就业新风口 - 新能源和半导体是增员主力军，占据十大增员行业中的一半 [1][2] - 电动乘用车行业员工数量增长37.7%，成为全年吸纳就业冠军，比亚迪一年扩招26万人，员工总数突破96万人 [2][3] - 半导体设备和半导体材料分别以27.9%和12.3%的员工增长位居第二和第四，主要受国产替代和周期性复苏驱动 [10][11][12] 新能源行业表现 - 新能源汽车产业链上游的锂业增员13%，随着供需关系改善行业有望回升 [6] - 核电行业增员8.5%位居第八，中国核电建设井喷式爆发，政策明确加快沿海核电建设 [7][9] - 2025年中国新能源汽车销量预计达1650万辆，同比增长近30%，渗透率超55% [5] 传统行业反弹 - 塑料行业以11.6%的增幅位居第五，主要受新型材料如改性塑料和生物可降解塑料驱动 [14] - 家电零部件和消费电子分别以11.2%和10.7%的员工增长位居第六和第七，受国补政策刺激 [16] - 跨境电商以7.9%的员工增幅跻身十大增员行业，2023年进出口规模达2.63万亿元，同比增长超10% [17] 国资国企增长曲线 - 核电行业异军突起，华龙一号技术带动5300余家供应商形成完整产业链 [19] - 国资国企可通过存量业务诊断、产业细分赛道选择和制定发展战略实现转型升级 [21][22][23] - 2025年国资国企需将存量资产盘活与产业升级、科技创新深度融合以实现双赢 [25]

公司战略与技术优势 - 公司通过研发、合作、服务等多维度保持技术优势，聚焦核心领域深化技术迭代，开发高精度、低能耗电源设备 [1] - 在半导体刻蚀、薄膜沉积等关键制程环节优化电源性能，探索第三代半导体制造的电源技术突破 [1] - 以客户需求为导向打造定制化解决方案，建立快速响应机制，向综合解决方案服务商升级 [1] - 推行"项目制"管理缩短研发周期，通过股权激励吸引留住研发人才，研发人员占比达35% [2] 成本控制与效率提升 - 2024年通过设计环节优化、供应链协同、生产工艺改进实现成本控制 [2] - 未来计划推进智能化改造提高自动化水平，借助精益生产管理减少浪费 [2] - 与供应商建立共赢关系确保采购成本合理，深挖供应链潜力降低原材料成本 [2] 半导体业务发展 - 半导体业务成为重要增长曲线，2024年销售收入3.5亿元占营收19.69% [4] - 已实现刻蚀、薄膜沉积等关键制程电源技术突破，部分型号量产并进入供应链 [6] - 2025年将重点攻克半导体设备电源国产化，加大刻蚀、离子注入、PECVD等领域研发投入 [5] - 半导体设备电源国产化率极低，公司凭借技术优势加速替代进程 [6] 光伏业务现状 - 2024年光伏行业订单下降40%，但海外订单约5亿元已实现交货 [4] - 2025年一季度国内光伏订单确认1.58亿元，在手订单超27亿元 [4] - 强化项目验收和应收账款管理，大部分货款已收到但未完成验收 [12] 充电桩与储能业务 - 充电桩业务已与国内头部企业合作，产品验证通过后将形成批量订单 [7] - 分布式光伏一体化配套含储能充电桩业务处于发展初期 [7] 研发与创新 - 在德阳、成都、深圳设有五个研发中心，研发人员470人且持续增加 [2] - 已取得"多FPGA芯片程序升级系统"等专利，软件算法达国际先进水平 [2] - 创新成果转化体系完整，从研发到量产周期短，快速响应市场需求 [3] 财务与营收目标 - 2024年营业收入17.80亿元，维持3-4年内达到50亿元目标不变 [4] - 资产负债率48.44%处于行业合理区间，债务风险可控 [12] - 收入确认滞后主要因行业特性及项目实施周期长，与产能无关 [15] 行业前景与竞争优势 - 新能源转型加速带来光伏、储能、充电桩业务广阔空间 [16] - 半导体设备电源国产替代加速，公司技术突破助力市场份额提升 [6] - 相比国际品牌在品牌影响力和部分高端指标仍有差距，但快速追赶 [17] - 四川高校资源丰富，公司通过多地研发中心布局吸引高精尖人才 [17] 新兴业务布局 - 制氢行业可能成为新增长点，正在攻克相关设备电源技术 [13] - 公共事业领域如重离子加速器、环境治理等对电源有持续需求 [13] - 医疗设备电源应用于肿瘤放射治疗，目前尚未形成规模销售 [10]

