证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-020 锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 （二）审议通过《关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记 的议案》 为了进一步完善公司治理结构，促进公司规范运作，根据《中华人民共和国 公司法》《上市公司章程指引》等有关法律法规的规定，结合公司实际情况，公 1 司将不再设置监事会和监事，监事会的部分职权由董事会审计委员会行使。同时， 董事会提请股东会授权董事长或其授权代表向工商登记机关办理《公司章程》的 备案登记及取消监事、监事会等相关手续。上述变更最终以工商登记机关核准的 内容为准。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦 州神工半导体股份有限公司关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商登记、 修订及制定部分治理制度的公告》。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第七次会议 （以下简称"本次会 ...

公司股权激励计划 - 公司于2025年8月22日召开第三届董事会第七次会议审议通过预留限制性股票授予议案 [1] - 以13.745元/股授予价格向54名激励对象预留授予14.66万股限制性股票 [1] - 确定2025年8月22日为预留部分限制性股票授予日 [1]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-027 锦州神工半导体股份有限公司 关于调整 2024 年限制性股票激励计划授予价格及 作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告 1 2024 年第二次临时股东大会审议的公司本次激励计划相关议案向公司全体股东 征集委托投票权。 （三）2024 年 8 月 17 日至 2024 年 8 月 27 日，公司对本次激励计划激励对 象的姓名和职务在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次 激励计划激励对象有关的任何异议。2024 年 8 月 29 日，公司于上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司监事会关于公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说 明》。 （四）2024 年 9 月 2 日，公司召开 2024 年第二次临时股东大会，审议并通 过了《关于公司<2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于 公司<2024 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大 会授权董事会办理公司 2024 年限制性股票激励计划相关事宜 ...

激励计划基本信息 - 授予日为2025年8月22日[3] - 授予价格为13.745元/股[3] - 激励对象54名，预留授予限制性股票146,616股，占公司股本总额0.09%[3] 决策流程 - 2024年8月16日相关会议审议通过激励计划相关议案[4] - 2024年8月17 - 27日激励对象名单公示无异议[5] - 2024年9月2日股东大会等审议通过相关议案[6][7] - 2025年8月22日第三届董事会第七次会议审议多项相关议案[7] 价格调整 - 2024年度权益分派后授予价格由13.82元/股调整为13.745元/股[7] 授予情况 - 其他激励对象获授限制性股票占授予总数15.42%，占股本总额0.0861%[15] - 公司全部有效期内激励计划标的股票未超股本总额20%，预留权益未超20%[16] 归属期 - 第一个归属期12 - 24个月，归属比例50%；第二个归属期24 - 36个月，归属比例50%[18] 测算数据 - 以Black - Scholes模型测算，标的股价39.82元，有效期1、2年，历史波动率19.52%、16.58%，无风险利率1.50%、2.10%[21] - 预留授予需摊销总费用387.95万元，2025 - 2027年分别摊销96.77、226.08、65.10万元[23] 合规情况 - 本次预留部分授予已获必要批准授权，尚需履行信息披露义务[25]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-029 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分 第一个归属期归属条件成就的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 要内容提示： 公司于 2025 年 8 月 22 日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。 根据公司《2024 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》" 或"本激励计划"）的规定和公司 2024 年第二次临时股东大会的授权，现就有 关事项说明如下： 一、本次股权激励计划批准及实施情况 （一）本次股权激励计划方案及履行的程序 1、本次股权激励计划主要内容 （1）股权激励方式：第二类限制性股票。 （2）授予数量：授予的限制性股票总量为 950,416 股，约占公司 2024 年限 制性股票激励计划（以下简称"激励计划"）草案公告时公司股本总额 17,030.5736 万股的 0.56%。其中首次授予 8 ...

锦州神工半导体股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会关于 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见 除 23 名激励对象因个人原因离职、9 名激励对象 2024 年个人综合考核结果 未达标外，公司本次激励计划首次授予部分第一个归属期拟归属的 263 名激励对 象均符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件， 符合本次激励计划规定的激励对象范围，其作为本次激励计划激励对象的主体资 格合法、有效，激励对象获授限制性股票第一个归属期的归属条件已经成就。因 此，董事会薪酬与考核委员会同意本次归属名单。 锦州神工半导体股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会 2025 年 8 月 22 日 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员 会依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以 下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信 息披露》等相关法律、法 ...

一、限制性股票激励计划分配情况表 | | | 获授的限制 | 占授予限制 | 占预留授予 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 姓名 国籍 | 职务 | 性股票数量 | 性股票总数 | 时公司股本 | | | | （股） | 的比例 | 总额的比例 | | 一、董事、高级管理人员 | | | | | | / / / / | | / | / | / | | 二、其他激励对象 | | | | | | 董事会认为需要被激励的其他人员（共 | 54 人） | 146,616 | 15.42% | 0.0861% | | 预留部分合计（54 | 人） | 146,616 | 15.42% | 0.0861% | 注：1、本激励计划中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系以上百分 比结果四舍五入所致，下同。 2、上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超 过公司股本总额的 1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未 超过公司股本总额的 20.00%。预留权益比例未超过本激励计划拟授予权益数量的 20.00%。 激励对象 ...

激励计划 - 2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单获核查通过[2] - 激励对象不包括独立董事、监事及外籍员工[3] - 预留授予激励对象名单与规定范围相符[3] - 激励对象主体资格合法有效[4] 授予信息 - 激励计划预留授予日为2025年8月22日[4] - 授予价格为13.745元/股[4] - 向54名激励对象预留授予146,616股限制性股票[4]

业务决策 - 公司于2025年8月22日审议通过开展远期外汇交易业务议案[10] - 业务期限自董事会审议通过之日起12个月，外币金额不超等值8000万美元可滚动使用[3][10] 风险与应对 - 外汇远期结售汇存在汇率波动等风险[6] - 亏损或潜亏占上一年度经审计净利润5%以上或超100万元需立即报告[8] 业务保障 - 开展业务程序合规，风险可控，内控制度健全[11][12] - 保荐机构对业务事项无异议[12]

融资情况 - 公司向特定对象发行10305736股A股，募资299999974.96元，净额296056578.74元[2] 募投项目 - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入16460.16万元，比例55.60%[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目延期至2026年10月[6] 决策审批 - 2025年8月22日公司通过部分募投项目延期议案[10] - 保荐机构认为募投项目延期无损害公司及股东利益情形[11]