本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-027 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，现将公司回购股份的进展情况公告如下： 截至 2024 年 5 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式累计回购公司股份 950,416 股，占公司总股本 170,305,736 股的比例为 0.5579%， 回购成交最高价为 35.12 元/股，最低价为 14.70 元/股，支付的资金总额为人民币 28,595,409.90 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 本次回购股份符合法律法规及公司回购股份方案的规定。 | 回购方案首次披露日 | 2023/8/18，由董事长潘连胜先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待第二届董事会第十五次会议审议通过后 个月 12 | | ...

容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 关于对锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函的回复 上海证券交易所: 贵所于 2024年 4 月 16 目出具的《关于对锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函》(上证科创公函[2024]0062 号,以下简称"《问 询函》"）已收悉。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)作为锦州神工半导体股 份有限公司（以下简称"神工股份"、"公司"）的年审会计师,对问询函涉及 会计师的相关问题进行了逐项核查,现回复如下,请予以审核。 第一部分 关于经营情况 问题 1、关于营业收入 年报显示,公司 2023 年实现营业收入 13,503.32 万元,同比下降 74.96%。 其中,大直径硅材料营业收入 8,354.66 万元,同比下降 82.45%。营业收入各季 度波动较大,第四季度实现营业收入 1.585.32 万元,环比下降 60.71%,占全年 营业收入比例由上年同期 27.53%下降至 11.74%。 请公司:(1)补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交 易数量、交易金额和平均交易价格,并按客户说明与上一年度发生重大 ...

财务业绩 - 公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为-6,910.98万元[8] - 公司2023年营业收入为13.50亿元，同比下降74.96%[18] - 公司2023年扣除与主营业务无关的业务收入为12.94亿元，同比下降74.25%[18] - 公司2023年第一季度、第二季度、第三季度和第四季度营业收入分别为5,213.55万元、2,669.93万元、4,034.52万元和1,585.32万元[20] - 公司2023年第一季度、第二季度、第三季度和第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为-1,208.33万元、-1,161.62万元、-1,750.54万元和-2,790.49万元[20] - 公司2023年计入当期损益的政府补助为259.12万元[21] - 公司2023年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为52.94万元[21] - 公司2022年度营业收入为13,503.32万元，同比下降74.96%[19] - 公司2022年度归属于上市公司股东的净利润为-6,910.98万元，同比减少143.70%[19] - 公司2022年度经营活动产生的现金流量净额同比减少36.83%[19] - 公司2022年度基本每股收益、稀释每股收益同比减少143.43%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少145.36%[19] - 公司2022年度研发投入占营业收入的比例为16.64%，同比增加9.34个百分点[19] 主营业务情况 - 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利[23] - 公司硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营业收入3,763.90万元[25] - 公司半导体大尺寸硅片产品收入达到825.83万元[25] - 公司大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势[25] - 公司在泉州、锦州两地扩大硅零部件生产规模，实现了较快速度的产能爬升[25] - 公司硅零部件产品实现收入达到3,763.90万元以上，实现翻番；国内集成电路制造厂商客户方面，公司已经获得更多评估认证机会[29] - 公司某款半导体大尺寸硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准[30] 技术研发 - 公司研发取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个[25] - 公司通过无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等实现了大直径硅材料的高良品率和参数一致性[35] - 公司引入新型长晶设备并优化工艺方案，提升了大直径硅材料的生产效能[35] - 公司开发了"多晶硅晶体致密性优化技术"，提高了晶体致密性，减少了空洞发生概率，进一步提高了多晶硅产品质量[83] - 公司开发了"硅部件精密刻蚀洗净技术"，进一步提升了公司硅零部件加工和清洗工序的良率[83] - 公司开发了"硅片表面颗粒清洗技术"，达到了公司预设目标，持续满足客户需求[83] - 公司2022年度研发投入为2.25亿元，占营业收入比重为16.64%[81] - 公司2022年度新增申请专利23项，其中发明专利5项[81] - 公司2022年度新增授权专利23项，其中发明专利5项[81] 市场地位 - 公司在大直径硅材料领域具有产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面的竞争优势，细分市场占有率不断上升[38] - 公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力[39] - 公司在硅零部件领域已从研发机型扩展至某些成熟量产机型，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有数十个料号获得评估认证通过结果[39] - 公司掌握大直径硅材料晶体生长技术和硅零部件加工技术，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求[35,36] - 公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力[39] 行业发展 - 全球半导体市场规模为5,200亿美元，同比下滑9.4%[23] - 半导体行业正处于产能扩张周期，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%[34] - 全球半导体市场呈现结构性变化,高性能计算和车用电子技术平台增长,智能手机、物联网和消费电子下滑[41] - 人工智能时代的来临,正在催生多元化、定制化的存储芯片市场[41] - 中国芯片制造商2023年月产能同比增长12%至760万片,2024年月产能将同比增加13%至860万片[41] - 中国计划2024年运营16座新晶圆厂[41] - 整个市场来看,需求复苏的强度尚不足以支撑半导体行业短期内快速增长[41] 风险因素 - 公司业绩受半导体行业周期波动影响较大，2023年业绩出现大幅下滑[87] - 公司存在客户集中风险[88] - 大直径硅材料产品是公司收入的主要来源[89] - 公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高[89] - 公司生产用主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平[89] - 公司在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险[89] - 公司募投项目"8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"实施存在市场竞争风险[90] 公司治理 - 公司以"科技创新、技术报国"为宗旨，以"专注技术、强调质量、服务客户"为经营理念[127] - 公司建立了股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构[134] - 公司积极履行信息披露义务，确保信息披露的真实、准确、完整、及时[134] - 公司重视投资者关系的沟通与交流，维护并保障投资者的合法权益[134] - 公司董事、监事和高级管理人员的持股情况未发生变动[138] - 公司董事、监事和高级管理人员的年度报酬总额为548.57万元[138] - 公司核心技术人员的年度报酬总额为10.99万元[138] 未来发展 - 公司将聚焦高端产品，增加产能，提高反馈速度，确保质量为先，力争硅零部件业务取得较快发展[3] - 公司将在质量稳定的前提下提高硅片产量，确保评估认证需求与经济效益的平衡[3] - 公司管理层将砥砺前行，带领全体员工跨过激流险滩，有信心带给股东们长期、稳健的回报[3] - 公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，感受到这场变革犹如破晓前的朝晖[2] - 公司将聚焦高端产品，增加产能，紧跟客户要求，提高反馈速度，确保质量为先[3] - 公司将在质量稳定的前提下提高硅片产量，确保评估认证需求与经济效益的平衡[3] - 公司管理层将砥砺前行，带领全体员工跨过激流险滩，有信心带给股东们长期、稳健的回报[3] - 公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，感受到这场变革犹如破晓前的朝晖[2]

