeepSeek的爆火是“时机良好的孤例”，而2026年则是“所有选手都挤进了同一窗口”，市场会加速比较测试，这是一个“积分榜重置”的关键窗口 [3] - 在编码、长上下文、工具使用可靠性等真实工作流维度，部分国产模型已逼近全球前沿，这带来了更强的付费意愿、更高的API工作负载留存率，以及全球开发者对中国开源生态的重新评估 [4] AI应用端营销大战与算力需求 - 腾讯元宝、阿里千问、百度文心等AI应用端春节红包营销战白热化，C端流量爆发已验证，更广泛的AI使用习惯正在形成，推理算力需求进入非线性增长通道 [5] - 腾讯元宝推出10亿元春节红包活动，上线14小时登顶苹果App Store免费榜，AI生图调用量日均增长30倍；阿里千问同步启动30亿元“春节请客计划”；百度文心自红包活动启动以来，文心助手月活跃用户同比增长4倍 [6] - 春节营销带来的流量脉冲是对云厂商推理集群承载能力的一次压力测试，如果节后留存率超预期，将直接驱动云厂商上修全年推理算力采购计划 [6] - 海外方面，谷歌、Meta、亚马逊2026年资本开支指引已远超预期，同比增速普遍在50%-100%区间，微软表示“算力供应仍处于紧张状态” [7] AI产业中长期三大驱动力 - AI投资主线正从“训练驱动”转向“推理驱动”，需求迁移、技术代际升级、国产算力自主可控共同构筑长周期景气 [8][9] - **驱动力一：需求侧结构性迁移**：2026年起，推理需求将成为算力增长的主引擎，其市场空间远大于训练，2026年英伟达Rubin架构GPU出货量有望保持高双位数增长 [10] - **驱动力二：供给侧代际升级**：光模块行业正处在800G向1.6T代际切换的关键窗口，2026年1.6T光模块需求量有望达到2000-3000万个量级，较2025年增长超10倍；“光入柜内”的市场空间预计是当前柜外市场的4-5倍 [12] - **驱动力三：国产算力自主可控**：国内智算中心建设、国产GPU厂商加速上市、运营商对自主可控供应链的倾斜，正在为国内光模块、服务器、连接器厂商创造新的增量市场 [13] AI产业竞争格局演变 - 大模型正从“核心护城河”演变为“低摩擦的输入”，当模型能力趋同、调用成本持续下降，差异化转向推广能力、工作流归属与产品迭代速度 [14] - 这对拥有强势用户触点的互联网巨头是利好，对纯模型开发商则提出更高商业化要求 [14] 半导体设备板块逻辑重构与投资工具 - 半导体设备板块的驱动逻辑已从单纯的国内替代，升级为与全球AI算力周期强关联，海外存储龙头资本开支提升直接催化国内设备公司预期 [15] - 美光、海力士等企业上调资本开支，预示存储产能扩张加速，往往带动A股设备板块情绪上扬，板块具备了“全球需求、中国供给”的产业映射特征 [15] - 半导体设备ETF（159516）是核心配置载体，规模超200亿元，覆盖设备与材料龙头，规模大、流动性佳，板块当前估值分位低于芯片设计类指数，具备配置性价比 [16] - 该ETF持仓集中于刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等环节的国内龙头企业，前三大成分股为中微公司（权重15.14%）、北方华创（权重12.44%）、长川科技（权重6.13%） [17]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：国内算力租赁行业、半导体设备行业、云计算行业[2] * 公司：协创数据、科玛科技（或科马科技）、长川科技、中微公司[2] 核心观点与论据 行情主线与行业趋势 * 行情展望有两条主线：看好国内算力需求与半导体设备[1] * 中国大模型技术加速追赶，与美国差距可能只有几个月，引发全球算力通胀[3] * 云计算和算力租赁行业核心在于需求逻辑闭环与残值重估[2] * 云计算Token需求爆发，国内外云服务提供商业务增速普遍超预期并加速[9] * 算力租赁板块因大模型训练与推理需求持续爆发，云厂算力投入不断超预期[9] * 未来相当长时间内，GPU、CPU、存储等硬件产能释放节奏缓慢，难以匹配需求爆发，算力资源稀缺性将更为突出[10] * NV公司投资20亿美元于全球算力租赁龙头CoV5，表明市场对该领域的重视[10] 协创数据（算力租赁） * 市场明显低估了国内算力租赁赛道的需求[4] * 公司正从轻资产公司转变为重资产公司，近期发布采购110亿元服务器公告[5] * 未来几年资本开支巨大：2026年200多亿元、2027年800亿到1,000亿元、2028年1,000亿元以上[5] * 通过与阿里签订5年保价保量合同锁定未来收入，支撑巨额资本开支并获得银行贷款支持[6] * 每100亿元资本开支对应每年收入35亿到40亿元，5年租约内可产生175亿到200亿元收入，年利润空间约20%到30%，即每100亿元资本开支能新增8亿元以上利润[6] * 若2026年投入800亿元，将在2027年全年产生利润[6] * 