纪要涉及的公司 金信诺，成立于 2002 年，2011 年挂牌上市，股票代码 300,252，是老牌制造业公司，产品涉及传统电线电缆及连接器、特种军工、高速项目、PCB 项目四个板块 [3] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务营收情况** - 传统电线电缆业务营收稳定，占比 50%-60%，约 10-12 亿元，为公司提供坚实基础 [2] - 高速项目营收快速增长，2024 年达 3.4 亿元，预计 2026 年持续上量，Marvell 的 AI 芯片可能成新增长点 [2] - PCB 业务 2024 年营收约 2 亿元，整合产能后亏损显著减少，预计 2025 年订单增长，营收达 3 亿元，2025 - 2026 年固定资产折旧完成，业务将迎拐点 [2][5] - 军工业务受周期性和审价影响，每年营收约 2 亿元 [3] 2. **高速项目发展** - 自 2019 年启动后稳步发展，已成为国内领先企业，主力产品 PEACE5.0，预研 6.0 版本 [6] - 已与浪潮、华三等合作，并向头部互联网企业送样测试 [6] 3. **市场需求与机遇** - AI 服务器内部线缆需求显著增长，尤其是 ASIC 服务器，推动整体价格上升，为高速线缆业务带来机遇 [2] - AEC 替代 DAC 方案可行，亚马逊和谷歌已大量使用，英伟达 Hopper 架构推出后，AEC 需求显著提升，预计 2025 年需求量达上亿美元，2026 年可能翻倍 [3][11] 4. **芯片市场情况** - 国内市场 H20 芯片仍将稳定供应，B20 芯片因功能阉割接受度不高 [3][12] - 国产算力芯片生态建设有改善，但性能和造价与 H20 存在差距 [3][13] 5. **产能与供需** - 行业供需紧张，满产甚至产能不足，原因是中国基础设施数字化建设需求增加、客户信任度提升及美资厂商断供 [3][17] - 企业网产能饱和，预计 8 月新增产能提升 30%左右 [3][16] 6. **公司发展前景** - 公司收入从 2023 年的 1.7 亿元增长至 2024 年的 33.4 亿元，对 2025 年持乐观态度，2026 年 AEC 和 XPU 爆发将进一步提升业绩 [28] - 正在部署新的产品系列，有望带来更多增长点，营业额和利润率预计显著提升 [28] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **服务器相关情况** - 新一代 ASIC 服务器对 Kaleyra 数量需求无显著提升，但单品价值更高，性能从 PCIe 5.0 升级到 6.0，预计 2026 年第三季度大规模应用 [2][9] - 英伟达 GB200 和 GB300 服务器并行存在，散热问题已解决，两者价值量差异不大 [2][9] - H100 与 H200 机头通用，B200 与 GB 系列机头可共用，但 GB200 与 GB300 不通用，B 系列设备按终端客户要求配置 [15] 2. **成本与折旧** - 公司每年固定资产折旧费用约 5500 万 - 6000 万，随着折旧完成，压力将减轻 [7] - 内部线、外部线和连接器占服务器成本约 5%，内部线占比约 50% [19] 3. **市场竞争与合作** - MPO 和 MTT 需求随速率提升增加，国内厂商面临国外公司竞争压力，光模块与铜连接产品长期并存 [26] - 公司主要采用 Marvell 和 Credo 两家厂商的方案 [30] 4. **AEC 市场情况** - 预计 2026 年 AEC 市场海外和国内都乐观，国内可能滞后 1 - 2 个季度 [23] - 今年第四季度国内一家互联网厂商将采购 AEC，明年 T 公司计划采购，确定使用的客户总量预计在 100 万以内 [24] - T 客户已小批量采购，b 客户因光模块库存大，大规模采用 AEC 可能在明年二、三季度 [25] 5. **业务布局** - 2025 年开始部署泰国工厂，以解决 OOC 或 Cardno 问题，工厂已上线并量产 [34] - 2025 年核心网研发投入大，后续硬件投入少，营收持续增长且稳定，已中标一些大型合同 [35]

