公司主要财务指标 | 财务指标/时间 | 2024年 | 2023年 | 2022年 | | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（万元） | 41904.61 | 34481.10 | 31132.73 | | 归属母公司股东的净利润（万元） | 6122.01 | 5146.62 | 2272.69 | | 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 5877.95 | 4624.67 | 2053.85 | | 基本每股收益（元） | 1.6600 | 1.3900 | 0.6100 | | 稀释每股收益（元） | 1.6600 | 1.3900 | 0.6100 | | 加权平均净资产收益率（%） | 11.60 | 10.63 | 4.93 | | 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 5161.34 | 4917.94 | 7342.65 | （文章来源：证券时报网） 证券时报·数据宝统计显示，12月18日，北交所上市委员会2025年第44次审议会议结果公告显示，无锡 创达新材料股份有限公司(简称创达新材)首发申请获上市委会议通过，公司拟在北交所上市。 公司主营业 ...

今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在 印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的 谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公 司寥寥无几。" 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并 封装零部件。 此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判 进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领 域。 苹果与印度公司展开初步商谈 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印 度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。 这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚 ...

此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。 而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能 从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。 苹果与印度公司展开初步商谈 以下文章来源于科创日报 ，作者刘蕊 科创日报 . 科创圈都在关注的主流媒体，上海报业集团主管主办，《科创板日报》出品。 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并封装零部件。 今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成，并且正在加 快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通 过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。" 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand ...

伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目 - 项目总投资达25亿元人民币，首期投资10亿元，二期计划投资15亿元 [2] - 项目聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产 [2] - 产品主要供应下游IC半导体封装、AI算力通信高速传输、Mini-Micro LED显示封装等领域的知名龙头企业 [2] - 公司为国家级高新技术企业与广东省级专精特新企业，在江门鹤山设有两个生产基地 [2] 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）概况 - 大会将于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举行 [5] - 主办单位为DT新材料，联合主办单位为中国超硬材料网 [8] - 大会设置多个平行会场，包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会等 [9] 大会主要议程与议题 - 金刚石年会主会场将探讨CVD金刚石应力溯源、金刚石异质集成技术、n型金刚石及器件等前沿议题 [12] - 超精密加工与制造大会将分享碳化硅衬底高效超精密抛光技术、大口径晶圆超声辅助金刚石磨削减薄等研究成果 [13][14] - 新能源碳材料与电池大会、碳纤维高端装备制造大会将同步进行，覆盖材料制造、工艺技术及多场景应用 [9] 参展企业情况 - 展商名录涵盖超过100家企业，包括北京沃尔德金刚石工具、黄河旋风、惠丰钻石等行业知名公司 [20][22][23] - 参展商业务范围广泛，涉及金刚石工具、半导体设备、真空技术、激光科技、超硬材料等多个细分领域 [20][21][22][23][24][25]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

公司业务与产品 - 公司半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材 [1] - 公司产品主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节 [1] - 公司客户主要为OSAT（外包半导体封装和测试）厂商和IDM（整合设备制造商）厂商 [1] 行业应用与关联 - 存储芯片、逻辑芯片、算力芯片等在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机 [1] - 公司的划片机和研磨机等设备是上述多种芯片封装工艺中的关键设备 [1]

公司股价影响因素 - 公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响 [1] 公司经营战略 - 公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型 [1] - 公司在保证封装和测试服务质量的前提下，提高服务客户的能力 [1] - 公司推动营业收入稳步提升，增强竞争优势和持续盈利能力 [1] - 公司通过上述措施维护广大投资者利益 [1]