公司计划通过港股融资进一步扩大投资规模[6] * 与闪迪、凯霞等国外存储原厂深度合作，绑定国内最大算力需求方之一，并叠加存储超级周期机会[7] * 预计未来两年公司利润空间可达150亿到200亿元[7] * 公司2026年第一季度预计资本开支达200亿元人民币，接近去年全年水平，今年全年预计累计投入可能超过800亿元人民币，大幅超出预期[10] * 公司四季度业绩指引中值为4.5亿元，根据产业跟踪实际情况或接近5亿元，同比增长接近翻倍[10] * 公司成为国内首批跑通商业模式并稳定获利的算力租赁公司[10] * 作为阿里巴巴最大的第三方训练提供商，深度嵌入阿里云生态[10] * 有望成长为市值2000亿至3,000亿元的企业[2][7]，坚定看好其市值目标2000亿元以上[10] 半导体设备板块 * 板块受益于存储厂资本开支增长，但A股市场反应不足[2] * 全球半导体设备处于牛市阶段，核心逻辑是存储厂超高盈利周期带动资本开支增长[8] * 今年半导体设备板块具有全年性的趋势性机会，是产业趋势级别行情，不再是过去两三年的博弈性行情[11][16] * 两大产业逻辑支撑：1) 长鑫招股书利润超预期，带动对Kaitai及充值的判断上修，从原来的700亿美元上修至600亿美元，有50%的上浮空间，将带动产业趋势型重估行情；2) 区域化加速，fab厂要求设备厂排查日系零部件占比并评估风险，同时部分品类供不应求引起涨价[11] * 个股筛选标准：高存储敞口或增量主要来自存储；尽可能选择替代日系且国产化率较低的细分；后道测试兑现业绩情况优于前道[11] * 从空间角度看，耗材标的弹性更大[11] 科玛科技（或科马科技） * 公司半导体耗材敞口100%用于存储，目前产能每年翻倍增长[9] * 作为存储耗材龙头，核心客户包括长存、长新和拓荆[11] * 今年订单同比去年至少翻4-5倍，产能将在一季度开始陆续释放[11] * 公司陶瓷加热器市场供不应求，目前国产化率仅为5%，符合去日化加速逻辑[11] * 今年退换货比例下降，将显著影响2026年业绩表现[11] * 未来五年国内市场预计达150-200亿元人民币规模，公司作为陶瓷加热器龙头可占40%份额，对应80亿元收入和40亿元利润，仅此单品即可看到1,200亿元市值潜力[12] * 公司还在扩展静电卡盘和碳化硅套件业务，每年新增产值至少20亿元人民币，对应10亿元利润增量，总市值潜在增加300亿元左右[12] * 考虑新业务潜力，总体市值可达2000亿元水平[12] 长川科技 * 全球第三大测试设备公司[9]，国内测试设备龙头[12] * 在AI需求推动下，SOC、GPU、CPU等测试机用量不断提升，同时测试难度增加使得价值量提升明显[12] * 2025年公司收入达到52至53亿元[13] * 2026年收入预计至少达80亿元，利润25亿元[4][13] * 目前市值约800亿元，对应2026年估值30至35倍PE，显著低于海外龙头爱德万（市值超9,000亿元，PE 45倍）和泰瑞达（市值3,500亿元，PE 40倍以上）[13] * 被市场显著低估，市场认知仍停留在过去，实际上公司过去两年在产品化和客户多元化方面取得显著进展[13] * 中国大陆测试机市场2025年总量约200亿元，预计三年内翻一倍以上达400至500亿元规模[14] * 基于公司在SoC、数字测试机、存储测试机及功率模拟测试机等领域的布局，其国内份额可达40%至50%[14] * 到2030年，公司预计收入体量200亿元、利润70亿元，以30倍PE计算，市值可达2000亿元[14] * 公司一季度将发定增，并承诺未来12个月不再减持[14] 中微公司 * 公司70%下游敞口为存储厂[9]，是高存储敞口前道设备龙头[15] * 在武汉客户处，2025年扩产订单已达3亿美元；合肥客户处订单超过1亿美元，并有望提升至3亿美元体量[15] * 峰值年份，两大存储厂商每年扩产20至25万片，仅此两家贡献订单就能达到75亿美元[15] * 在先进逻辑领域（如7纳米），单万片资本开支达20至25亿美元，公司有望获得3至4亿美元体量订单[15] * 成熟制程领域每年稳定订单贡献也十分可观[15] * 公司收入体量可超100亿美元，以25%净利润率及25至30倍PE计算，市值目标为4,500至5,000亿元人民币[15] * 2026年目标市值预计超过3,500亿元[15] * 远期市值有1至2倍增长空间[9] 其他重要内容 * 存储超级周期高景气度预计至少持续到2027年底至2028年[10] * CoV5（全球算力租赁龙头）第二大业务存储也进入超级周期[10] * 协创数据自2025年第三季度以来积极备货，并与闪迪签署晶圆保供协议，为国内头部云厂提供企业级SSD[10] * 协创数据每个季度业绩有望大超预期[10] * 随着AI应用爆发和Token消耗指数级增长，协创数据具备丰富高端NV卡资源储备，有望迎来估值重构，实现戴维斯双击行情[10] * 今年一季度以来海外测试设备龙头爱德万与泰瑞达表现突出，泰瑞达涨幅65%，优于前道设备公司，表明后道环节先放业绩，美股投资者偏好EPS确定性高标的，同样适用于中国大陆市场[12]

