公司股份变动 - 中芯国际于2026年2月13日，因非董事人员行使受限制股份单位而发行了1.66万股普通股 [1] - 此次股份发行依据的是公司于2013年6月13日采纳的“2014以股支薪奖励计划” [1]

公司公告 - 中芯国际于2026年2月13日，因非董事人员行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制股份单位，发行了1.66万股普通股股份 [1] 相关ETF产品数据 - **港股通科技ETF基金 (159101)** - 跟踪经估值汇率调整后的国证港股通科技指数 [3] - 近五日涨跌为0.99% [3] - 市盈率为29.54倍 [3] - 最新份额为35.1亿份，增加了300.0万份 [3] - 净申赎额为274.6万元 [3] - 估值分位为21.24% [3] - **恒生科技指数ETF (513180)** - 跟踪恒生科技指数 [3] - 近五日涨跌为0.99% [3] - 最新份额为740.8亿份，增加了8.1亿份 [3] - 净申赎额为5.7亿元 [3] - **港股通互联网ETF基金 (520910)** - 跟踪经估值汇率调整后的中证港股通互联网指数 [4] - 近五日涨跌为-0.65% [4] - 市盈率为29.44倍 [4] - 最新份额为7.4亿份，增加了0.0份 [4] - 净申赎额为0.0元 [4] - 估值分位为18.04% [4] - **恒生互联网ETF (513330)** - 跟踪恒生互联网科技业指数 [5] - 近五日涨跌为-0.20% [5] - 最新份额为738.1亿份，增加了5.1亿份 [5] - 净申赎额为2.5亿元 [5]

南向资金成交概况 - 2026年2月13日，沪港通（南向）成交额前三名分别为腾讯控股(00700) 43.01 亿元、阿里巴巴-W(09988) 36.80 亿元、美团-W(03690) 31.69 亿元 [1] - 同日，深港通（南向）成交额前三名分别为腾讯控股(00700) 35.63 亿元、阿里巴巴-W(09988) 28.70 亿元、美团-W(03690) 14.60 亿元 [1] 沪港通（南向）十大活跃成交公司分析 - 腾讯控股成交额最高，达 43.01 亿元，并获得 14.26 亿元净买入 [2] - 阿里巴巴-W成交额 36.80 亿元，净买入 11.43 亿元 [2] - 美团-W成交额 31.69 亿元，但出现 3.68 亿元净卖出 [2] - 盈富基金(02800)成交额 26.27 亿元，净买入额高达 24.98 亿元，为榜单最高 [2] - 中芯国际(00981)成交额 18.16 亿元，净买入 1889.30 万元 [2] - 小米集团-W(01810)成交额 16.74 亿元，净买入 7.09 亿元 [2] - 长飞光纤光缆(06869)成交额 14.52 亿元，净卖出 1.82 亿元 [2] - 恒生中国企业(02828)成交额 11.42 亿元，净买入 11.33 亿元 [2] - 泡泡玛特(09992)成交额 11.12 亿元，净卖出 1.70 亿元 [2] - 华虹半导体(01347)成交额 10.31 亿元，净买入 3.45 亿元 [2] 深港通（南向）十大活跃成交公司分析 - 腾讯控股成交额 35.63 亿元，净买入 8.37 亿元 [2] - 阿里巴巴-W成交额 28.70 亿元，净买入 11.56 亿元 [2] - 美团-W成交额 14.60 亿元，净买入 6.11 亿元 [2] - 中芯国际成交额 12.09 亿元，净买入 5.55 亿元 [2] - 盈富基金成交额 11.82 亿元，净买入 11.78 亿元 [2] - 南方恒生科技(03033)成交额 11.79 亿元，净买入 11.24 亿元 [2] - 小米集团-W成交额 10.98 亿元，净买入 5.02 亿元 [2] - 长飞光纤光缆成交额 9.46 亿元，净买入 3338.34 万元 [2] - 中国海洋石油(00883)成交额 8.95 亿元，净卖出 1.44 亿元 [2] - 华虹半导体成交额 7.23 亿元，净买入 5.02 亿元 [2]

