文章核心观点 GaN（氮化镓）半导体行业正经历一场深刻的“冰与火”式产业重构与格局重塑 国际巨头在部分领域（尤其是射频GaN）的战略性撤退 与国内外企业在其他领域（尤其是功率GaN）的积极扩张形成鲜明对比 这反映了市场需求从5G通信向新能源汽车、数据中心等功率电子场景的转移 以及行业竞争焦点从单纯技术比拼转向对成本控制、商业模式和特定场景深度绑定的综合考验 [1][2][3] 巨头退场释放的信号 - **恩智浦退出5G射频GaN市场**：核心原因是5G基站建设放缓导致市场需求未达预期 其位于美国亚利桑那州的6英寸ECHO晶圆厂将于2027年Q1停产 5G设备收入从2022年的450亿美元连续两年下滑 2023年和2024年各减少50亿美元 恩智浦通信基础设施业务营收在2023年下滑近20% 2024年前三季度再跌25% 此次退出是其将资源转向汽车电子等增长领域的战略调整 [4][5][6][7] - **台积电逐步退出GaN代工业务**：计划在2027年7月前关闭GaN代工产线 尽管其2023年占据全球GaN晶圆代工40%的市场份额 但退出决策源于对高毛利率的追求 GaN代工订单规模小、利润薄 且面临大陆厂商的低成本竞争 台积电选择将产能转移至AI芯片、先进制程等利润更丰厚的领域 [9][10] - **Wolfspeed出售GaN射频业务**：以1.25亿美元低价出售 旨在集中资源专注于SiC（碳化硅）主业 因其在SiC衬底领域的市占率从2022年的62%大幅下滑至2024年的33.7% 且全球电动车市场需求出现疲软 [12][13] GaN市场格局生变 - **国际IDM巨头差异化进击并加码中国市场**：英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器、瑞萨电子等公司在功率GaN领域展开差异化竞争 例如英飞凌推进300毫米（12英寸）晶圆GaN生产 并投资50亿欧元扩建居林第三工厂以生产8英寸GaN和SiC晶圆 瑞萨电子收购Transphorm强化GaN布局 推出第4.5代650V GaN器件并规划向8英寸产线升级 这些公司积极与中国企业合作 如安森美、意法半导体与英诺赛科达成技术开发与制造合作 [16][17][18][19] - **中国厂商加速突围**：英诺赛科作为全球最大的8英寸GaN IDM厂商 现有晶圆产能为1.3万片/月 预计到2027年将达到每月7.2万片 累计出货已突破15亿颗 良率超95% 其全球氮化镓功率半导体市场份额达42.4% 三安光电、华润微、士兰微、闻泰科技等本土IDM厂商也在持续加码 从6英寸向8英寸产线突破 国内已形成从芯片设计（Fabless）、晶圆代工到封装测试的完整协同生态 台积电退出后 国内代工厂（如芯联集成、华虹）迅速承接部分溢出订单并加速工艺迭代 [20][21][22] 射频GaN式微与功率GaN崛起 - **市场需求发生结构性转移**：巨头退场多集中在射频GaN领域（如恩智浦的5G PA） 主要因5G基站建设放缓 而企业加码则集中在功率GaN市场 新能源汽车、数据中心、人形机器人等新兴产业对高效电源管理的需求为功率GaN带来巨大机遇 [24][25] - **功率GaN市场迎来高速增长**：据Yole Group报告 功率GaN器件市场正从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元 复合年增长率高达42% 企业战略随之调整 如恩智浦在退出射频业务后加大对汽车用GaN功率器件的投入 台积电也在探索将GaN技术应用于AI芯片配套电源 [26][28][29] 代工模式与IDM路线的博弈 - **两种模式各有优劣**：代工模式（Fabless+Foundry）允许企业快速进入市场并降低前期资本投入 但面临工艺通用性导致的差异化受限以及供应链中断风险（如台积电退出带来的影响） IDM模式（垂直整合）能实现工艺与设计的深度协同 更好地控制性能和成本 但需要巨额资金和长期技术积累 [31][32] - **IDM模式可能成为主流但代工模式仍具作用**：行业专家认为 随着对产品性能、成本和定制化要求提高 IDM模式凭借其创新、成本控制和供应链稳定性优势 更可能成为GaN产业发展的主流模式 英诺赛科董事长指出GaN晶圆并不适合代工模式 需要与设计、应用深度协同 然而 代工模式在细分市场和对于小型Fabless企业而言 凭借其灵活性仍将发挥重要作用 [32][33] 行业洗牌与未来路径 - **产业从技术驱动转向成本与市场驱动**：行业正从早期的盲目扩张转向精准聚焦和商业务实 市场需求推动资源向数据中心、新能源汽车等高增长场景聚集 成本成为竞争关键胜负手 中国大陆厂商通过大规模建设6英寸产线实施“以量换价”策略 国际厂商则加速向8英寸甚至12英寸产线升级以降低芯片成本 [36][37] - **未来格局呈现三大趋势**：1) **产业集中度提升**：巨头退场加速整合 市场份额向具备核心竞争力的企业集中 缺乏规模与技术的厂商面临淘汰 2) **材料与设备瓶颈待突破**：核心设备依赖进口等问题制约产业规模化与自主可控发展 3) **全球化与区域化并存**：在地缘政治与供应链安全驱动下 产能本土化布局与跨国技术合作（如英诺赛科与安森美、意法半导体的合作）将长期共存 形成“竞合交织”的复杂格局 [39]

主流运作：IDM模式主导核心竞争 IDM模式（垂直整合制造）覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，能实现技术协同与品质可控，成为头部企业的首选模 式，8家公司均以IDM模式为核心运作基础。 随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车、数据中心、消费电子等领域的广泛应用，国内相关上市公 司在产业链中的运作模式呈现多元化发展趋势。本文基于九家A股/港股上市公司公开资料，系统梳理其在碳化硅与氮化镓领域的 业务布局与运作模式，以供参考。 其中，华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，SiC和GaN器件聚焦新能源汽车、充电桩、数据中心 等领域。SiC JBS G3和SiC MOS G2已实现产品系列化量产，车规级SiC MOS和模块完成头部客户测试认证，12英寸先进工艺平台 为产品迭代提供支撑。 闻泰科技（维权）（安世半导体）是全球领先的IDM龙头，SiC和GaN产品覆盖汽车、工业、消费电子等场景。1200V车规级SiC MOSFET实现国内外客户量产出货，650V高压GaN HEMT技术应用于新能源汽车逆变器，汉堡工厂和上海临港12英寸晶圆厂构建 全球产能布局。 士兰 ...

核心观点 - 民银国际首次覆盖维珍妮，给予“买入”评级，认为公司作为全球领先的贴身内衣制造商，通过技术优势拓展至高增长的运动服饰领域，并在优化客户结构、完成产能布局后，盈利与效率有望持续提升 [1] 公司概览与财务表现 - 维珍妮是全球贴身内衣制造行业第一梯队制造商，采用IDM模式并依托三大核心工艺，业务覆盖贴身内衣、运动产品、消费电子配件及胸杯 [2] - FY25公司营收为78.4亿元，经调整净利润为4.0亿元 [2] 核心技术、业务拓展与客户结构 - 公司以电脑开模、立体模压成型、无缝贴合三大核心技术构建多元技术矩阵，业务从传统贴身内衣拓展至运动内衣、紧身裤、功能运动服及消费电子配件 [3] - FY25公司收入结构为：贴身内衣占54%、运动产品占37%、消费电子配件占5%、胸杯占3% [3] - 运动产品已成为公司第二大业务品类，公司近年发力Bonding运动服，FY25该品类收入同比增长50%，FY26上半年同比增长40% [3] - 1H FY26 Bonding运动服占运动产品收入已达4成以上 [3] - 客户结构多元化，从早期依赖维密（FY2014收入占比35%），拓展至优衣库，以及NIKE、Adidas、Lululemon、On等国际运动品牌 [3] 产能布局与财务优化 - 公司越南与中国产能占比分别为85%和15% [4] - 越南产能基地按品类规划，共6个工厂，可满足美国市场供应并有效控制关税风险 [4] - 国内产能从深圳迁至肇庆已近尾声，未来将持续推进生产效率提升 [4] - 过往两年公司受到深圳搬厂重组费用及利息费用影响，FY25重组成本为2.2亿港元，利息费用为3.4亿港元 [4] - 后续资本开支可控，预计FY26资本开支约2.5亿港元，未来3年每年在1.5亿港元以内，而FY19资本开支峰值达12.1亿港元 [4] - FY25公司EBITDA为10.6亿港元 [4] - 未来3-4年公司目标减债至少10亿港元，结合减债计划及降息预期，利息费用有望节省，费用具备优化空间 [4]