财报表现 - 25Q1营收30.6亿美元，同比+29.8%/环比-0.4%，超指引中值，主要受先进逻辑制程和HBM投资驱动 [1] - 毛利率63%，同比+3.2pcts/环比+1.7pct，位于指引上限，因质量控制部门产品组合优化 [1] - 分部门：半导体质量控制收入27.39亿美元（占比89%），特色工艺1.56亿美元（5%），PCB及组件检测1.68亿美元（6%） [2] - 分产品：晶圆检测收入14.96亿美元（49%），服务业务6.69亿美元（22%），图形检测设备6.36亿美元（21%） [2] 业务结构 - 存储设备收入环比+20.3%，占比29%（环比+5pcts）；逻辑设备收入环比-7%，占比71% [2] - 中国大陆收入占比26%（环比-10pcts），同比-20%；中国台湾收入占比32%（同比+128%），韩国12%（同比+88%） [2] - 先进封装业务2024年营收突破5亿美元，预计2025年超8.5亿美元，受AI应用推动 [7] - 服务业务连续52个季度同比增长，25Q1收入6.69亿美元（同比+13%），但全年增速预期放缓至10% [8][17] 市场展望 - 指引2025年WFE市场规模约1000亿美元，公司预计增速将超越行业中等个位数水平 [3][14] - 25Q2营收指引29.25-32.25亿美元（中值同比+19.7%），毛利率62%-64%，关税影响约1pct [3][12] - AI基础设施投资驱动先进逻辑制程和HBM需求，客户N2工艺节点投资强劲，2026年产能规划翻倍 [20][28] - High-NA技术应用将提升检测需求，光刻验证环节成为新增长点 [29] 财务与资本 - 25Q1自由现金流9.9亿美元，过去12个月累计35亿美元，自由现金流利润率30% [8] - 资本回报7.33亿美元（股票回购5.07亿+股息2.26亿），新增50亿美元股票回购授权 [11] - 现金及等价物40亿美元，债务59亿美元，运营利润率44.2% [10][9] - 非GAAP净利润11.2亿美元，GAAP净收入10.9亿美元，稀释后EPS 8.41美元 [8] 战略与竞争 - 制程控制市场份额五年增长250bps，先进晶圆级封装市场从2019年第三跃居2025年领先地位 [6] - e-beam检测技术与光学系统协同，成为先进制程关键层检测的互补方案 [16] - 服务业务受出口管制影响，但长期增长驱动因素（设备寿命延长、单价提升）未变 [17] - 全球化生产布局应对贸易不确定性，但短期内难以实现区域化供应链隔离 [26][27]

财报表现 - 25Q1收入47.2亿美元，同比+24.4%/环比+7.9%，超指引中值（43.5-49.5亿美元）[1] - 25Q1毛利率49.0%，同比+0.3pct/环比+1.5pct，创与Novellus合并以来新高[1] - 25Q1营业利润率32.8%，高于24Q4的30.7%[15] - 25Q1稀释每股收益1.04美元，董事会授权股票回购计划剩余88亿美元[16] - 25Q2指引收入47-53亿美元（中值同比+29%/环比+6%），毛利率48.5%-50.5%[3] 业务结构 - 存储业务占比43%（环比-7pcts），其中NAND占比20%（环比-4pcts），DRAM占比23%（环比-3pcts）[2] - 代工业务占比48%（环比+13pcts），创纪录水平，受益于GAA和先进封装出货[2][14] - 逻辑和其他业务占比9%（环比-6pcts），因前沿节点支出减少[2] - 中国大陆收入占比31%（环比持平），中国台湾地区收入11.3亿美元创历史新高（同比+236%/环比+53%）[2][14] - CSBG收入17亿美元（同比+21%/环比-4%），升级业务创纪录[1][14] 技术进展 - Striker Spark ALD设备提供最密集的low-k碳化硅介质薄膜，在间隔层应用竞争力强[11] - ALTUS Halo系统将接触层电阻降低50%，在3D NAND客户中获采用[11] - Akara导体刻蚀设备扩大市场领先地位，实现突破性选择性和图案精度[11] - 干式EUV光刻胶处理技术取得进展，支持未来代工逻辑路线图[25] - 虚拟制造平台Simulator 3D与三家大型客户签署新许可协议[12] 行业展望 - 预计2025年全球WFE支出约1000亿美元，代工逻辑和NAND技术转换是主要驱动力[3][9] - NAND客户向256层升级，DRAM集中在1α/1β/1γ节点支持DDR5/LPDDR5/HBM[2] - 环绕栅极节点、背面电源分配、先进封装是未来技术重点[10][25] - 预计升级周期持续3-5年，新设备需求将随堆叠层数增加而增长[36][38] - 关税政策未导致订单提前拉货，中国地区收入占比预计同比下降[3][23]

