文章核心观点 - 半导体行业正酝酿新一轮全面涨价潮，从晶圆代工、封测到IC设计环节均存在明确的涨价预期和行动，以应对成本上升和产能紧张的局面 [1][2] 晶圆代工环节涨价动态 - 大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约10% [2] - 台系晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程方面均有业者调涨报价 [2] - 市场传出世界先进已有调涨动作，但公司因处于法说会缄默期未予评论 [2] 封装测试环节涨价动态 - 因AI服务器与高效能运算需求爆发，封测产能严重供不应求 [1] - 封测龙头日月光投控与超丰等从本季起全面调升报价，涨幅最高达20% [1] - 两岸封测厂已要求从2、3月起涨价，涨幅在8%到15%之间 [1] IC设计环节涨价动态与策略 - IC设计业者为反映晶圆代工与封测成本上升，正酝酿涨价，最快农历年后态势明朗 [1] - 龙头联发科已明确表态将策略性调整价格，以反映上升的制造成本并维持毛利率 [1] - 电源管理IC被预料为第一波成功涨价的品类，相关台厂包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等 [1] - 电源管理IC厂商正等待同业开出涨价第一枪，以便跟进调价 [1][2] - 驱动IC业者考虑两种策略：成本上涨即跟涨，或暂时不涨价以抢夺市占率，后续动态调整 [2] - 涨价方式可能包括：已谈妥订单价格难变动，但追加订单的价格折扣会缩水；新推出产品有调涨空间 [2]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为2亿元到2.4亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加约1.13亿元到约1.53亿元，同比增长128.63%至174.36% [1] - 公司归属于上市公司股东净利润较去年同期上升50%以上 [1] 业绩驱动因素 - 业绩变动主要原因是公司主营产品镍粉的主要下游MLCC市场由“规模增长”向“规格升级”演进 [1] - 行业景气度持续回升，叠加AI服务器等终端设备对高性能MLCC的需求增加 [1] - 上述因素带动公司高端镍粉出货量增长，产品结构明显改善 [1]

政策与宏观 - 中国消费者协会发布2026年全国消费维权年主题“提升消费品质”，旨在以高品质消费助力经济社会高质量发展 [1] - 截至2025年底，全国基本养老保险参保人数为10.76亿人，2025年全国城镇新增就业1267万人 [1] - 交通运输部提出严格落实春节假期免收7座及以下小型客车通行费政策及多项春运服务保障措施 [1] - 国家外汇管理局海南省分局拟在海南自由贸易港开展资本项目结汇及NRA账户退汇两项便利化政策 [1] - 新疆自治区今年将筹建新疆中医药大学、新疆外国语大学 [1] 公司并购与战略投资 - 安踏体育拟以约122.78亿元人民币收购彪马公司29.06%股权，成为其最大股东，交易预计2026年底前完成，资金来源于内部自有现金储备，股价一度涨超3% [1] 供应链与合作协议 - 海科新源与深圳市比亚迪锂电池有限公司签署有效期3年的《长期合作协议暨湖北项目管输合作协议》，海科新源将以管输方式每年至少向比亚迪锂电池湖北项目供应10万吨碳酸二甲酯/DMC、碳酸乙烯酯/EC、碳酸甲乙酯/EMC、碳酸二乙酯/DEC四款溶剂 [1] - 均胜电子旗下均胜汽车安全系统在长安福特2026年供应链伙伴大会上荣膺“价值共创奖”，其产品支持长安福特国内在售量产车型及出口车型项目 [1] 半导体与电子行业 - 利和兴参投的赛伯宸半导体正积极开展与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作，涉及DRAM相关的测试业务和技术储备 [1] - 澜起科技在国内率先完成基于PCIe 6.x/CXL 3.x标准的高性能有源电气电缆解决方案的研发与系统验证，该方案支持PCIe 6.0 x16通道高速数据传输，适用于AI服务器及数据中心需求 [1] - 芯源微在武汉成立全资子公司武汉华创芯源微电子设备有限公司 [1] 人工智能与前沿技术 - 灵波科技开源高精度空间感知模型LingBot-Depth，该模型基于奥比中光Gemini 330系列双目3D相机芯片级原始数据，旨在提升环境深度感知与三维空间理解能力，为机器人、自动驾驶汽车等智能终端赋予更精准可靠的三维视觉 [1]

