涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]

截至2025年12月15日 09:48，中证数字经济主题指数下跌0.71%。成分股中微公司领涨，北方华创、华润微跟涨；纳思达领跌，澜起科技、拓荆科技跟跌。 数字经济ETF(560800)下修调整。（文中所列示股票为指数成份股，仅做示意不作为个股推荐。过往持仓情况不代表基金未来的投资方向，也不代表具体的 投资建议，投资方向、基金具体持仓可能发生变化，投资需谨慎） 消息方面，随着Token调用量持续攀升，在全球AI推理需求快速增长的驱动下，海外CSP进一步加大算力基础设施投入，AI推理相关资本开支持续上行。 25Q3海外四大CSP的资本开支合计979亿美元，qoq+10%，延续了季度间上升的趋势。相较之下，国内整体算力资本开支仍处于追赶阶段。尽管国内CSP与 海外巨头在投入总量上仍存在一定差距，但从Token调用量与业务规模来看，字节等头部厂商已接近谷歌体量。 东海证券指出，国产GPU企业在技术积累和生态构建方面与国际领先企业仍有差距，但已实现单芯片支持AI计算、图形渲染等技术突破。当前电子行业需 求持续复苏，供给有效出清，国产化力度超预期，半导体设备、关键零部件和存储涨价等环节存在结构性机会。（文中所列示的行业 ...

行业与公司 * **行业**：半导体存储行业，具体为DRAM与NAND Flash领域[1] * **公司**：国内厂商包括长鑫存储（DRAM）、长江存储（NAND Flash）、晶合集成、中芯国际、华虹等代工厂，以及拓荆科技、百奥化学、华创、中微、微导纳米、晶智达、中科飞测等设备厂商[4][19]；海外厂商包括三星、海力士、美光、凯霞[1][2][8][13] 核心观点与论据 * **技术演进趋势**：全球DRAM发展正转向 **4F²架构** 与 **CBA（Chip-By-Chip Assembly）技术** 相结合的道路，以提升存储密度、突破制程微缩瓶颈[1][2][6] * **4F²架构**：通过将晶体管从水平改为垂直方向，使存储单元占用面积减少约30%，从而提升单位面积内的存储密度[10] * **CBA技术**：将存储单元阵列和外围逻辑电路分别制造在不同晶圆上，然后通过键合工艺结合，可避免高温损害逻辑电路、减小芯片面积、缩短生产周期并降低成本[3][12] * **国内厂商地位**：国内厂商在此技术路径上进展超前，显示出领先地位[2][4] * 长鑫存储正积极推进4F²与CBA相结合的DRAM技术路径[4] * 长江存储率先在NAND Flash中应用CBA技术（X-Tacking工艺），是该领域的全球领先者[1][12][13] * **技术优势与挑战**： * **优势**：4F²架构能提升电子进出效率、减少漏电干扰并降低EUV光刻成本[10]；CBA技术预计可提升约30%的芯片密度[14] * **挑战**：4F²架构需要将水平晶体管改为垂直晶体管，对高深宽比蚀刻设备提出更高要求[11]；DRAM制程微缩在10纳米及以下面临电容器和感应放大器微缩的难题，影响电连接稳定性、读取速度和可靠性[9] * **全球进展**： * **DRAM**：三星、海力士、美光及长鑫均在推进4F²与CBA技术[8]；三星计划2025年发布CF Square DRAM样品，海力士计划2025年发布4F²键合工艺论文[16][17]；预计海外将在2027至2028年间取得显著进展[16] * **NAND Flash**：更早采用CBA技术，长江存储的128层和232层产品表现突出；凯霞、三星、海力士等厂商也在跟进，并向300层以上发展[1][2][13] 其他重要内容 * **DRAM芯片构成**：存储单元阵列约占芯片面积50%，外围逻辑电路约占25%至30%[5]；关键性能参数包括容量、带宽和功耗[5] * **技术路径背景**：由于光刻机技术达到瓶颈，以及国内在获取先进制程关键设备上面临困难，架构创新（4F²+CBA）成为提升存储密度的关键路径[6][16] * **具体技术细节**： * **CF Square**：一种采用CBA技术的具体结构，存储单元在下，逻辑电路在上，间距更短，能降低对逻辑电路的耐高温要求[3][15] * **键合方式**：主要分为混合键合和熔融键合，国内企业主要使用混合键合[18] * **产业链影响与投资机会**： * **产业链机遇**：新路径将带来逻辑晶圆代工和相关设备需求的大幅增加[2] * **投资建议**：可关注国内DRAM逻辑晶圆代工产业链、核心设备厂商（特别是新增的混合键合设备），以及受益于整体扩产和刻蚀/沉积设备需求增加的国产设备链[19]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * **公司**： * **国际厂商**：台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * **中国厂商**：中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望：加速增长，存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长，市场规模可能接近**1万亿美元**[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动，预计总增长率接近**40%**，其中量增和价格增幅各占约**20%**[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场：整体稳健，结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长**12%**，中国市场预计增长**2%**[1][5] * **后道设备**增速快，预计到2026年底产能将比2025年底增加**50%-60%**，主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * **前道设备**中，EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升，推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过**70%**，表现最佳[2] 3. 