募投项目管理 - 公司已调整募投项目"8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"的建设节奏，稳步推进募集资金投入[1][2] - 公司持续优化募投项目管理，确保募投项目实施进度[2] - 公司发挥技术及人才优势，加强募投项目人员支持[2] 产品研发与市场开拓 - 公司与供应商加强沟通合作，提高产品研发测试效率[3] - 公司提前与关键客户沟通对接，加快产品验证过程[3] - 公司积极开拓市场，加强客户开发与维护，持续拓展国内外营销网络[3] - 公司持续加强与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，扩大和完善国内销售及售后服务网络建设[4] - 公司持续加大研发投入，优化产品结构，保持产品竞争力[4] 成本管控 - 公司持续提升对原材料市场的研究和分析能力，合理调整主要原材料备货量，降低采购成本[4] - 公司通过优化生产工艺流程、提升生产自动化水平等方式，强化生产管理水平，提高生产效率[4] 应收账款管理 - 公司采取多项措施加大逾期应收账款的清理力度，完善应收账款的内部控制和回款管理[5] 信息披露 - 公司更正了以公允价值计量的金融资产的披露[6][7][8] - 公司将进一步加强披露文件的审核工作,提高信息披露质量[9] 资产管理 - 公司持有并准备增值后转让的土地使用权[9] - 公司持续以公允价值计量的资产总额为45,872,531.75元[9] - 公司持续以公允价值计量的负债总额[9] - 公司非持续以公允价值计量的资产总额[9] - 公司非持续以公允价值计量的负债总额[9]