公司业绩与财务预测 - 博迁新材预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为2.00亿元到2.40亿元 [1] - 预计净利润同比增长幅度为128.63%到174.36% [1] 行业与市场动态 - 公司主营产品镍粉的主要下游市场为MLCC（多层陶瓷电容器）市场 [1] - MLCC市场正由“规模增长”向“规格升级”演进 [1] - MLCC行业景气度持续回升 [1] 产品需求与销售表现 - AI服务器等终端设备对高性能MLCC的需求增加 [1] - 高端镍粉出货量因此增长 [1] - 公司产品结构得到明显改善 [1]

行业技术背景与产品功能 - 随着AI服务器对高带宽、大容量内存需求爆发式增长，DDR5渗透率快速提升，直接驱动了EEPROM（称为SPD）的需求 [1] - 在AI服务器与数据中心中，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片 [1] - SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数 [1] - SPD芯片集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器 [1] - I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能 [1] - 高精度温度传感器可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，提高内存模组工作的稳定性 [1] 公司市场地位 - 2024年，聚辰股份的EEPROM市场份额排名全球第三、国内第一 [1]

市场表现与资金流向 - 截至2026年1月27日，中证人工智能主题指数成分股涨跌互现，星宸科技领涨4.30%，协创数据上涨2.68%，瑞芯微上涨2.30%，浪潮信息领跌 [1] - AI人工智能ETF最新报价为2.34元，近10个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”4.43亿元，日均净流入达4433.32万元 [1] 行业动态与公司战略 - 互联网大厂打响AI“争夺战”，百度智能云在内部战略会上将2026年AI相关收入目标增速从100%上调至200%，力拼在AI云市场抢第一 [1] - 根据IDC报告，到2030年全球AI云市场规模预计将突破4000亿美元 [1] - 腾讯元宝与百度App于1月25日公布春节红包派发计划，拟派发现金红包总额达15亿元 [1] 产业链与硬件趋势 - 东海证券援引TrendForce数据指出，2026年全球AI服务器出货量同比增速有望超28%，增幅较2025年的24.2%进一步扩大，主要驱动力来自全球云服务商大幅加码AI基础设施投资 [2] - AI硬件供应链处于强供需错配状态，三星电子已于2026年第一季度将NAND闪存供应价格上调超100%，英特尔与AMD亦计划于同期将服务器CPU均价上调10%–15% [2] 指数与产品构成 - AI人工智能ETF紧密跟踪中证人工智能主题指数，该指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为样本 [2] - 截至2025年12月31日，中证人工智能主题指数前十大权重股合计占比58.08%，包括中际旭创、新易盛、寒武纪、澜起科技、中科曙光、科大讯飞、海康威视、豪威集团、金山办公、浪潮信息 [2] - AI人工智能ETF提供场外联接基金，包括平安中证人工智能主题ETF发起式联接A、C、E份额 [3]