业绩总结 - 2026年1月31日港股已发行股份（不包括库存股份）数目为6,000,922,851[3] - 2026年2月13日港股已发行股份（不包括库存股份）数目为6,000,958,037[4] - 2026年1月31日上交所科创板已发行股份（不包括库存股份）数目为1,999,562,549[4] - 2026年2月13日上交所科创板已发行股份（不包括库存股份）数目无变动[4] 股份发行 - 2026年2月3日两次因股份奖励或期权发行新股，分别为11,200股和7,403股[3][4] - 2026年2月13日因股份奖励等发行新股16,583股[4]

股份数据 - 2026年1月31日港股已发行股份6,000,922,851[3] - 2026年2月3 - 13日因股份奖励或期权多次发行新股[3][4] - 2026年2月13日港股已发行股份6,000,958,037[4] - 2026年1月31 - 2月13日科创板已发行股份无变动[4] 其他信息 - 呈交者为郭光莉，职衔是公司秘书[16]

港股通资金流向总览 - 2月13日，南向资金（北水）全天成交净买入202.19亿港元，其中港股通（沪）净买入114.77亿港元，港股通（深）净买入87.43亿港元 [1] 个股资金净买入排名 - 北水净买入最多的个股是盈富基金、阿里巴巴-W、腾讯控股 [1] - 盈富基金获北水净买入36.75亿港元 [4] - 阿里巴巴-W获北水净买入22.98亿港元 [5] - 腾讯控股获北水净买入22.62亿港元 [5] - 小米集团-W获北水净买入12.11亿港元 [5] - 华虹半导体获北水净买入8.46亿港元 [6] - 中芯国际获北水净买入5.73亿港元 [6] - 美团-W获北水净买入2.42亿港元 [7] 个股资金净卖出排名 - 北水净卖出最多的个股是长飞光纤光缆、中海油 [1] - 中海油遭北水净卖出1.43亿港元 [6] - 长飞光纤光缆遭北水净卖出1.48亿港元 [7] 港股ETF获资金抢筹 - 北水抢筹港股ETF，盈富基金、恒生中国企业、南方恒生科技分别获净买入36.75亿、11.33亿、11.23亿港元 [4] - 中金公司指出，港股回调源于美联储鹰派预期、AI资本开支回报质疑及制造业PMI偏弱的“三重压力”，短期存在超调，有向上修复空间，但中期指数空间有限，机会在于必需零售、科技硬件等景气结构 [4] 科技与互联网公司相关动态 - 阿里巴巴旗下“千问”发布“春节30亿大免单”活动数据，过去6天用户说了41亿次“千问帮我”，AI完成下单超1.2亿笔，在全球首次实现AI Agent的大规模真实世界任务执行与商业化验证 [5] - 摩根大通报告指出，如果DeepSeek新版本在农历新年期间发布，对互联网平台而言，腾讯最有可能从潜在的DeepSeek新版本中受惠最大 [5] - 小米集团创始人雷军表示，小米SU7今年1月份销量为37869台，登顶全国乘用车零售销量排行榜，自2024年4月3日以来，小米汽车累计交付量已超过60万台，新一代小米SU7的展车已经到店 [5] 半导体行业公司业绩与资金流向 - 北水再度加仓芯片股，华虹半导体、中芯国际分别获净买入 [6] - 华虹半导体第四季度销售收入达到6.599亿美元，环比大幅增长22.4%，当季毛利率提升至13.0%，归母净利润录得3410万美元，相比上一季度4050万美元的亏损，实现了实质性的业绩反转 [6] - 中芯国际此前交出的成绩单亦表现亮眼 [6] 能源板块相关动态 - 美国总统特朗普表示，美国“必须”与伊朗达成协议，否则局势将“非常严重”，希望美伊“一个月左右”达成协议 [6] - 银河期货高级研究员赵若晨表示，市场的交易逻辑从“地缘优先”切回“供需优先”的临界点在于美伊谈判取得实质性成果，若达成短期框架，油价或大幅回吐地缘溢价，而再次交易供应过剩的基本面 [6]

