大族数控赴港IPO - 公司为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [1] - 按2024年收入计，公司是全球最大的PCB专用生产设备制造商，全球市占率为6.5% [1] - 截至2024年12月31日，公司已设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品销往10多个国家及地区 [1] - 2022年、2023年及2024年收入分别为27.86亿元、16.34亿元及33.43亿元，年内利润分别为4.32亿元、1.48亿元及4.52亿元 [1] - 截至最后实际可行日期，高云峰透过大族控股及大族激光拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [2] 铜冠铜箔市场拓展与产品表现 - 公司首批出口马来西亚的电子电路铜箔产品顺利装车发运，新增马来西亚为出口对象，此前已对中国台湾地区、泰国实现出口 [2] - 公司RTF铜箔系列产品2024年度稳居国产RTF铜箔市占率第一 [4] - HVLP系列产品获得国际著名终端企业认证，在AI服务器等高端产品上广泛应用，2024年销售量突破千吨 [4] - 2025年1～4月，HVLP系列产品销量已超过2024年全年销量，并持续增长 [4]

公司股权激励计划 - 公司拟授予股票期权总量3,500万份，占公司股本总额173,518.09万股的2.02%，行权价格为每份3.41元 [1] - 首次及预留授予第一个行权期对应2025年业绩考核目标，要求2025年铜箔产品销售量或营业收入增长率不低于30%（以2024年为基数） [1] - 首次及预留授予第二个行权期对应2026年业绩考核目标，要求2026年铜箔产品销售量或营业收入增长率不低于30%（以2025年为基数） [1] - 激励对象共计124人，涵盖董事、高管、中层管理人员及技术业务骨干，排除独立董事及大股东关联人员 [1] 行业竞争与人才战略 - 铜箔行业为人才技术导向型，核心人才稀缺且竞争激烈，股权激励旨在形成长效激励机制以增强竞争力 [2] - 行权价格3.41元与当前股价接近，反映公司对长期发展的信心 [2] 行业供需与业绩表现 - 铜箔行业经历多季度亏损后新增产能放缓，中小厂商淘汰加速，行业出清进程深化 [2] - 公司25Q1归母净利润同比增长60.1%，同行嘉元科技、德福科技等也实现增长，行业拐点迹象显现 [3] - 行业去产能效果显著，竞争环境改善 [3]

行业概述 - 超薄电子铜箔（厚度≤12微米）是储能电池负极集流体的关键材料，直接影响电池能量密度、成本及安全性 [2] - 产品按厚度分为常规8-12μm、主流6-8μm（市占率75%）、高端≤6μm（2024年占比15%），其中6-8μm电解铜箔因性价比主导储能市场 [3][18] - 技术路线以电解法为主，压延法用于高端产品，表面处理分光面（降内阻）和毛面（强附着力）两类 [3] 市场规模 - 2024年中国超薄电子铜箔总产能突破25万吨，其中储能专用铜箔占比40%（约10万吨） [1][16] - 预计2025年储能电池用铜箔需求量超40万吨，市场规模突破250亿元，2022-2025年复合增长率40% [1][16][24] - 2024年4.5μm及以下高端产品年增长率达45%，复合铜箔渗透率预计从不足5%提升至2025年的15%以上 [18][22] 产业链 - 上游：高纯阴极铜（纯度99.99%以上）由江西铜业、云南铜业等供应，配套生箔机、阴极辊等设备链 [9] - 中游：实现4.5-8μm超薄铜箔规模化生产，下游应用于电力调峰、5G基站、数据中心及户用储能等领域 [9] - 头部企业如嘉元科技、诺德股份合计市占率45%，第二梯队（龙电华鑫、中一科技等）占35% [20] 技术发展 - 技术从进口依赖转向自主创新，2010年后突破6微米工艺，2019年加速迭代至4.5μm，2024年形成极薄+复合铜箔产品矩阵 [7] - 未来3.5μm及以下极薄铜箔可提升电池能量密度10%-15%，复合铜箔因轻量化、高安全性成为新增长点 [22] - 中国企业在中端市场优势明显，但高端产品仍面临日韩竞争 [3] 政策驱动 - 国家出台《新型电力系统行动方案》《铜产业高质量发展实施方案》等政策，明确支持电池级高档电解铜箔研发 [11][12] - 《西部地区鼓励类产业目录》将电解铜箔列为重点发展产业，与正极材料、隔膜等并列 [11] 下游需求 - 2024年中国新型储能新增装机突破7000万千瓦，累计装机7376万千瓦（同比+130%），锂离子电池占主导 [13] - 2024年锂电池总产量1170GWh（+24%），其中储能电池260GWh（+55.69%），增速居各领域之首 [14] - 钠电池、固态电池等新兴技术将催生差异化铜箔需求 [24]

