行业与公司 * 胜宏科技 一家PCB制造公司 专注于AI服务器等高阶产品领域[1] 财务表现 * 2025年第三季度营收50.86亿元 同比增长78.95%[4] * 2025年第三季度归母净利润11.02亿元 同比增长260.52%[4] * 2025年第三季度毛利率35.19% 同比提升12.02个百分点[4] * 2025年第三季度净利润率21.66% 同比提升10.91个百分点[4] * 2025年第三季度研发费用2.55亿元 环比增长14.36%[2][4] * 利润端环比下降 受HDI产线调整和新增厂房用工成本增加影响[2][5] 产能扩张与成本 * 惠州厂房4已于6月中下旬开始投产 预计11月及年底前全部投产[6] * 惠州厂房9已于国庆期间封顶 预计11月正式投产[6] * 公司8月份获得6.8万平方米工业用地 将建设厂房10和11 计划明年投产[6] * 泰国A1栋设备已到位验证 A2栋预计明年二月份投产[6] * 越南第一栋楼预计明年六七月份投产[6] * 新增两三千名员工导致用工成本增加[5] * 明年全部新增产能完成后将超过300亿人民币[14] 客户合作与业务模式 * 与大客户合作模式转变 从传统大批量生产转向承担快板工作[7] * 更早介入客户研发过程 明确其量产节奏及未来技术方向[7] * 深度合作可缩短从快板到大批量生产的时间至少6个月[7] * 提前参与客户方案设计阶段 包括材料选择 工艺技术选择[9] * 与客户同步进行产能准备 确保快速进入批量生产[9] 技术发展与产品趋势 * PCB在AI服务器中的价值占比预计从目前不到5%提升至8-10%[8] * 多层板和HDI向更多层数 更高材料等级发展[9][18] * PCB板厚要求提高 层数和接触点增加 加工难度升级[16][18] * 线宽线距及精度要求不断提高 材料等级提升[18] * 产品价值量提升 例如主要料号层数从十多层提升至三十多 四十多层[16] * PCB在服务器中承担功能越来越多 有助于降低组装难度 提高良率[19] 市场前景与公司展望 * AI服务器领域PCB行业前景广阔[8] * 行业景气度和客户需求确定性远超预期[9] * 公司对未来两到三年充满信心 竞争优势和壁垒将不断加强[9] * 公司订单供不应求 争分夺秒释放产能[11] 具体项目进展 * C4厂房9月通过客户认证 开始接到大批量高端AI类产品订单[3][12] * C4厂房预计四季度对业绩做出显著贡献[3][12] * 公司正在推进港股上市 希望今年圣诞节前完成相关工作[15] 毛利率与经营 * 毛利率整体呈稳中向上趋势 长期来看有望保持上升[3][13] * 单季度毛利率可能因新产能爬坡等因素出现波动 但整体波动幅度不大[13] * 公司通过持续解决问题保持行业领先地位[21]

纪要涉及的行业或公司 * 公司为盛弘科技（或简称盛虹），主营业务为PCB（印制电路板）的研发、生产和销售[1][2][8] * 行业涉及PCB行业，特别是应用于AI服务器、数据中心等高端领域的高多层板、HDI（高密度互连板）等产品[8][16][22] 核心观点和论据 **财务表现与运营亮点** * 公司Q3营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%[3] * Q3毛利率达35.19%，同比提升12.02个百分点，净利润率达21.66%，同比提升10.91个百分点[3] * Q3研发费用单季度为2.55亿元，环比增长14.36%[3] * Q3利润环比下降主要因8月份HDI产线因客户端产品换代进行1-2周设备调整影响产品结构，以及厂房4投产新增两三千人导致用工成本增加，同时NPI项目增加带来研发费用增长[3][4] * 公司实施"中国加海外"全球化布局战略，国内以惠州总部为核心，厂房4已于6月中下旬开始投产，部分楼层将在11月及年底前陆续投产，厂房9预计11月投产，新获工业用地将建厂房10和11，计划明年投产[4] * 海外方面，泰国A1栋设备已到位开始跑验证版，A2栋预计明年2月投产，越南首栋楼预计明年年中6-7月投产[5] **业务模式升级与竞争壁垒** * 公司与大客户的合作模式发生重大变化，从过去大批量生产升级为同时承担客户的快板（样板）工作，得以更早期介入客户研发[9][10] * 此模式可使公司提前布局未来三年技术方向与产能，并为客户缩短从快板到大批量生产至少6个月的时间，形成核心竞争壁垒[10][13] * 公司业绩增长模式并非线性，而是与新增产能及客户新需求高度匹配的"上台阶"式增长[15] **行业趋势与市场需求** * PCB在AI服务器中的价值量正不断提升，从当前方案中占比不到5%，预计明后年将提升至5%以上，甚至达到8%-10%[16] * 