公司复牌与市场反应 - 英唐智控于11月10日复牌后股价"一字板"涨停，涨幅达19.96% [1] - 复牌同时披露重组预案，拟收购光隆集成与奥简微电子两家半导体企业 [1] 公司转型战略与IDM模式 - 公司从电子元器件分销业务起家，近年持续向IDM模式转型，实现从供应链到设计能力的国产替代 [1] - 转型逻辑基于对市场需求的深刻理解，将"理解市场"转化为"定义产品"，并非业务路线的简单掉头 [1][2] - IDM模式的核心是将研发、制造与市场前端能力联为一体，形成能力闭环 [2] - 战略选择聚焦于能形成长期价值沉淀的技术环节，而非盲目追求业务版图扩张 [2][3] 并购策略与标准 - 采用"并购+自研"并行模式，以并购提升时间效率，自研构筑长期壁垒 [4] - 通过收购成熟团队和产品，可将产品从立项到贡献收入的周期缩短两年甚至更多 [4] - 并购标的选择标准包括：产品已获市场验证、团队技术能力可跨产品复用、与公司现有资源形成协同 [4] - 本次收购的光隆集成和奥简微电子在光器件、OCS系统及模拟芯片设计领域有深厚积累，与公司现有光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片等技术形成互补 [5] 技术协同与市场机遇 - 收购旨在强化智能汽车、机器人、工业控制及AI算力网络光互联等确定性赛道的关键技术供给能力 [5] - 随着AI大模型训练从单卡走向集群，电互联在带宽与能耗上的限制凸显，光互联正成为算力基础设施的必选项 [5] - 公司围绕光电能力进行结构性补链，提升在算力高速互联领域的可持续技术供给 [5] 组织管理与长期发展 - 公司战略清晰，组织管理已再造，企业文化正在重塑 [7] - 重点在于路径清晰、方向确立，能力的闭环逐步成形，而非单一交易或产品节点 [6] - 半导体产业具有长周期特征，长期回报需要时间和耐心 [7]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体存储行业，特别是存储控制器和固态硬盘（SSD）模组领域 [1] * 公司： * 独立控制器厂商：美系公司 Marvell、Microchip；台系公司慧荣科技（Silicon Motion）、群联电子；中国大陆新兴厂商连云科技、大普威 [7] * 垂直整合制造（IDM）厂商：三星、海力士、美光（Micron） [7][11] * 其他关键参与者：中国长江存储、江波龙、得一微；美系EDA公司Synopsys、Cadence [11][12] 核心观点与论据 * **SSD模组价值量构成**：在SSD模组中，NAND Flash价值量占比最高，为75%-85%；控制器（主控芯片）占比10%-15%；DRAM缓存占比5%-10%；PCB及外围器件占比3%-5% [1][3] * **控制器价值量随产品档次提升**：低端消费级SSD控制器价值量占比为5%-10%，而高端消费级、企业级及AI数据中心使用的高端SSD，控制器价值量占比可达20%左右，且平均售价较高 [1][4] * **存储控制芯片市场规模**：广义存储控制芯片市场规模达660亿美元；大芯片管理市场规模约为350-400亿美元；NAND主控市场规模在100-150亿美元之间；SSD主控市场规模约为50-60亿美元 [1][5][6] * **独立控制器厂商的竞争优势**：具备四大优势：灵活适配（兼容多家NAND颗粒）[9]、产业粘合剂（连接上下游，优化资源配置）[9]、生命周期粘性（确保持续供货）[9]、快速响应能力（对技术升级反应迅速，如率先推出PCIe 5.0八通道控制器）[9] * **IDM厂商自研高端控制器的原因**：主要为维护品牌形象（如三星980 Pro系列几乎全部使用自家主控）[10]和确保技术整合与性能领先 [10] * **竞争格局的演变与现状**：历史上IDM厂商包揽控制器，2010年代以来独立厂商崛起；在存储价格不景气周期，原厂会与独立厂家合作 [7][8]；当前全球供应链呈现层次分明且竞争激烈的趋势，美系、韩系、中国台湾地区占据重要位置，中国大陆企业正在崛起 [12] 其他重要内容 * **AI周期的影响**：AI周期带来的大存储需求变化是半导体存储行业热度上升的重要原因之一，尤其在服务器和数据中心领域 [2] * **价格上涨的连锁反应**：存储价格上涨后，各环节的价值量引起了市场的兴趣 [2] * **各地区典型案例**： * 中国：长江存储的消费级品牌最初采用台系方案，近年来扶持国内企业进行配套合作 [11] * 美国：美光逻辑芯片设计能力相对较弱，通过外采台系方案降低成本，并依赖美系EDA公司提供IP支持 [11] * 韩国：三星凭借强大设计能力自研所有高端SSD；海力士通过收购实现自研主控 [11] * **未来发展展望**：中国大陆企业有望通过加强自主研发，在未来几年实现从消费级到企业级的更广泛、更深入的突破 [12]

