禾元生物科创板上市 - 公司于10月14日启动申购 即将在上海证券交易所科创板上市 [1] - 发行价为29.06元/股 发行数量为8945.1354万股 发行后总股本为3.575亿股 [2] - 预计募资总额约为26亿元 扣除发行费用后募资净额约为24.3亿元 [1][2] - 募集资金将主要用于重组人白蛋白的产业化基地建设 [1][2] - 公司已建成符合国际标准的智能化生产线 可年产1200万瓶重组人白蛋白注射液 [1] - 2022年至2024年营业收入分别为1339.97万元、2426.41万元、2521.61万元 [1] 超颖电子主板上市 - 公司即将登陆上海证券交易所主板 [1] - 公司为专业的印制电路板制造商 产品结构以服务器领域（含AI服务器）为主 涵盖汽车电子、储存领域 [2] - 2022年至2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元 [2] - 2022年至2024年净利润分别为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元 盈利能力保持稳健增长 [2] - 本次IPO募集资金将投入高多层及HDI项目第二阶段 项目达产后将形成年产36万平方米印制电路板生产规模 新增HDI年产能9万平方米 [2]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为功率半导体行业，特别是氮化镓和碳化硅技术领域[1] * 纪要重点讨论的公司包括国内厂商英诺赛科、三安光电、华润微电子、芯联集成、华虹半导体、士兰微、中车时代等[6][17][23] * 纪要也提及国外厂商如英飞凌、纳微塔斯、EPC、Transform、意法半导体、安森美、德州仪器等[6][8][16][23] 核心观点与论据：氮化镓技术应用与市场 * 氮化镓在高功率应用中逐渐占据优势，尤其是在1千瓦到10千瓦范围内，其性价比优于碳化硅，预计未来市场空间可达数十亿甚至百亿规模[1][2] * 主要应用驱动力来自英伟达等AI服务器的800伏供电架构，该架构将氮化镓功率器件应用推向更广泛市场[1][2] * 在800伏直流供电架构中，1,000瓦是氮化镓与硅基IGBT的分界线，超过1,000瓦时氮化镓损耗更低，成本逐渐降低，在3,000瓦平台上性价比优势明显[1][3] * 氮化镓器件在800伏平台上已能满足1,200伏极限电压要求，适用于英伟达新平台，平台功率可达千瓦级，最高可推至3,000瓦[2][11] * 氮化镓器件主要有耗尽型和增强型两种技术路线，目前主流是增强型[1][12] * 氮化镓市场目前多数厂商亏损，主要因产能不足和需求有限，长期来看需求增加将推动产量提升并稳定价格[2][15] * 氮化镓材料成本本身较硅略贵，理论上其价格应比IGBT贵20%至30%左右以维持正常商业模式[15] 核心观点与论据：氮化镓与碳化硅比较 * 碳化硅在高压应用中更稳定可靠，因其采用同质外延，材料质量和缺陷密度远低于氮化镓，导热性能优越[1][13] * 氮化镓适用于中低压、高频领域，但在超过800伏的高电压应用中面临漏电流发热挑战，材料缺陷密度增加[1][13][14] * 在1,000至3,000瓦范围内，由于价格敏感且需求量大，市场份额会倾向于选择性价比更高的氮化镓而非碳化硅[4] * 碳化硅器件价格更高，大约是氮化镓的一倍，例如在AI服务器800伏架构中，氮化镓芯片成本约100元人民币，而碳化硅单价若超过200元人民币则不太可能被采用[5] * 碳化硅价格下降主要因供过于求，存在非理性低价竞争，未来供需平衡后价格应回归合理水平[2][16] 核心观点与论据：主要厂商与竞争格局 * 英诺赛科是全球最大的氮化镓厂商，占据约三成市场份额，产品覆盖100伏至1,200伏，已通过英伟达验证[1][6] * 英诺赛科的技术壁垒主要体现在芯片制造的前道和后道工艺上，并形成规模效应，其后道工艺与硅基IGBT通用，使其8寸硅基IGBT工艺成熟，良率高[1][9] * 