文章核心观点 - 半导体设备与材料板块在存储芯片周期上行、AI需求强劲及国产化进程加速等多重因素驱动下表现强势，相关ETF及成份股领涨市场，行业进入景气上行周期 [1][3][5][8] 市场表现与资金动向 - 年前最后一个交易日，半导体设备、材料板块领涨，半导体设备ETF早盘高开涨超1%，截至发稿涨1.26%，最新规模35.15亿元，前一交易日获资金逆势净流入 [1] - ETF成份股中，富创精密涨超5%，拓荆科技涨超4%，芯源微、北方华创、华峰测控涨超2%，华海清科、中微公司、长川科技等跟涨 [1] - 2025年至今，半导体设备ETF跟踪的中证半导体产业指数涨超84%，在主流半导体主题指数中位居第一 [5] 行业驱动因素与周期判断 - 全球存储芯片大厂铠侠发布2025财年第三财季报告及指引，其年度营收与净利润目标较分析师平均预测值高出约35%至60%，创历史新高，主要受AI服务器对高性能存储的强劲需求及智能手机高端化转型驱动 [3] - 韩国半导体出口额在2月前10天达67.3亿美元，同比飙涨137.6%，三星电子股价创新高，SK海力士跟涨 [3] - 三星表示内存强劲需求预计将持续至2027年 [3] - 银河证券指出，AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [3] - 2025年12月全球半导体销售额为788.8亿美元，同比增长37.1%，环比增长2.7%，连续26个月同比正增长；其中中国半导体销售额为212.9亿美元，同比增长34.1%，环比增长3.8% [8] 产业链传导与投资逻辑 - 2025年-2026年存储芯片价格持续暴涨，涨价效应已从存储蔓延至封测、功率等多环节，有望显著改善芯片设计公司和晶圆制造厂的盈利能力，增强其后续扩产意愿和资本开支能力，进而拉动上游半导体设备、材料的订单 [5] - 半导体设备ETF跟踪中证半导体产业指数，设备、材料、设计三大上游环节合计权重超90%，前十大成份股占比约75%，汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技、中芯国际、沪硅产业等龙头公司 [5] - 开源证券指出，合肥长鑫2025年底发布招股说明书，预计2026年长鑫长存扩产将有较高同比增速，叠加先进逻辑厂商持续扩产，可关注半导体设备投资机会 [8] 国产化进程与市场前景 - 外部限制逐年加码，国产半导体设备行业正完成从“跟跑”到“并跑”的关键跃迁 [8] - 根据MIR数据，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12% [8] - MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30% [8]

行业核心观点 - SW电子行业2025年第四季度基金重仓及超配比例同比上升，但环比出现下滑，整体仍处于近年较高水平 [1][2] - 2025年第四季度SW电子行业适配比例为11.90%，环比下降0.52个百分点，同比上升3.05个百分点 [1][2] - 2025年第四季度SW电子行业基金重仓比例为20.22%，环比下降1.92个百分点，同比上升3.28个百分点 [1][2] - 2025年第四季度SW电子行业基金重仓超配比例为8.32%，环比下降1.39个百分点，同比上升0.23个百分点 [1][2] 基金配置结构与偏好 - 2025年第四季度基金机构重点关注AI算力与半导体自主可控两大方向 [3] - 按持股市值计，基金重仓的前十个股为：寒武纪、海光信息、中芯国际、立讯精密、中微公司、澜起科技、北方华创、东山精密、工业富联和兆易创新 [3] - 基金配置呈现多元化趋势，前五大重仓股市值占行业整体基金重仓市值的比例为35.52%，环比下降0.84个百分点，且自2024年第四季度以来集中度连续环比下滑 [4] 子行业配置情况 - 2025年第四季度，半导体行业和元件行业处于超配状态，超配比例分别为7.74%和1.75% [4] - 半导体行业超配比例环比下滑0.76个百分点，但仍是机构重点配置行业；元件行业超配比例环比上升0.10个百分点 [4] - 消费电子板块从2025年第三季度的超配转为低配，低配比例为0.45%，环比下滑0.92个百分点 [4] - 光学光电子板块和电子化学品板块的低配比例有所收窄 [4] 机构关注的具体赛道与公司 - 在AI算力与存力方向，机构关注寒武纪（国产AI芯片）、东山精密（PCB和光模块）、生益科技（PCB上游覆铜板）、源杰科技（光芯片）、佰维存储（存储芯片）等公司 [3] - 在半导体自主可控方向，机构关注拓荆科技和中科飞测（半导体设备）、沪硅产业（大硅片）等公司 [3]