价值量提升驱动因素包括层数增加（从10-20多层向30-40多层、50-70多层甚至更高发展）、板厚增加、线宽线距及加工精度要求提升、材料等级升级等多维度技术升级，导致ASP（平均售价）成倍增长[46][47][48] * 除大客户外，其他海外客户及国产方案需求也从明年开始明显放量，呈现"全面开花"态势，且其他客户在技术方案上也开始追随大客户尝试新材料新工艺，部分方案要求甚至更为激进[25][26][27] * 高端产能扩张难度大，需与客户深度绑定并提前进行人员、设备等准备，公司凭借与客户的深度沟通和提前布局，在设备交付上具有优先优势[40][43][54] **产能与认证进展** * 厂房4（C4）已在9月份通过大客户认证，并已开始大批量出货高端AI产品，认证速度远超行业常规（约一个季度），四季度将贡献业绩[33][34][36][37] * 新产能直接生产高端AI产品，跳过了从低端产品逐步调试爬坡的传统过程，实现了产能释放与客户需求节奏的高度匹配[32][33][44] **未来展望** * 公司对明后年的行业景气度及自身竞争力充满信心，认为竞争壁垒将不断加强[17][18] * 毛利率展望为稳中向上，单季度可能因产线调整或新产能爬坡有波动，但长期趋势向上[38] * 港股上市进展方面，公司已于8月20日交表，正推进审核，目标在圣诞节前完成[45] 其他重要内容 * 公司强调高端产能扩张的复杂性，涉及基建、装修、设备、人员准备及与客户的深度沟通，是一个漫长过程，公司正全力以赴推进[53][54] * 公司认为在生产和研发过程中出现问题是常态，关键在于积极解决，并相信自身是行业中最努力且最具竞争力的企业[55][56]

行业与公司 * 存储行业，具体涉及DRAM和NAND Flash两大领域 [1] * 主要公司包括存储原厂：三星、海力士、美光、凯霞、闪迪、YMTC、长鑫 [1][5][6] * 提及国内SSD主控芯片公司连云科技 [2][14] 当前市场状况与周期特点 * 存储行业正处于上行阶段，周期自2025年9月中旬开始，市场在半个月内迎来火爆上涨 [2] * 本轮周期主要由AI服务器需求驱动，与过去由新产品或供给调整驱动的周期不同 [1][4] * AI服务器需求超预期，导致存储原厂产能失衡，OpenAI等公司为锁定产能，不仅下了2025年第四季度订单，还提前下了2026年订单 [1][2] * 预计2025年第四季度及2026年将迎来大幅涨价行情 [1][2][3] * 2025年第三季度价格达到高点，第四季度企业级存储器件涨幅预计至少30%，乐观情况可达50%，消费级产品涨幅可能达50% [17] 上游产能与竞争格局 **DRAM领域** * 厂商集中扩产HBM，标准DRAM扩展有限 [1][5] * 上游竞争集中，主要厂商为三星、海力士、美光、长鑫四家 [6] * 三星主导DRAM市场，每月产能超过20万片晶圆，市占率约35%，海力士和美光分别占20%和15%，三家合计市占率接近70% [1][5] * DRAM价格容易被操控 [6] **NAND Flash领域** * 上游竞争更为分散，有六家主要厂商：三星、美光、海力士、凯霞、闪迪及YMTC [1][6] * 三星份额23%，凯霞和闪迪合计25%，海力士和美光分别占15%和10%，YMTC约8% [1][5] * NAND资本支出相对较少，价格控制难度大 [1][6] * 各原厂优先保证利润更高的DRAM产品供应 [6] **稼动率** * 2025年9月之前，三大原厂稼动率约80%，由于严重缺货，计划提升至90%甚至100% [2][15] * 相比过去周期稼动率通常在70%左右，本次上涨力道更猛 [15] 下游应用需求分析 **服务器** * 服务器是唯一持续正增长的重要领域，即便增长放缓至每年10%左右 [7] * AI服务器需求火爆，但在所有服务器中份额仍较小，大多数需求来自传统服务器或数据中心 [7] * 在AI服务器中，企业级SSD应用几乎是100% [2][17] **手机** * 全球手机出货量维持在12亿部左右，市场趋于饱和，增长乏力 [7][8] * 单机存储容量逐年增加，2024年主流容量为256GB，2025年可能升至512GB [8] * 高端手机平均存储容量已达512GB，占总出货量30% [8] * 存储器件在手机中的成本占比约为25% [18] **PC** * PC市场同样缺乏新概念刺激，增长面临挑战 [7] 技术发展趋势 **DRAM技术** * DRAM发展相对缓慢，资源被HBM技术挤占，且仍停留在2D制程阶段（当前制程约10纳米） [1][9] * 标准型DRAM技术发展预计在2026年至2027年间继续放缓 [9] * HBM需求快速增长，占据DRAM消耗量约一半，一片HBM消耗的DRAM原材料约为标准型DRAM的三倍 [16] **NAND Flash技术** * 已进入3D制程，堆叠层数超200层，预计2026年达300层 [1][9] * 正从TLC向QLC过渡，QLC价格更便宜（2025年价差约10%），未来将成为主流 [2][12] * QLC寿命为TLC的一半，但足以满足消费级需求（保修期3-5年） [12] * QLC可与TLC共用设备，在现有基础上增加约20%产能，无需大量新增资本支出 [13] * 从2025年开始，SSD从PCIe 4.0升级到PCIe 5.0，速度翻倍，但进程可能延迟 [9] **HBM** * HBM利润率极高，曾达70%，即使因竞争压力下降，也能保持50%左右 [2][11][23] * HBM存在泡沫风险，AI服务器盈利模式尚不明确，需求可能被高估，但预计2026年第二季度前不会破裂 [2][16] * 三星计划11月份送验HBM4E，并计划比竞品降价6%-8%以抢占市场份额 [22] * 目前仅三星、海力士和美光三家公司能够提供HBM [23] 其他重要内容 **手机存储供应格局** * 手机存储供应由有晶圆厂的原厂主导，占70%份额（三星40%、海力士20%、美光10%），模组厂提供剩余30%份额 [2][10] **原厂侧重领域** * 原厂最侧重HBM（利润率约50%），其次是服务器用SSD和内存条（利润率约40%），消费类产品利润率较低（约20%-25%） [2][11] **企业级SSD与HDD关系** * 在传统服务器领域，因HDD缺货可能加速向SSD迁移，但HDD在长时间数据保存（15-20年）方面有优势，不会完全消失 [2][17] * 未来可能形成平衡，例如70%市场由SSD占据，30%由HDD占据，HDD市场下滑过程可能持续5到10年 [17] **DDR4与DDR5转换** * DDR4向DDR5转换速度不快，涉及主芯片支持和终端客户大量验证 [24] * 2025年约一半客户陆续开始使用DDR5 [24] * 2025年初至九月，DDR4和LPDDR4价格已翻倍，预计第四季度DDR5涨幅若达50%，DDR4涨幅将至少在25%-30%之间 [20] **市场库存情况** * 模组厂库存水平仅两个月左右（正常约四个月），客户库存水准也降至不到两个月（正常三到四个月） [20]

市场整体涨停情况 - 10月28日A股市场共计有72只个股涨停 [1] 连板天数最高的个股 - ST中迪连板天数最高，达到8天，所属房地产行业 [1] - 盈新发展连板7天，所属文旅行业 [1] 5连板个股 - *ST万方实现5连板，所属行业为走工 [1] - *ST正平实现5连板，所属基建行业 [1] - 时空科技实现5连板，所属存储芯片概念 [1] 4连板个股 - 平潭发展实现4连板，所属林业概念 [1] - 达华智能实现4连板，所属量子科技概念 [1] 3连板个股 - 青岛双星实现3连板，所属机器人概念 [1] - *ST景峰实现3连板，所属创新药行业 [1] - 大为股份实现3连板，所属锂矿概念 [1] - 亚干创能实现3连板，所属人形机器人概念 [1] 2连板个股所属概念分布 - 漳州发展所属水务概念 [1] - 安泰科技所属可控核聚变概念 [1] - *ST宝鹰所属建筑装饰行业 [1] - *ST威尔所属固态电池概念 [1] - 征和工业所属农业机械概念 [1] - 海峡创新所属算力概念 [1] - ST新华锦所属机器人概念 [1] - 福建水泥所属水泥行业 [1] - 景旺电子所属AI服务器概念 [1] 其他个股信息 - *ST四通所属错钛矿概念 [2]

收购标的行业地位 - 卢森堡铜箔企业在全球高频铜箔领域市占率第一 [1] - 该企业与全球头部高频覆铜板企业保持深度合作 [1] - 在AI服务器领域，卢森堡铜箔已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质 [1] 核心客户关系 - 在全球前四家高速覆铜板企业中，有1家为卢森堡铜箔的独家供应合作客户 [1] - 有2家为核心供应商客户 [1] - 其余1家具备供货资质 [1] - 对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商 [1] 公司下游合作厂商 - 公司合作知名下游厂商包括生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子 [1] - 其他合作厂商还包括联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等 [1] - 公司与这些厂商建立了稳定的合作关系 [1] 产品与市场覆盖 - 公司产品线已实现全品类覆盖 [1] - 公司产品线已实现全应用领域的覆盖 [1]

