蓝思科技 (2)20260105 摘要 蓝思科技一代产品持续与客户合作，年收入数亿元，独家供应部件，用 户数量增长迅速，年增量从 100 万增至 200 万以上，预示市场渗透率 将大幅提升。 UTG 玻璃盖板应用于航天级光伏发电组件，每平方米价值约 1 万元人民 币，单颗卫星价值量可达数百万元。现有在轨卫星约 1 万颗，规划发射 总量达 4 万颗，市场空间巨大。 2025 年一季度，蓝思科技将有四个汽车玻璃工厂投产，主要外购浮法 玻璃进行深加工，生产超薄双层夹胶功能玻璃，预计汽车业务显著放量， 实现明显增长。 北美大客户预计 2026 年推出首款高端折叠手机，蓝思科技独家供应 UTG、PT 膜及支撑板等核心部件，价值量高于传统手机数倍，预计 2025 年迎来热卖，为 2027 年增长做准备。 2027 年，北美大客户将推出全玻璃设计的重磅新机型，蓝思科技在原 材料、工艺和设备方面共同努力，提升手机抗摔性能，并积极布局折叠 手机和 3D 玻璃后盖市场。 Q&A 请介绍一下联塑科技在商业航天领域的布局和最新进展。 联塑科技在商业航天领域的布局主要集中在两个方面。首先是卫星直连终端的 地面信号接收器，主要提供路由器 ...

文章核心观点 - 2026年苹果iPhone折叠屏手机的入局有望带动中国折叠手机市场销量实现45%的同比增长[4] 2018-2025年中国折叠手机市场渗透率趋势 - 文章分析了2018年至2025年中国市场折叠手机渗透率的趋势[4] 2021年第一季度至2025年第三季度销量及增长趋势 - 文章分析了2021年第一季度至2025年第三季度中国市场折叠手机的销量及同比增长率趋势[4] 2025年前三季度品牌竞争格局 - 文章分析了2025年第一季度至第三季度中国市场品牌折叠手机的销量排名[4] - 文章分析了2025年第一季度至第三季度中国市场品牌折叠手机的销量份额[4] 2021年第一季度至2025年第三季度产品趋势分析 - 文章分析了2021年第一季度至2025年第三季度中国市场折叠手机的价格区间趋势[4] - 文章分析了2021年第一季度至2025年第三季度中国市场折叠手机盖板类型CPI/UTG的趋势[4] - 文章分析了2021年第一季度至2025年第三季度中国市场折叠手机AI占比趋势[4] - 文章分析了2021年第一季度至2025年第三季度中国市场折叠手机折叠形态的发展趋势[4] 三折手机产品对比 - 文章对三星首款三折手机与华为三折手机进行了优劣势对比分析[4] 苹果iPhone折叠屏进展 - 文章分析了苹果iPhone折叠屏的最新进展情况[4] 2026年市场预测 - 文章对2026年苹果入局后中国折叠手机市场销量进行了保守与乐观预测[5]