报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市（维持）[5] 报告核心观点 - 2025年申万电子行业跑赢沪深300指数30.21个百分点，估值略高于近年中枢，前三季度业绩向好，盈利能力提升[2][15][18][20] - 展望2026年，建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇[2][43] - AI算力建设方面，AI浪潮持续推进，算力关键硬件环节需求旺盛，建议关注存储和PCB等高景气细分板块[2][3] - AI终端创新方面，AI手机、AIPC、AI眼镜等创新终端产品有望持续渗透传统消费电子市场，品牌厂商积极布局和完善应用生态，有望带来市场增量并提振产业链需求[2][4] 根据相关目录分别进行总结 1. 行情表现与业绩综述 - **行情表现**：2025年初至12月31日，申万电子行业上涨47.88%，在31个申万一级行业中排名第3，跑赢沪深300指数30.21个百分点[15] - **估值水平**：截至2025年12月31日，SW电子板块PE(TTM)为82.51倍，高于2020年至今53.23倍的历史均值[18] - **整体业绩**：2025年前三季度，SW电子行业实现营业收入29,756.92亿元，同比增长19.46%；实现归母净利润1,477.90亿元，同比增长37.79%；毛利率为15.90%，净利率为4.93%，盈利能力有所提升[20] - **季度业绩**：2025年Q3实现营收11,259.94亿元，环比增长13.90%，同比增长19.96%；实现归母净利润631.68亿元，同比增长50.41%，环比增长31.39%，连续三个季度环比增长[23] - **细分板块业绩**： - **半导体板块**：前三季度营收4,941.14亿元，同比增长14.51%；归母净利润438.90亿元，同比增长50.41%；毛利率和净利率分别为27.66%和8.82%[28] - **消费电子板块**：前三季度营收14,668.03亿元，同比增长25.65%；归母净利润594.55亿元，同比增长23.53%[29] - **光学光电子板块**：前三季度营收5,600.39亿元，同比增长6.64%；归母净利润96.04亿元，同比大幅增长76.41%[30] - **元件板块**：前三季度营收2,528.55亿元，同比增长24.25%；归母净利润259.11亿元，同比增长50.40%；其中印刷电路板子板块归母净利润同比增长63.57%[31][33] - **电子化学品板块**：前三季度营收470.11亿元，同比增长9.34%；归母净利润48.05亿元，同比增长16.26%[33] 2. 基金持仓动向 - **重仓股特征**：2025年Q3基金重仓的前十个股中，半导体标的占七成，前十大重仓股在Q3均实现上涨[36][38] - **加仓方向**：基金加仓方向聚焦AI算力建设、半导体自主可控和存储芯片，前十大加仓股在Q3均实现上涨[39] - **具体标的**：工业富联（AI服务器）、寒武纪（AI芯片）、澜起科技（内存接口芯片）、沪电股份（PCB）、兆易创新（存储芯片）等标的持股市值增长同时受到基金加仓和股价上涨影响[39][40] 3. AI算力建设：PCB - **需求驱动**：算力加速发展推动AI PCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端PCB需求，例如英伟达GB200架构需20层以上多层HDI板[44] - **市场增长**： - 2024年全球PCB产值736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年达786亿美元，同比增长6.8%；预计2029年市场规模达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[47][49] - 2024年，18层以上高多层板市场增长40.3%，HDI产值增长18.8%[45] - 预计2025年中国PCB行业同比增长8.5%，其中18层及以上多层板同比增长率预计为69.4%[48] - **产能扩张**：国内主流PCB厂商（如东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份等）资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能[51][52] - **上游材料-覆铜板(CCL)**： - 在PCB成本结构中占比最高，达27.30%[54] - 2024年中国覆铜板产量约10.9亿平方米，同比增长6.9%；预计2025年增长至11.7亿平方米，同比增长7.3%[56][62] - 