机器人业务战略定位 - 机器人业务为公司战略板块 [1] 业务启动时间与市场范围 - 机器人业务将于2025年首启 [1] - 业务在海内外市场同步拓展 [1] B端商业模式与产品 - 面向B端客户做自有品牌机器人 [1] - 提供矩阵式机器人本体加自研算法的软硬件一体综合解决方案 [1] - 主要应用在后勤和护理服务机器人两大场景 [1] - 后勤服务机器人系统包括巡检安防、区域内物流配送、总台讲解等 [1] - 护理服务机器人系统主要向康养机构、医美机构、生活美容机构提供助行类、护理服务类、健康管理类服务 [1] IDM商业模式与产品 - 采用IDM模式做消费级机器人 [1] - 通过海外头部品牌客户销售 [1] - 主要产品品类包括AI玩具机器人、AI陪伴机器人、消费级外骨骼机器人等 [1] 业务发展阶段 - 公司机器人业务正处于初期阶段 [1]

公司战略定位 - 机器人业务被明确为公司的战略板块 [1] 业务启动与市场规划 - 机器人业务计划于2025年正式启动 [1] - 业务将在海内外市场同步进行拓展 [1] 商业模式一：B端解决方案 - 面向B端客户发展自有品牌机器人 [1] - 提供机器人本体与自研算法相结合的软硬件一体综合解决方案 [1] - 主要聚焦后勤服务机器人和护理服务机器人两大应用场景 [1] - 后勤服务机器人系统涵盖巡检安防、区域内物流配送、总台讲解等功能 [1] - 护理服务机器人系统面向康养机构、医美机构、生活美容机构，提供助行类、护理服务类、健康管理类服务 [1] 商业模式二：IDM消费级机器人 - 采用IDM模式为海外头部品牌客户生产消费级机器人 [1] - 主要产品品类包括AI玩具机器人、AI陪伴机器人、消费级外骨骼机器人等 [1] 业务发展阶段 - 公司机器人业务目前正处于初期阶段 [1]

投资评级与目标 - 报告对松霖科技的投资评级为“买入-A” [4] - 6个月目标价为37.52元，相较于2025年11月07日30.00元的股价存在约25%的上涨空间 [4] - 评级为“维持评级” [4] 核心观点与投资逻辑 - 公司正借助其IDM制造基础，战略性切入机器人行业，旨在打造新的增长曲线 [3][8] - 机器人业务被规划为公司的第三增长极，并计划在养老等领域率先落地 [1][3] - 为应对中美贸易冲突带来的关税影响，公司加速推进越南生产基地建设，该基地已于2025年6月完成首单交付，正处产能爬坡阶段，将作为“阻尼器”对冲风险并拓展美国市场 [2] 近期财务表现 - 2025年前三季度公司营业收入为18.52亿元，同比下降15.49%；归母净利润为1.59亿元，同比下降50.53% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为7.12亿元，同比下降4.33%；归母净利润为0.66亿元，同比下降34.10% [1] - 盈利能力短期承压，25Q1-3毛利率为33.12%，同比下降2.28个百分点；净利率为8.57%，同比下降6.07个百分点 [7] - 期间费用率上升，25Q1-3期间费用率为24.94%，同比增长5.37个百分点，主要因机器人新业务投入导致研发费用率增至9.60% [7] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为30.47亿元、34.27亿元、38.67亿元，对应增长率分别为1.06%、12.48%、12.83% [8] - 预计同期归母净利润分别为3.12亿元、3.66亿元、4.82亿元，对应增长率分别为-30.12%、17.46%、31.49% [8] - 预测2025-2027年每股收益分别为0.72元、0.85元、1.11元，对应市盈率分别为38.9倍、33.1倍、25.2倍 [9] 机器人业务进展 - 机器人业务分为ToB自品牌机器人系统（如后勤服务、护理服务机器人）和IDM模式消费级机器人（如AI陪伴机器人、消费级外骨骼） [3] - 公司计划于2025年第四季度发布1.0版产品并开放展厅，并于2026年上半年参加机器人展会 [3] - 针对B端场景的机器人已与多家养老、康养及医美机构开展前期场景调研和产品打磨工作 [3]

