公司董事会决议 - 公司第七届董事会第二十七次临时会议审议通过两项议案 [2] - 第一项议案涉及苏州市姑苏区人民政府对苏州非矿院三香路大楼房屋实施征收 [2] - 第二项议案涉及高级管理人员2024年度考核薪酬及2025年月度薪酬方案 [2]

核心事件概述 - 公司全资孙公司苏州非金属矿工业设计研究院有限公司位于苏州市三香路999号的房屋资产及国有土地使用权被政府征收 [1] - 征收原因为公共利益建设项目需要 依据国务院《国有土地上房屋征收与补偿条例》进行 [1] - 苏州非矿院与征收实施单位签订了补偿安置协议 预计获得货币补偿总额为1.81亿元人民币 [1] 交易主体与资产 - 被征收资产主体为苏州非金属矿工业设计研究院有限公司 是公司全资子公司苏州中材非金属矿工业设计研究院有限公司之全资子公司 [1] - 被征收资产具体为位于苏州市三香路999号的房屋资产 简称“三香路大楼” 国有土地使用权同时被收回 [1] 协议与补偿 - 征收补偿协议于2025年12月18日签订 协议类型为《苏州市姑苏区房屋征收补偿安置协议书(货币补偿)》及补充协议书 [1] - 协议签订方为苏州非矿院与征收实施单位苏州市姑苏区人民政府金阊街道办事处 [1] - 公司预计通过此次征收获得补偿款1.81亿元 [1] 政府决策依据 - 征收决定由苏州市姑苏区人民政府于2025年11月13日发布公告 [1] - 决策依据为国务院《国有土地上房屋征收与补偿条例》 [1]

征收补偿事件概述 - 苏州市姑苏区人民政府因公共利益建设项目需要 决定对公司全资孙公司苏州非金属矿工业设计研究院有限公司位于苏州市三香路999号的房屋资产及国有土地使用权实施征收与收回 [1] - 2025年12月18日 苏州非矿院与征收实施单位签订了补偿安置协议及补充协议 预计获得征收补偿总额为1.81亿元人民币 [1] 补偿协议核心内容 - 公司与征收实施单位苏州市姑苏区人民政府金阊街道办事处签订了《苏州市姑苏区房屋征收补偿安置协议书(货币补偿)》及补充协议书 [1] - 协议补偿方式为货币补偿 预计补偿金额为1.81亿元 [1]

核心事件概述 - 公司全资孙公司苏州非金属矿工业设计研究院有限公司位于苏州市三香路999号的房屋资产及国有土地使用权被政府征收 [1] - 征收原因为公共利益建设项目需要 依据国务院《国有土地上房屋征收与补偿条例》进行 [1] - 公司孙公司已与征收实施单位签订补偿安置协议 预计获得货币补偿18,140.86万元 [1] 交易主体与协议 - 被征收方为公司全资子公司苏州中材非金属矿工业设计研究院有限公司之全资子公司苏州非金属矿工业设计研究院有限公司 [1] - 征收实施单位为苏州市姑苏区人民政府金阊街道办事处 [1] - 双方于2025年12月18日签订了《苏州市姑苏区房屋征收补偿安置协议书（货币补偿）》及补充协议书 [1] 财务影响 - 本次征收预计将为公司带来18,140.86万元的货币补偿收入 [1]

核心事件概述 - 公司全资孙公司苏州非金属矿工业设计研究院有限公司位于苏州市三香路999号的房屋资产及国有土地使用权被政府征收 [1] - 征收原因为公共利益建设项目需要 依据国务院《国有土地上房屋征收与补偿条例》进行 [1] - 苏州非矿院已与征收实施单位苏州市姑苏区人民政府金阊街道办事处签订补偿安置协议 [1] 交易与财务影响 - 公司预计将获得征收补偿款总计18,140.86万元 [1] - 补偿方式为货币补偿 相关协议为《苏州市姑苏区房屋征收补偿安置协议书（货币补偿）》及补充协议书 [1] 时间与决策方 - 房屋征收决定由苏州市姑苏区人民政府于2025年11月13日发布公告 [1] - 补偿协议于2025年12月18日正式签订 [1]

公司近期动态 - 公司于2025年12月18日以现场与通讯相结合的方式召开了第七届第二十七次董事会临时会议 [1] - 会议审议了关于苏州市姑苏区人民政府对苏州非矿院三香路大楼房屋实施征收的议案 [1] 公司业务与财务概况 - 2025年1至6月份，公司的营业收入全部来源于特种纤维复合材料业务，占比为100.0% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为574亿元 [1]

业绩相关 - 苏州非矿院预计获征收补偿18140.86万元[2] - 预计交易增加公司归母净利润约11742.92万元[11] 资产数据 - 截至2025年8月31日，三香路大楼账面净值1104.64万元[6] - 截至2025年8月31日，三香路大楼评估价值14249.95万元，增值率1190.01%[6] 补偿明细 - 17份补偿协议合计补偿17680.86万元[7] - 经营户有效执照补贴120万元[8] - 清租等一次性补贴340万元[9] - 补充协议补偿460万元[9] 人员安置 - 本次征收涉及人员安置6人[10]

会议信息 - 公司第七届董事会第二十七次临时会议于2025年12月18日召开[2] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[2] 议案通过 - 《关于苏州市姑苏区人民政府对苏州非矿院三香路大楼房屋实施征收的议案》全票通过[3] - 《关于高级管理人员2024年度考核薪酬及2025年月度薪酬方案的议案》全票通过[3] 公告刊登 - 《中材科技股份有限公司关于苏州市姑苏区人民政府对苏州非矿院三香路大楼实施征收的公告》于2025年12月19日刊登[3]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]