股市动态与市场情绪 - A股全天震荡走低，创业板指领跌0.84%，深成指跌0.47%，沪指微跌0.07%，市场成交量缩至1.07万亿元，显示观望情绪浓厚 [2] - 美股三大指数涨跌不一，科技股普遍下跌，谷歌跌近4%，苹果逆势涨超2%，中概股表现分化，纳斯达克中国金龙指数跌0.92% [2] 政策与重大事件 - 美国对钢制家用电器加征关税，市场担忧家电出口企业利润承压，部分企业考虑转产东南亚或改用铝合金替代钢材 [3] - 美联储6月议息会议维持利率不变，但"点阵图"显示2025年降息预期从两次下调至一次，释放"鹰派"信号 [3] - 中国央行与香港金管局联合推出"跨境支付通"，实现内地与香港双向汇款零费用、秒级到账，首单落地深圳 [4] 行业板块与热点 科技与消费电子 - PCB行业爆发，AI服务器、新能源汽车推动高端PCB需求激增，胜宏科技等头部企业订单排至2026年 [5] - 消费电子关注鸿蒙智能体、固态电池等概念 [6] - 充电宝安全危机，多品牌产品3C认证被暂停，电芯供应商安普瑞斯遭监管调查 [7] 能源与资源 - 刚果（金）宣布钴原料禁令延长3个月，钴价中枢或抬升，华友钴业、腾远钴业等受益 [8] - 伊朗宣布关闭霍尔木兹海峡，核污染防治、油气海运概念受关注（争光股份、宁波海运等） [9] 高端制造与医疗 - 国家药监局支持高端医疗器械全生命周期监管，迈瑞医疗、联影医疗等迎政策利好 [10] - 中国人形机器人商用预计2030年达6万台，复合增长95.3%，通达动力、正业科技等受益 [11] 公司动态与资本运作 - 铁建重工38.56亿股限售股解禁，占总股本72.29%，或对股价形成压力 [11] - 光庭信息4854.7万股限售股解禁，占总股本52.41%，涉及股东4户 [12] - 北京君正拟派发现金红利约4816万元 [13] - 建发地产6.7亿元债券兑付完毕 [14] - 意华股份召开临时股东大会，审议回购注销限制性股票及减少注册资本议案 [15] 国际局势与地缘风险 - 特朗普宣布成功攻击伊朗3个核设施，伊朗议会赞成关闭霍尔木兹海峡，全球油运市场或受冲击 [16] - 尼康因美国加征关税上调美国市场产品价格，或波及消费电子产业链 [17]

产品创新 - 推出采用DFN3 3x3 3源极朝下封装技术的AONK40202 25V MOSFET 专为高功率密度DC-DC应用设计 满足AI服务器和数据中心电源系统需求 [2] - 创新源极朝下封装技术使源极与PCB有较大接触面积 优化散热与电气性能 栅极中置布局简化PCB走线设计 减少栅极驱动器连接 提升能效与系统可靠性 [2] - AONK40202采用带夹片的DFN3 3x3 3源极朝下封装技术 提供高达319A持续电流 最高结温达175°C 显著提升系统级性能 优化散热表现 实现更高功率密度和能效水平 [2] 技术优势 - 相比传统漏极朝下封装方案 DFN3 3x3 3源极朝下封装技术在降低功率损耗和提升散热性能方面表现更出色 [3] - 凭借更低导通电阻(R DS(on))和增强散热性能 为工程师提供优化PCB空间利用率的关键技术优势 [3] - 创新特性为应对AI服务器日益增长的功率密度需求提供理想解决方案 [3] 公司概况 - 专注于设计 开发生产与全球销售一体的功率半导体公司 产品包括Power MOSFET SiC IGBT IPM TVS 高压驱动器 功率IC和数字电源产品等 [4] - 积累了丰富的知识产权和技术经验 涵盖功率半导体行业最新进展 能够推出创新产品满足先进电子设备日益复杂的电源需求 [4] - 差异化优势在于通过先进分立器件和IC半导体工艺制程 产品设计及先进封装技术相结合 开发高性能电源管理解决方案 [4] - 产品组合面向高需求应用领域 包括便携式计算机 显卡 数据中心 AI服务器 智能手机 消费类和工业类电机控制 电视 照明设备 汽车电子及各类设备电源供应 [4]