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告信息披露监管问询函回复的核查意见 上海证券交易所： 根据贵所出具的《关于对锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告的 信息披露监管问询函》（上证科创公函[2024]0062 号）（以下简称"《问询函》"） 的要求，国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"） 作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）的保荐 机构，会同公司及年审会计师就《问询函》相关问题逐项进行认真核查落实。现 将有关事项报告如下： 第一部分 关于经营情况 问题 1、关于营业收入 年报显示，公司 2023 年实现营业收入 13,503.32 万元，同比下降 74.96%。 其中，大直径硅材料营业收入 8,354.66 万元，同比下降 82.45%。营业收入各季 度波动较大，第四季度实现营业收入 1,585.32 万元，环比下降 60.71%，占全年 营业收入比例由上年同期 27.53%下降至 11.74%。 请公司：（1）补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交 易数量、交易金额和平均交易价格，并按客户说明 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-025 锦州神工半导体股份有限公司 关于上海证券交易所《关于对锦州神工半导体股份有 限公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函》 的回复公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容及风险提示： 市场开拓及竞争风险 公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和 国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储等公司； 半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主 要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企 业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片 产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半 导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临 的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [1] 报告的核心观点 硅材料业绩修复超预期 - 公司24Q1硅材料营收大幅改善,订单好转,尤其是多晶质硅材料需求增长 [2] - 产能利用率回升,硅材料板块停工损失对利润拖累大幅缩减 [2] - 订单回暖叠加高成本原料库存消耗,预计公司Q2营收、毛利率环比均有望稳步回升 [2] 硅部件营收创新高,年内有望加速释放 - 公司24Q1硅部件营收同环比均大幅提升,创下单季度营收新高 [2] - 重点客户出货品类数量持续增加,产能利用率维持高位 [2] - 随年内验证通过料号增加,及公司产能持续爬升,预计营收及利润贡献将加速释放 [2] 硅片认证年内稳步推进 - 公司24Q1信用及资产减值冲回,硅片产销基本平衡,后续基本排除进一步大幅减值风险 [2] - 硅片年内仍以稳步推进正片评估及市场推广工作为主 [2] 财务数据总结 营收和利润情况 - 公司2024年一季度实现营收0.58亿元,归母净利润146万元,扭亏为盈,超市场预期 [1] - 预计2024-2026年EPS分别为0.29元、1.17元、2.00元 [1] 估值情况 - 参考可比公司25年PE27.25X,下调目标价至31.88元 [1] 财务指标 - 2022年营业收入539百万元,经营利润率30.0% [3] - 2023年营业收入下滑75.0%,经营利润率为-71.3% [3] - 2024年预计营业收入增长131.9%,经营利润率回升至14.6% [3] - 2025年预计营业收入增长122.0%,经营利润率上升至31.5% [3] - 2026年预计营业收入增长56.4%,经营利润率进一步提升至35.1% [3]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-024 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 | 回购方案首次披露日 | 2023/8/18，由董事长潘连胜先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待第二届董事会第十五次会议审议通过后 个月 12 | | 预计回购金额 | 1,500.00 万元~3,000.00 万元 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 950,416 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.5579% | | 累计已回购金额 | 万元 28,595,409.90 | | 实际回购价格区间 | 14.70 元/股~35.12 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞 价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）。公司拟回购的股份将用于 实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过 44.00 元/股（含），回购资 ...

业绩总结 - 神工股份2024年一季度营业收入达到5832万元，同比增长11.86%[1] - 神工股份2024年一季度归母净利润为146.16万元，同比增长112.1%[1] - 神工股份国内营收占比从2019年1.9%升至2023年59%[4] 主要产品市场规模 - 神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料市场规模约4-5亿美元[2] - 神工股份硅电极市场规模约10-15亿美元[2] 扩产和定增 - 神工股份扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位，2023年硅材料产能约500吨/年[2] - 神工股份定增募集3亿元用于扩产[2] 投资评级和盈利预测 - 神工股份维持盈利预测，维持“买入”评级[5] - 神工股份2024/25/26归母净利润预测分别为1.1/2.6/4.2亿元，PE为26X[5] 提醒和声明 - 公司提醒投资者应该综合考虑多方面因素做出投资决策，不应仅仅依靠投资评级[12] - 公司不保证报告中信息的准确性和完整性，仅供客户参考，并不构成出售或购买证券的邀请[15] 其他 - 公司提醒客户研究观点的简要沟通需以公司网站刊载的完整报告为准[14] - 公司对报告保留版权，未经授权不得复制或再次分发[17]

营业收入和净利润 - 本报告期营业收入为58,320,271.69元，同比增长11.86%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为1,461,563.89元[4] - 公司2024年第一季度实现营业收入5,832.03万元，同比增长11.86%，环比增长267.88%[14] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润146.16万元，实现了单季度扭亏为盈[14] - 公司营业总收入为58,320,271.69元，较去年同期增长11.8%[19] - 公司营业利润为3,055,479.43元，较去年同期增长120.3%[20] - 净利润为2,167,192.01元，较去年同期增长118.3%[20] 研发投入 - 研发投入合计为5,241,295.49元，占营业收入的比例为8.99%[5] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为11,489股，前十名股东持股情况显示境外法人更多亮照明有限公司持股最多[11] - 前十名股东中无持有有限售条件流通股的情况[11] 市场情况和发展策略 - 公司营业收入增长主要系半导体行业市场逐渐回暖，客户订单增加所致[7] - 公司净利润增长主要源于营业收入增长和费用管控[8] - 每股收益增加主要系净利润提升并实现扭亏为盈[9] - 公司大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复，国内市场需求持续提升，公司密切关注市场变动情况，全力拓展市场、维护客户，力争保持营收增长趋势[15] 现金流量和财务状况 - 综合收益总额为2,018,270.40元，较去年同期增长116.0%[21] - 每股收益为0.01元，较去年同期改善至正收益[21] - 经营活动产生的现金流量净额为34,222,489.38元，较去年同期略有下降[22] - 投资活动产生的现金流量净额为196,938,524.47元，较去年同期大幅改善[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为-9,433,696.48元，公司有偿还债务的行为[23] - 现金及现金等价物净增加额为221,298,321.09元，公司现金流量状况良好[24]