市场扩张和并购 - 沪利微电拟不超9500万元向先创电子购买生产用厂房[2] 业绩总结 - 2024年先创电子营收24397万元，净利润1867万元[5] - 2025年前三季度先创电子营收14095万元，净利润610万元[5] 用户数据 - 楠梓电子子公司持有公司216711023股股份，占总股本约11.26%[6] 其他新策略 - 交易完成后沪利微电将部分厂房回租给先创电子，租期十年，年租金预计不低于250万元[12] 关联交易 - 2025年初至公告披露日与楠梓电子及其相关公司累计已发生关联交易金额（不含本次）为6838.47万元，预计2025年度不超7370万元[18] - 向楠梓电子采购产品2025年初至公告披露日金额4683.90万元，预计2025年度不超5100万元[18] - 向先创电子销售产品2025年初至公告披露日金额727.04万元，预计2025年度不超800万元[18] - 与先创电子租赁房屋2025年初至公告披露日金额2.36万元，预计2025年度不超5万元[18]

市场扩张和并购 - 2025年11月11日董事会同意沪利微电不超9500万元购先创电子厂房[3] - 厂房建筑面积47231.43平方米，土地使用权面积26800.00平方米[3] - 授权管理层负责资产购买，价格以相关部门结果为准[3] 信息披露 - 《公司关于全资子公司购买资产暨关联交易的公告》2025年11月12日发布[5]

股价与交易表现 - 11月11日盘中股价下跌2.03%至66.22元/股，成交额12.94亿元，换手率1.00%，总市值1274.31亿元 [1] - 当日主力资金净流出7487.06万元，特大单净卖出6593万元（买入7207万元占比5.57%，卖出1.38亿元占比10.66%） [1] - 公司今年以来股价上涨69.14%，近5个交易日下跌6.73%，近20日上涨0.64%，近60日上涨27.27% [1] - 今年以来已5次登上龙虎榜，最近一次为9月11日，龙虎榜净买入404.65万元，买入总计9.97亿元（占总成交额17.45%），卖出总计9.93亿元（占总成交额17.38%） [1] 财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96% [2] - 2025年1月至9月实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派发现金分红41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为16.20万户，较上期增加26.43%，人均流通股11866股，较上期减少20.88% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第四大流通股东，持股2300.39万股，较上期减少103.66万股 [3] - 易方达上证50增强A（110003）为第六大流通股东，持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A（022364）为新进第八大流通股东，持股1300.09万股，嘉实沪深300ETF（159919）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本情况 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市，位于江苏省昆山市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括5G、英伟达概念、无人驾驶、毫米波雷达、汽车电子等 [2]

行业投资评级与核心观点 - 报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链[4][30] - AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货[1][4] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长[1][30] 细分行业景气度与市场表现 - 细分行业景气指标显示PCB加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测均稳健向上，显示板块底部企稳[4] - 电子行业本周涨跌幅为-0.09%，在申万一级行业中排名靠后，细分板块中其他电子、半导体设备、被动元件涨幅居前，分别为5.03%、4.80%、3.25%，而品牌消费电子、模拟芯片设计、集成电路封测跌幅较大，分别为-6.22%、-3.56%、-3.17%[42][45] - 个股方面，京泉华、可川科技、中富电路、伊戈尔、香农芯创为涨幅前五大公司，涨幅分别为48.41%、34.75%、29.41%、28.57%、28.28%[47] AI与算力产业链动态 - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已进入台积电产线投产，供应链方面SK海力士、三星、美光已大幅扩充产能支援英伟达[1][30] - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场预期，数据中心侧收入环比增长26%，预计供不应求持续至2026年底[1] - 存储芯片现货价格持续上涨，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，eMMC现货市场火热，原厂合约价预期持续调涨[1] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术升级带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产[4][30] 消费电子与端侧AI - 苹果新机热销，端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出[5] - 苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化优势，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短[5] - 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期[6] PCB行业高景气度 - PCB行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链同比大幅上行，四季度有望持续保持较高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势[7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长，AI覆铜板需求旺盛，海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益[4][30][31] 存储与半导体产业链 - 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅从先前8-13%上修至18-23%，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动[24][26] - 半导体设备自主可控逻辑加强，2025年第二季度全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，同比变化-7%和+125%[27][28] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破[27] 重点公司业绩与展望 - 沪电股份AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板收入中AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48%，高速网络交换机相关产品占38.56，公司加速产能布局，境外营收占比83%[31] - 思泉新材2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，销售毛利率28.18%，同比增长2.79 pcts，液冷市场受益数据中心算力需求提升，全球液冷市场2024-2032年复合增速可观[32][33] - 三环集团2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39%，环比提升0.65pct，AI需求带动SOFC业务增长，高容量MLCC放量[34] - 北方华创2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善[35] - 兆易创新2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，Q3毛利率40.72%，环比提升3.71pct，存储上行周期启动，公司Nor Flash全球排名第二，利基DRAM领域受益海外大厂退出[40]