存储器领域：预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期，总增长率约**40%**[1][6] * DRAM扩产较强，NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点：三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在**2026年下半年或2027年**开启[15] 4. 中国半导体：国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度，中国半导体设备国产化率达到**23%**左右[1][7] * 预计到2026年底，国产化率可能接近**30%**；若不计光刻机，其余部分国产化率可达**40%**[1][7] * 2025年第三季度，中国半导体设备市场规模为**126亿美元**，同比增长**1%**[18] * 预测2026年中国市场规模将增长**2%**至**510亿美元**，但全球占比会小幅下降，国产化率预计从2025年的**23%**提升至2026年的**29%**[19] 5. 资本开支与终端需求：巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入，其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲，将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * **CoWoS**技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升，2026年月产量预期从**10万片**上调至**11万片**甚至更高[16] * 英特尔在先进封装（如EMIB 2.5D和Foveros 3D）的投入是重要变量[16] * 先进封装技术（如CoWoS到Coop再到COB）对延续摩尔定律至关重要，将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * **存储板块**：2025年平均上涨**166%**，2026年预测市盈率(PE)为**12倍**，市净率(PB)为**2.8倍**，估值相对合理[4][10] * **代工板块**：中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨，当前市净率约**3倍**，处于历史较高水平；未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * **设备股表现**：2025年前道设备股价平均涨幅达**70%**，但2026年前道设备盈利增速预计仅**8%**，后道设备预计为**31%**[13] * **先进封装企业**：港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势，已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * **测试设备**：AI芯片复杂度提升增加测试时间，推动需求增长；Advantest在2025年表现最好，Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘，中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链，其估值将有显著提升（目前市净率低于**1倍**，市盈率**13倍**）[4][10][11] * 台积电当前市盈率在**19-20倍**之间，预计2026年盈利增速可能达**25%**左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益，硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低，但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导，三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约**300亿日元**，目标到2030年达到**1000亿日元**[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降，但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右，反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分，具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中，应关注曝光较高的设备公司，如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中，拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]

如何看本轮存储设备空间弹性 20251214 Q&A 当前存储设备市场的主要趋势是什么？ 当前存储设备市场的主要趋势是价格上涨，尤其是在 DRAM 和 HBM 领域。这 一趋势主要受到 AI 需求驱动，特别是企业级 SSD 需求的推动。传统需求如手 机和 PC 等领域，由于 AI 需求旺盛，部分产能被转移到 AI 相关产品上，从而导 致整体存储价格同步上涨。预计这一涨价趋势将持续到 2027 年。 全球存储设备产能情况如何？ 目前全球 NAND 闪存的产能约为 140 万片，相较于 2024 年减少了 15%至 20%，即大约减少了 20 万片。现有产能中，大约 40%至 50%用于企业级 SSD，即 670 万片左右。未来几年，由于 AI 驱动，企业级 SSD 的复合增长率 预计在 25%至 30%之间，大约每三四年翻一倍。因此，未来 NAND 闪存的需 求量可能达到两三百万片。 3D DRAM 降低对光刻机依赖，增加对薄膜沉积及刻蚀设备需求，为国 内厂商提供弯道超车机会，预计 2028-2030 年产业化爆发。 国内半导体设备公司收入持续增长，头部公司复合增速达 40%-50%， 受益于逻辑制程和成熟逻辑 ...