文章核心观点 - 中国科技产品正成为外国游客热衷购买并带出境外的“新特产”和“可带走的中国体验”，这反映了中国科技从“追赶”到“引领”的跨越，以及中国制造向全球输出创新生活方式与品牌形象的趋势 [1][4][9] 外国游客科技消费新趋势 - 外国游客的“扫货地图”从传统景点延伸至科技商圈，科技类产品消费成为新潮流 [1] - 中国过境免签政策已覆盖55国，入境口岸增至60个，为外国游客消费提供了便利 [1] - 深圳华强北从电子批发街转型为外国游客的“科技迪士尼”，需要多日才能逛完 [2] - 在上海“模速空间”的AI黑科技体验店，90%的产品是“中国智造”，吸引外籍顾客光顾 [3] - 北京朝阳区科技产品柜台前排队者多为外国面孔，他们对人性化设计和强大功能表示赞赏 [3] 产品创新与沉浸式体验 - 深圳拓竹科技的3D打印旗舰店提供无需专业建模、可直接从社区下载模型的沉浸式造物体验，吸引模型爱好者 [1] - Rokid的AI眼镜能实时翻译89种语言，技术促进了无边界沟通与文明交流 [2] - 消费场景从单纯交易转向“科技+”沉浸式场域，成为外国游客感知中国生活方式的新入口 [3] - 西班牙游客期待购买AI互动玩偶以帮助了解中国文化 [3] - 科技产品被视为中国文化与现代创新精神全球对话的新载体 [4] 供应链与制造能力升级 - 中国电子消费品凭借硬科技突破摆脱“廉价”标签，技术创新成为品牌溢价关键 [5] - 全链条重构借助“智能中枢”助力企业提升效能 [5] - 跨境电商物流速度惊人，从过去15天缩短至现在3天就能收到商品 [5] - AI数据看板用于分析销售趋势，AI技术已渗透到从选品、设计到上架的每一个环节 [6] - 柔性供应链支持灵活调整生产，例如浙江森外服饰的爆款太阳能风扇帽月销量突破1万件，义乌工厂能在48小时内推出改良版 [6] - 义乌通过引入虚拟影棚、AIGC、3D打印、AI质检等技术，提升小商品从设计到生产的便捷性与效率，支撑“小单快反”能力 [6] - AI正推动中国制造业核心竞争力从成本优势转向技术与品牌双轮驱动，重构全产业链效能并压缩产品上市周期 [7] 服务优化与社交传播 - 成都、深圳等地推出离境退税“即买即退”服务，通过简化税务流程和集成电子地图提升国际游客消费体验，并可能带动二次消费 [8] - 在深圳华强北，泰国采购商习惯使用Insta360相机直播、结合翻译器询价砍价，无线耳机、智能手表等产品受欢迎，每周需发货2-3次 [9] - 游客在社交平台分享“抢购”中国科技产品的经历和功能亮点，引发好奇与讨论，提升了产品知名度和品牌影响力 [9] - 这种分享将个人体验扩散为群体话题，使科技产品成为连接中国与海外的纽带，高效传递中国制造的创新与务实 [9] 行业定位与全球影响 - 中国制造已不仅仅是商品销售，更是对全球生活方式的重构和引领 [9] - 中国不再仅仅是“世界工厂”，而是成为科技制造下的全球新型消费中心 [9] - 通过科技赋能服务和社交传播，中国制造正在全球范围内树立新的品牌形象，吸引全球消费者 [9]

全球股指期货与欧股市场表现 - 美国三大股指期货小幅下跌，纳斯达克100指数期货跌0.12%，标普500指数期货跌0.04%，道琼斯工业平均指数期货跌0.01% [1] - 欧洲主要股指齐跌，德国DAX指数跌0.45%，英国富时100指数跌0.5%，法国CAC40指数跌0.05%，欧洲斯托克50指数跌0.22% [1] 关键经济数据发布预告 - 21:30将发布美国11月季调后非农就业人口、失业率及10月零售销售月率数据 [2] - 22:45将发布美国12月标普全球制造业及服务业PMI初值 [2] - 23:00将发布美国9月商业库存月率 [2] 大宗商品与行业预测 - 高盛将2026年铜的平均价格预测上调至每吨11400美元，并指出关税风险仍然高企 [2] 科技与互联网行业动态 - 苹果公司数十款未发表新品遭曝光，产品线包括折叠手机、Vision Air及AI智能眼镜等 [2] - 阿里巴巴发布新一代万相2.6系列模型，为国内首个支持角色扮演功能的视频模型 [2] - 百度旗下昆仑芯据报即将完成股改，正加速推进冲刺上市的步伐 [2] - 纳斯达克计划推出全天候的股票交易服务，将交易时间从每周5天、每天16小时延长至每周5天、每天23小时 [2] - 马来西亚宣布，TikTok、Instagram等社交平台将从明年起纳入法律监管 [2] - 西班牙向爱彼迎开出逾6400万欧元罚单，指其发布大量违反租房市场规范的广告 [2] 汽车与自动驾驶行业 - 韦德布什分析师坚定看好特斯拉长期上涨前景，预计其明年底市值或冲击3万亿美元 [2] - 福特汽车取消多个电动汽车车型，并将因此计提195亿美元的资产减记 [2] - 小鹏汽车在广州获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并已启动常态化的L3道路测试 [2] 金融与支付行业 - PayPal已向美国联邦存款保险公司及犹他州金融机构部门申请银行牌照 [2] - 投资机构Strategy在12月8日至14日期间购买了价值约9.8亿美元的比特币 [2] 生物制药与娱乐行业 - 辉瑞将2025财年收入指引从610亿至640亿美元收窄至约620亿美元，该指引略低于市场预期 [2] - 艺电公司对2026财年的净订单额及调整后EBITDA指引均逊于市场预期 [2]