核心业绩预告 - 公司预计2025年年度实现营业收入约为23.2亿元，同比增加约5.16亿元，增幅为28.63%左右 [2][3] - 公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为2.05亿元，同比减少约0.87亿元，降幅为29.89%左右 [2][3] - 公司预计2025年年度实现扣除非经常性损益的净利润约为1.7亿元，同比减少约0.99亿元，降幅为36.87%左右 [2][3] 业绩变动原因：主营业务影响 - 2025年第二季度开始，受益于存储芯片市场供给格局有利变化及AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求集中释放，公司主要存储芯片产品收入上升 [6] - 公司MCU、Driver等模拟类新产品及“存储+”系列产品凭借技术优势和商业策略，市场份额持续快速提升，推动整体收入增长 [6][7] - 为巩固核心竞争优势，公司加大研发投入，扩大研发团队，并因外延并购产生整合与运营投入，导致研发、管理及销售费用同比合计增长约0.9亿元 [7] - 公司采取积极供应链策略增加存货库存，基于谨慎原则计提存货减值，本报告期确认的资产减值损失金额同比增加约0.63亿元 [7] 业绩变动原因：收购事项影响 - 公司于2025年11月通过现金收购控制珠海诺亚长天存储技术有限公司51%股权，并将其全资子公司Skyhigh Memory Limited纳入合并范围，对报告期利润产生积极影响 [8] - 本次收购交易确认非经常性收益约为800万元，对归属于母公司所有者的净利润同比变动产生积极影响 [9] - 本次收购交易对本报告期归属于母公司所有者的净利润贡献约为0.35亿元，对扣除非经常性损益的净利润贡献约为0.27亿元 [10] - 因标的公司新纳入合并范围，对本报告期营业收入贡献约2.1亿元，对归属于母公司所有者的净利润贡献约0.2亿元，对扣除非经常性损益的净利润贡献约0.2亿元 [10] 行业与市场背景 - 存储芯片市场供给格局发生有利变化，AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求集中释放，带来市场结构优化 [6] - 标的公司SHM专注于中高端应用的高性能2D NAND及衍生存储器产品，核心竞争力包括固件算法开发、存储芯片测试方案等，并在全球建立了成熟的销售网络 [8]

**涉及的公司与行业** * 公司：强瑞技术[1] * 行业：AI服务器散热、半导体设备、消费电子（苹果供应链）、机器人、商业航天[2][4][5][6][15] **核心观点与论据** **1 整体财务与增长预期** * 预计2026年全年营收突破32亿元，利润保底达到3.3亿元左右[3][20] * 预计2026年净利润率在13%至15%之间[2][8] * 2025年收入约为1.3至1.4亿元，预计2026年增长至约1.7亿元（此数据可能指特定业务板块）[16] **2 液冷散热业务（核心增长引擎）** * **收购吕宝科技**：2025年10月底收购，其为英伟达、谷歌、Meta、AMD等提供AI服务器散热模组精密结构件[4] * **吕宝科技业绩**：预计2025年营收超5亿元，净利润四五千万元；预计2026年营收达8亿元，净利润约1亿元，并表后为纯增量业务[2][4] * **液冷检测设备**：通过富士康体系进入英伟达液冷检测线市场，预计2026年营收三四亿元[2][4]；英伟达计划部署20多条线，公司负责其中三四条，对应产值3至4亿元[9] * **国内客户**：与国内头部AI服务器厂商合作，预计2026年国内客户订单达数千万元[2][4]；参与另一国内厂商四五条线，预计收入约3,000万元[9] * **毛利率**：美国客户（如英伟达）毛利率约40%；国内客户毛利率20%至30%[2][10] * **新部件进展**：新液冷部件（如分水器）样品正送样验证，若顺利将在2026年第二季度实现批量订单，全球分水器市场规模预估100亿至200亿元，全年收入可达3至4亿元[11][12] * **业务占比**：预计到2026年，液冷和风冷产品营收占比将超过50%，总收入规模预计达15-17亿元[4] **3 半导体设备业务** * **合作与订单**：配合国内龙头半导体设备企业，2025年订单超1亿元，完成产线扩产；预计2026年订单超3亿元，毛利率可期[2][5] * **具体客户**：自2025年8月起，每月从某半导体客户接单超1,000万元，毛利率超45%[2][13]；与立讯、北方华创等展开合作，预计2026年带来几千万元增量订单[13] * **产能扩张**：为服务半导体客户，在东莞凤岗镇扩建2万平米厂房并迁移原有产能[13] **4 消费电子（苹果供应链）业务** * **业务地位**：苹果并非直接客户，但其终端产品占据公司收入重要部分，2025年用于苹果产品的收入接近6亿元，占比最高[14] * **增长驱动**：苹果计划2026年推出折叠屏手机，生产线重大变化将带动夹治具及相关设备需求增长，公司作为供应链一部分将受益[2][6] * **增长预期**：预计2026年苹果相关业务将继续保持30%至40%的增长[14] **5 