行业与公司 * **行业**：机械行业（涵盖工程机械、叉车、油服设备、半导体设备、光伏设备、PCB设备、液冷技术等）[1] * **公司**：三一重工、徐工机械、中力、杭叉集团、安徽合力、纽威股份、杰瑞股份、北方华创、中微公司、微导纳米、迈为股份、奥特维、大族激光/大族数控、宏盛股份[1][3] 核心观点与论据 2026年投资主线 * 2026年机械行业两大投资主线：**装备出海**与**AI带动的结构性机会**[2] * 装备出海自2021年以来是机械行业牛股的主要驱动力[2] * AI带动的机会重点在**PCB设备**和**液冷**领域[2] * 内需改善角度关注**半导体设备**和**光伏设备**[2] 工程机械行业 * 行业具有高性价比，利润增长主要依赖海外市场，国内市场处于困境反转阶段[1][7] * **三一重工**：预计明年（2026年）估值16倍，有30%的增长[7] * **徐工机械**：预计明年（2026年）估值10倍出头，有20%的增长[7] * 国内销量全靠小挖拉动，东三省（高标准农田）和京津冀（防汛建设）地区需求突出[8][9] * 起重机需求改善主要受风电大型化趋势驱动（主流风机6~8兆瓦，未来或达10兆瓦以上）[10] * 混凝土设备从最近两个季度开始出现30%~40%的修复，主要由电动搅拌车渗透率提高推动[10] * 出口占总销量50%、收入60%、利润80%，是利润核心来源[11] * 出口增速分化：小型挖掘机5%，中型12%，大型达40%[11] * 主要出口地区增速：非洲整体70%，中东30%~50%，东南亚30%，南美30%~40%[11] * 未来趋势：**矿用工程机械电动化**（受ESG要求驱动）和**全产业链电动化**，中国企业优势明显[12] 叉车市场 * 前景广阔，欧美降息可能刺激需求，无人叉车技术成熟[1][13] * 无人叉车产业趋势明确，本质是用中国叉车替代欧美高人力成本，回本周期极短[13] * 推荐关注**中力、杭叉集团、安徽合力**，受益于无人叉车产业趋势[1][13] 油服设备与出口链 * 对中东出口持续超预期[3] * **杰瑞股份**：因燃气轮机业务兑现速度快获得高估值，若按20倍PE和40亿利润计算，市值可达800亿；按30倍PE计算可达1200亿，预计未来市值在800亿到1000亿之间[14] * **纽威股份**：具有高性价比，对应明年（2026年）市盈率16倍，预计利润22亿元，增速40%[15] * 看好原因：订单增速约35%；平台化布局潜力大，重点发力水阀门和电力阀门[15] * 出口链受益于**美国降息**及**欧美制造业复苏**预期[1][6] 半导体设备（内需） * 是内需中确定性最强的细分方向[3] * 投资逻辑基于2026年**存储扩产预期**：逻辑类客户今年扩产3-4万片，明年预计增长20%；存储客户今年扩产7-8万片，明年保守增长20%-30%[16] * **国产化率提升**是重要机会：刻蚀设备国产化率约30%，薄膜设备约20%，提升空间巨大[16] * 头部厂商订单可能增长30%-50%[16] * 大票推荐**北方华创、中微公司**，小票推荐**微导纳米、迈为股份**[3][16] 光伏设备 * 行业尚未到反转阶段，关注硅料公司收储和下游整合[1][6] * 一旦头部厂商利润扭亏，可能引发新技术带来的扩产需求[6] * 主要逻辑：一是国内需求饱和后**出海**（**迈为股份**是最佳选择）；二是**奥特维**在硅片、电池片、组件环节的技术创新带来新增资本开支[17] * 一旦市场修复，奥特维可能最先反应[1][17] PCB设备 * 钻孔环节存在历史性机遇[1][18] * 核心逻辑：下游资本支出（capex）增速从2025年开始达**70%-80%**；进口替代导致订单外溢；技术迭代快，重要性提升[18] * 钻孔设备价值量占比从过去20%提高到动态变化中的**40%-50%**，未来可能达**60%-70%**[18] * 最看好**大族数控**，预计2026年业绩20亿元，对应35倍估值目标价700亿元[18] 液冷技术（AI映射） * 是AI映射中确定性的0~1技术迭代方向，具备通胀属性（价值量变大）[19] * 随着台系服务器柜大规模出货，中国公司参与供应链概率增加[19] * **宏盛股份**绑定核心精密进入广达链，保守预计明年业绩2亿元，上升空间巨大[19][20] * 液冷板块将在台系服务器柜放量时迎来戴维斯双击[20] 其他重要内容 2025年市场回顾 * 2025年表现较好的板块包括**PCB**和**锂电**，其中个股很多实现数倍涨幅[4] * PCB行情从6月开始，锂电在四五月份冒头，七八月份实现基本面反转[4] * 锂电设备是困境反转后资金意愿强烈的典型例子[5] 工程机械市场现状 * 尽管国内总体不尽如人意，但**毛利率开始上行**[8] * 三一重工产能利用率从**35%提升至50-60%**[8] * 广西、云南、贵州等地销量边际上有所改善[9]