由于原材料价格上涨叠加需求旺盛，CCL产品近期持续涨价，例如建滔在2025年8月、12月多次提价[56] - **上游设备**： - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70.85亿美元，预计到2029年CAGR为8.7%，达107.65亿美元[58] - 钻孔设备及曝光设备价值量较大，分别占整体设备市场规模约21%和17%[66] - 2024年全球钻孔设备及曝光设备市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，2025年有望分别增长11.4%和11.2%至16.37亿美元和13.39亿美元[66] - 预计2024-2029年钻孔设备及曝光设备年复合增长率分别为10.3%和10.0%[67] 4. AI算力建设：存储 - **景气周期**：当前存储芯片有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期，需求拉动力更强、技术迭代加速、供给端产能调控策略升级，持续性或更强[69] - **需求驱动**： - 全球八大云服务厂商(CSPs)资本开支加速，预计2025年总额年增率65%，2026年合计资本支出将突破6000亿美元，年增率40%[70][75] - 2024年全球服务器市场规模1290万台，其中AI服务器约140万台，同比增长56%；预计2025年全球服务器出货量达1340万台，其中AI服务器有望达180万台，同比增长29%[73][76] - 服务器存储占比提升：2024年服务器NAND应用占比达30%（2023年为16%），服务器DRAM应用占比达34%（2023年为32%），预计2025年DRAM占比将升至36%[74] - **市场规模**： - 2025年Q3全球存储市场规模584.59亿美元，创季度历史新高，其中DRAM市场规模400.37亿美元（占比68.5%），NAND Flash市场规模184.22亿美元（占比31.5%）[78][81] - 2024年全球HBM市场规模达160亿美元，同比增长256%，约占整体DRAM市场的16%；预计2025年HBM市场规模有望达300亿美元，约占全球DRAM市场的28%[79][82] - **技术升级**：主流AI加速卡多数采用HBM配置方案，HBM3/3E成为主流型号[82][83] - **供给格局**：存储大厂调整产能规划至HBM等高端环节，优化DRAM及NAND部分环节供需格局，例如美光、三星逐步停止生产DDR4，将产能转向DDR5和HBM[83][86] - **价格走势**： - DRAM：原厂停供DDR4导致相关产品价格大幅上扬，部分DDR4现货价在2025年6月超过DDR5[86][87] - NAND Flash：原厂减产或停产推升产品价格，MLC NAND Flash价格大幅上涨[88][90][93] - **产值预测**：预计存储器产业产值2026年达5516亿美元，2027年达8427亿美元（年增53%）；其中DRAM产值2026年有望达4043亿美元（年增144%），NAND Flash产值2026年有望达1473亿美元（年增112%）[91][94] - **竞争格局**： - **DRAM市场**：2025年Q3，三星、SK海力士、美光市场份额分别为34.8%、34.4%、22.4%[95][96] - **NAND Flash市场**：2025年Q3，三星、SK海力士、铠侠市场份额分别为29.1%、19.2%、16.5%[95][96] - **产业链影响**： - **模组厂商**：国内存储模组厂商（如江波龙、德明利、佰维存储）2025Q3毛利率回升，存货合计202亿元，同比增长34%，有望受益于涨价周期[97][100] - **资本开支**：存储景气周期推动厂商提升资本开支，例如美光2026年DRAM资本支出计划135亿美元（年增23%），SK海力士计划205亿美元（年增17%）用于HBM4产能扩张[102][103] - **上游设备**：存储资本开支扩张利好半导体设备，预计NAND设备市场2025年增长42.5%至137亿美元；DRAM设备市场2024年同比增长40.2%至195亿美元，2025-2026年预计稳步增长[103][105] 5. AI终端创新：AI手机/AIPC - **智能手机市场**： - 2025年全球智能手机出货量同比增长2%，增速较2024年的4%有所放缓[106] - 2025年苹果智能手机全球市场份额提升至20%，较2024年提升2个百分点；市场前五名厂商份额合计为68%，集中度略有提升[106][109] - **AI手机渗透**： - 2025年全球智能手机出货量中将有1/3支持生成式AI功能，出货量预计超4亿部；2024年该比例为1/5[107] - 