文章核心观点 公司发布2024年年报和2025年一季报，2024年营收微增但利润下滑，2025Q1营收增长但利润大幅下降，新品进展较快，期待与北方华创协同发展，给出盈利预测并维持“推荐”评级 [1][2][3][4] 2024年全年业绩情况 - 实现营收17.54亿元，同比+2.13%；归母净利润2.03亿元，同比-19.08%；扣非归母净利润0.73亿元，同比-60.83% [1] - 毛利率37.67%，同比-4.85pct；归母净利润率11.57%，同比-3.03pct；扣非归母净利润率4.18%，同比-6.72pct [1] - 涂胶显影设备收入10.50亿元，同比-1.52%；单片湿法设备收入6.45亿元，同比+7.43%；其他设备收入0.15亿元，同比+13.75% [1] 2025Q1单季度业绩情况 - 实现营收2.75亿元，同比+12.74%；归母净利润0.05亿元，同比-70.89%；扣非归母净利润-0.4亿元，同比-564.25% [2] - 毛利率34.29%，同比-6.00pct，推测系产品结构变动叠加会计准则调整所致 [3] - 研发费用0.64亿元，同比+40.52%，归母净利率1.69%，同比下滑4.86pct，研发费用高致利润表现承压 [3] 新品进展情况 - 2024年新签订单24亿元（含demo及LOI，含税），同比增长10% [3] - Track方面，积极推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作 [3] - 前道清洗机工艺覆盖度达80%，获国内多个大客户订单和验证性订单 [3] - 键合/解键合机产品通过多家客户验证，获国内多家客户订单，逐步放量，在手订单近20台 [3] - 2.5D/3D先进封装领域的Frame清洗设备通过客户验证并进入小批量销售阶段 [3] 协同发展情况 - 北方华创系国内平台化半导体设备公司，若控制权变更事项顺利，二者可实现产品互补，加强研发、供应链、客户资源等协同效应 [3] 盈利预测与投资建议 - 预计25 - 27年公司收入20.80/27.15/34.24亿元，归母净利润2.45/3.91/6.20亿元，对应今年PE 78X，维持“推荐”评级 [4]

北方华创一季度财报表现 - 2025年一季度营收82.1亿元，同比增长37.9% [1] - 归母净利润15.8亿元，同比增长38.8%，创历史同期最佳表现 [1] - 公司推出近十年首次转增股本分配方案，每10股转增3.5股并派发现金红利 [3] - 截至上周五，公司市值突破2400亿元，年内涨幅高达16% [3] 半导体设备行业趋势 - 国产半导体设备厂商凭借技术突破与成本优势，正加速抢占市场份额 [3] - 2025年国内晶圆厂对供应链安全的重视上升至新高度 [3] - AI算力爆发与汽车电动化驱动全球半导体需求进入新一轮扩张周期 [4] - 消费电子回暖推动晶圆厂资本开支持续提升，设备行业业绩弹性与确定性兼具 [4] 北方华创产品与技术进展 - 刻蚀设备2024年收入突破80亿元，同比增长超30% [3] - 薄膜沉积设备2024年收入突破100亿元，同比增长66% [3] - 核心产品覆盖度与市占率显著提升 [3] - 离子注入设备等新品打开增量空间 [3] 半导体设备ETF表现 - 半导体设备ETF(SH561980)早盘V型反转，收盘上涨0.62% [1] - 盘中成交额超1800万元，成分股北方华创、拓荆科技、海光信息等涨超1% [1] - ETF近期连续3日获资金增仓 [1] - ETF跟踪中证半导指数，前十大成分股合计权重超76% [4] 政策环境 - 重要会议明确提出"集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术" [3] - 政策方向与半导体设备产业链技术攻坚高度契合 [3] - 预计将推动更多资源向刻蚀、薄膜沉积等关键环节倾斜 [3]

公司回应与市场传闻 - 公司明确表示不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法缺乏事实依据，芯片制造涉及数百道工艺制程 [1] - 市场传闻导致投资机构对半导体设备公司进行集体抛售做空，公司回应有待进一步考证 [1] 公司背景与战略 - 北方华创成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，是国内集成电路高端工艺装备的先进企业 [1] - 公司以科技创新为基点，致力于半导体基础产品领域的引领者，推动中国"智造强国"战略 [1] - 主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案 [1] - 公司拥有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区 [1] 产品与技术布局 - 产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及新能源相关装备如单晶硅生长炉 [2] - 计划收购芯源微，实现涂胶显影和清洗设备领域的产品和技术协同 [2] - 发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，应用于2.5D/3D先进封装领域 [2] - 在SEMICON China 2025上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313 [2] - 公司基本覆盖除光刻之外的所有半导体前道制造设备，构建完整互连解决方案 [2] 行业动态 - 芯片巨头市值大跌，行业波动显著 [5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹"，RISC-V架构被Jim Keller认为将胜出 [5] - 全球市值最高的10家芯片公司名单未详细披露 [5]

股票简称：晶升股份 股票代码：688478 南京晶升装备股份有限公司 Crystal Growth & Energy Equipment Co.,Ltd. （南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401） 2023 年 4 月 21 日 南京晶升装备股份有限公司 上市公告书 特别提示 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"晶升股份"、"本公司"、"发行 人"或"公司"）股票将于 2023 年 4月 24日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 南京晶升装备股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法 承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不 表明对本公司 ...