公司发展历程 - 公司创立于2001年，初期瞄准18微米至35微米中高端PCB铜箔产品，生产设备依赖进口 [3] - 2005年向12至15微米电解铜箔进军，2008年掌握8微米超薄锂电铜箔生产技术，2016年至2017年掌握6微米极薄锂电铜箔核心技术 [3] - 2024年实现营业收入65.22亿元，同比增长31.27%，2025年一季度营业收入19.81亿元，同比增长113%，归母净利润2445.64万元，上年同期净亏损4779.53万元 [3] 技术突破与产品结构 - 自主研发攻克多项核心技术，6微米极薄锂电铜箔成为主流产品，5微米、4.5微米实现批量生产销售，掌握3.5微米极薄电解铜箔生产工艺核心技术并具备量产能力 [4] - 2024年铜箔产量6.70万吨，同比增长15.57%，极薄铜箔（≤6微米）占比持续提升，加工费较普通产品高出30% [5] - 4.5微米铜箔使电池能量密度提升5%至10%，满足车企和储能厂商核心诉求 [5] - 开发抗拉强度300MPa到800MPa、延伸率3%至20%的铜箔产品，以及IC封装用极薄铜箔等新型载体材料 [5] 行业趋势与市场需求 - 新能源和储能行业高速发展为电解铜箔市场注入强劲动力，电解铜箔需求持续增长 [5] - AI服务器爆发式增长催生高频高速PCB铜箔新需求，高端铜箔从"备选项"变成"必选项" [6] - 行业未来技术趋势为更薄、更复合，复合铜箔、载体铜箔等新形态产品将重塑产业链 [7] 海外市场拓展 - 2024年7月导入新海外客户，2025年2月与国际知名电池厂商建立合作关系并签署采购订单 [7] - 预计2026年海外出货量突破1万吨，通过海铁联运模式将产品销往欧洲 [7] - 未来3年到5年目标将海外营收占比提升至30% [7] 研发与战略布局 - 与高校、科研机构合作开发复合铜箔、微孔铜箔等前沿技术 [5] - 核心战略为以技术研发保持主业领先，同时通过并购延伸至新材料、半导体、人工智能等领域 [7]

ASIC服务器崛起与英伟达竞争格局 - Meta计划在2025年底至2026年间推出100万至150万片高规格AI ASIC芯片，目标在2026年使ASIC总出货量超越英伟达GPU [1][2][5] - 谷歌TPU预计2025年出货150-200万片，亚马逊Trainium 2 ASIC约140-150万片，两者合计已达英伟达AI GPU出货量的40-60% [4][5] - 当前英伟达在AI服务器市场价值占比超80%，ASIC仅占8-11%，但出货量格局正快速变化 [4] Meta的MTIA芯片技术规划 - MTIA T-V1将于2025Q4推出，采用36层高规格PCB和混合散热技术，由博通设计、Celestica和Quanta组装 [8] - 2026年MTIA T-V1.5芯片面积翻倍，计算密度逼近英伟达GB200系统，规格超下一代GPU Rubin [8] - 2027年MTIA T-V2可能采用CoWoS封装和170KW高功率机架设计 [8] 产能与技术挑战 - Meta的ASIC生产面临CoWoS晶圆分配瓶颈，当前产能仅支持30-40万片，远低于目标 [9] - 大尺寸CoWoS封装技术调试周期长（参考英伟达需6-9个月），且多厂商同时部署可能导致高端组件短缺 [9][10] 英伟达的应对策略与技术优势 - 推出NVLink Fusion技术，开放互连协议以巩固云端市场份额 [12] - 在芯片计算密度和NVLink互连技术上保持领先，CUDA生态系统仍是行业首选 [13] - 英伟达2025年AI GPU供应量预计达500-600万片，仍为市场主流 [4]