投资评级与目标价 - 瑞银华宝对中芯国际维持“中性”评级 [1] - 予目标价76港元 基于未来12个月预测3.3倍股价净值比 长期股东权益报酬率11.3%计 [1] 核心财务预测调整与业绩回顾 - 上调中芯国际2026至2029年营收预测4% 以反映更大的国产化机会与更佳的供需态势 [1] - 下调中芯国际2026至2029年盈利预测8%至18% 以反映更高的折旧负担 [1] - 中芯国际去年末季纯利按季增4.5% 优于市场预测的按季增1.3%及公司指引的0%至2% [1] - 去年末季毛利率为19.2% 符合公司18%至20%的指引 但低于市场预期的20% [1] 运营与产能状况 - 8吋晶片产能利用率超过100% 12英寸晶片接近满载运转 [1] - 管理层预测今年资本支出将与去年的81亿美元持平 [1] - 预计今年底产能增加40kwpm/12英寸产能 以应对中国无晶圆厂企业持续强劲的国产化需求 [1] - 中芯国际将目标锁定在BCD晶片、内存及内存相关产品等供应紧张的领域进行扩张 [1] 管理层业绩指引与行业展望 - 管理层预测今年首季销售持平 毛利率介于18%至20% [1] - 管理层预测今年销售增长将高于业界平均水平 [1] - 业务持续扩产下 管理层预测今年折旧费用将年增30% 且明年仍将维持高位 [2] - 瑞银目前预测中芯国际首季毛利率为20% 今年全年毛利率为21.2% 认为折旧压力将被更有利的价格环境所抵销 [2]

