报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [6] 报告的核心观点 - 零跑汽车专注全域自研构造成本优势，造就极致品价比，产品覆盖 5 - 20 万价格带，2025 年一季度营收 100 亿元，毛利率 14.9%；国内新车周期带来销量持续增长，海外与 Stellantis 合作实现轻资产出海，打开全球销量空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司 2025 年一季报发布，实现营收 100 亿元，毛利率 14.9% [4] 事件评论 - 2025 年一季度销量 8.8 万辆，同比 +162.1%，环比 -30.6%，C 系列占比约 77.5%，同比 +5.7pct；实现营收 100.2 亿元，同比 +187.4%，环比 -25.6%，对应平均单车收入 11.4 万元，同比 +1.0 万元，环比 +0.8 万元；毛利率达 14.9%，同比提升 16.2pct 实现扭亏，环比 +1.6pct，创历史新高，同比提升系规模效应、持续降本增效、产品结构优化，环比提升系战略合作带来的毛利增长 [7] - 2025 年一季度销售、行政及一般费用率 9.9%，同比 -6.4pct，环比 +2.1pct；研发费用 8.0 亿元，对应研发费用率 8.0%，同比 -6.9pct，环比 +1.3pct，公司计划全年持续加大研发投入，预计 2025 年智驾总投入 8 亿元 [7] - 2025 年一季度实现归母净利润（GAAP） -1.3 亿元，同比大幅减亏，对应利润率 -1.3%，对应单车盈利 -0.1 万元，同比 +2.9 万元，环比 -0.2 万元，环比下降系规模效应有所下降而部分费用支出较为刚性 [7] - 公司覆盖 5 - 20 万价格带不同细分市场，实现 T03 和 C10 出海，未来三年每年在全球推出 2 - 3 款产品，B10 已上市，2025 年计划再推出 B 系列 2 款车型，价格在 10 - 15 万元 [7] - 渠道端，国内坚持“1 + N”渠道发展模式，截至 2025 年 3 月底，布局销售门店 756 家（289 家零跑中心，467 家体验中心），服务门店 449 家，覆盖 279 个城市，2025 年一季度单店店效同比提升 50%左右，计划到 2025 年底新增覆盖 80 个空白市、县，地级市以上城市覆盖率提升至 90% [7] - 海外方面，2025 年一季度海外渠道数量超 500 家（欧洲超 450 家，亚太近 50 家），实现出口 7,564 辆，预计 2025 年底启动 C10 马来西亚本地化组装项目，2026 年实现欧洲本地化制造 [7] - 智驾方面，加大对智驾领域投入，零跑 LEAP 3.5 将在 A/B/C/D 四大系列普及，并支持终身免费 OTA 升级 [7] - 国内以技术底蕴打造极致品价比，竞争优势强大，未来强势新车周期有望推动销量持续上升，规模效应及产品结构优化推动盈利提升；海外与全球第四大汽车集团 Stellantis 合作，利用其全球资源实现轻资产出海，具有初始低投入、布局更快速、调整更灵活的优势，看好海外高单车盈利带来可观利润贡献；预计公司 2025 - 2027 年销量分别为 57、89、121 万辆 [7]

公司2025年一季度业绩 - 2025Q1实现销量9 4万辆 同环比+330 8 +2 7 [1] - 总收入158 1亿元 同环比+141 5 -1 8 [1] - 单车收入15 3万元 同环比-39 8 -4 7 [1] - 毛利率15 6 同环比+2 7 +1 2pct [1] - 净亏损6 6亿元 同环比减亏7 5 7 3亿元 [1] 新车型市场表现 - Mona M03及P7+合计占一季度总销量75 5 其中M03占50 1 P7+占25 4 [2] - M03低定价导致单车收入下滑 但规模效应显著提升毛利率 [2] - P7+新智驾方案去除两颗激光雷达实现大幅降本 汽车业务毛利率环比提升0 5pct [2] - 2025Q2交付指引10 2-10 8万辆创历史新高 [2] 产品线更新与规划 - G6 G9已完成改款 预计二季度单车收入及毛利率进一步上升 [2] - M03 Max版本5月底上市 智驾版将增强竞争力 [3] - 新P7外观设计亮眼 有望与P7+形成差异化 [3] - G7即将上市 预计2025年总销量55万辆 同比+190 [3] 技术研发进展 - 自研小鹏图灵芯片等效算力是主流车端AI芯片3-7倍 专为L4设计 [3] - 芯片拥有40核处理器 单颗可跑300亿参数本地模型 [3] - 二季度芯片上车后将有效降低成本 后续部署至第五代机器人 [3] 财务预测调整 - 上调2025-2027年营业收入至959 1172 1355亿元 [4] - 上调2025-2027年归母净利润至4 28 47亿元 [4]