活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研 [2] - 参与人员包括西部证券2人、浙商证券1人、粤科创投1人、国信创投1人，共5人 [2] - 活动时间为2025年6月13日，地点在公司会议室，形式为现场会议 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书任怡 [2] 公司业务情况 二季度经营 - 公司目前订单饱满，二季度以来产能利用率保持较高水平 [2] 汽车电子业务 - 是公司战略发展重要业务领域，产品已覆盖三电系统等电动化场景及智能驾驶、智能座舱等智能化应用场景 [2] - 产品线拓宽，车载专用各类变压器、功率类电感等产品获行业大客户认可 [2] - 未来随着新产品导入加速、新应用拓展等，业务将持续健康增长 [2][3] 服务器、数据中心产品 - 数据中心是新兴战略市场，可为客户供应一体成型功率电感等产品并定制解决方案 [3] - 开年应用于数据中心电源管理领域的模压平台功率电感销售增速提升明显，客户进展顺利 [3] - 与头部企业合作，为AI服务器等应用场景提供节能降耗产品组合与方案 [3] AI手机业务 - 手机通讯是传统优势市场，国内市场份额占比较高 [3] - 研发推出新产品，推动新产品增长和份额提升 [3] - 手机增加AI功能带动对元器件尤其是功率类电感产品量价需求，公司相关产品受益 [3] 一体成型电感产品 - 是重点开发项目，市场空间打开，增长快，应用广，前景可期 [3] - 公司有业界品类最全、领先的设计制造平台，包括叠层、涂覆、组装、模压等平台 [3][4] - 不同平台功率电感适用于不同功率应用场景，公司为客户提供全面、系统、性价比高的解决方案 [3][4] 行业竞争与公司发展 行业竞争格局 - 电子元器件行业重资本投入，有资本、技术、工艺、质量等壁垒，市场和客户要求高 [4] - 公司是行业细分龙头，产品综合核心竞争力强，主要竞争对手是日本厂商 [4] 公司发展优势与愿景 - 公司有技术、客户、质量和品牌等综合核心竞争优势，核心产品有全球交付优势 [4] - 公司从行业跟随者向引领者转型，将持续投入，推出更有竞争力产品，实现成为电子元器件领域专家的愿景 [4][5] 资本开支与融资计划 - 行业重资本投入，公司有持续扩产、新业务发展和研发投入需求 [5] - 未来几年以园区基建为主的投资将放缓 [5] - 短期内暂不考虑资本市场直接融资，后续根据投资进度规划资金需求和融资计划 [5]

财务表现 - 2024年实现收入40.47亿元，同比增长4.86%；归母净利润6.05亿元，同比增长6.27%；扣非归母净利润5.81亿元，同比增长7.05%；毛利率39.67%，同比提升1.02pct [1] - 2025Q1实现收入9.75亿元，同比增长17.94%，环比下降9.76%；归母净利润1.36亿元，同比增长1.80%，环比增长10.75%；扣非归母净利润1.27亿元，同比增长4.88%，环比下降0.17%；毛利率36.77%，同比下降2.05pct，环比下降2.97pct [1] 电子材料业务 - 2024年电子材料业务收入6.24亿元，同比增长4.22%；毛利率36.29%，同比下滑1.29pct；销量9539吨，同比增长19.25% [2] - MLCC介质粉体销量逐步回升，受益于汽车电子、AI服务器等新兴应用领域快速增长 [2] - MLCC用电子浆料业务市场开拓顺利，已量产高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等产品 [2] - 纳米级复合氧化锆主要用于智能手表、手机背板等领域，公司正拓展陶瓷材料在电子设备中的新应用 [2] 催化材料业务 - 2024年催化材料板块收入7.87亿元，同比增长10.01%；毛利率40.02%，同比下滑2.88pct；蜂窝陶瓷载体销量1624万升，同比增长4.77% [3] - 成功突破超薄壁、低热膨胀载体技术壁垒，满足国六、欧六全场景应用需求，并完成国七、欧七标准产品储备 [3] - 蜂窝陶瓷载体产品验证数量和国产替代趋势加强，已成为客户保障供应链安全和降本的主要方案之一 [3] - 铈锆固溶体新建产能快速投放，销量保持快速增长 [3] 生物医疗材料业务 - 2024年生物医疗材料板块收入9.11亿元，同比增长6.53%；毛利率56.67%，同比下滑3.67pct；销量3040吨，同比增长12.68% [4] - 对牙科用纳米级复合氧化锆粉体业务进行专线升级和技术改造，提高生产效率和产品品质 [4] - 加强快速烧结、分层渐变、荧光等新品研发投入，部分新品已在客户端逐步应用 [4] - 氧化锆瓷块、玻璃陶瓷瓷块等产品率先获得欧盟医疗器械法规(MDR)符合性证书 [4] 新能源材料业务 - 2024年新能源材料收入4.04亿元，同比增长48.34%，占总收入比例由7.06%提升至9.98%；销量29030吨，同比大增110.74% [5] - 以高纯氧化铝、勃姆石为战略支点卡位新能源赛道，成为锂电池行业涂覆材料的主要供应商之一 [5][6] - 滴定法氧化锆微珠产品已批量应用于锂电池正极研磨领域，纳米级研磨能力显著提升效率和颗粒度 [6] - 固态电解质、制氢领域新产品协同行业客户有序推进产品验证和应用推广 [6] 精密陶瓷业务 - 2024年精密陶瓷业务收入3.51亿元，同比增长41.68%，占总收入比例由6.42%提升至8.68%；销量73962万片，同比增长18.51% [7] - 陶瓷轴承球被视为新能源汽车、风力发电等电机电腐蚀问题的主要解决方案 [7] - 高端氮化硅陶瓷球微观组织均匀，产品性能为国际标准1级材料水平 [7] - LED基板已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳实现快速增长 [7] 建筑陶瓷业务 - 2024年建筑陶瓷收入9.14亿元，同比下降15.65%；毛利率37.70%，同比提升9.29pct；销量53963吨，同比增长5.00% [8] - 受国内房地产市场竣工面积下降及气候因素影响，陶瓷墨水产品国内市场需求不足 [8] - 成功推出"康立美"数码纺织墨水，未来将为客户提供全套纺织数码印花方案 [8]