新业务布局（机器人 & 商业航天）** * **机器人**：子公司生产应用于扫地机器人的电机，客户包括兆威机电、追觅、格林威纳等[15]；绝大多数产品应用于扫地机器人领域[17]；同时探索巡逻机器人（机器狗）及外关节结构件[15] * **商业航天**：主要提供精密结构件和零部件，目前订单量不大[15]；正在主动拓展用于火箭和卫星姿态调整的伺服电机业务[18] **6 其他重要信息** * **吕宝科技新品类**：正在开发用于Manifest上的铜牌等高价值产品，样品已进入验证阶段，若顺利每款产品每年可带来3-4亿元增量收入，但未纳入当前收入预测[7] * **激励计划**：面向核心员工，分为限制性股票（价格46元）和股票期权（行权价92元）两类，公司有信心一年内完成三年行权条件[19] * **近期交易影响**：1月23日发生100万股大宗交易，可能带来短期抛压，但不影响公司长期价值[21]

涉及的行业与公司 * **行业**：功率半导体行业，具体包括功率器件（如MOS管、IGBT、二三极管、碳化硅、氮化镓）及其在AI服务器、新能源汽车、工控、汽车、家电、消费电子、储能等领域的应用[1][2] * **公司**： * **国际供应商**：英飞凌、意法半导体、安森美、威世[3][30] * **国内/代工厂商**：芯联集成、中芯国际、华虹、杨杰电子、新节能、新年集成[3][13][31][34][36] 核心观点与论据 1. 当前涨价的核心驱动因素与性质 * **主要驱动力是成本上升，而非需求全面改善**：功率器件封装成本显著上升，主要受金属材料（铜、铝、金线）价格上涨驱动，导致整体成本增加20%-30%[1][3][6] * **封装成本占比高，影响大**：封装成本占器件总成本的50%以上，其中金属材料占封装成本的60%-70%，估算金属材料占整个器件成本的30%-40%[1][5] * **需求端存在结构性分化**：AI服务器市场对MOS管需求旺盛，头部国际供应商产能受限、交期延长，推高了该领域价格[1][3][14]，但工控、汽车、家电等传统领域需求平稳，不足以支撑全面大幅涨价[1][4] * **涨价尚处试探阶段，实际传导有限**：目前涨价更多是市场试探行为，对大客户实际涨幅不大，真正生效可能要到2026年第一季度[10]，成本端增长20%-30%，传导给下游终端可能只能达到10%左右，对毛利改善效果有限[16] 2. 不同产品品类的受影响程度与涨价潜力 * **中小功率元件涨价潜力更高**：二三极管、小功率MOS等国产化率较高的中小功率元件，其封装成本占比高，受原材料价格波动影响更大，涨价潜力较高[1][7][12] * **IGBT受影响相对较小**：IGBT因晶圆成本占比高，封装成本占比相对较低，受原材料涨价影响较小[1][7]，且国际巨头产能充足，难以显著上涨[12] * **高端与替代性产品有上涨动力**：高端产品以及用于替代安森美（安氏）产品的品类具有更大的上涨潜力[1][11] 3. 库存、产能与市场供需状况 * **库存已基本出清**：全球功率器件厂商库存已基本出清，维持在约两到三个月的较低水平，接近历史低点[1][17][18] * **产能仍供过于求**：整体半导体市场产能仍然供过于求，国内12寸生产线未完全满负荷运转，消费、工业等领域需求没有明显放量[18][19] * **单凭库存出清不足以推动涨价**：价格上涨需要成本提升驱动，仅库存出清不足以推动[1][20] 4. AI服务器带来的增量需求 * **市场规模增长迅速**：AI服务器电源带动功率器件需求，预计2026年全球市场规模达15-20亿美元，2027年可能增至35亿美元[1][21][22] * **增量产品明确**：增量主要体现在高压MOS、碳化硅MOS、低压MOS以及一些普通硅二极管上，氮化镓也将从2027年开始大规模上量[21][24] * **采购前置**：为应对2027年预期放量，客户将在2026年下半年开始采购部署[23] 5. 