文章核心观点 - 全球AI数据中心建设需求旺盛，推动AI服务器出货、液冷散热、高速传输技术、专用存储解决方案、数据中心电力和储能系统等关键领域的技术创新与市场增长 [2][3] - 半导体先进制程与封装技术持续突破，2nm GAAFET制程与2.5D/3D封装技术成为下一代高效能运算的关键 [10][11] - 终端应用市场如人形机器人、高阶笔电与折叠手机、AR眼镜及智能驾驶正迎来技术普及与商业化拐点，出货量与渗透率将显著提升 [12][13][14][16] PART 1 AI芯片与液冷散热 - 2026年全球AI服务器出货量预计年增长将超过20%，受北美大型CSPs资本支出增加及各国主权云建设驱动 [2][3] - AI芯片市场竞争加剧，AMD将推出MI400整柜式产品对标NVIDIA，北美CSPs及中国科技公司自研ASIC芯片力度增强 [3] - AI芯片热设计功耗从H100/H200的700W升至B200/B300的1000W以上，推动液冷散热需求，2026年AI芯片液冷渗透率预计达47% [3] - 微软研发芯片封装层级微流体冷却技术，短中期市场以水冷板液冷为主，CDU架构从L2A转向L2L设计 [3] PART 2 HBM与光通讯技术 - HBM通过3D堆栈与TSV技术缩短处理器与存储器距离，HBM4将导入更高通道密度与更宽I/O带宽以支持AI运算 [4] - 光电整合与CPO技术成为突破跨芯片数据传输瓶颈的关键，2026年起更高带宽SiPh/CPO平台将导入AI交换机 [5] - 800G/1.6T可插拔光模块已大规模量产，光通讯技术助力实现高带宽、低功耗数据互连，优化系统能效 [5] PART 3 NAND Flash与AI存储方案 - 存储级存储器SSD、KV Cache SSD及HBF技术填补DRAM与传统NAND间性能差距，提供超低延迟与高带宽，加速AI推理工作负载 [6] - QLC SSD每晶粒存储容量较TLC高出33%，大幅降低AI数据集存储成本，2026年QLC SSD在企业级SSD市场渗透率预计达30% [7] PART 4 AI数据中心储能系统 - AI数据中心储能系统从应急备电转向能量核心，未来五年内2至4小时中长时储能占比将快速提升，支持备电、套利及电网服务 [8] - 部署方式从集中式BESS向机柜级或集群级分布式BESS渗透，北美为最大市场，中国东数西算政策推动西部AI数据中心配套储能 [8] - 全球AI数据中心储能新增容量从2024年15.7GWh激增至2030年216.8GWh，复合年增长率达46.1% [8] PART 5 数据中心电力架构与第三代半导体 - AI数据中心供电转向800V HVDC架构，服务器机柜功率从千瓦级升至兆瓦级，SiC/GaN为关键半导体材料 [9] - SiC应用于供电架构前端和中端，支持高功率转换；GaN凭借高频率优势用于中端和末端，2026年SiC/GaN在数据中心渗透率预计达17%，2030年突破30% [9] PART 6 先进制程与封装技术 - 2nm GAAFET制程通过栅极氧化层全包覆硅通道，实现更高效电流控制与高算力需求 [10][11] - 2.5D/3D封装技术如台积电CoWoS/SoIC、英特尔EMIB/FOVEROS、三星I-Cube/X-Cube提供高密度异质整合解决方案，平衡成本与良率为核心挑战 [11] PART 7 人形机器人商用化进展 - 2026年人形机器人出货量预计年增超700%，突破5万台，技术重点为AI自适应能力与场景应用导向 [12] - AI自适应技术结合LLM与感测融合，使机器人在非结构化环境中实时学习，应用聚焦制造搬运、仓储分拣等特定场景 [12] PART 8 显示技术高阶化趋势 - 2026年Apple将OLED面板导入MacBook Pro，推动高阶笔电显示从mini-LED转向OLED，2025年OLED笔电渗透率达5%，2027-2028年提升至9-12% [13] - Apple进入折叠手机市场将推动出货量于2027年突破3000万支，市场焦点从外观转向生产力体验，铰链可靠度与面板良率为关键技术挑战 [14] PART 9 AR眼镜与近眼显示技术 - Meta Ray-Ban AR眼镜采用LCoS显示技术，聚焦信息提供应用，强化AI与用户互动体验 [15] - LEDoS技术因高亮度、对比度优势成为下一代AR显示方向，预计2027-2028年成熟全彩方案落地，Meta将推出新一代LEDoS AR眼镜 [15] PART 10 智能驾驶普及与Robotaxi扩张 - 2026年L2及以上辅助驾驶渗透率将超40%，舱驾一体单芯片与控制器量产推动成本下降，燃油车智能化转型加速普及 [16] - Robotaxi迎来全球扩张，除中美外覆盖欧洲、中东、日本、澳洲等市场，端到端与VLA等AI模型提升系统泛化能力 [16]