项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

行业地位与创新成果 - 公司刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14% [3] - 2024年共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件，授权专利46件（国内28件，境外18件），截至2024年底拥有682件授权有效专利 [3] AI服务器领域布局 - 2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2025年增至1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [4] - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，公司配合客户需求开发低损耗覆铜板材料，已有产品批量供应 [4] - 公司正与国内外终端合作开发GPU和AI相关项目 [4] 财务表现 - 2024年营业收入203.88亿元（同比+22.92%），归母净利润17.39亿元（同比+49.37%） [5] - 2025Q1营业收入56.11亿元（同比+26.86%），归母净利润5.64亿元（同比+43.76%） [5] 生产与销售数据 - 2024年覆铜板产量14371.48万平方米（同比+17.03%），销量14348.54万平方米（同比+19.40%） [6] - 粘结片产量18903.45万米（同比+12.28%），销量18820.27万米（同比+11.50%） [6] - 印制电路板产量147.16万平方米（同比+15.10%），销量145.69万平方米（同比+15.24%） [6]

本激励计划概述 - 中富通集团股份有限公司拟实施2025年限制性股票激励计划，激励形式为第二类限制性股票，标的股票来源为公司定向发行的A股普通股 [5] - 计划拟授予限制性股票200万股，占公司总股本0.87%，其中首次授予170万股（占0.74%），预留30万股（占0.13%）[5] - 激励对象为公司控股子公司深圳英博达的核心管理人员及技术骨干，任何单一激励对象累计获授股票不超过公司总股本1%[5][20] 激励计划时间安排 - 计划有效期最长48个月，自授予日起算[6] - 首次授予需在股东大会通过后60日内完成，预留部分需在12个月内确认授予日[6] - 首次授予股票分两期归属：第一期在授予后12-24个月归属50%，第二期在24-36个月归属剩余50%[7][8] - 预留部分归属安排与首次授予类似，但若在2025年10月31日后授予，则考核年度相应顺延[14] 授予价格及考核机制 - 首次授予价格为每股7.64元，不低于草案公告前1个交易日股票均价的50%或前20日均价的50%（7.48元）[9][10] - 公司层面考核指标为深圳英博达扣非净利润：2025年不低于800万元，2026年不低于1000万元[14] - 个人层面根据绩效考核结果分四档（优秀/良好/合格/不合格），对应归属比例为100%/80%/60%/0%[15] 激励计划合规性 - 计划符合《上市公司股权激励管理办法》等法规要求，已通过董事会审议并聘请独立财务顾问[1][19] - 公司承诺不为激励对象提供贷款、担保等任何形式财务资助[22] - 北京国枫律师事务所出具法律意见书确认计划合法可行[19] 战略发展背景 - 公司重点布局人工智能、AI视觉及边缘计算服务器领域，控股子公司深圳英博达已开发边缘计算终端、AI视觉检测等成熟产品[15] - 计划旨在通过资源倾斜和激励机制，推动深圳英博达拓展富士康、比亚迪等核心客户，实现技术升级和市场突破[16] - 考核指标聚焦子公司净利润增长，反映公司对边缘计算及AI视觉业务板块的战略重视[16]