SK海力士与韩美半导体订单事件 - SK海力士与韩美半导体签署428.12亿韩元（约2.21亿人民币）的HBM生产设备订单，附带条件是韩美工程师需重返生产线[1][2] - 同时向韩华半导体技术订购385亿韩元的TC Bonder设备，含税后两者价差缩至4-5亿韩元[2][3] - 韩美设备单价30.58亿韩元（14台），韩华设备单价35.29亿韩元（12台），韩华今年累计订单达800亿韩元，是韩美400亿韩元的两倍[3] 供应链战略调整 - 公司持续推进TC Bonder设备供应商多元化，通过分散订单降低对韩美半导体的依赖[2][3] - 此次订单被视为短期妥协，因现有HBM产线仍需韩美技术支持，但中长期替代战略方向明确[2][3] - 韩美曾要求20%涨价未果，其设备技术被认为逊于韩华产品[2] 行业动态 - 半导体业界认为双方关系仍存紧张，韩美工程师最快本周重返生产线[1][2] - 订单金额差异源于增值税计算方式不同（韩美含税/韩华未含税）[3] - 行业高层透露本次交易本质是"互相需要"的权宜之计[2]

A股上市公司董秘薪酬概况 - 截至4月30日，A股5411家上市公司中有5251家披露董秘薪酬数据，合计39.75亿元，平均数75.69万元，中位数62.94万元 [1] - 5261位董秘中1107人年薪超100万元，46人超300万元，8人超500万元 [1] - 迈瑞医疗董秘李文楣以738.76万元年薪居首，日均2.02万元；赛腾股份孙丰622.17万元第二，中微公司刘晓宇583.18万元第三 [1] - 2024年最高薪较2023年下降，TCL科技廖骞从908.33万元降至581.53万元（降幅35.98%），李文楣薪酬同比减少1.53% [1] 高薪董秘背景及公司业绩 - 李文楣为迈瑞医疗董秘兼资本市场总经理，北京大学社会学学士，2007年加入公司历任多个高管职位 [2] - 迈瑞医疗2024年营收367.26亿元（同比+5.14%），归母净利润116.68亿元（同比+0.74%） [2] - 孙丰为赛腾股份创始人兼董秘，公司2024年营收40.53亿元（同比-8.85%），归母净利润5.54亿元（同比-19.30%） [2] - 刘晓宇为中微公司董秘，浙江大学学士、复旦-BI挪威商学院MBA，2005年加入公司 [3] - 中微公司2024年营收90.65亿元（同比+44.73%），归母净利润16.16亿元（同比-9.53%） [3] 薪酬排名结构 - 2024年A股董秘薪酬前100名具体排名数据见文档 [3]

HBM市场与TCB键合机技术 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，AI大模型和高性能计算推动需求激增，SK海力士占据70%市场份额 [2] - TCB键合机是HBM产业链关键设备，通过局部加热和压力控制解决传统倒装芯片工艺的焊料桥接问题，接触密度可达每平方毫米10,000个 [3][4] - SK海力士采用MR-MUF技术，热导率是TC-NCF的两倍，美光和三星则使用TC-NCF工艺 [5] - TCB键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增长两倍以上 [5] TCB键合机市场竞争格局 - 市场呈"六强格局"：韩国韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽、新川，新加坡ASMPT [7] - 韩美半导体占据主导地位，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元，74%收入来自SK海力士，但计划将依赖度降至40% [7][8] - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单，设备自动化系统和维护便利性受青睐，引发韩美半导体提价28%报复 [10][11] - ASMPT在HBM3E 