小米玄戒芯片三件套产品发布 - 公司推出搭载自研玄戒系列芯片的三款新品：小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 eSIM 15周年纪念版 [2] - 三款产品组合最低售价为11302.15元 [6] - 玄戒O1处理器历经10年研发，投入超2500人团队，单颗研发成本超1000美元（按100万台销量计算） [14] 小米15S Pro核心配置 - 首发搭载玄戒O1旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管 [8] - CPU采用十核四丛集架构：2颗X925超大核（3.9GHz）+4颗A725性能大核+2颗低频A725能效大核+2颗A520超级能效核 [8] - GeekBench 6测试显示单核跑分超越天玑9400接近骁龙8至尊版，多核跑分高于天玑9400和A18 Pro [8] - 配备6.73英寸2K LTPO四微曲屏，6100mAh硅碳负极电池+90W快充，支持UWB超宽带技术 [8] 小米平板7 Ultra产品特性 - 搭载玄戒O1芯片，14英寸3.2K OLED屏（2880×1800分辨率，1600nit峰值亮度） [10] - 边框仅3.95mm，屏占比94%，厚度5.1mm，重量609g [10] - 配置12000mAh硅碳负极电池+120W快充，最高16GB LPDDR5X内存+1TB UFS 4.0存储 [10] - 国补后售价5199元起（12+256G版本） [5] 小米手表S4 eSIM技术突破 - 首款搭载自研玄戒T1通信芯片的智能手表，集成小米自研4G基带 [12] - 相比前代续航提升35%，eSIM模式续航9天，蓝牙模式续航15天 [12] - 支持小米汽车远程控车功能（解锁、后备箱控制等） [12] 公司芯片战略规划 - 未来十年计划投入500亿元构建完整自研芯片生态 [14] - 玄戒系列芯片的发布标志着公司在高端芯片自主化道路迈出关键一步 [14]

小米自研3nm芯片发布 - 公司自主研发的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"正式发布，成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片设计能力的企业[1] - 芯片采用第二代3nm工艺制程，在109mm²面积内集成190亿晶体管，配备10核CPU（3.9GHz超大核）和16核GPU，性能功耗达行业第一梯队[4] - 同步发布玄戒T1（首款自研4G手表芯片）及三款搭载自研芯片终端产品（小米15S Pro、Pad 7 Ultra、Watch S4纪念版）[5][6] 芯片战略布局 - 过去四年累计研发投入135亿元，研发团队超2500人，规模居国内半导体设计领域前三[5] - 未来五年计划再投入2000亿元用于核心技术研发，长期目标为至少投资十年、500亿元[6][10] - 战略意义包括：降低高通依赖、优化AI算力适配生态、长期控制整机成本[6] 技术突破与产业协同 - 自研基带芯片实现突破，玄戒T1集成首款4G基带，标志公司进入通信芯片领域[5] - 芯片技术将强化"人车家全生态"战略，支撑智能汽车（YU7）、AIoT设备等业务协同[6][8] - 2024年研发投入达241亿元（同比+25.9%），2025年AI研发占比将达25%[9][10] 产品生态与市场表现 - 小米汽车首款SUV YU7预发布，搭载800V高压平台，续航835km（CLTC工况），零百加速3.23秒[7] - 2024年公司营收同比增长35%，预计2025年增速仍超30%[10] - 高端机型销量占比提升至35%（2024Q4），自研芯片成为突破6000元以上价位段关键[10] 资金与战略规划 - 近期通过配股募资425亿港元，重点投向智能电动汽车、高端手机及AIoT生态[9] - 明确六大子战略：高端化、产业能力领先、AI、OS、新零售等，构建三大增长曲线（个人设备/家庭设备/智能汽车）[8] - 技术护城河加速形成，手机/OS/芯片协同效应通过汽车业务放大[10]