从芯片技术角度看英诺赛科领先，而在整体系统解决方案上则是英飞凌最强，英飞凌擅长系统方案设计，盈利能力最强[8] * 台积电退出氮化镓代工业务对大陆厂商是利好，因其6寸生产线性价比低，英诺赛科已建全球首条8寸氮化镓专线，降低成本[2][21] * 目前8寸氮化镓晶圆价格已低于6寸，8寸售价在四五千元左右，而之前台积电生产的6寸氮化镓晶圆售价约为六七千元人民币[2][22] 核心观点与论据：产能、供需与价格 * 当前氮化镓市场处于亏损状态，大多数厂商尚未实现盈利，主要由于当前产能规模不足以及市场需求有限[15] * 英诺赛科目前年产能为15,000片，但其设计产能可达6.5万片至7.8万片，如果未来产能扩大至4万片或5万片，其运营成本将显著降低，有望实现盈利[15] * 功率半导体在整个半导体芯片中占比相对较小，约为5%到7%，目前市场总体处于供需平衡状态，甚至略有供大于求[18] * 未来功率半导体需求增长主要来自新能源储能和数据中心等领域，新能源风光储能领域至少有6到7倍的增长空间[19][20] 其他重要内容：供应链与地缘政治影响 * 安世半导体被制裁对工业半导体特别是汽车电子领域影响较大，但其空缺很快会被其他品牌填补，国内企业如芯联集成、华润微电子、中车时代等有望扩大市场份额[17] * 安世半导体2024年的产值为147亿人民币（约20多亿美元），其被制裁后，市场份额大致在百亿人民币左右，将由国内主要企业分食[24] * 台积电退出氮化镓代工业务，因其6寸生产线成本比8寸生产线高30%，需要扩建先进封装产能，大陆厂商在氮化镓代工领域将获得更大发展机会[21]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 核心观点 - 公司是国内航空航天石英玻璃纤维主导供应商，拥有完整产业链，并推出国内首创10.5代TFT-LCD光掩膜基板 [4] - 定增扩充石英电子纱/布产能，以满足下游AI服务器、5G通信等新兴需求，新兴领域布局将为公司持续发展提供动能 [4] - 公司航空航天领域订单逐渐恢复，同时在超薄石英电子布产品方面取得较大进展 [1] 2025年第三季度及前三季度业绩 - 3Q25单季度营收4.74亿元，同比增长18.82%；归母净利润1.12亿元，同比增长79.51%；扣非净利润1.02亿元，同比增长83.76% [1] - 1~3Q25累计营收13.82亿元，同比增长5.17%；归母净利润3.34亿元，同比增长42.23%；扣非净利润3.05亿元，同比增长60.61% [1] - 1~3Q25毛利率同比提升6.60个百分点至48.96%；净利率同比提升3.92个百分点至22.47% [1] - 3Q25单季度毛利率同比提升7.24个百分点至48.47%；净利率同比提升6.00个百分点至21.47% [1] 费用与现金流 - 1~3Q25期间费用率同比减少1.25个百分点至24.17%，其中销售费用率同比减少0.25个百分点至1.37%，管理费用率同比减少0.25个百分点至8.40%，财务费用率为0.08%（去年同期为0.14%），研发费用率同比减少0.70个百分点至14.32% [2] - 1~3Q25研发费用为1.98亿元，同比增长0.29% [2] - 1~3Q25经营活动净现金流为2.09亿元，去年同期为1.37亿元 [2] 资产负债关键项目变动 - 截至3Q25末，应收账款及票据为9.04亿元，较年初增加15.60% [2] - 预付款项为1.28亿元，较年初增加41.89% [2] - 存货为9.47亿元，较年初增加27.43% [2] - 合同负债为0.21亿元，较年初减少8.76% [2] 公司治理与产能扩张 - 公司实施第四期股权激励，以38.90元/股的授予价格向248名激励对象首次授予142.40万股限制性股票 [3] - 股权激励解锁条件为：以2024年净利润3.26亿元为基数，2025-2027年净利润增长率分别不低于25%、56%、95%，对应净利润分别不低于4.08亿元、5.09亿元、6.36亿元 [3] - 