16层工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士测试订单，30多台设备已部署 [12][13] 技术路径与厂商动态 - 三星转向子公司SEMES供应TCB键合机，新川设备因技术落后被逐步淘汰 [16][17] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，显示设备业务弥补半导体订单下滑 [18][19] - 新加坡K&S采用化学法无助焊剂键合，ASMPT采用物理法，两者各有优劣 [15] - 韩美半导体推出专为HBM4设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠优化 [29] 韩国半导体设备产业崛起 - 韩国六家设备企业2024年表现亮眼：韩美半导体营业利润率46%，Techwing Cube Prober测试设备获英伟达青睐 [24][25] - Zeus TSV清洗设备营收4908亿韩元，Juseong Engineering 85%收入来自中国ALD设备市场 [25][26] - DIT激光退火设备占SK海力士HBM3E量产线核心工艺，Oros Technology焊盘覆盖设备打入铠侠供应链 [26][27] 地缘政治与供应链风险 - 韩国政府计划限制TCB键合机出口，国内厂商在热压头模块和系统整合环节仍需突破 [22] - 韩国设备产业由单一强者转向多元格局，Techwing、Zeus等凭借独门技术快速成长 [27]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 周核心观点为人形机器人仍是市场焦点，同时关注外骨骼机器人和军用机器人等方向；近期人形机器人产业催化不断，仍是市场焦点，外骨骼机器人和军用机器人的应用也在加速发展 [4][9] 根据相关目录分别总结 行业观点及投资建议 周核心观点为人形机器人仍是市场焦点，同时关注外骨骼机器人和军用机器人等方向；近期人形机器人产业催化不断，如华为与优必选合作、美的类人形机器人准备落地等；外骨骼机器人和军用机器人应用加速发展，外骨骼机器人有智元研究院发布产品及在景区应用，军用机器人是未来战场新质作战关键力量 [4][9] 行业重点新闻 - 工程机械：徐工品牌价值居工程机械行业首位，在“2025中国品牌价值评价信息”中，徐工位居机械设备制造组第三位，今年参加评价品牌1068个，779个品牌发布价值信息，总价值127844亿元，比去年增长1985.93亿元 [10] - 机器人：中证指数公司5月16日发布中证科创创业机器人指数，选取40只相关上市公司证券为样本；华为与优必选签署合作协议，围绕具身智能和人形机器人领域开展合作；越疆科技与腾讯云合作，加速具身智能及人形机器人落地；智元机器人灵犀X2技能上新，拥有“内心戏” [11][12][13] - 半导体设备：首款华为鸿蒙电脑亮相，意味着国产操作系统在PC领域实现重要突破，目前已有300多个融合生态应用完成适配，预计年底超2000个；力积电携合作伙伴参加台北国际计算机展，推出3D AI半导体解决方案；国内首款实用化抗量子密码芯片“密芯PQC01”发布，国产化率100%，核心技术自主可控 [17][18][20] 重点公司公告 经营活动相关 - 天宜上佳：杨铠璘辞任公司总裁，仍任副董事长等职，公司聘任孟利为总裁 [21] - 斯莱克：与烟台力华电源科技有限公司签署《战略合作协议》，就46系列大圆柱电池合作 [21] - 圣晖集成：与客户签署《某洁净机电工程》实施合同，签约金额11.01亿元 [22] - 中国中车：近期签订重大合同合计约547.4亿元，占2024年营业收入22.2% [23] - 均普智能：拟向PIA安贝格增资不超过5000万欧元 [24] - 天奇股份：子公司江西天奇金泰阁钴业有限公司拟增资扩股，引入投资者青岛华铁新能创业投资基金合伙企业 [24] - 山东矿机：子公司山东矿机华能装备制造有限公司对成通锻造增资，注册资本由2000万增至6000万元 [25] - 亿利达：子公司浙江三进科技有限公司签订《国有土地上房屋征收与补偿协议书》，补偿款3.55亿元 [26] 资本运作相关 - 雷赛智能：发布2025年股票期权与限制性股票激励计划草案，拟授予权益1330万股，占股本总额4.32% [27] - 中信博：5月12日首次回购公司股份11.56万股，占总股本0.0529% [28] 板块行情回顾 5月12日 - 5月16日，沪深300上涨1.1%，机械板块上涨0.7%，在所有一级行业中排名14；细分行业中，纺织服装机械涨幅最大，上涨4.6%，工程机械跌幅最大，下跌2.8% [4][30]