小米自研芯片进展 - 2024年5月23日小米3nm制程手机SoC芯片"玄戒O1"流片成功 成为全球第四家具备该能力的手机厂商[1] - 芯片研发团队24小时内完成手机初步验证 采用10核4丛集Arm公版IP架构 超大核主频达3.9GHz[12][14] - 实验室跑分达300万 小米15S Pro实测单核3008分 多核超9500分略优于苹果A18 Pro[17] 小米造芯发展历程 - 2014年成立松果公司启动造芯 2017年澎湃S1未获市场认可 2019年转战小芯片[2] - 2021年重启大芯片计划 选择旗舰手机SoC作为突破口 成立一级部门"新业务部"[7][10] - 2025年玄戒O1正式发布 研发团队从2021年两三百人扩充至2500人规模[8][9] 技术突破与行业定位 - 重新设计480种以上标准单元库 占3nm工艺标准库总数1/3 完成数百次版本迭代[14] - 采用自主研发应用处理器+外挂基带方案 CPU能效优于天玑9400 接近骁龙8 Elite[14][15] - 定位为技术验证产品 综合性能进入第一梯队 但GPU能效表现稍逊竞品[15] 战略投入与市场考量 - 已累计投入超135亿元 2024年预算60亿元 未来五年计划再投2000亿研发[21] - 雷军测算百万台销量下单机芯片研发成本超1000美元 强调装机量对商业成功的关键性[17] - 团队需直面市场检验 关注用户对发热、功耗等实际体验反馈[17][22]

财务表现 - 2025Q1收入达100.2亿，同比增长187% [1] - 2025Q1净利润为-1.3亿，同比大幅减亏 [1] - 2025Q1毛利率14.9%，创历史新高，同比提升16.3个百分点（2024年同期为-1.4%），环比提升1.6个百分点（2024Q4为13.3%） [1] - 毛利率提升主要源于销量规模效应、成本管理优化及产品组合改善 [1] 技术研发 - 全域自研策略见效，6个月内实现EEA3.5架构上的高通8650域控组合辅助驾驶方案 [1] - Leap3.5架构支持自研端到端辅助驾驶系统，结合高通8650芯片与禾赛激光雷达，2025年下半年推出城市记忆通勤功能，2026年上半年推出城市NOA功能 [1] 海外扩张 - 2025年1-4月出口销量13632台，为造车新势力中出口量第一 [2] - 截至2025年3月底，海外网点超500家（欧洲450+家，亚太近50家），覆盖销售与售后服务 [2] - 马来西亚工厂2025年底启动C10本地化组装，欧洲工厂2026年实现本地化生产 [2] 产品规划 - B10车型4月10日上市，已交付超万台 [2] - 2025年下半年将发布中型轿车B01及掀背车B05 [2] - C系列新/改款车型将于5-7月陆续上市 [2] 2025年展望 - 全年交付目标50-60万辆，Q2预计交付13-14万辆 [2] - 全年毛利率指引10-12%，有望实现盈亏平衡 [2] - 2025-2027年营收预测分别为596亿（+85%）、831亿（+40%）、1016亿（+22%） [2]

中国半导体产业正在面临前所未有的复杂局面：既要突破技术壁垒实现内生性创新，又要在逆全球化浪 潮中构建安全可控的产业链。这场攻坚战已不再局限于实验室的晶体管尺寸竞赛，而是演变为国家创新 体系、产业协作网络、人才培养机制的全方位考验。 5月22日晚间，在小米召开"15周年战略新品发布会"上，小米发布了首款自研旗舰手机SoC芯片"玄戒 O1"。中国手机行业已经很久没有出现关于"自研SoC"的消息，此次玄戒O1的出现，毫无意外地在各社 交平台上点燃了自研芯片的话题。 而与此同时，根据新华社消息，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全 球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。对此，中国商务部新闻发言人5月21日表示，美 方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。 无论是中国企业在芯片自研上的尝试，还是来自外部封锁的加剧，最终都指向了同一个位置：今天我们 需要重新思考到底如何才能解决芯片难题。 小米发布玄戒O1芯片，说明中国手机厂商并未放弃自研芯片道路。而且，随着外部不确定性的增强， 从自研芯片到自产芯片的征途，必须要有更多中国企业加入进来共同探索。 芯片问题到了今天，早已不是一个单纯 ...