投资评级 - 报告对松霖科技的投资评级为“增持”，且为“维持” [2] 核心观点 - 报告核心观点认为公司2025年第三季度业绩呈现环比改善，越南工厂产能开始爬坡，有望逐步承接海外需求 [5][7] - 公司以自有资金向越南全资子公司追加3000万美元投资，显示对后续海外需求的信心 [7] - 在IDM业务方面，越南厂的逐步达产将助力公司承接更多海外客户订单 [7] - 在机器人业务方面，公司专注自有品牌，包括后勤和护理服务机器人，已获得伍心康养、泰康之家等客户青睐，其AI陪伴服务机器人1.0版本预计在2025年第四季度内部展示 [7] 业绩表现与预测 - 2025年1-3季度营收18.52亿元，同比下降15.49%；归母净利润1.59亿元，同比下降50.53% [7] - 2025年第三季度营收7.12亿元，同比下降4.33%，但环比增长23.12%；归母净利润0.66亿元，同比下降34.1%，但环比增长37.65% [7] - 2025年第三季度毛利率为32.48%，同比下降3.03个百分点 [7] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.83亿元、3.50亿元、4.63亿元，对应增长率分别为-36.64%、+23.79%、+32.31% [6][7] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.65元、0.81元、1.07元 [6][7] - 以2025年10月31日收盘价28.97元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为44.34倍、35.82倍、27.07倍 [6][7] 财务状况与运营 - 2025年第三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为2.40%、11.53%、8.64%，同比变化-0.57、+2.01、+0.99个百分点 [7] - 2025年1-3季度经营活动现金流净额为0.62亿元，同比下降72.40% [7] - 2025年1-3季度收现比为107.1%，同比增加7.1个百分点；付现比为102.7%，同比增加11.9个百分点 [7] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为30.58亿元、35.35亿元、41.97亿元，增长率分别为1.42%、15.60%、18.73% [6]

财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98% [1] - 前三季度归母净利润3.49亿元，同比大幅增长1108.74% [1] - 第三季度营业收入33.77亿元，同比增长16.88%，环比增长1.23% [1] - 第三季度归母净利润0.84亿元，同比增长56.62% [1] - 前三季度经营性现金流净额达11.99亿元，同比增长722.37% [1] 核心业务与市场地位 - 功率器件业务表现强劲，旗下5、6、8、12吋芯片产线均保持满负荷生产 [2] - IPM模块产品在2024年约30亿营收基础上，2025年上半年仍保持接近30%的同比增长 [2] - 汽车领域IGBT出货量增速较快，公司已成为国内规模和市场表现最好的厂商之一 [2] - 公司预计四季度将继续保持满产状态，6吋SiC功率器件芯片生产线产出将明显增加 [2] 碳化硅业务进展 - 2025年上半年SiC-MOSFET主驱模块出货量已达2万颗，客户数量持续增加 [3] - 8吋SiC产线进展顺利，已进入通线倒计时，预计年底可顺利通线 [3] - 对标国际大厂的第四代SiC产品已在客户端测试送样，为2026年汽车主驱等领域大规模上量奠定基础 [3] 复杂技术产品与战略布局 - 公司将传感器、模拟电路等“复杂技术”领域作为战略发展方向，以提升产品附加值和盈利能力 [4] - 已自主完成主要车规级模拟电路工艺平台研发，正陆续推出系列产品 [4] - 在算力服务器领域，DrMOS电路、Efuse电路已在客户端测试或导入量产 [4] - MEMS传感器产线产能从3000片/月扩充至6000片/月 [5] - 推出基于M0内核的更大容量Flash的通用高性能MCU产品 [5] 重大投资与产能建设 - 公司及关联方拟向子公司士兰集华增资51亿元，并以该主体投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [5] - 项目总规划月产能4.5万片，产品主要面向新能源汽车、算力服务器、机器人等高增长领域 [5]