宽禁带半导体（碳化硅、氮化镓）的发展趋势 * **碳化硅渗透率持续上升**：在新能源汽车和储能领域，碳化硅渗透率绝对会上升，高性能优势是未来趋势，尽管成本压力仍存[2][32] * **市场规模快速扩张**：碳化硅市场规模2025年约5亿美元，2026年预计翻倍至6-7亿美元，2027年有望超过10亿美元；氮化镓2025年为几千万美元，2026年预计接近1亿美元，2027年可能超过2亿美元[24] * **替代IGBT趋势明确但渐进**：碳化硅正在逐步替代IGBT，尤其在汽车、AI电源及新能源应用中，但完全替代尚需时间，目前存在混合使用方案[42] * **氮化镓替代DR MOS是趋势但非全面**：氮化镓替代传统DR MOS是不可阻挡的趋势，但其技术尚未完全成熟，存在失效机理问题，未来两年内不会爆发式增长，且并非所有低压应用都会切换[27][28][29] * **价格竞争激烈，行业面临洗牌**：碳化硅价格仍有下降空间，当前是买方市场[38]，与IGBT价格已非常接近[33]，国内碳化硅器件厂商多数亏损严重，2026年将是洗牌的开始，部分公司可能被收购或倒闭[33][36] 6. 市场竞争格局与国产化机遇 * **安森美事件带来结构性变化**：安森美（安氏）事件的影响不可逆转，导致客户转向替代，国内市场（如杨杰电子）和国外其他巨头（英飞凌、意法、威世）受益[30][31] * **国内市场竞争激烈，集中度将提升**：预计国内功率半导体市场最终将有两家厂商能稳固立足，其他可能被淘汰，IDM模式厂商更可能存活，Fabless模式厂商压力较大[36][37] * **储能领域国产化率有望提升**：国内公司在储能领域渗透率约20%，未来几年预计逐步提高到40%左右[41] 其他重要信息 * **服务器内部MOS管用量与成本**：以3.3千瓦服务器为例，约需12个MOS管，总成本约20美元；5.5千瓦服务器成本约30美元；12千瓦服务器成本约50美元[26] * **碳化硅具体价格参考**：标准规格（5×5毫米，1,200伏，12毫欧）碳化硅单管报价约1.8美元/个；6×6毫米规格约2美元/个，模块总成本约100多美元，可与IGBT模块价格竞争[34]，英飞凌HPD mini模块售价约700-800元人民币[34] * **消费电子需求前景疲软**：2026年消费电子领域不太可能出现显著反转，内存价格上涨和短缺问题将对手机、电脑等产品产生较大冲击[39] * **芯联集成计划涨价反映行业困境**：芯联集成计划对IGBT车规代工涨价，反映了行业长期亏损后寻求回到合理区间的博弈[13]

行业投资评级 - 行业评级为“标配” [1] 核心观点 - 2026年全球服务器出货量年增长率有望达到12.8%，AI服务器出货量同比有望增长28%以上，拉动存储、CPU等相关芯片涨价 [4] - 受益于AI浪潮，国内相关A股标的预估2025全年业绩实现大幅增长 [4] - 当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期 [4] - 建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会 [4] 行业趋势与数据 - 根据TrendForce数据，预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8%，其中AI服务器出货量年增长率为28%以上，增幅同比2025年的24.2%继续上涨 [4] - 预计2026年全球AI服务器出货量将出现28.3%的同比增长 [11] - 包含DRAM和NAND Flash在内的存储器产业产值逐年创高，预估2026年将同比增长134%达到5516亿美元，2027年则将继续同比增长53%达到8427亿美元 [4][13] - 对于DRAM内存市场，机构预计仅2026年第一季度价格涨幅就将达到60%以上，部分产品线报价甚至将翻倍 [13] - NAND闪存报价2026年第一季度有望上涨55~60% [13] - 三星电子于2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上 [4][11] - 英特尔和AMD考虑将2026年第一季度服务器CPU均价调涨10~15% [4][10] - 三星晶圆代工业务在2026年上半年的整体平均产能利用率预计将达到60%，较2025年下半年的50%上升十个百分点 [13] 重点公司业绩与动态 - **摩尔线程**：预计2025年营收同比增长230.70%-246.67%，归母净利润同比亏损收窄幅度为34.50%到41.30% [4] - **澜起科技**：预计2025年度归母净利润同比增长52.29%-66.46% [4] - **龙芯中科**：预计2025年营收同比增长26%左右，归母净利润同比减亏28%左右 [4] - **中微公司**：预计2025年营收同比增长约36.62%，归母净利润同比增长约28.74%至34.93% [4][18] - **兆易创新**：预计2025年营收同比增长25%左右，归母净利润同比增长46%左右 [4][18] - **德明利**：预计2025年营收同比增长115.82%至136.77%，归母净利润同比增加85.42%至128.21% [4] - **盛美上海**：预计2025年年度实现营业收入66.80亿元至68.80亿元，同比增加18.91%至22.47% [18] - **思瑞浦**：预计2025年年度实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增加74.66%至76.30%，预计实现归母净利润1.65亿元至1.84亿元，同比扭亏为盈 [18] - **中石科技**：预计2025年实现归母净利润3.30亿元至3.70亿元，同比增加63.86%至83.73% [18] - **炬芯科技**：预计2025年年度实现营业收入9.22亿元，同比增加41.44%，预计实现归母净利润2.04亿元，同比增加91.40% [18] - **英特尔**：2025年第四季度营收为137亿美元，同比下降4%，全年营收529亿美元，与去年持平，预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元 [10] - **燧原科技**：科创板IPO于1月22日正式获上交所受理，拟募资60亿元 [14] - **粤芯半导体**：四期项目在广州启动，总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线 [14] - **TCL电子与索尼**：拟分拆索尼电视业务组建合资公司，TCL将持有新公司51%股份并主导运营 [14] 市场行情回顾 - 本周（截至2026年1月23日）沪深300指数下跌0.62%，申万电子指数上涨1.39%，跑赢大盘2.01点，涨跌幅在申万一级行业中排第22位，PE(TTM)为75.36倍 [4][19] - 申万电子二级子板块周涨跌幅：半导体(+2.22%)、电子元器件(-0.06%)、光学光电子(+3.21%)、消费电子(-0.69%)、电子化学品(+0.94%)、其他电子(+0.24%) [4][21] - 海外指数：台湾电子指数上涨2.32%，费城半导体指数上涨0.38% [21] - 本周半导体细分板块中，集成电路封测（+7.25%）、LED（+5.74%）、模拟芯片设计（+4.43%）涨幅居前 [24] - 本周美股科技股涨幅较大的为：超威半导体（+12.01%）、美光科技（+10.17%）和Arm Holdings（+9.73%） [29] 投资建议关注方向 - **AIOT领域**：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 [5] - **AI创新驱动板块**： - 算力芯片：寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技 [5] - 光器件：源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 [5] - PCB板块：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等 [5] - 存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正 [5] - 服务器与液冷：英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联 [5] - **上游供应链国产替代**：半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [5] - **价格触底复苏的龙头标的**： - 功率板块：新洁能、扬杰科技、东微半导 [5] - CIS：豪威集团、思特威、格科微 [5] - 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等 [5]