产品战略转型 - 公司从桌面CPU市场向服务器CPU市场拓展 战略方向发生转变 [2] - 采用"先进制程先做服务器芯片再做桌面芯片"的新策略 因服务器对先进工艺需求更迫切 [3] - 1Xnm工艺的3B6600桌面CPU实测性能预计超过许多7nm CPU 通过设计优化路径提升性能而非单纯依赖工艺升级 [3] 新产品研发进展 - 首款独立显卡芯片9A1000定位入门级 图形性能对标RX550 集成AI算力 计划2024年上半年完成流片 [4] - 已完成"三剑客"(3A6000+7A2000/3C6000/2K3000-3B6000M)和"三尖兵"(2K0300/1C0203/2P0300)系列芯片研发 陆续推向市场 [4] - 3A6000相比前代硅面积减少20% 单核性能提升60% 多核性能提升100% 通过自研IP实现成本优化 [5] 市场拓展情况 - 在党政信创领域中标情况超预期 3A6000性价比优势获得整机企业青睐 [5] - 从党政市场向行业市场拓展 珠三角企业因性价比优势采用2K0300芯片 [6] - 服务器芯片市场尚未出现价格战 公司预计3C6000系列将改变市场格局 [6] 财务表现 - 2024年营收5.04亿元同比下降0.3% 归母净亏损扩大至6.25亿元(2023年亏损3.29亿元) [7] - Q4营收1.96亿元同比增76.4% 但亏损扩大至2.83亿元(2023年同期亏1.23亿元) [7] - 总资产34.97亿元同比下降14.9% 归母净资产29.36亿元同比下降17.3% [7] 业务结构变化 - 信息化类芯片收入同比增长193.7% 工控类芯片收入同比下降44.56% [8] - 安全应用工控市场停滞导致业务营收下降 电子政务市场复苏带动新产品放量 [8] - 主动缩减解决方案类业务规模 整体芯片业务收入同比增长41.44% [8]

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司发布自主研发设计的3nm手机SoC芯片玄戒O1，跑分达300万，与苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen 4等3nm工艺芯片对齐 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC芯片的手机厂商，前三位为苹果、华为、三星 [2] - 创始人雷军强调自研SoC复杂度高，短期内难以超越行业领先者 [2] 芯片技术架构与供应链 - 玄戒O1采用ARM X925双超大核架构，性能较上一代提升36% [3] - 芯片采用外挂联发科5G基带方案，未集成通讯模块 [3] - 芯片由台积电代工，已开始大规模量产 [4] - 芯片集成190亿晶体管于109mm²面积，对标苹果A18 Pro的200亿晶体管 [4] 研发投入与行业挑战 - 公司自2021年重启大芯片战略以来已投入135亿元，芯片团队超2500人，2024年研发预算超60亿元 [6] - 公司承诺未来十年至少投入500亿元用于芯片研发 [6] - 行业竞争激烈，过去十几年已有上百家大芯片公司倒闭，目前全球仅三家企业能做先进制程旗舰SoC [6] 市场策略与供应链关系 - 玄戒O1已应用于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra [7] - 公司智能手机年出货量达1.68亿部，全球第三 [7] - 2023年小米手机SoC供应商中联发科占63%，高通占35%，紫光展锐占2% [7] - 分析师认为自研芯片将主要用于高端机型，中低端产品仍依赖高通和联发科 [8] 行业背景与竞争格局 - 半导体行业分析师指出手机芯片属于消费类产品，受出口管制影响较小 [5] - 台积电代工标准为单颗芯片晶体管不超过300亿个且不涉及AI计算等场景 [4] - 公司不在美方制裁清单上，这是获得台积电代工的重要原因 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和电话会议 [2] - 参与单位包括诺安基金、银华基金等 [2] - 活动时间为 2025 年 5 月 19 - 21 日多个时段 [2] - 地点在深圳市前海深港合作区相关地址 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 存储价格走势与市场需求 - 2025 年云服务提供商对 AI 硬件投资，推动服务器和智能终端存储需求增长 [3] - 存储晶圆原厂减产或控产，下游需求实质性增长，半导体存储市场 2025 年 3 月底逐步回暖 [3] 企业级存储业务情况 营收规模 - 2025 年一季度企业级存储产品组合（eSSD 和 RDIMM）收入 3.19 亿元，同比增长超 200%，公司将把握机遇实现业务持续高速增长 [3][4] 竞争优势 - 公司是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业，已推出多款相关产品 [5] - 企业级存储产品客户群体广泛，包括中大型互联网企业、信创类客户和运营商客户，具备较强适配能力 [5] 自研主控芯片运用 - 已推出用于 eMMC、SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗 [6] - 成功流片首批 UFS 自研主控芯片，搭载该芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品，2025 年运用规模有望放量增长 [6] - 保持与第三方主控芯片厂商合作，拓宽产品组合 [6][7] TCM 模式情况 - TCM 模式是公司核心能力凝结出的业务模式革新，旨在建立新型锚定供需关系，降低价格波动影响并创造价值 [7] - 已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [7] 库存策略 - 公司加速向服务和价值模式转型，采用以需求为牵引、结合市场综合因素判断的采购策略 [7] - 根据业务发展需求灵活调整库存策略，优化库存管理，提升运营效率 [7]