文章核心观点 - 自2024年9月起，全球存储器市场迎来一轮罕见的、速度快、幅度大的涨价行情，行业正处在新一轮由人工智能驱动的“超级周期”起点，景气度有望延续至2027年或更长时间 [1][2][3] - 存储器涨价对产业链上下游影响分化：上游设备与中游制造企业受益，而下游消费电子终端厂商面临较大的成本压力 [4][5] - 在行业“超级周期”与政策支持的背景下，中国存储器产业链国产化进程正在提速，相关企业通过研发创新与产能扩张积极抢抓机遇 [7][8] 存储器市场行情与驱动因素 - 价格涨幅惊人：自9月初以来，主流型号存储器现货价格较上季度大涨307%，有经销商表示产品价格在短时间内涨了3倍多 [1] - 涨价特点：呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点，多位从业多年的企业负责人和分析师称此情形为首次见到 [1][2] - 需求端核心驱动：人工智能技术迭代带来数据总量指数级跃升，催生海量“存力刚需”，尤其是AI服务器对存储需求激增，一台典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍，NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [2][3] - 供给端约束：新厂房从建设到落成至少需2年，短期内产能难以大幅提升 [2] - 周期判断：行业正处在新一轮存储大周期的起点，多家券商称之为“超级周期”，景气度有望延续至明年并持续至2027年或更长时间 [3] 对产业链上下游的影响 - 上游设备企业受益：半导体设备企业订单增加，例如北方华创表示其存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势 [4] - 中游制造企业利润提升：产品价格上涨直接带动营收和利润增长，例如佰维存储2025年第三季度营收26.63亿元，同比增长68.06%，净利润2.56亿元；江波龙第三季度营收65.39亿元，同比增长54.60%，净利润6.98亿元 [5] - 下游终端企业承压：存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20%，其价格上涨导致整机成本上扬，消费电子产品面临涨价压力，低端手机市场利润空间受挤压尤为严重 [5][6] - 下游企业应对策略：大型厂商如小米通过提前与合作伙伴签订长期供应协议（已签至2026年全年）、未来可能涨价和产品结构升级来平滑成本，而议价能力弱的小型厂商面临严峻挑战 [6] 中国存储器产业国产化进展与机遇 - 政策支持：国家《算力基础设施高质量发展行动计划》鼓励提升关键存储部件自主研发制造水平，打造协同发展的产业生态 [7] - 国产化成果显著：截至2024年底，全国存力总规模达1580艾字节，其中先进存储占比28% [7] - 产业链关键环节突破： - 存储晶圆：长江存储、长鑫存储等企业发展迅猛，快速提升市场份额 [7] - 设备：北方华创、中微公司等企业在刻蚀、薄膜沉积等核心设备及工艺上实现突破与量产 [7] - 存储产品：佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升封测能力，为AI终端提供领先的存储解决方案 [8] - 企业加码布局：相关上市公司利用行业上行期加大投入，例如江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化等项目；德明利拟定增募资不超过32亿元用于固态硬盘及内存产品扩产等项目 [8]