报告行业投资评级 - 行业展望为“稳定提升”，未来12~18个月行业总体信用质量较上一年“稳定”状态有所提升，但尚未达到“正面”状态的水平 [5][7] 报告的核心观点 - 预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用水平将稳定提升 [5][8] - 2025年半导体产业支持政策延续“自主可控、高端突破、全链协同”核心导向，有效应对国际限制措施，推动产业快速发展，对行业信用起到正面影响 [7][8] - 受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，各细分行业均重新回到增长态势 [7][19] - 汽车电子及人工智能将成为半导体行业需求增长的主要驱动力，人工智能将推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施型产品，行业周期性特点或将有所减弱 [7][19][28] - 在地缘政治博弈与产业自主政策驱动下，全球产业链布局正从效率优先转向安全与韧性优先，将系统性重塑全球产业分工格局 [7][19] - 2025年以来，半导体行业主要细分领域全球竞争格局较为稳定，国内各行业在政策加持下均有所突破，行业收入、利润及经营性净现金流均实现增长，整体信用水平保持稳定，预计2026年行业整体经营及信用质量将有所提升 [7][29] 行业基本面分析 宏观及政策环境 - 国内政策构建了国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政策体系 [9] - 国家层面以《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等为引领，定向支持高端芯片、光刻机、EDA工具、大硅片等“卡脖子”环节攻关 [9] - 资金方面，国家集成电路产业投资基金三期、人工智能产业投资基金等提供资本支持，通过研发费用加计扣除比例提升、阶梯式企业所得税减免、增值税加计抵减等财税优惠降低企业负担 [9] - 2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长87.28%，出口集成电路3,494.72亿个，同比增长17.23%，出口金额2,019.01亿美元，同比增长26.80% [11] - 半导体设备国产化率持续提升，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类在晶圆厂的采用率突破40% [11] - 国际环境方面，美国、日本、欧盟等持续针对我国半导体产业实施一系列限制措施，覆盖设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等全产业链环节，2025年以来限制措施覆盖范围进一步扩大，规则逐步细化 [14][18] 经营分析 - 半导体行业具有周期性特点，平均周期长度约3~4年，2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，行业进入新一轮复苏周期 [20] - 2025年全球半导体制造设备总销售额达到1,330亿美元，同比增长13.81%，创历史新高，全球半导体材料市场总规模达到约700亿美元，同比增长6% [20] - 消费电子市场温和复苏，2025年全球智能手机出货量增长2%达到12.5亿部，全球PC出货量2.795亿台，同比增长9.2% [23] - 汽车电子快速发展，2025年全球新能源汽车销量约2,280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，汽车半导体市场规模在2025年达到1,004.8亿美元 [23] - 人工智能极大推动半导体需求，2025年全球半导体销售额中AI芯片占比超过20%，约1,500亿美元，AI服务器出货量同比增长约29% [23] - 2025年中国半导体销售额2,108.8亿美元，同比增长14.68% [24] - 全球半导体产业形成分工布局，美国在芯片设计及EDA软件环节占绝对领先地位，中国台湾主导芯片制造产业，日本、韩国及欧洲在半导体材料及设备环节占据重要地位 [26] - 我国已形成较为完整半导体产业链布局，初步完成全产业链的自主可控，但在半导体材料和设备方面仍是薄弱环节，特别是高端芯片生产环节 [27] - 在生产环节，中芯国际工艺节点突破14nm，其与华虹半导体市场份额已接近10%，封测方面，国内头部厂商长电科技、通富微电及华天科技均进入全球前十行列 [27] - 半导体设备领域，北方华创稳居全球设备厂商市场规模前十名，但在光刻胶、离子注入机等环节设备国产化率仍然极低，与全球最先进水平存在1-2代产品差距 [27][36] 行业内企业信用表现 行业内企业概况 - **芯片设计**：全球市场集中度高，前十名厂商市场份额合计占比超过65%，美国企业占绝对领先地位，国内企业数量多、规模小，2025年我国集成电路设计收入达4,421亿元，同比增长18.9%，AI芯片是主要增长驱动力 [29][30][31] - **晶圆制造**：属于重资产行业，全球前十大厂商占据超过90%市场份额，台积电为绝对龙头，国内形成“1+2+N”梯队格局，以28nm及以上成熟制程为主，中芯国际是国内唯一具备14nm及以上先进工艺量产能力的代工厂商 [32] - **半导体设备**：我国已成为全球最大半导体设备市场，国内销售额占全球比重超过40%，国内形成“1+3+N”梯队格局，但在光刻胶、离子注入机及先进制程方面差距仍然较大 [35][36][38] - **半导体材料**：我国是全球第一大半导体材料消费市场，2025年中国大陆半导体材料市场规模达1,500亿元人民币，占全球市场约28%，国内形成“1+5+N”梯队格局，在部分领域已实现技术突破，但光刻胶等领域市场份额仍较低 [39][40][42] 样本企业财务表现 - 2025年前三季度，半导体样本企业（174家）营业总收入5,109.44亿元，同比增长14.74% [43][44] - 分行业营收增速：芯片设计增长26.08%、晶圆制造增长16.70%、半导体设备增长35.09%、半导体材料增长15.56%，分立器件受闻泰科技影响整体下滑23.76%，剔除后同比增长19.54% [45] - 样本企业平均毛利率小幅下滑0.50个百分点，其中半导体设备行业下降3.11个百分点，半导体材料行业下降1.12个百分点 [45] - 样本企业实现净利润431.41亿元，较去年同期大幅增长59.50%，芯片设计、晶圆制造与分立器件利润增幅远高于半导体设备及材料 [45] - 样本企业经营活动净现金流合计为590.92亿元，同比增长37.18%，芯片设计行业获现水平提升最为明显，半导体设备样本企业经营获现情况有所下滑 [47] - 样本企业资本支出规模合计为1,267.85亿元，同比增长1.22%，分立器件行业投资增速相对较高，晶圆制造、半导体材料、半导体设备资本支出同比分别下降3.42%、8.67%和1.59% [49] - 截至2025年9月末，样本企业债务规模为4,041.68亿元，增速16.86%，平均资产负债率和总资本化比率分别为27.25%和17.41%，财务杠杆水平相对稳定且保持在较低水平 [50] - 样本企业经营活动净现金流对短期债务覆盖倍数的平均值为2.77倍，同比增长6.54%，货币资金对短期债务的覆盖倍数均值为85.87倍，整体偿债能力良好 [51] 企业信用风险表现 - 截至2025年末，全市场存续发债主体24家，存续债券30只，债券余额263.80亿元，同比增长16.73% [54] - 2025年全年新增发债主体9家，新发债数量15只，发行总规模123.78亿元，发行主体数量及规模均较2025年明显提升 [54] - 发债主体以民营企业为主，国央企发债主体仅4家，占比16.67%，存续债券中可转换债券占比60% [54] - 全年仅3家主体信用级别出现变动，行业内仅闻泰科技一家主体信用级别下调，行业无违约及展期债券，整体主体信用级别较为稳定 [54] 结论 - 综合政策支持、需求驱动及产业链格局变化等因素，预计未来12~18个月半导体行业展望为稳定提升 [55] - 在汽车电子及人工智能需求推动下行业内订单大幅增长，国产替代率大幅提升，先进制程等技术突破以及产业链价格上升带动企业盈利和获现能力明显增强且持续期较长的情况下，可能上调行业展望 [7][55] - 在行业内利润被上游成本上涨大幅侵蚀、国际贸易政策严重影响海外业务，市场需求显著不及预期，企业供应链稳定性受到严峻冲击等不利因素发生时，可能下调行业展望 [7][55]

