峰会概况 - 第四届中国电子半导体数智峰会（ESIS 2025）于2025年5月24日在上海举办，主题为"数智芯引擎·变革新动能"，聚焦AI、大数据、5G、区块链、云计算等前沿技术 [1] - 峰会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，吸引220+位电子半导体企业高管及业内人士参与 [1] 半导体行业国产替代进展 - 中国半导体产业进入国产替代第二阶段深化期，从中低端扩产转向中高端攻坚，头部企业在技术团队、产品开发和客户验证方面具备优势 [3][4] - 2024年集成电路整体国产化率为23%，预计2025年达25%，但距离70%目标仍有较大差距，服务器CPU、GPU等关键领域国产化率不足10% [4] - 国家政策扶持进入技术深水区，重点突破光刻机、EDA工具链、先进封装等领域 [4] AI芯片投资机会 - 2025年中国AI算力芯片市场需求约2300亿元，同比增长91%，但国产化率不足30%，存在数倍至数十倍增长空间 [6] - AI终端创新为国产SOC芯片带来机遇，消费类智能硬件（如TWS耳机）配套SOC芯片实现价量双升 [6] 模拟芯片国产替代 - 模拟芯片主要采用180-65nm制程，已基本实现国产化且产能充足，突破点在于降成本和客户认证 [6] - 中国对美产模拟芯片加征关税削弱国际巨头价格优势，加速国产替代进程 [6]

市场动态 - 上证指数重回3400点，较三月中旬调整10%后恢复至原点 [1] - 银行、券商、保险板块集体上涨推动指数突破3400点 [3] - 银行指数创历史新高，总市值突破10万亿，占中证全指总市值99万亿的10%以上 [9] 公募基金新规影响 - 公募基金业绩考核或将与业绩基准（如沪深300）及投资者收益挂钩 [3] - 机构提前布局沪深300成分股（如金融、公用事业、交通运输、白酒），因新规落地后或引发集中买入 [4][6][9] - 电子半导体（一季度公募持仓最高行业）近期遭抛售，银行（持仓最低行业）显著上涨 [7] - 高盛预计短期资金将持续流向金融等沪深300权重行业 [10][12] 资金行为与策略 - 战术性调仓至金融、内需消费等沪深300关联行业，但属短期行为 [12][13] - 网格交易数据显示券商ETF、保险ETF、红利低波100ETF等沪深300相关品种成交活跃 [16] 行业表现 - 金融板块（银行、券商、保险）领涨，公用事业、交通运输、白酒同步上行 [9] - 电子半导体、微盘股等非权重行业面临资金流出压力 [7][12] 数据指标 - 股债收益差达6.19%，处于87.03%历史百分位，显示股票性价比优势 [17] - 沪深300ETF华夏年内收益13.94%，跑赢同期指数 [17] - 香港证券ETF年内涨幅73.65%，显著高于基准 [18]

招聘会概况 - 龙岗区携23家领军企业和5所高等院校、科研机构参加广东省"百万英才汇南粤"春季大型综合招聘会，提供1000多个高薪岗位 [1] - 招聘会为期2天，接待求职者近2000人次，收到简历近1300份，现场达成录用意向606人，其中博士41人、硕士273人、本科生292人，硕博占比达51.8% [1] - 推出近百个年薪超50万元的岗位，涵盖人工智能、生物医药、无人机等新兴领域 [1] 参与企业及机构 - 参与企业包括华为、惠科创新半导体等电子半导体领域企业，康冠科技等智能终端制造技术龙头 [1] - 香港中文大学(深圳)、深圳北理莫斯科大学等国际化高校携高端科研岗位加入 [1] 招聘服务与成效 - 龙岗区人力资源局构建"前中后"全周期服务体系，包括前期调研岗位需求、高校宣讲，现场优化招聘流程，后续跟踪服务 [1] - 服务体系降低企业招聘成本，提高招聘效率，为龙岗区高质量发展注入动力 [1] 龙岗区发展优势 - 龙岗区连续7年蝉联"全国工业百强区"榜首，汇聚47家上市企业、3600多家国家高新技术企业 [2] - 战略性新兴产业和未来产业蓬勃发展，大运深港国际科教城是全国国际合作办学最多的区域之一 [2] - 拥有大芬油画村、二十四史书院等文化地标，以及300余座公园和众多商业综合体 [2] 人才政策支持 - 对新引进入户的本科生最高补贴3万元，硕士最高补贴5万元，博士直享10万元 [2] - 博士后在站期间最高可获60万元补助，出站后再享36万元奖励 [2] - 提供粤港澳大湾区个税优惠、深圳全球人才汇聚项目、高层次人才培养支持项目等服务 [2] 未来招聘计划 - 龙岗区人力资源局将开展"优企名校行""优才中国行"等品牌招聘活动，全年计划组织20场以上招聘 [3] - 重点引进先进制造、数字经济、高端服务等领域人才，配套提供人才补贴、人才安居房等政策 [3]

报告行业投资评级 - 维持电子行业“增持”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 小米召开新品发布会，推出旗舰机型小米 15 Ultra 及 REDMI Book Pro 2025 系列，前者硬件配置高，有望提升小米在高端市场表现；后者新增 AI 算力调度，可按需调度算力资源实现性能、续航双提升 [4] - 苹果计划在 2025 年 4 月前确定折叠屏 iPhone 最终供应链，预计下半年大规模生产元器件，2026 年下半年发布，且似乎已解决折叠屏折痕技术难题 [5] 根据相关目录分别进行总结 市场行情回顾 - 过去一周（02.24 - 02.28），SW 电子指数下跌 4.87%，跑输沪深 300 指数 2.64 个百分点；六大子板块中，半导体、光学光电子、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、消费电子、元件涨跌幅分别为 -3.62%、-3.93%、-4.00%、-5.99%、-6.06%、-9.78% [3] 投资建议 - 认为电子半导体 2025 年有望全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润持续复苏 [6] - 建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低 PE/PEG 的个股，如 AIOT SoC 芯片关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片关注美芯晟和南芯科技；驱动芯片领域关注峰岹科技和新相微；半导体设备材料关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链关注统联精密及金太阳；军工电子关注紫光国微和复旦微电；华为供货商关注汇创达 [6]