行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [4][27] 核心观点 * **AI驱动半导体与硬件需求**：AI技术迭代，特别是大模型向思维链及多模态演进，引爆存储与算力需求，带动半导体设备、PCB、核心硬件等产业链迎来新一轮高速增长机遇 [1][4][27] * **存储周期上行明确**：在AI需求激增和原厂控产策略下，存储市场供需缺口显著，价格与营收预计将大幅上涨，行业进入趋势向上阶段 [1][21][23] * **自主可控逻辑加强**：全球半导体产业链逆全球化，外部制裁促使设备、材料、零部件等环节国产化加速，成为核心投资主线 [24][26] * **端侧AI与消费电子迎新催化**：AI向端侧（如手机、眼镜、PC）加速落地，苹果新机热销及AI功能创新有望缩短换机周期，消费电子景气度稳健向上 [5][6][19] * **PCB与元件景气度维持高位**：AI服务器、汽车、工控等领域需求强劲，推动PCB价量齐升，覆铜板迎来涨价，行业保持高景气度 [4][7] 细分行业总结 半导体存储 * **需求与价格**：AI大模型推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [1] TrendForce预计，2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约**58%**，行业营收将再增长约**85%**，产业规模首次突破**3000亿美元**；NAND Flash市场2026年平均单价同比上涨**32%**，营收规模将达到**1105亿美元**，同比涨**58%** [1] * **供给与格局**：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [1] 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的8-13%上修至**18-23%** [21] * **投资机会**：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关产业链将深度受益 [1][23] 半导体设备、材料与零部件 * **行业景气度**：半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到**330.7亿美元**，同比增长**24%** [25] 刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场在此轮技术迭代中有望分别实现**1.7倍**及**1.8倍**的显著增长 [1] * **自主可控**：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化逻辑持续加强 [24][26] * **扩产与需求**：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][26] PCB（印制电路板） * **行业景气度**：虽然10月因假期出货环比略有下降，但同比增速仍走高，产业链判断保持高景气度 [7] AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] * **需求与扩产**：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] 覆铜板因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益，且10月迎来新一轮涨价 [4][7] * **公司案例**：沪电股份2024年企业通讯市场板收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占**29.48%**，公司已启动相关扩产项目 [28] 消费电子与端侧AI * **终端创新**：苹果发布iPhone 17系列等新产品，预定需求火热 [5] AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品 [6] * **端侧AI催化**：25年下半年至26年有望迎来端侧AI密集新催化，包括Apple Intelligence的创新及AI Siri、端侧产品（眼镜、折叠机等）的推出 [5] OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级AI设备 [5] * **元件用量提升**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [19] 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [19] 显示面板 * **LCD**：面板厂计划性控产有效，10月上旬主流尺寸电视面板价格持平，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下，价格企稳 [19] * **OLED**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长，国产替代加速 [20] 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [20] 封测 * **行业趋势**：封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [25] * **先进封装**：算力需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺，产业链有望深度受益 [24] HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] 重点公司业绩与动态 * **博通**：FY25Q4（25.8~25.10）营收**180亿美元**，同比+**28%**，GAAP净利润**85.18亿美元**，同比+**97%** [1] AI收入增长迅速，FY25Q4达**65亿美元**，同比+**74%**，并指引FY26Q1 AI收入预计达**82亿美元** [1] 未来18个月预计将获得**730亿美元**的AI订单 [1] * **思泉新材**：2025年1-9月营收**6.70亿元**，同比+**57.93%**，归母净利润**0.63亿元**，同比+**52.21%** [29] 布局AI服务器液冷散热，中国液冷市场规模预计从2024年的**4.98亿美元**增长至2032年的**33.50亿美元** [30] * **三环集团**：2025年前三季度营收**65.08亿元**，同比+**20.96%**，归母净利润**19.59亿元**，同比+**22.16%** [31] Q3毛利率**43.39%**，环比提升0.65个百分点 [31] * **北方华创**：2025年1-9月营收**273.01亿元**，同比+**34.14%**，归母净利润**51.30亿元**，同比+**14.97%** [32] * **中微公司**：2025年1-9月营收**80.63亿元**，同比+**46.40%**，归母净利润**12.11亿元**，同比+**32.66%** [35] * **兆易创新**：2025年前三季度营收**68.32亿元**，同比+**20.92%**，归母净利润**10.83亿元**，同比+**30.18%** [37] Q3毛利率**40.72%**，环比改善**3.71**个百分点 [37] * **长江存储与长鑫存储**：长鑫存储正式启动IPO辅导，长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [1] 市场行情回顾 * **行业指数**：本周（2025.12.08-2025.12.12）电子行业涨幅**2.63%**，在申万一级行业中排名第三 [39] * **细分板块**：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅居前，分别为**7.03%**、**6.99%**、**6.48%** [42] * **个股表现**：富信科技、东田微、摩尔线程涨幅居前，分别为**45.57%**、**35.90%**、**35.70%** [44]