公司市场表现与交易数据 - 2025年2月13日，公司股价上涨0.30%，成交额为40.21亿元，换手率为1.72%，总市值为9354.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入2.12亿元，占成交额比例为0.05%，在所属行业中排名第7/173，且连续2日被主力资金增仓 [2] - 近期主力资金流向：近3日净流入5.24亿元，近5日净流入5.71亿元，近10日净流出14.98亿元，近20日净流出28.05亿元 [3] - 主力成交额为12.27亿元，占总成交额的7.86%，筹码分布非常分散，主力未控盘 [3] - 筹码平均交易成本为122.58元，近期筹码关注程度减弱，股价在压力位125.50元和支撑位111.80元之间 [4] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 [2] - 主要产品为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造 [2] - 根据2024年销售额情况，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一 [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [5] - 2025年1-9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [5] 公司股权结构与股东情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份，持股比例为总股本的1.61% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%；人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [5] - 主营业务收入构成：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他业务占比6.17% [5] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [6] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [6] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股 [6] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股 [6] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大股东，持股2760.90万股 [6][7] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大股东，持股2446.97万股 [7] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [7] 公司概念与业务动态 - 公司涉及的概念包括：国家大基金持股、存储芯片、中芯国际概念、芯片概念、大盘股、超大盘、上证50、自主可控等 [2][5] - 根据2025年9月12日互动易平台信息，公司代工MCU芯片和特殊存储芯片 [2] - 公司所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造 [5]

投资评级与核心观点 - 报告引述中信里昂研究的观点，对中芯国际的投资评级为“买入” [5] - 报告核心观点：中芯国际正“穿越周期波动”，其2025年四季度业绩及2026年一季度指引基本符合预期，消费电子存储芯片短缺问题预计在9-12个月内缓解，公司预计2026年收入增速将高于行业平均水平 [4][5][6] 近期财务表现与指引 - 2025年第四季度收入为24.9亿美元，环比增长4.5%，优于0%-2%的环比增长指引 [6] - 2025年第四季度毛利率为19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.7个百分点，处于18%-20%指引区间中位 [6] - 2026年第一季度收入指引为环比持平于24.9亿美元，毛利率指引区间为18%-20% [6] - 公司预计2026年收入增速将高于行业平均水平 [6] 行业动态与公司业务 - 消费电子存储芯片供应短缺问题预计在9-12个月内缓解，主要由于新产能爬坡及渠道库存释放 [5][7] - 尽管AI存储需求挤压中低端消费电子产能，但高端产品订单增加，包括AMOLED显示驱动芯片、高端CMOS图像传感器及微控制器单元等 [7] - 公司预计将受益于成熟制程与先进制程芯片的国产替代深化 [9] 资本支出与产能规划 - 2025年资本支出达81亿美元，高于指引，主要因客户需求强劲、地缘政治不确定性导致设备交期延长，以及为存储产能扩张而提前采购关键设备 [8] - 2026年资本支出指引将较2025年大致持平于81亿美元 [5][6] - 2026年，公司12英寸晶圆产能预计每月增加4万片 [8] - 2026年总折旧费用预计将同比增加30%，公司计划通过维持高产能利用率、降本增效来缓解折旧压力，平均售价预计持稳或小幅上升 [5][8] 公司催化因素 - 先进制程良率提升 [10] - 国产深紫外线光刻机进展 [10] - 中美地缘政治紧张局势加剧 [10] 公司概况与业务构成 - 中芯国际是全球领先的纯晶圆代工厂之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的代工企业 [12] - 公司提供从0.35微米到14纳米各工艺节点的集成电路代工及技术服务 [12] - 按产品分类，晶圆销售占收入的93.2%，光罩制造、测试及其他占6.8% [13] - 按地区分类，亚洲地区收入占比最高，为85.2%，美洲占12.4%，欧洲占2.5% [13] 市场数据与估值 - 截至2026年2月11日，公司股价为70.0港元，市值为870.10亿美元 [15] - 过去12个月最高/最低股价分别为91.05港元和37.7港元 [15] - 3个月日均成交额为620.94百万美元 [15] - 市场共识目标价为77.71港元 [19] - 主要股东包括：大唐（香港）投资有限公司持股14.09%，鑫芯（香港）资本有限公司持股7.79% [19]