公司公告拟募资不超过3亿元，全部用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目，建成后将形成新增年产石英电子纱1000吨产品的生产能力 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.39亿元、6.34亿元、8.64亿元 [4] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.84元、1.21元、1.65元 [5] - 当前股价对应2025-2027年市盈率分别为93倍、64倍、47倍 [4][5]

电子产业链与AI服务器需求 - 海外AI服务器对高性能存储芯片需求增加，叠加低端存储器供给预期收紧，推动存储价格大幅上涨，DRAM存储器现货均价环比+5.6% [1][3] - 9月台股电子产业链景气延续高位，DRAM存储、连接器、IC制造营收增速居前，反映海外AIDC产业投资需求依然旺盛 [1][3] - 海外AIDC资本开支依然十分旺盛，带动电子产业链需求持续增长，供需紧张程度较高的存储器价格继续大幅上涨 [1] 下游消费市场表现 - 30大中城市商品房成交面积同比-25.0%，其中一线、二线、三线城市商品房成交面积同比分别为-36.6%、+1.3%、-42.8% [2] - 10大重点城市二手房成交面积同比-17.6%，商品房库存压力边际增大 [2] - 全国乘用车零售同比+7.0%，9月乘用车整体零售价同比+6.8%，环比+3.6% [2] - 9月空调内销量同比-2.5%，出口量同比-18.1% [2] 资源与工业品价格 - 煤炭价格环比+5.5%，主因产地供给约束加强，电厂日耗同比偏高及北方冬储补库偏早 [3] - 受中美关税博弈影响，工业品需求预期承压，国内工业金属价格下跌 [3] - 生猪价格环比-6.1%，豆粕和玉米价格环比分别为-0.4%和-1.5% [2] 物流与贸易活动 - 百度迁徙规模指数环比-32.8%，但同比+18.3% [4] - 全国高速公路货车通行量环比+24.7%，全国铁路货运量环比+2.3% [4] - 全国邮政快递揽收量和投递量环比分别+8.8%和+14.8% [4] - 美国新关税落地前，抢出口需求增加，海运价格和国内港口吞吐量环比明显提升 [1][4]

公司业务进展 - 公司与北美AI核心硬件客户深度配合，从去年开始启动AI服务器相关产品开发 [1] - 业务计划从机箱结构件（含导轨、托盘等）加工开始，逐步向液冷模组、固态硬盘等组装领域拓展 [1] - 机箱结构件已批量出货，固态硬盘组装预计近期通过客户验证，明年实现规模量产 [1] 客户与市场拓展 - 目前，国内外头部大型服务器客户均在同步开拓中 [1]

公司入选与概况 - 广东尚朋电磁科技有限公司入选东莞南城上市后备企业名单 [1] - 公司成立于2004年，是国内领先的高性能磁性材料及元件解决方案服务商 [1] - 公司研发与生产基地总面积超过8.5万平方米，年产磁性材料及元件2万吨 [1] 公司业务与市场 - 公司产品远销30多个国家与地区 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、AI服务器、光储充新能源、工业自动化与电力设备、5G通讯、消费电子与家电等多个热点行业领域 [3] - 公司年营收超过2.5亿元 [3] 区域上市后备企业整体情况 - 南城目前上市后备企业总数已超过20家 [5] - 后备企业涵盖科学研究和技术服务业、研究和试验发展、先进制造行业等近10个行业 [5] - 区域政府计划继续提高服务水平、优化营商环境，引导培育更多优质企业实现资本市场上市目标 [9]