核心观点 - 机械行业呈现内弱外强的需求特征，2026年投资策略围绕“制造业出海”与“新产业领航”两条主线展开 [6] - 内需方面，地产投资持续下行，基建投资自2025年下半年掉头向下，制造业资本开支低迷，主要依靠部分“国补”领域发力 [6] - 外需方面，一带一路与欧洲率先修复，表现超预期，北美降息通道打开对全球终端需求牵引意义重大，中资企业海外份额持续提升且对业绩贡献更大 [6] - 2026年展望：十五五首年投资缺口预计修复，国内外需求温差趋于收窄，制造业有望成为关键变量，降息是海外重要宏观叙事，欧美财政扩张有望推动中国企业迎来第二轮出海 [6] 行业综述：从内需到外需 - 下游需求整体呈现内弱外强趋势，以工程机械为例，内销挖机需求波动，出口端在欧美区域边际改善下缓慢加速 [17] - 企业部门资产负债表扩张动力偏弱但降幅明显收窄，2025年第三季度制造业上市公司购建固定资产等支付的现金同比下降约3%，投资方向以出海和新产业为主 [17] - 2026年内需展望：投资端温差有望收窄，但地产投资仍有压力，2025年1-10月地产开发投资额同比下滑14.7%，新开工面积下滑19.8%，基建投资增速自2025年下半年急转直下至1%-3%左右 [19] - 国内制造业投资核心看PPI，国内PPI已连续2年在0以下，处于收缩区间，当再次进入通胀时才能带动制造业进入低位补库周期 [26][28] - 2026年海外展望：利率下行是最大宏观叙事，欧美开启财政扩张，美国利率水平对全球终端需求牵引意义重大 [29] - 全球大多经济体库存处于历史低位，中美、日韩库存周期位于历史低位，欧洲位于历史中位，未来潜在降息通道可能促进终端需求提升，带来企业新一轮投资扩产周期 [35] - 出海仍是基本盘，财政扩张形成共识，带动中国制造业迎来第二轮全球化，欧美PMI数据震荡回暖 [38][40] - 微观层面，海外龙头公司资本开支、自由现金流预期普遍上修，欧美工业品需求复苏概率极大，工业品景气度排序为：叉车 > 挖机 > 矿机 > 高机 [40] 降息周期下的全球工业品需求共振 工程机械及工业品出口 - 2025年内需回顾：下游疲软，二手机转出口增加，挖机销量增长但总工程量下滑，挖机开工小时数约为-10%左右 [49] - 2026年内需展望：存量更新托底，理论更新量约为15万台左右，是更新斜率明显陡峭的一年，确定性较强 [57][59] - 顺周期回暖取决于化债及地产基建企稳，若地产增速>-5%、基建增速>3%，全社会总工程量将提升 [62][66] - 非挖领域关注新下游（如风电拉动履带起重机）和新技术（如电动化在搅拌车、重卡等领域的快速渗透） [67][69] - 代理商体系变革，亏损代理商数量从81%下降至53%，但利润普遍微薄，经销转直销趋势持续，可能增加主机厂利润弹性 [74] - 海外工程机械：2025年大概率是全球工程机械周期底部，Off-highway预计未来5年全球土方机械需求上行斜率约为5-10%，弗若斯沙利文预计全球工程机械市场空间将从目前的2200亿美元上升至2030年的3000亿美元 [81][87] - 海外高空作业平台：美国租赁商下游开始复苏，2025年第三季度联合租赁收入上修至160-162亿美元，净租赁资本开支上修16%至25.5-27.5亿美元，特雷克斯和豪士科新签订单均已转正 [89][91][92] - 零部件：卡特彼勒2025年第三季度在手订单近400亿美元，同比+39%，创历史新高，主要受益于工程机械主业复苏及AI发电机组业务火热 [94] 船舶与油服 - 2025年回顾：全球三大油服公司2025年第三季度EBITA仍在下滑，但收入和积压订单出现拐点，油服领域最差时期已过，欧洲&非洲地区景气度高 [100][102] - 2026年展望：能源资本开支上行，油气迎来投资新周期，全球石油资本开支预计开启26-27年的上行周期 [107] - 天然气：2024年全球LNG贸易量增长7.4%至412.6百万吨，2026年有望加速增长5.8%，增长动力来自美国AI建设带动的燃气轮机发电增长及亚洲煤改气，2026年待竣工的天然气项目预计达到小高峰 [111][114][116] - 资源品出海：海外市场空间广阔，国内油服及设备龙头收入仅为全球龙头的1-2%，出海带来更好的盈利能力和更大的成长空间，2024年国内油服公司毛利率较2021年平均提升7个百分点 [117][118] - 造船行业：2025年11月新船订单载重吨和金额增速年内首次全面转正，散货船和油轮贡献主要增量，订单拐点趋势已至 [122] - 