| | 隆扬电子 | 51.50 | 在其HVLP5系列超低轮廓铜箔的开? 用上，该产品在全球仅有两家厂商穷 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 产，另一家为日本三井化学 | | | 诺德股份 | 114.35 | 公司产品包括用于AI服务器的RTF和 等高端电子电路用铜箔 | | 高端铜箔 | 德福科技 | 132.74 | 公司布 HVLP、RTF 铜箔领域，拟叱 | | | | | 森堡公司切入英伟达供应链 | | | | | 公司聚焦高端铜箔的国产替代，反车 | | | 亨通股份 | 135.33 | (RTF)、低轮廓铜箔(LP)等已量产 | | | 铜冠铜箔 | 266.11 | HVLP4铜箔已完成客户全流程测试， | | | | | 2026年量产 | | | 世名科技 | 34.94 | 电子级碳氢树脂（PCH）产能A股第 （500吨/年），技术适配M9高端树 र्र्र 英伟达GB300芯片封装树脂的独家们 | | 树脂 | | | | | | 东材科技 | 187.74 | 商，M9树脂介电损耗等指标领先国 | | | | | 20% | | | 圣泉 ...

投资评级与目标 - 报告对东睦股份的投资评级为“买入-A” [5] - 评级为“维持评级” [5] - 6个月目标价为36.6元，相较于2025年10月27日股价30.35元，存在约20.6%的上涨空间 [5] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收44.17亿元，同比增长22.32%；归母净利润4.15亿元，同比增长50.10% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入14.87亿元，同比增长18.23%；归母净利润1.54亿元，同比增长77.30% [1] - 2025年前三季度公司毛利率为25.06%，同比提升1.38个百分点；研发费用率为5.62%，同比下降0.99个百分点 [2] - 报告预测公司2025年至2027年归母净利润分别为6.08亿元、7.71亿元、9.14亿元，对应净利润率分别为9.7%、10.6%、11.0% [8][9] 业务增长驱动力：机器人产业链 - 全球机器人产业持续高景气，IFR预测2025年全球机器人安装量将增长6%至57.5万台，2028年将突破70万台 [2] - 公司在协作机器人、服务机器人领域的精密齿轮与金属结构件渗透加深，其粉末冶金材料“净近成形+高致密化”技术优势正成为中期增长新引擎 [2] 业务增长驱动力：AI服务器 - AI服务器行业高景气度驱动公司MIM和SMC业务增长，MIM平台聚焦AI服务器连接器外壳、散热组件及高强度结构件 [3] - IDC预测2025年全球人工智能服务器市场规模为1587亿美元，2028年有望达2227亿美元，生成式AI服务器占比将由29.6%升至37.7% [3] - 公司已形成AI服务器“结构件+磁性件+散热件”一体化解决方案，在AI算力周期驱动下，中期成长确定性强 [3] 估值与预测 - 基于2026年30倍市盈率的估值，报告得出目标价36.6元 [8] - 报告预测公司2025年每股收益为0.96元，2026年为1.22元，2027年为1.45元 [9] - 对应预测市盈率分别为31.4倍、24.8倍和20.9倍 [9]