民营经济在西部地区的整体表现 - 重庆市民营经济增加值从“十四五”期间的1.48万亿元增至1.98万亿元，占GDP比重由59%提升至61.6% [2] - 重庆民营市场主体数量从290.1万户增至367.3万户，占比达97.8% [2] - 全球渝商大会促成签约投资项目合同金额达567亿元，项目涉及智能网联新能源汽车、智能装备制造等高新技术领域 [6] 代表性公司业绩与产能 - 赛力斯集团前三季度营收超过1100亿元，新能源汽车销量超过30万辆，建成3个超级工厂并拥有1600多台智能终端与3000余台机器人协同作业 [2] - 重庆华峰累计实现产值超2000亿元，建成全球最大己二酸生产基地、全球最大单体氨纶生产车间和中国最大铝热传输复合材料生产基地 [4] - 侨商产业园引进的高新技术汽车线束厂预计明年产值超过20亿元 [4] 产业升级与技术创新 - 民营企业2024年贡献中国70%以上的技术创新成果，在国家级专精特新“小巨人”企业中占比超过80% [5] - 重庆民营企业科技创新百强研发费用总额达173.37亿元，占全市研发投入的23.12% [5] - 四川省企业技术创新能力百强中83%为民营企业 [5] - OPPO重庆生产基地引入先进管理系统后一分钟可下线一台折叠手机 [4] - 重庆智飞生物自主研发的流感、HPV等疫苗获国际认证并销往多国 [4] 政策支持与发展方向 - 陕西省出台《大力服务民营经济高质量发展十条措施》等政策健全服务机制 [5] - 重庆市出台《重庆市打造民营经济发展高地若干措施》支持民企抢占未来产业新赛道和数字化转型升级 [5] - 惠科股份有限公司计划在重庆建设更高世代线、更先进制程的生产线，打造智能化绿色化标杆工厂 [6]

兆易创新业务展望 - 2025年利基型DRAM业务营收有望超预期达成同比增长50%的目标，下半年收入有明显增长，并有望超越MCU业务成为公司第二大产品线 [1] - 2025年新量产的DDR4 8Gb产品较快抢占份额，第三季度销量已与DDR4 4Gb基本相当，2026年将实现自研LPDDR4系列产品量产并规划LPDDR5小容量产品研发 [1] - 预计2026年利基型DRAM行业仍将处于供应短缺状态，价格有望维持在相对较高水平，公司产能预计同比稳中有升 [1] 金盘科技业务进展 - 公司已于2025年8月成功开发适用HVDC 800V供电架构的固态变压器样机，后续将进行测试认证并迭代升级，同时积极推进在国内外重点客户的试运行以加快产业化应用 [2] - 2025年1-9月，公司在AIDC及IDC等数据中心领域实现销售收入9.74亿元人民币，同比增长337.47%，AI算力需求成为业绩增长的重要驱动力 [2] 蓝思科技业务布局 - 公司已成功进入北美和国内头部机器人供应链，预计2025年全年人形机器人出货量数千台，四足机器狗出货量上万台，机器人业务带来的营收初步估计为数亿元人民币 [2] - 折叠机型项目已完成产品全部定型及相关设备开发准备，已确定将成为大客户2026年折叠机的三项关键产品供应商，包括超薄柔性玻璃盖板、PET贴膜及玻璃支撑板 [3] - 由于大客户新机市场反应超出预期且订单需求旺盛，加之订单及加单主要集中在第四季度，公司对第四季度业绩展望乐观 [3] 机构调研概况 - 本周共有近448家A股公司获机构调研，其中兆易创新、金盘科技、蓝思科技获机构调研数量最多，分别有276家、253家、226家机构参与 [1]

