新型激光器技术突破 - 瑞士洛桑联邦理工学院与挪威科技大学科学家成功研制出兼具高性能与低成本的新型激光器 [1] - 该技术未来有望在自动驾驶汽车和光纤互联网等领域实现广泛应用 [1] - 研究成果已发表于《自然.光子学》杂志 [1]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括合力泰(+10.21%)、恒银科技(+10.04%)、大智慧(+10.03%)、京北方(+10.03%)、好上好(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括汇金股份(+20.02%)、天利科技(+20.01%)、台基股份(+20.00%) [1] - 科创板领涨个股包括泰凌微(+20.01%)、财富趋势(+17.84%)、罗普特(+10.39%) [1] - 活跃子行业中SW垂直应用软件(+4.92%)和SW军工电子Ⅲ(+3.02%)表现突出 [1] 国内新闻 - 晶瑞电子年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目通过备案公示，将改造现有厂房并购置设备形成年产60万片的生产规模 [1] - Rokid与蓝思科技联合开发的AI+AR眼镜Rokid Glasses在蓝思科技湘潭基地下线，蓝思科技作为独家供应商提供核心精密组件及整机组装 [1] - 长川科技拟定增募资不超过31.32亿元，部分资金将投向半导体设备研发项目，包括测试机和AOI设备等 [1] - 智汇芯联微电子完成战略融资，融资将用于5G-A蜂窝无源物联网芯片的研发、量产及市场拓展 [1] 公司公告 - 航天信息拟向云南省昆明市东川区捐赠210万元帮扶资金 [3] - 北方华创2024年度权益分派方案为每10股派发现金红利10.60元（含税）并转增3.5股，现金红利总额为566,592,349.04元（含税） [3] - 嘉和美康股东国寿成达累计减持1,375,856股 [3] - 鼎通科技子公司长沙研发中心注销手续已完成 [3] 海外新闻 - 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收达720亿美元，同比增长13%，主要受AI与HPC芯片需求推动 [3] - LG Innotek成功开发并量产全球首创的移动用途半导体基板"铜柱（Cu-Post）"技术 [3] - Nordic Semiconductor收购云平台提供商Memfault，以结合其无线连接解决方案与云服务 [3] - 美光印度古吉拉特邦工厂一期项目推进至洁净室验证阶段，计划建设约50万平方英尺洁净室作为ATMP工厂 [3]

公司基本情况 - 创立于 1997 年，是集高性能高分子新材料研发、生产和销售于一体的高新技术企业 [2] - 在道滘、松山湖、珠海、苏州吴中、安徽滁州、广东肇庆及越南建立生产研发基地 [2] - 重点在高分子改性塑料、智能照明、3D 打印材料、电子化学品等新兴科技领域布局，产品应用于多行业 [2][3] 新增生产基地情况 - 东莞松山湖银禧高分子新材料产业园项目已投产，用自有资金建设，生产高分子材料改性塑料及 3D 打印等产品 [4] - 珠海银禧新材料生产基地已投产，规划用于 5G 用电子化学品制造等 [4] - 安徽滁州银禧高分子材料项目已投产，由政府代建，生产高分子材料改性塑料，承接苏州银禧产能 [4] 肇庆项目情况 - 控股公司肇庆银禧聚创新材料有限公司生产高频高速树脂类电子化学品，有自主知识产权，应用于高频覆铜板 [5] 新兴客户情况 - 近几年调整产品结构，侧重高毛利产品和细分领域，在电子电器、低空飞行器、家用新型服务机器人等行业有稳定新兴客户群体 [6][7] 实际控制人情况 - 原实控人谭颂斌 1997 年创业，2011 年带领公司创业板上市，后因并购标的未完成业绩承诺、股价大跌等，2021 年 7 月不再是实控人 [7] - 公司无实际控制人但无治理问题，2021 年后用自有资金建设三大基地，业绩稳定向好 [8] - 引入新实控人需双方意愿且并购重组需审批，公司对并购慎重，目前无定增想法 [8][9] 问答情况 新兴领域客户收入及毛利率 - 新兴领域客户收入呈增长趋势，是内部业绩考核指标之一；无人机客户供应逐年增长，毛利率与材料性能吻合 [10] 厂房及产品情况 - 银禧聚创厂房租赁，珠海银禧厂房自建；PPO 产品正常量产供货，有价格优势，受产能瓶颈限制，珠海预留厂区可扩产 [10][11] 新三大生产基地产能利用率 - 产能利用率不高，因产品分散、定制产品多、标准化产品少 [11] 股权激励 - 目前无计划，需根据生产经营和市场情况考虑，要看外部股东支持情况 [11] 股东与管理层矛盾 - 第一大股东与管理层无矛盾争议，不影响公司正常经营；临时提案未提交因不符合规定，小额快速议案被否不影响经营 [11][12] Peek 材料及 3D 打印材料 - 无聚醚醚酮原材料，有 3D 打印 PEEK 复合材料打印线材且有稳定客户；未与泡泡玛特对接；3D 打印材料主要供货打印机领域企业；无军工资质，PA12 粉末材料用于长征五号火箭项目 [12] 业绩情况 - 一季度业绩较去年大幅增长，上半年趋势向好，无法预测明年业绩 [13]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