市场表现 - A股三大指数10月28日早盘集体低开，沪指低开0.25%，深成指低开0.58%，创业板指低开0.9% [1] - 开盘后创业板指翻红，一度上涨超过0.5% [1] - 行业层面银行和美容护理领跌，通信和国防军工行业小幅上涨 [1] - 概念板块中玻璃纤维、氟化工、锂电电解液、光模块CPO早盘活跃 [1] - 主流ETF中云计算50ETF(516630)上涨超过1%，其持仓股如税友股份、金山办公、中际旭创等领涨 [1] 机构观点：外部环境 - 中美下周高频互动有助于缓和前期摩擦带来的市场信心不足 [1] - 美国9月CPI数据全线低于预期，通胀压力减弱，美联储10月降息预计按计划推进，市场对年内再次降息的预期上升 [1] - 日本新首相主张延续扩张性财政与货币政策，日经225指数上周创新高，可能带动全球权益市场情绪回暖 [1] 机构观点：投资主线 - 在中美贸易摩擦趋向缓和的背景下，维持指数偏强势判断 [2] - 建议重点关注科技股内部切换，核心主线包括中国在全球拥有优势的AI+方向，如机器人、端侧AI、恒生科技龙头等 [2] - “反内卷”相关赛道如多晶硅、光伏组件也值得关注 [2] 相关投资工具 - 港股科技方向可关注恒生科技指数ETF(513180)，支持T+0交易，定位为“硬科技+新消费”双轮驱动 [3] - A股科技方向可关注云计算50ETF(516630)，覆盖光模块CPO、算力租赁、数据中心、AI服务器、液冷等热门算力概念 [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为24.2亿元至24.6亿元，同比增长76%到79%，已超过2024年全年17.39亿元的净利润水平 [1][2] - 2025年前三季度扣非净利润预计为23.6亿元至24亿元，同比增长80%到83%，超过2024年全年16.75亿元的扣非净利润 [2] - 业绩预增公告发布后，公司股价连续两日大涨，10月24日和27日涨幅分别为5.03%和10%，累计上涨15.5% [1] - 2025年上半年公司重启中期分红政策，拟向全体股东每10股派发现金4.00元（含税），累计分红金额达9.72亿元 [2] 股价表现 - 公司股价从2025年初的23.45元/股涨至10月27日收盘的64.35元/股，年内涨幅高达174.4%，并创出历史新高 [1][3] 业务运营与产品结构 - 公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯基站、汽车电子、智能家居等领域 [4] - 2025年上半年印制电路板业务实现营业收入36.3亿元，同比大幅增长93.16% [5] - 2025年上半年覆铜板和粘结片业务实现营业收入83.64亿元，同比增长15.84% [6] 盈利能力与毛利率 - 2025年上半年公司整体毛利率为25.86%，创近四年来新高，2022年至2024年同期毛利率分别为23.43%、19.29%、21.56% [6] - 2025年上半年印制电路板业务毛利率为27.85%，较2024年同期大幅提升12.11个百分点 [5] - 2025年上半年覆铜板和粘结片业务毛利率为23.69%，同比增长1.99个百分点 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年公司研发费用增长36.49%至6.43亿元，共申请国内专利14件、境外专利4件，授权专利18件 [6] - 截至2025年6月30日，公司拥有534件授权有效专利 [6] 行业背景与周期 - 全球电子行业整体形势向好，下游需求旺盛，行业在经历2022年起的下行阶段后，于2024年开始止跌回升，2025年进一步增长 [2] - 2019年至2021年，全球电子产业因5G建设、新能源汽车等需求拉动进入上行周期 [2] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，公司重点布局高端产品线产能 [5]

老铁们，帮主郑重来了！最近新能源产业链里有个"怪事儿"——德福科技刚放的三季报，净利同比猛涨132.63%，单季度增速也飙到128.27%，可股价愣是 没咋动。不少朋友拿着手机犯懵：这高增长是真回暖，还是去年基数太低凑出来的？这铜箔龙头到底是要憋大招，还是昙花一现？今儿咱就用二十年穿越牛 熊的"四筛铁律"，给它扒得明明白白。 先过第一筛——估值筛。现在德福科技股价在16-17块晃，PE才20倍左右，比不少新能源公司都便宜。但咱得拎清，铜箔是强周期行业，市场给这低估值， 心里其实打俩问号：一是这高增长能不能稳住，二是前三季经营现金流-4.13亿（同比跌167.7%），漂亮利润能不能变成真金白银。要是后续需求跟不上、 现金流没改善，这便宜可能就是"价值陷阱"。 再唠基本面，这公司就是"技术顶尖但手头紧"的学霸——技术硬得没话说，国内没几家能批量产3微米超薄铜箔的，这厚度还不到头发丝十分之一，是高端 芯片、高能量密度电池的关键料，早就进了宁德时代、LG化学这些大厂的供应链，连固态电池用的新铜箔都开始出货了。更狠的是，它正收购欧洲卢森堡 公司，搞定后产能直接全球第一，还能切入AI服务器、光模块的顶尖客户。但隐忧也明摆 ...