核心观点 - 报告重点推荐快克智能与羚锐制药两家公司，认为其受益于行业趋势且业绩表现稳健 [2] - 宏观层面，10月M1-M2剪刀差较去年低点收窄8.1个百分点，显示资金活化程度提高，企业生产经营活跃度提升 [16] - A股市场上交易日主要指数收涨，技术指标有所修复，能源金属、电池等板块领涨 [19][20][21] 重点推荐公司分析 快克智能 (603203) - **业绩表现**：2025年前三季度实现营业收入8.08亿元，同比增长18.30%；归母净利润1.98亿元，同比增长21.83%。第三季度营收3.04亿元，同比增长30.82%；归母净利润0.66亿元，同比增长48.77% [5] - **盈利能力**：2025年前三季度销售毛利率达49.45%，同比提升1.14个百分点；销售净利率达24.48%，同比提升0.89个百分点；期间费用率同比下降1.90个百分点 [8] - **财务质量**：截至2025年三季度末，资产负债率为31.12%；经营活动产生的现金流量净额同比增长102.34%至2.30亿元 [8] - **业务进展**： - **消费电子**：为Meta智能眼镜提供震镜激光焊设备；切入小米、OPPO、vivo等供应链；PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业 [6] - **AI服务器**：为连接器供应商莫仕、安费诺提供精密电子组装及AOI检测设备；AOI设备在光模块头部客户实现小批量应用 [6] - **汽车电子**：与禾赛科技合作交付多条精密激光焊接及检测自动化线体；选择性波峰焊设备应用于博世汽车电子、比亚迪等 [7] - **半导体封装**：碳化硅微纳银（铜）烧结设备获汇川、中车、比亚迪订单；高速高精固晶机获批量订单；热压键合（TCB）设备研发顺利，可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺 [7] - **盈利预测**：预计2025-2027年归母净利润为2.56/3.13/3.82亿元，对应EPS为1.01/1.23/1.51元 [9] 羚锐制药 (600285) - **业绩表现**：2025年前三季度实现营业收入30.41亿元，同比增长10.23%；归母净利润6.51亿元，同比增长13.43%。第三季度营收9.42亿元，同比增长10.44% [11] - **产品线**：核心产品通络祛痛膏通过场景式营销巩固市场；芬太尼透皮贴剂全年收入有望超亿元；软膏剂新品莫匹罗星软膏市场需求旺盛 [12] - **盈利能力**：2025年前三季度毛利率为81.02%，同比提升6.02个百分点；净利率为21.49%，同比提升0.69个百分点 [12] - **费用与整合**：销售/管理/研发费用率分别为47.26%/5.82%/3.44%；并购的银谷制药整合顺利，必立汀新增感冒适应症已获批，协同效应逐步显现 [12][13] - **盈利预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为8.26/9.51/10.79亿元，EPS分别为1.46/1.68/1.90元 [13] 财经新闻 - 特朗普签署临时拨款法案，美政府结束持续43天的"停摆"，法案为联邦政府提供资金直至2026年1月30日 [15][16] - 10月末M2余额335.13万亿元，同比增长8.2%；M1余额112万亿元，同比增长6.2%，较去年9月低点回升9.5个百分点 [16] - 工信部表示将编制"十五五"智能网联新能源汽车、新型电池产业发展规划，推进动力电池产业高质量发展 [17] A股市场评述 - **指数表现**：上交易日上证指数上涨0.73%，收于4029点；深成指上涨1.78%；创业板指上涨2.55% [19][20] - **资金与技术**：上证指数全天净流入超69亿元；日线MACD与KDJ形成金叉共振，技术条件明显修复 [19] - **板块表现**：能源金属板块大涨7.03%，电池板块大涨5.79%，两指数均创波段新高；半导体板块上涨1.22%，大单资金净流入超32亿元 [21][22] - **市场广度**：收红板块占比95%，收红个股占比72%；涨超9%个股122只，跌超9%个股仅1只 [20] 市场数据 - **资金利率**：融资余额24841亿元；7天逆回购利率1.4%；10年期中债到期收益率1.8126% [26] - **全球股市**：道琼斯工业指数下跌1.65%；标普500指数下跌1.66%；纳斯达克指数下跌2.29%；恒生指数上涨0.56% [26] - **商品外汇**：美元指数99.1755；美元/人民币(离岸)7.0968；WTI原油58.64美元/桶；COMEX黄金4174.50美元/盎司 [26]

公司业务与市场定位 - 金洲公司是全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商 [2] - 产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等高多层、HDI板领域 [2] - 未来将紧跟PCB行业向高密度、高频高速发展趋势，并拓展半导体封装、新能源等新兴领域需求 [2] 产能与扩产计划 - 今年上半年月均产能维持在6000多万支 [3] - 7至9月月均产能已提升至7000多万支 [3] - 预计本月底月产能将突破8000万支 [3] - 公司董事会已审议通过金洲公司微钻产能扩产1.4亿支的项目 [3] - 后续扩产节奏将紧密结合市场需求进行动态调整 [3] 市场与风险 - 在市场需求旺盛背景下，公司产品维持良好产销平衡态势 [3] - 提醒投资者密切关注市场变化带来的潜在风险 [3] - 产能扩张涉及的核心生产设备安排属于公司商业秘密，暂不公开 [3] 具体产品信息 - 关于AI PCB钻针占比及M8/M9钻针价格、钻孔数量等具体数据，公司暂未统计 [3]

公司核心业务 - 公司聚焦三大核心主业：半导体显示、新能源光伏和半导体材料 [2] - 公司对面板工艺在半导体封装等领域的新趋势保持高度关注与前瞻积极投入 [2]