行业投资评级 - 对通信行业给予“增持”评级并维持 [7] 核心观点 - AI算力需求持续高企，驱动光模块速率向1.6T代际跃迁，硅光技术是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑 [1][22] - 硅光技术的崛起将光模块产业的投资重心和价值核心从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移，产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][23][28] - 在EML芯片结构性短缺的背景下，硅光技术凭借其成本、性能及产能优势成为主流替代方案，市场份额将显著提升，LightCounting预测其市场份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [3][24][26] - 光模块行业整体景气度不变，海外龙头公司业绩超预期，Coherent最新财季营收达15.8亿美元（超出市场预期的15.4亿美元），Lumentum最新财季营收达5.34亿美元（超出市场预期的5.26亿美元），同比增长58.4% [10][28] - 坚定看好算力板块，推荐光模块行业龙头及算力产业链相关企业 [10][17][28] 硅光技术优势分析 - **性能优势**：在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度，克服了传统分立方案在功耗、体积和信号完整性方面的瓶颈 [4][27] - **成本优势**：硅光技术本质是半导体制造技术，可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施进行晶圆级批量制造和标准化封装，同时简化了光模块结构，减少了分立器件数量和封装复杂度，带来系统级总成本下降 [9][27] - **产能优势**：硅光技术依托CMOS制造生态，拥有全球产能支撑，其扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线，具备产能弹性 [12][30] 投资策略与建议关注方向 - 基于硅光视角的投资范式核心关注四个方向：硅光芯片设计公司（Fabless模式）、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、硅光所需的半导体设备 [7][23] - 建议关注算力产业链，重点包括光通信（如中际旭创、新易盛等）、铜链接、算力设备、液冷（如英维克等）、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等领域 [10][11][16] - 同时建议关注数据要素领域的运营商和数据可视化相关公司 [11][16] 行业走势与行情回顾 - 通信板块近期上涨，其中国盛光通信指数上涨2.5%，表现相对最优 [19][21] - 细分板块中，光通信、卫星通信导航、运营商、物联网指数分别上涨2.5%、2.3%、1.7%、0.1% [19][21] 行业动态与市场数据 - 2025年上半年中国AI服务器（加速服务器）市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍，IDC预计到2029年该市场规模将超过1400亿美元 [45][46] - 互联网行业是AI服务器最大采购方，占整体市场近69%的份额 [46] - 海外科技巨头积极布局AI算力前沿，如谷歌公布“捕光者计划”拟将AI算力部署至太空 [47]