财务业绩表现 - 第三季度营业利润为12.1万亿韩元，同比增长31.81%，环比大增158.55%，超出市场预期17.4% [1] - 第三季度销售额为86万亿韩元，同比增长8.72%，环比增长15.33%，创下历史新高 [1] - 单季营业利润历经5个季度后重回10万亿韩元以上，创下自2022年第二季度14.1万亿韩元以来的最高纪录 [1] - 第二季度营业利润为4.7万亿韩元，同比下滑54.8%，创六季度新低，凸显第三季度业绩强势反弹 [1] 半导体业务复苏 - 设备解决方案部门营业利润预计达6万亿韩元，业绩较第二季度大幅反弹 [2] - 业绩增长得益于DRAM价格持续上涨、高带宽内存出货量增加以及非存储器业务亏损减少 [2] - 动态随机存取存储器和NAND芯片利润因人工智能需求及传统产品销售强劲而增长 [3] - 晶圆代工部门因产能利用率提高帮助缓解固定成本压力，亏损有所收窄 [3] 人工智能驱动的市场需求 - 全球人工智能发展加速导致对存储芯片的需求出现迅猛增长 [2] - 受人工智能普及推动，服务器内存需求急剧上升，价格持续走高 [2] - 公司预计下半年用于服务器的高端内存产品将实现有意义的扩张 [3] - 为OpenAI的星际之门项目供应芯片，该项目预计产生的HBM需求量是当前全球总产能的两倍以上 [4] 市场表现与行业地位 - 自6月初以来公司股价累计涨幅超过60%，盘中一度上涨逾3%创下历史新高 [2] - 半导体部门通常占公司年利润的50%至70% [2] - 公司第四季度可能会保持在全球存储芯片市场的霸主之位，上半年因积极提升产品质量而重夺第一 [3] - 内存芯片价格的不断上涨已促使数十位分析师近期上调了对公司的目标股价 [5] 业务部门与产品亮点 - 显示器部门利润可能因高端智能手机客户而增长 [3] - 移动部门利润也可能因新款折叠手机的畅销而有所增长 [3] - 公司在高带宽内存市场正奋力追赶，投资者押注其能向英伟达等AI巨头供应HBM芯片 [3] - NH投资证券研究员预测，明年公司业绩增速将位居三大内存厂商之首 [2]

业绩表现 - 第三季度营业利润达12.1万亿韩元（约85亿美元），远超分析师预期的9.70万亿韩元，为2022年以来最高季度利润 [1][3] - 第三季度营收攀升约9%，至86万亿韩元 [3] - 公司股价自6月初以来已飙升超过60%，周二早盘在首尔市场一度上涨3.1%，创下历史新高 [3][4] 业务驱动因素 - 业绩反弹核心在于半导体部门复苏，AI服务器和内存芯片需求激增 [1][3][6] - DRAM利润因传统DRAM和高带宽内存芯片销售强劲而增长，NAND芯片利润也因AI需求有所提高 [6] - 显示器部门利润因高端智能手机客户而增长，移动部门利润因新款折叠手机畅销而有所增长 [6] 战略进展与行业机遇 - 公司在高带宽内存芯片领域取得进展，已从AMD获得订单，其HBM3E芯片正在等待英伟达的最终批准 [1][5] - 三星与SK海力士均已达成协议，为OpenAI的"星际之门"项目供应芯片，该项目预计产生的HBM需求量是当前全球总产能的两倍以上 [8] - 内存芯片价格不断上涨，已促使数十位分析师近期上调了对三星的目标股价 [9]

公司业绩表现 - 第三季度营业利润为12.1万亿韩元（约85亿美元），远超分析师预期的9.70万亿韩元 [1] - 第三季度营收攀升约9%，至86万亿韩元 [1] - 公司股价自6月初以来已飙升超过60%，并在周二早盘一度上涨3.1%，创下历史新高 [1][2] 半导体业务复苏 - 业绩反弹核心在于半导体部门复苏，该部门通常贡献公司年利润的50%至70% [1][3] - 第三季度DRAM利润因传统DRAM和高带宽内存（HBM）芯片销售强劲而增长 [3] - 得益于AI需求，NAND芯片的利润可能也有所提高 [3] - 内存芯片价格不断上涨，促使数十位分析师近期上调了对公司的目标股价 [5] AI驱动战略与市场机遇 - 公司正积极调整战略，以抓住未来几年AI带来的巨大机遇 [2] - 公司在最新的高带宽内存（HBM）芯片上取得进展，已从AMD获得订单，其HBM3E芯片正在等待英伟达的最终批准 [2] - 公司与SK海力士据报已达成协议，为OpenAI的"星际之门"项目供应芯片，该项目预计产生的HBM需求量是当前全球总产能的两倍以上 [4] - 公司预计下半年用于服务器的高端内存产品将实现"有意义的扩张" [4] 其他业务部门表现 - 公司显示器部门的利润可能因高端智能手机客户而增长 [3] - 移动部门的利润也可能因新款折叠手机的畅销而有所增长 [3]