预计到2028年，生成式AI智能手机出货有望超7亿部，2025-2028年化增长率约21%[107] - **AIPC渗透**：AIPC渗透率有望持续提升，预计2026年或逾五成[4] - **产品均价(ASP)**：智能手机ASP提升，AI手机等高端产品有望顺利传导成本压力，更具市场竞争力[4] - **生态布局**： - 苹果与谷歌合作，Gemini模型有望深度赋能苹果下一代AI功能[4] - 字节跳动与中兴通讯合作推出首款原生AI手机；阿里千问接入阿里生态多款APP，推动端侧AI Agent应用落地[4] 6. AI终端创新：AI眼镜 - **市场增长**：AI眼镜出货量稳步增长，有望为消费终端带来增量市场[4][8] - **成本结构**：光学、芯片、传感器与存储合计占据成本较大比例[4] - **供应链**：中国已实现AI眼镜供应链全链条覆盖，全球超七成XR产品由中国制造[4] - **竞争格局**：Meta领衔AI眼镜整机市场，2025年上半年市场份额达73%[8] 7. 投资建议 - **存储**：建议关注景气周期下存储原厂业绩增长、产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，以及资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇[8] - **PCB**：建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及主流PCB厂商扩产拉动的上游覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商[8] - **AI创新终端**： - **AI手机**：建议关注苹果等手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升并提振产业链需求、以及AI杀手级应用落地带来的投资机遇[8] - **AIPC**：建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商[8] - **AI眼镜**：建议关注Meta等AI眼镜龙头厂商新品发布带动出货量提升，以及相关产业链投资机遇[8]

行业投资评级 - 行业评级：领先 [3] 核心观点 - 近一个月（2026年1月10日-2月9日）美股和港股科技股跑输大盘，A股科技股跑赢大盘 [3] - AI基建的供应侧（代工厂资本开支、半导体设备营收）和需求侧（云服务商资本开支）数据均强于之前市场预期，AI基建或进一步加速 [3] - 存储器市场供不应求趋势或延续至2027年第一季度，但渠道库存调整可能影响交易价格 [3] - 逻辑电路先进制程和存储芯片制造产业链自主化将继续支撑国产半导体设备需求处于高位 [3] - 台积电2026年1月营收同比增长37%，其强劲的资本开支指引和上调的AI收入增长预期预示AI基础设施建设超级周期将持续且强于预期 [3] - 主要海外云服务商2026年资本开支预测同比大幅增长65%，远超之前33%的预期 [3] - 投资建议：抓住AI基建和国产替代主线，同时适当区间操作以应对高估值带来的市场波动，继续看好半导体设备、国产晶圆代工及AI相关的国产替代机会 [3] 市场表现总结 - **全球市场**：MSCI信息科技指数微跌0.2%，跑输MSCI全球指数（+1.8%）[3] - **美股细分**：软件与服务类股票跌15.8%，大幅跑输硬件/半导体股票（技术硬件与设备+8.5%，半导体产品与设备+5.6%）[3][8] - **A股市场**：Wind信息技术指数微涨0.6%，跑赢沪深300指数（-0.8%）[3] - 信息技术二级行业中，半导体与半导体生产设备表现最佳，月涨1.8% [13] - **港股市场**：恒生科技指数跌4.7%，跑输恒生指数（+3.0%）[3] 半导体存储器市场 - **DRAM价格**：DDR5（16Gb）现货平均价在1月高位后，2月至今小幅下滑至33.61美元；DDR4（8Gb）合约平均价1月继续增长至13.00美元的高位 [3][36] - **NAND价格**：1Tb QLC现货平均价在连续三个月大幅上涨后，2月以来环比持平；2026年1月，512Gb TLC合约平均价继续增长至16.00美元 [3][32] - **市场趋势**：供不应求趋势或延续至2027年第一季度 [3] 半导体设备与制造 - **设备进口**：2025年12月中国半导体制造设备进口额为52.7亿美元，同比下降3%，降幅较11月收窄；2025年全年进口446亿美元，同比增长6% [3][34] - **国产设备商表现**：同期中微公司营收增速达到37%，远高于进口设备增速 [3] - **晶圆代工龙头**：台积电2026年1月营收4,013亿新台币，同比增长37%，环比增长20% [3][26] - **资本开支指引**：台积电给出2026年520-560亿美元的强劲资本开支指引，并将2024-2029年AI收入增长CAGR进一步上调至55%-60% [3] AI资本支出与云服务商 - **资本开支预测**：根据Visible Alpha一致预期，META、谷歌、微软、亚马逊（AWS）和甲骨文五家主要云服务商2026年资本开支或达到6,194亿美元，同比增长65% [3][38] - **增速对比**：此65%的同比增长预测相比之前2026年展望报告时统计的同比33%增长有大幅提升 [3] 覆盖公司观点 - **看好公司**：报告继续看好英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、台积电（TSM US），认为其估值合理 [3] - **覆盖公司列表**：报告覆盖公司包括小米集团、台积电、中芯国际、华虹半导体、博通、英伟达、超微半导体、豪威集团、卓胜微、北方华创、中微公司等，并给出了具体评级与目标价 [40]

行业整体配置情况 - SW电子行业2025年第四季度的适配比例为11.90%，环比下降0.52个百分点，同比上升3.05个百分点 [1][4] - SW电子行业2025年第四季度的基金重仓比例为20.22%，环比下降1.92个百分点，同比上升3.28个百分点 [1][4] - SW电子行业2025年第四季度的基金重仓超配比例为8.32%，环比下降1.39个百分点，同比上升0.23个百分点，尽管环比下滑但仍处于近年较高水平 [1][4] 基金重仓股与机构关注方向 - 2025年第四季度基金重仓的前十个股为：寒武纪、海光信息、中芯国际、立讯精密、中微公司、澜起科技、北方华创、东山精密、工业富联和兆易创新 [1][6] - 机构关注方向之一是聚焦AI算力与存力，相关受益公司包括AI芯片龙头寒武纪、PCB及光模块龙头东山精密、覆铜板龙头生益科技、光芯片龙头源杰科技、存储芯片龙头佰维存储 [1][6] - 机构关注方向之二是半导体自主可控，相关受益公司包括半导体设备龙头拓荆科技和中科飞测、大硅片龙头沪硅产业 [1][6] 子板块配置结构变化 - 2025年第四季度，半导体行业超配比例为7.74%，环比下滑0.76个百分点；元件行业超配比例为1.75%，环比上升0.10个百分点 [2][7] - 消费电子板块从2025年第三季度的超配转为低配，低配比例为0.45%，环比下滑0.92个百分点 [2][7] - 光学光电子板块和电子化学品板块的低配比例有所收窄 [2][7] 基金配置集中度趋势 - SW电子行业2025年第四季度基金重仓前五个股的市值占行业整体基金重仓市值的比例为35.52%，环比下降0.84个百分点 [2][7] - 基金配置前五大重仓股的集中度自2024年第四季度以来环比连续下滑，表明基金配置呈现多元化趋势 [2][7] 投资建议方向 - 建议关注AI算力与存力建设推动的产业链，如PCB、存储等景气度较高的细分赛道 [3][8] - 建议关注半导体自主可控的投资机遇，因国内晶圆厂加速导入上游国产设备及材料，国内半导体厂商市场份额有望提升 [3][8]

报告行业投资评级 - 强于大市 (维持) [5] 报告核心观点 - SW电子行业2025年第四季度基金重仓及超配比例同比上升，环比有所下滑，但仍处于近年较高水平 [1][11] - 基金机构重点关注AI算力与存力、半导体自主可控两大方向，配置呈现多元化趋势 [2][3][36] 根据相关目录分别总结 1. 电子基金重仓及超配比例环比下滑，仍处于近年较高水平 - 2025年第四季度SW电子行业适配比例为11.90%，环比下降0.52个百分点，同比上升3.05个百分点 [1][11] - 2025年第四季度SW电子行业基金重仓比例为20.22%，环比下降1.92个百分点，同比上升3.28个百分点 [1][11] - 2025年第四季度SW电子行业基金重仓超配比例为8.32%，环比下降1.39个百分点，同比上升0.23个百分点，为近5年第四季度最高水平 [1][11][13] 2. 前十大重仓股组成较为稳定，半导体主导但行情显著分化 - 按持股市值排序，2025年第四季度前十大重仓股为：寒武纪(80.34亿元)、海光信息(46.25亿元)、中芯国际(46.03亿元)、立讯精密(34.05亿元)、中微公司(32.45亿元)、澜起科技(30.83亿元)、北方华创(28.40亿元)、东山精密(26.32亿元)、工业富联(23.36亿元)、兆易创新(21.71亿元) [16][17] - 前十大重仓股中半导体标的占七成，但季度走势分化，上涨标的仅占四成，其中东山精密涨幅最大为18.39% [16][17] - 按持股基金数排序的前十个股与按市值排序高度相似，寒武纪以1,062只基金持有居首 [17][18] - 中芯国际、寒武纪等8个标的连续五个季度位列前十大重仓股，东山精密为本季度新晋 [18][20][21] 3. AI算力&自主可控方向仍受机构重点关注 - 