公司调研情况 - 姚泾河投资周小钢、犁得尔私募钟颖、柏乔投资杨威徐浩于2025年6月23日调研公司 [1] 产能规划 - 当前高性能碳纤维项目按既定产能计划推进 未来将结合战略规划及客户需求合理配置业务产能 [2] - 高性能碳纤维项目已于2024年第三季度启动建设 目前处于工程建设阶段 [3] 项目战略意义 - 碳纤维被列入国家"十四五"规划等政策文件 属于国家鼓励发展的关键战略材料 [2] - 高性能碳纤维属于高端新材料产业 技术壁垒高 国产化率提升是战略方向 [2] - 项目有助于优化产业结构 提高产品附加值和科技含量 [2] 产品应用领域 - 高性能碳纤维应用领域包括民用航空、3C数码产品、低空飞行器、赛车等 [4] 行业供需分析 - 产能过剩主要体现在通用型产品 T800级以上产品产能仍不能满足市场需求 [5] - 碳纤维在新兴领域应用范围扩大 整体需求仍在增长 [5] - 公司规划生产高性能碳纤维产品 可提供差异化、功能性产品 [5] 财务数据 - 2025年一季度主营收入1.27亿元 同比上升27.14% [6] - 归母净利润-891.84万元 同比下降805.43% [6] - 扣非净利润-1001.05万元 同比下降167.01% [6] - 负债率17.48% 毛利率8.3% [6] 主营业务 - 公司主营差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜(BOPET薄膜)的研发、生产和销售 [6]

【DT新材料】 获悉，6月24日， 三井化学 宣布， 董事会已正式决议将 中石化三井化工有限公司（SSMC） 中 持有的50%股权，全部转让给 上海高 桥石油化工有限公司 ， 该交易预计于2025年10月完成。 此次股权转让是三井化学全球战略调整的最新动作。 面对日本本土市场需求萎缩和海外竞争加剧， 三井化学 正逐步退出传统基础化学品业务，重点发 展绿色化学品和高性能材料领域 。此前 5月30日，公司 发布消息，正在考 虑将其核心的基础与绿色材料事业部， 围绕该事业部下现有的 酚类、工业 化学品、可持续原料、技术许可、子公司Prime Polymer（聚烯烃） 以及 聚氨酯 等核心业务展开 。 点击扩展阅读： 三井化学，拟拆分！ 此次被转让的 中石化三井化工有限公司 成立于2006年4月， 主要生产苯酚、丙酮和双酚A等基础化工产品， 公司一期项目 12万吨/年双酚A 装置于 2008年竣工投产， 二期项目于2014年一次开车成功， 可年产 苯酚25万吨、丙酮15万吨 。 近年来，公司业绩持续下滑，2025财年亏损达 106亿日元 ，也是此次 三井化学 剥离的主要原因 。 前几日，全球最大的苯酚和丙酮生产商 英 ...

公司概况 - 公司成立于2003年，是专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜材料研产销的高新技术企业 [2] - 主要产品包括有色光电基膜、其他功能膜及透明膜，可应用于消费电子产品制程、汽车等领域 [2] - 未来秉持“差异化、功能性”理念，立足有色光电基膜，拓展其他功能膜产品，探索新材料领域，布局高性能碳纤维项目 [2] 碳纤维项目相关问题 增产计划 - 公司按既定产能计划建设，未来结合战略规划及客户需求，合理配置业务产能，择机布局产能提升 [3] 战略规划考量 - 碳纤维被列入国家“十四五”规划等重要政策文件，公司建设高性能碳纤维项目符合国家战略布局 [3] - 高性能碳纤维项目属高端新材料产业，技术壁垒高，国产化率提升是战略方向，有助于公司优化产业结构，提高产品附加值和科技含量 [3] 项目进展 - 项目于2024年第三季度启动建设，当前处于工程建设阶段，进程有序推进 [3] 应用领域 - 高性能碳纤维应用领域逐渐放宽，延伸至民用航空、3C数码产品、低空飞行器、赛车等领域，为产业发展提供广阔市场空间 [3] 产能过剩问题 - 产能过剩主要体现在通用型产品上，T800级以上产品产能不能满足市场需求 [3] - 碳纤维在新兴领域应用范围扩大，需求整体仍在增长，公司规划产品为高性能碳纤维产品，可提供差异化、功能性产品 [3]

半导体晶圆代工市场收入 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13% [1] - 增长主要受人工智能和高性能计算芯片需求激增驱动 [1] 技术节点需求 - 先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装需求显著提升 [1]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向头部客户群体开展业务，注重客户均衡和中长期可持续利益 [3] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大资源投入，以保持竞争优势 [3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [5] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [5] 泰国工厂情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [6] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制初期成本，应对运营风险 [6] 交换机市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，人工智能后端网络和前端网络需求增加，800G 交换机市场需求不错 [7] 资本开支及市场情况 - AI 驱动相关需求增长，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [8] - 2025 年第一季度财报购建长期资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的扩产项目近期启动建设 [8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [9]