机构调研热度 - 5月以来A股市场已有超2000家上市公司获机构调研 [1] - 公募基金调研节奏显著加快 博时基金以51次调研位居榜首 富国基金49次 鹏华基金46次 [1] - 高端制造 半导体 医疗健康三大领域成为资金聚焦核心赛道 调研频次占比超六成 [1][2] 行业分布与赛道偏好 - 计算机 通信和其他电子设备制造业被超过34家上市公司调研 涵盖半导体材料 消费电子 工业自动化等领域 [2] - 医药制造业以23家上市公司被调研紧随其后 重点关注创新药研发 医疗消费复苏等主题 [2] - 新能源产业链中 兴业银锡 耐普矿机等公司因锂电材料及矿机设备需求增长 调研热度持续升温 [2] 个股调研热度 - 百济神州 安集科技 恒而达分别获得256家 241家 234家机构调研 为近期关注度最高上市公司 [2] - 获得百家机构调研的公司包括祥鑫科技 兴业银锡 深南电路 耐普矿机 宏华数科 海目星 容百科技 [2] - 闫思倩 农冰立等基金经理调研恒而达 闫思倩 付娟 赵楠还调研祥鑫科技 [2] 企业海外布局与关税影响 - 深南电路披露泰国工厂总投资12.74亿元 建成后将具备高多层PCB工艺能力 完善全球供应链布局 [3] - 宏华数科近半数出口业务面向南亚 东南亚及欧洲市场 直接出口美国比例极低 关税变化影响有限 [3] 基金经理观点 - 农冰立表示4月份回落的市场给核心行业优质公司带来投资机会 [3] - 看好AI周期在国内公司的演进和变现 下半年大模型迭代和变现将有更多应用场景 [3] - 除互联网 云 应用外 也看好军工部分细分领域和芯片领域的结构性机会 [3]

纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 1. **一季度经营业绩**：2025年第一季度营收13.06亿元，同比增长41.73%；出货量11.25亿元；毛利润6.64亿元，毛利率50.87%；归母净利润2.46亿元，同比增长207.21%；扣非后归母净利润2.48亿元，同比增长194.14%；剔除股份支付费用后归母净利润2.89亿元，同比增长73.17%；经营活动现金流量净额连续四季度为正；截至一季度末总资产126.38亿元，货币资金等合计29.62亿元，占总资产23.44% [3] 2. **各业务板块表现** - **清洗设备**：一季度单片清洗端口及半关键清洗设备营收同比增长28%至9.2亿元，占总营收70%以上；得益于超声波清洗设备放量和背面清洗设备稳健表现；高温SPM设备通过领先逻辑客户验证，背面边缘刻蚀设备获美国客户验收；预计多个清洗设备迎产品周期；有全面清洗产品组合，计划扩大中国市场份额并拓展全球市场 [2][5] - **电镀技术**：一季度营收同比增长110%至2亿多元，占比近20%；Ultra ECPAP获美国3D封装奖项；是业内首家且唯一采用旋转式水平电镀结构方案供应商；受益于AI芯片封装向面板级封装技术迁移，受多家行业龙头关注 [2][6] - **炉管产品**：立式炉管设备采用独有石英结构设计，具备1250度处理能力，保持晶圆表面平整度，业内尚无厂商能在此温度实现工艺稳定性；LDCVD氧化炉和ALD等炉管系列预计2025年显著放量 [2][7][8] - **先进封装及其他后道处理业务**：一季度营收同比增长60%至1亿多元，占比近10%；处于技术验证和市场拓展阶段；镜面及面板级封装产品按计划推进交付和测试，为AI芯片封装大规模应用打基础 [2][9] - **ETCH和PECVD新产品**：采用自主研发差异化设计，提升工艺灵活性和产出效率；已与多家客户开展样机演示和测试；Track类设备计划2025年中期交付Beta验证机，预计2026年下半年实现更大市场渗透 [2][10] 3. **未来营收增长点**：2025年STM及铝管系列成新增长点；2026年起面板级封装、PCBL等新设备线支撑中长期高增长；围绕中国与国际双引擎战略推进业务，实现30亿美元长期营收目标，中国大陆和海外市场各占一半 [11][12] 4. **临港产能项目进展**：临港盛美半导体研发与制造中心建设接近完成，两栋厂房合计支持约30亿美元年产值规模；第一栋已投入使用，产线产能稳步提升；第二栋完成基础建设作为扩产储备 [4][13] 5. **2025全年业绩预测**：预计年度经营业绩在65亿至71亿人民币之间；核心产品获认可，产能布局有序推进；以差异化技术创新和全球布局支撑长期发展战略 [14] 6. **一季度财务表现**：基本和稀释后每股收益均为0.56元，同比增长211.11%；货币资金等较上季度环比增长1.87亿元；经营性活动现金流量净额持续为正，同比增长2.48亿元；合同负债环比增长11.02%；发出商品17.96亿元，验收后可确认收入 [15][16] 7. **研发投入和成果**：2025年一季度研发投入2.52亿元，占营收19.313%，同比增长23.48%；截至一季度末有982名研发人员，占总人数47.83%；第一季度申请专利100个，获得授权7个，累计483个；推向市场的PCVD设备是P Max版本，一台已出货验证，预计今年谈成2 - 3家意向客户 [17] 8. **电镀设备在3D堆叠技术进展**：ECP3D用于TSV电路，ECPAP用于厚道芯片封装，销售良好；TSV电镀工艺国产化，满足国内客户需求；进入HBM工艺领域，在存储大客户DMC进展顺利 [19] 9. **TSV技术应用情况**：在国内两家龙头企业得到验证并获重复订单，对商业化应用有信心 [20] 10. **高温硫酸应用及优势**：有中低温和超高温类型；太赫兹设备回收率50% - 80%，颗粒质量达单片水平；100 - 110度单片设备被多家客户使用；170度以上高温硫酸清洗设备有专利技术防止硫酸甩出 [24] 11. **减少环境污染和自动清洗技术**：创新在客户端获良好反馈；预计在19纳米、17 - 15纳米小颗粒处理上有显著成果；可控制氛围避免硫酸外泄，实现自动清洗，提高设备性能和可靠性，有推向国际市场潜力 [25][26] 12. **高温炉管设备进展**：推出全球首创超高端高温炉管设备，能达1250度，保持晶圆表面稳定性；缩短IGBT生产氧化层处理时间，提高生产效率；受国内和欧洲客户关注 [27] 13. **ALD炉管设备发展**：两款ALD炉管设备进入国内头部晶圆代工厂；2025年拓展新客户，提升报道覆盖率；有独特气道设计和单片调研理念，满足客户端关键性能指标需求 [28] 14. **海外业务发展及规划**：长期目标30亿美元营收，大陆与海外市场各占一半；开发差异化产品，有自主知识产权，可进入国际市场；已在韩国设研发实验室，计划在美国建生产基地；独特技术受海外客户关注 [29] 15. **新型平板水平旋转封装设备**：全球首创，水平式旋转设计提高电力传输效率；采用PECVD工艺，降低内部电容，提升整体性能；填补行业空白，为先进封装提供新方案 [30] 16. **技术创新成果**：3月在美国3DIC Inside获大奖，适用于未来平板AI工艺；核心产品水平电镀设备应用前景大；坚持差异化和知识产权保护，为全球客户提供创新设备 [31] 17. **海外市场情况**：销售主要来自国内，海外市场逐步有成果；预计今年几台设备销往美国、东南亚和中国台湾地区；5月已售四台先进封装设备到美国 [33] 18. **PECVD设备情况**：去年三季度发出的第一台正在客户端验证，效果不错；今年预计三家客户接收，一台6月左右交付；认为今年是进入市场的一年，差异化特点使工艺具优势 [33] 19. **并购整合看法及计划**：半导体设备制造商并购是趋势；寻找有独立IP和核心技术的目标公司；现有技术支撑自身成长，大部分资金用于现有设备开发，遇好公司或技术会考虑并购 [34][35] 20. **未来发展方向**：推进国产化DocCheck项目和检测设备推出，提高国产化比例，支持AI芯片大芯片封装趋势；20% - 28%资金投入现有项目开发；遇好公司或技术考虑并购提升竞争力 [36] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **TSV电路孔径挑战**：TSV电路中较大孔径（超100）比小孔更难处理，高密度HBM应用使用较小晶圆级封装问题不大 [21] 2. **TSV工艺设备和耗材国产化**：国内TSV工艺客户从2020年要求全国产化，目前设备和耗材已实现国产化 [22] 3. **2025年新签订单展望**：今年销售预计无太多改变，第二季度采购节奏正常，9月30号给出订单信息保持稳定 [23]