散货船：需求受西芒杜铁矿投产推动，若2030年西芒杜达产至1.2亿吨，将带来116艘海岬型船的额外需求，占当前该船型运力约5%-6%，供给端在手订单占运力比仅约11%，仅能覆盖更新需求 [129][131][132] - 油轮：船队老龄化加深，超过20岁的老龄船占比约21%，而在手订单占运力比约16.73%，无法覆盖更新需求，运力将长期偏紧，环保转型进度慢，双燃料船占运力比仅4.7% [137][138][142] - 集装箱船：面临短期压力，但支线型船型需求仍有支撑，因运力结构失衡，未来可能进入通缩状态，红海绕航导致全球约6%的运力被额外吸收 [145][147] 从复苏到进阶的高景气资产 北美缺电与AI设备 - 迎来超级景气周期，量价齐升，燃气轮机零部件价值量构成中，热端部件占比最高 [32][51] - 全球燃机巨头进入罕见扩产周期，为应对积压订单，2025-2030年大型发电机产能计划扩张2倍，燃气轮机产能计划扩张2.5倍 [33][94] 半导体设备 - 新一轮扩产周期到来，把握国产替代机遇，先进制程扩产和存储涨价驱动capex扩张 [6][35] - 存储芯片市场变化，HBM容量和带宽明显增加，DRAM和NAND产品价格变化，带动相关设备需求 [36][55][56] - 全球及中国半导体设备市场规模增长，测试机市场情况显示爱德万存储测试机销售占比提升 [39][61][63] 锂电设备 - 行业从订单拐点走向收入和业绩拐点，扩产深化，固态电池启航 [6][40] - 锂电设备企业人员开始减少，固定资产步入稳定，营收和盈利增速改善，资产减值和信用减值情况好转 [40][66][68] - 固态电池全球主要厂商进展加速，预计全球固态电池出货量将从2025年的1.2GWh增长至2030年的121.7GWh，工艺变化带来新增设备环节 [42][70][71] 技术突围的未来型资产 人形机器人 - 进入定型与量产阶段，机器人的破局时刻，2026年交易策略围绕T链展开 [45][73] - 板块成交额每到240-290亿元会开启新一轮行情，特斯拉灵巧手方案变化，触觉传感器及GaN（氮化镓）在机器人中的应用成为产业趋势 [46][74][77][79] - 单台机器人的基础GaN用量达到约300颗，轴向磁通电机性能对比显示其优势 [50][80] 可控核聚变 - 被视为能源革命的终局之战，技术突围带来价值重估 [45] - 中国聚变成立，典型磁惯性约束聚变装置进展，如Helion Energy，星火一号现场图及“Z-FFR”发展规划显示国内进展 [52][53][54][86][87] - ITER预计投入占比及全球可控核聚变装置用第二代高温超导带材市场规模展望 [55][88][89] 投资建议与选股思路 - 选股思路以景气度和产业趋势为牵引分为两条线索：一是以出海为基本盘、受益欧美财政扩张的工业品领域；二是新兴产业带来的机会 [6][44] - 具体分为三个推荐组合： 1. 基本面稳健向上的周期类资产：重点推荐工程机械（三一重工、徐工机械、中联重科、柳工）、船舶产业链（中国船舶、中国动力、中集集团）、叉车/高机（杭叉集团、安徽合力、浙江鼎力）[6] 2. 景气向上的专用设备：AI设备（杰瑞股份、潍柴重机、冰轮环境、鹰普精密）、半导体设备（长川科技、中微公司、华峰测控、精智达）、锂电设备（先导智能、骄成超声）[6] 3. 未来型资产：人形机器人（恒立液压、浙江荣泰）、可控核聚变（国光电气、永鼎股份）[6]

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 看好 AI 设备高景气带来的设备投资机会；看 好出海持续超预期的油服设备 增持（维持） [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【AI 设备】摩尔线程上市&美国解除 H200 出口限制，看好 AI 算力基础设施 建设 近期摩尔线程成功登陆科创板，截至 2025 年 12 月 12 日市值已达 3830 亿元。 另外 12 月 9 日美国解除 H200 芯片出口限制，但需缴纳 25%销售额上交美国 政府。摩尔线程上市成功，有望推动国产算力 GPU 技术持续迭代，国产建设 有望加速。英伟达 H200 解除出口限制，一方面有望推动国内云厂商采购芯片 建设算力集群，另一方面 H200 进入中国市场竞争，将助推国产 GPU 不断升 级迭代，国产算 ...