文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

报告投资评级 - 行业投资评级：超配（维持）[1] 报告核心观点 - 电子行业2025年前三季度业绩实现快速增长，营业收入同比增长20.86%，归母净利润同比增长33.41%[2] - 业绩增长主要受AI数据中心强劲需求带动PCB/CCL等元件，以及传统消费电子需求复苏和AI眼镜等新兴领域需求释放驱动[2] - 行业盈利能力改善，净利率同比提升0.54个百分点至4.08%，建议关注AI PCB/CCL产业链和苹果产业链[2] 行情回顾及估值 - 申万电子板块近两周（10/24-11/06）累计上涨4.29%，跑赢沪深300指数2.40个百分点，在申万行业中排名第3名[9] - 板块今年累计上涨49.97%，跑赢沪深300指数30.69个百分点，在申万行业中排名第4名[9] - 截至11月6日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为62.17倍，处于近5年98.04%分位、近10年95.49%分位，估值水平较高[2] 产业新闻 - 苹果第四财季营收1024.7亿美元，同比增长7.9%，预计2026财年第一季度销售额同比增长10%至12%[18] - 亚马逊AWS与OpenAI建立多年战略合作，协议价值380亿美元，OpenAI将使用AWS的NVIDIA GPU基础设施[18] - 亚马逊第三季度AWS净销售额330.1亿美元，同比增长20%，创2022年以来最大增幅[18] - ALPHABET第三季度营收1023.5亿美元，同比增长16%，谷歌云营收151.6亿美元[18] - 微软第一财季营收776.7亿美元，同比增长18%，智能云业务营收309亿美元[18] 行业数据 - 2025年第三季度全球智能手机出货量3.23亿台，同比增长2.57%[20] - 2025年8月中国智能手机出货量2164万台，同比增长2.59%[20] - 2025年10月，主流尺寸液晶面板价格环比下降1-3美元/片[23] 周观点：行业业绩深度分析 - 电子行业2025前三季度营业收入2.44万亿元，归母净利润1003.33亿元，扣非后归母净利润861.02亿元，同比分别增长20.86%、33.41%和36.00%[28] - PCB板块表现突出，前三季度归母净利润同比增长61.41%，毛利率和净利率分别提升2.36和2.28个百分点[29][35] - CCL板块营收同比增长33.81%，归母净利润同比增长86.47%，毛利率和净利率分别提升4.55和3.66个百分点[29][35] - 消费电子板块营收同比增长27.56%，归母净利润同比增长32.05%[29][35] - 面板制造板块归母净利润同比增长58.18%[32][35] 重点跟踪公司 - 沪电股份前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%[33] - 立讯精密前三季度营收2209.15亿元，同比增长24.69%，归母净利润115.18亿元，同比增长26.92%[33] - 胜宏科技前三季度营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%[33] - 工业富联前三季度营收6039.31亿元，同比增长38.40%，归母净利润224.87亿元，同比增长48.52%[33]

公司股价表现 - 11月7日公司股价下跌5.16%至68.77元/股，成交额16.53亿元，换手率1.23%，总市值1323.38亿元 [1] 公司基本情况 - 公司为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为PCB业务收入占比95.98%，其他补充业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 华西优选成长一年持有混合A基金三季度持有公司股票10.57万股，占基金净值比例3.9%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金于2023年11月1日成立，最新规模1.98亿元，今年以来收益52.26%，同类排名988/8148，近一年收益41.49%，同类排名1298/8053，成立以来收益39.2% [2] - 根据测算，该基金因公司股价下跌单日浮亏约39.53万元 [2] 基金经理信息 - 华西优选成长一年持有混合A基金经理为李健伟和李宜泽 [3] - 李健伟累计任职时间8年289天，现任基金资产总规模1.99亿元，任职期间最佳基金回报143.66%，最差基金回报-6.3% [3] - 李宜泽累计任职时间8天，现任基金资产总规模1.99亿元，任职期间最佳及最差基金回报均为-3.87% [3]

上市公司总体概况 - 截至2025年10月31日，江苏共有上市公司715家，其中上交所主板220家、科创板114家，深交所主板125家、创业板203家，北交所53家 [1] - 2025年10月江苏新增上市公司1家（长江能科），2025年度累计新增上市21家 [1] - 江苏714家上市公司（不含北交所1家）总市值为85,985.35亿元，公司数量和总市值分别占A股相应总量的13.12%和8.01% [3] 上市公司市值分布 - 江苏省总市值千亿以上（不含北交所）的上市公司共12家，包括恒瑞医药、药明康德、江苏银行、国电南瑞、华泰证券、南京银行、沪电股份、S恒立液压、东山精密、徐工机械、天孚通信、洋河股份 [5] - 总市值排名末尾十位的江苏A股上市公司（不含北交所）为扬子新材、南卫股份、光格科技、雪浪环境、中设股份、*ST恒久、艾隆科技、金埔园林、*ST天龙、*ST苏吴 [7] 上市公司融资情况 - 2025年10月，江苏A股上市公司融资共3家次，募集资金总额为12.69亿元 [7] - 截至2025年10月31日，2025年度江苏上市公司融资共49家次，募集资金总额为614.38亿元 [7]