调研机构概况 - 泉果基金于2025年10月13日至10月17日对胜宏科技进行调研 [1] - 泉果基金管理资产规模为221.70亿元，旗下有6个基金和5位基金经理 [1] - 其表现最佳的基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益为41.61% [1] 公司当前运营状况 - 公司在手订单充足，业务进展顺利，生产环节围绕订单需求进行科学排产 [2] - 产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付均在正常履行中 [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成并开始投产，二期升级改造也已基本收尾 [3] - 二期改造完成后将具备生产高多层和高阶HDI产品的能力 [3] - 近期北美科技大客户已在陆续审厂，部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入，部分订单已开始排期 [3] - 泰国A2栋厂房的建设正在按计划有序推进中 [3] 东南亚布局与竞争优势 - 公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地 [4] - 通过总部调遣核心管理及技术人员、使用集中化生产系统等方式实现海内外基地协同 [4] - 泰国工厂今年下半年盈利能力有望明显提升，未来其盈利能力有望与总部水平相当 [4] HDI领域技术优势 - 公司在HDI领域取得成就的关键因素包括技术、设备、制造和人员四个层面 [4] - 技术层面实现快速突破，满足AI算力对高阶HDI的要求，如支持超大BGA设计及平整度要求 [4] - 设备层面投入大量资金采购行业顶尖设备，构建了行业领先的智能化生产线 [4] - 制造层面通过多年积累探索出独特的管理制造流程，将智能制造、人工智能技术深度赋能制造流程 [5] - 人员层面由首席技术官Victor J. Taveras带领团队，具备深厚的技术造诣和丰富的经验 [5] 高多层PCB优势与应用 - 公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上技术研发储备 [5] - 10.0mm厚板技术实现40:1的高纵横比，高精度背钻技术在量产中达到4±2mil的精度 [5] - 公司是全球最大的高多层PCB生产基地之一，具备承接多样化产品大规模量产的能力 [5] - 在泰国和马来西亚设有研发生产基地，正加快泰国、越南高端产能的扩产建设速度 [5] - 高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，以及数据中心交换机、5G基站、工业控制设备等下游领域 [6] 新增产能与市场需求 - 公司新增产能主要面向AI算力、AI服务器等领域 [6] - 随着全球通用人工智能技术加速演进，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB需求量大且要求高 [6] - 高端产品的供给中期来看仍将处于相对紧张状态，下游有充足的需求消化新增产能 [6] - 公司产能规划基于下游客户需求和订单情况的预测，同时持续推进与其他全球头部科技企业的合作 [7]

并购交易概述 - 公司拟以3亿元现金收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为其控股子公司并纳入合并报表 [1] - 交易定价以2025年4月30日为基准日，江苏晶凯股东全部权益评估值为3.61亿元，结合后续9000万元增资，最终确定100%股权价值为4.8亿元 [1] - 交易对手方包括晶凯电子、因梦控股少数股东张亚群等关联方，形成业务与资本的深度绑定 [1] 目标公司业务与技术 - 江苏晶凯是国内少数具备完整存储芯片封测服务链的企业，业务覆盖晶圆测试和封装两大关键环节 [3] - 在晶圆测试端，可通过定制设备对DDR4、LPDDR5等主流晶圆分级分类，显著提升成品良率 [3] - 在封装端，已掌握8-16层叠Die、30um超薄封装等先进工艺，能为AI算力芯片提供高位宽DRAM"中间件"服务 [3] - 2024年该公司营收达9120.15万元，2025年前4月暂亏372万元，但已展现技术商业化潜力 [3] 