从加仓标的看，AI算力、半导体自主可控、存储芯片等方向受关注，2025年第四季度前十大加仓股为：东山精密(增持市值107.41亿元)、拓荆科技(105.73亿元)、寒武纪(90.44亿元)、生益科技(63.83亿元)、源杰科技(42.90亿元)、信维通信(37.14亿元)、沪硅产业(34.13亿元)、佰维存储(33.16亿元)、中科飞测(24.27亿元)、复旦微电(23.94亿元) [22][23] - 前十大加仓股中仅沪硅产业季度下跌(-16.12%)，其余均上涨，信维通信涨幅达140.31%，源杰科技涨49.65% [22][23] - 寒武纪获机构连续三个季度加仓，AI及半导体产业链为近几个季度基金重点关注的赛道 [22][26][27] - 从减仓标的看，受上游成本压力影响，机构减配消费电子行业，2025年第四季度前十大减仓股包括工业富联(减持市值-192.15亿元)、澜起科技(-143.52亿元)、立讯精密(-95.17亿元)等 [27][28] 4. 子板块：配置仍聚焦半导体，消费电子转为低配 - 以全部A股为分母，2025年第四季度半导体行业超配7.74%(环比-0.76个百分点)，元件行业超配1.75%(环比+0.10个百分点)，消费电子从超配转为低配0.45%(环比-0.92个百分点) [3][31] - 以SW电子行业为分母，半导体子板块超配19.45%(环比+1.30个百分点)，消费电子低配12.76%(环比低配比例扩大3.13个百分点) [33] 5. 基金重仓配置前五集中度环比连续下滑，配置趋向多元化 - 2025年第四季度，基金重仓前5、前10、前20个股的市值占行业整体基金重仓市值的比例分别为35.52%、54.92%和74.76% [3][36] - 前5大重仓股市值占比环比下降0.84个百分点，且自2024年第四季度以来环比连续下滑，表明基金配置呈现多元化趋势 [3][36] 6. 投资建议 - AI算力与存力建设方兴未艾，推动PCB、存储等产业链公司业绩转好，建议关注算力产业链中PCB、存储等景气度较高的细分赛道 [4][37] - 国内晶圆厂加速导入上游国产设备及材料，国内半导体厂商市场份额有望逐步提升，建议关注半导体自主可控的投资机遇 [4][37]

市场表现 - 2026年2月12日午后，中证数字经济主题指数强势上涨1.20% [1] - 指数成分股芯原股份上涨7.86%，深信服上涨5.89%，士兰微上涨5.69%，华勤技术、华润微等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)上涨1.05% [1] 政策与行业动态 - 国务院以深化拓展“人工智能+”为主题进行专题学习，指出要持续夯实技术底座，推进算法创新，加大高质量数据供给，提升大模型性能，前瞻布局新技术新路径 [1] - 国资委提出，中央企业要强化投资牵引，积极扩大算力有效投资，提升全链条数据治理能力，夯实人工智能产业基础底座 [1] - 千问App春节免单活动期间突发宕机，暴露大模型应用端对底层算力资源的迫切渴求 [2] - 算力基础设施供需矛盾已具现实映射，算力缺口不仅存在于云端，亦向边缘侧、终端侧延伸 [2] 产业链影响与需求 - 阿里等AI大厂算力采购压力陡增，为保障用户体验，有望加速扩充IDC、GPU服务器及配套芯片采购规模 [2] - 算力供需矛盾构成数字经济底层支撑能力的关键考验 [2] 指数与产品信息 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，该指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为样本 [2] - 截至2026年1月30日，中证数字经济主题指数前十大权重股分别为东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、兆易创新、澜起科技、北方华创、中微公司、汇川技术、科大讯飞 [2] - 前十大权重股合计占比52.9% [2]

芯片龙头ETF市场表现 - 芯片龙头ETF（516640）于2月12日开盘上涨0.60%，报价为1.169元 [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来，累计回报率为16.12% [1] - 该ETF近一个月的回报率为-0.70% [1] 芯片龙头ETF持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF由富国基金管理有限公司管理，基金经理为张圣贤 [1] 芯片龙头ETF重仓股开盘表现 - 重仓股海光信息开盘上涨1.96%，兆易创新开盘上涨2.08%，表现相对突出 [1] - 重仓股澜起科技开盘上涨1.05%，拓荆科技开盘上涨0.89% [1] - 重仓股寒武纪开盘微涨0.10%，中芯国际开盘上涨0.47%，北方华创开盘上涨0.53% [1] - 重仓股中微公司开盘上涨0.62%，豪威集团开盘微涨0.03%，紫光国微开盘微涨0.13% [1]