核心财务表现 - 2024年营业收入65.22亿元 同比增长31.27% [1] - 2025年第一季度营业收入19.81亿元 同比增长113% [1] - 2025年第一季度归母净利润2445.64万元 实现扭亏为盈 [1] - 2024年归母净利润亏损2.38亿元 [2] - 2024年派发红利633.83万元 占2023年归母净利润33.31% [4] - 2024年累计回购金额5198.13万元 [4] 产能与技术布局 - 铜箔年产能达11万吨以上 [5] - 2024年铜箔产量6.70万吨 同比增长15.57% [5] - 6μm极薄锂电铜箔成为主流产品 4.5μm及5μm实现批量销售 [5] - 掌握3.5μm极薄电解铜箔生产工艺核心技术 具备量产能力 [5] - 研发投入2.74亿元 同比增长16.44% [3] - 累计获得授权专利422项 其中发明专利198项 [3] 产品技术突破 - 开发抗拉强度300-800MPa、延伸率3%-20%的铜箔产品 [2] - 实现高阶RTF铜箔、FCF铜箔、HTE铜箔、HVLP铜箔技术突破 [3] - IC封装用极薄铜箔等新型载体材料成功开发 [2] - 高频高速用PCB铜箔领域具有显著优势 [2] 行业趋势与竞争地位 - 铜箔行业需求复苏 动力+储能锂电需求突破1.8TWh [4] - 全球铜箔需求缺口达18万吨 4.5-6μm高端产品缺口占比超70% [4] - 头部企业通过产能修复与技术升级实现盈利反弹 [1] - 公司出货量位居行业前列 规模与技术处于第一梯队 [5] 资金与股东信心 - 可转债回售金额9.78亿元 货币资金及应收账款合计超56亿元 [4] - 大股东承诺全额认购可转债回售份额 [4] - 当前股价18.46元 技术溢价与产能稀缺性形成背离 [4] 市场拓展战略 - 通过扩产、创新研发、开拓海外市场构建核心竞争力 [1] - 密切跟踪新能源汽车、储能订单回暖机遇 [2] - 设备开机率与产能利用率大幅提升 [2] - 优化生产人员配置与基地协作机制 [2]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入78.05亿元，同比增长19.51%，但归属净利润亏损2.45亿元，同比转亏，扣非后归属净利润亏损2.37亿元 [2] - 2023年公司归属净利润1.33亿元，同比下降73.65%，扣非后归属净利润6903万元，同比下降84.58% [4] - 2025年一季度公司净利扭亏，实现营业收入25.01亿元，同比增长110.04%，归属净利润1820.09万元 [6] 公司业务与客户 - 公司主营高性能电解铜箔研发、生产和销售，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔，2024年电解铜箔产量92851吨（+8.15%），销量92701吨（+17.18%） [4] - 主要客户包括宁德时代（2024年贡献销售额19.48亿元，占比26.13%）、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD等，并布局LG新能源、德国大众Power Co等海外客户 [4] 行业竞争与产能 - 2024年国内铜箔总产能200万-210万吨/年，其中锂电铜箔占70%，电子电路铜箔占30%，行业综合产能利用率56%-58%，中低端产能过剩 [5] - 2024年锂电铜箔产量69万吨（+35%），电子电路铜箔产量47万吨（+10%），锂电销量65万吨，标箔销量44万吨，需求端较2023年略有改善 [5] - 2024年原计划新增产能50万吨，实际仅建成15万吨，行业普遍观望，多家公司暂停项目投资 [5] 公司产能规划 - 截至2024年末公司建成产能15万吨/年，位居内资铜箔企业第一梯队，2025年预计新增2.5万吨/年产能，总产能将达17.5万吨/年 [6] - 公司预计低端产能出清和行业洗牌将改善供需关系 [6] 公司股权与市值 - 实控人马科直接持有公司30.55%股份（截至2025年一季度末） [6] - 截至4月20日收盘，公司股价13.53元/股，总市值85.28亿元 [7]