公司战略布局与协同效应 - 公司早在2024年9月已通过并购因梦控股切入存储芯片应用开发领域，后者2025年上半年营收达1.89亿元，同比翻倍增长 [3] - 通过整合江苏晶凯的封测能力，公司将正式形成"芯片应用开发—晶圆测试—封装测试"的全链条布局 [3] - 此次并购既能为因梦控股提供稳定上游支持，又可借助其客户渠道扩大封测业务规模 [3] 行业市场前景 - 2024年全球DRAM市场规模达1551亿美元，预计2029年将增至4139亿美元 [4] - AI服务器、车载电子等需求持续爆发推动存储产业进入"超级周期" [4]

港股市场表现及驱动因素 - 中石化油服股价上涨超12%，公司持续推进海外战略，上半年新签合同额增长超七成[1] - 中国港能股价下跌超13%，公司称可能投资的磋商仍在进行中[1] - 比亚迪电子股价上涨超4%，公司将成为英伟达新型800VDC AI服务器架构电源组件供应商[1] - 地平线机器人-W股价上涨超6%，星途ET5全球首搭地平线HSD，公司HSD已获多家车企定点[1] - 哔哩哔哩-W股价上涨超10%，近期新游表现亮眼，公司商业化价值有望逐步释放[1] - 中国中车股价上涨近4%，本月底将发布前三季业绩，动车组新车采招及维保有望持续向上[1] - 云顶新耀股价上涨超5%，EVM14直击鳞癌治疗临床痛点，实现临床开发进程领跑[1] - 波司登股价上涨近6%，公司任命著名英国设计师Kim Jones为新创设的AREAL高级都市线创意总监，并推出AREAL高级都市线[1] - 德林控股股价下跌超11%，公司发布公告拟折让约11.34%先旧后新配股筹资，用于扩充比特币挖矿等[1] - 基石药业-B股价上涨超5%，公司在2025 ESMO年会首次发表CS2009的I期临床试验数据[2] 美股市场表现及驱动因素 - 台积电股价上涨0.89%，首颗英伟达Blackwell晶圆近日在美国本土下线[3] - 小马智行股价上涨1.76%，与Stellantis就自动驾驶车辆解决方案达成合作[3] - 文远知行股价上涨2.67%，公司更新聆讯后资料集，意味着成功通过港交所聆讯，有望成为港股"Robotaxi第一股"[3] - 极氪股价上涨4.48%，焕新极氪7X正式开启预售，目前可享受2000元抵7000元预售权益[3] - 爱奇艺股价上涨8.37%，摩根士丹利认为内地IP商品市场正处于长期增长的初期阶段，该行上调目标价[3] - 淘屏股价上涨4.27%，公司宣布已与Alphalion Holding Limited的股东签署了一份不具约束力的意向书，以收购其100%的股权[3] - 美光科技股价上涨2.17%，公司持续获多家大行上调目标价[3] - 美国锑业公司股价上涨20.02%，公司宣布一项收购矿产资源勘探与评估企业Larvotto Resources的提议，旨在增强其关键矿物资产组合[4] - 苹果股价上涨3.94%，研究公司Counterpoint报告显示iPhone 17系列在中国和美国市场的早期销售强劲[4] - Moderna股价上涨4.73%，公司在IDWeek 2025大会上展示其mRNA疫苗管线最新数据，两款新mRNA疫苗数据积极[4]

公司股价与配售情况 - 公司股价上涨4.23%至74港元，成交额为2.38亿港元 [1] - 公司完成配售2070万股新H股，净筹资约15.5亿港元 [1] - 筹资资金用途：4.82亿港元用于产能扩充，3.76亿港元用于偿还有息负债，6.92亿港元用于营运资金及一般公司用途 [1] 行业趋势与市场机遇 - 英伟达推广新的800VDC AI服务器架构，可提高电源效率并预计于2027年上市 [1] - 新的服务器设计证明AI服务器对氮化镓的需求，该市场总潜在市场规模估计为100亿美元 [1] 公司竞争优势与机构观点 - 公司与英伟达合作，是唯一有能力提供完整氮化镓解决方案的供应商 [1] - 公司在氮化镓市场拥有30%的市场占有率，潜在收入份额估计为210亿元人民币 [1] - 里昂上调公司预测及目标价至113.6港元，并重申“跑赢大市”评级 [1]