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江丰电子(300666)
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江丰电子:上半年净利润2.53亿元 同比增长56.79%
每日经济新闻· 2025-08-25 20:20
财务表现 - 上半年营业收入20.95亿元 同比增长28.71% [1] - 净利润2.53亿元 同比增长56.79% [1] 利润分配 - 公司计划不派发现金红利 不送红股 不以公积金转增股本 [1]
江丰电子(300666) - 2025 Q2 - 季度财报
2025-08-25 20:10
财务业绩:收入和利润(同比) - 营业收入为20.95亿元人民币,同比增长28.71%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为2.53亿元人民币,同比增长56.79%[22] - 基本每股收益为0.95元/股,同比增长55.74%[22] - 2025年上半年公司营业收入20.95亿元,同比增长28.71%[55] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.53亿元,同比增长56.79%[55] - 2025年上半年扣除非经常性损益后的净利润1.76亿元,同比增长3.60%[55] - 营业收入同比增长28.71%至20.95亿元[75] - 营业总收入同比增长28.7%至20.95亿元,其中营业收入为20.95亿元[188] - 净利润同比增长82.8%至2.33亿元,归属于母公司股东的净利润为2.53亿元[189] - 净利润为3.87亿元人民币,同比增长129.4%[193] - 营业利润为4.45亿元人民币,同比增长132.9%[193] - 基本每股收益为1.46元,同比增长128.1%[194] 财务业绩:成本和费用(同比) - 营业成本同比增长31.09%至14.72亿元[75] - 研发投入1.19亿元,同比增长16.82%[75] - 财务费用激增1634.12%至3120万元[75] - 营业成本同比增长31.1%至14.72亿元[188] - 研发费用同比增长16.8%至1.19亿元[188] - 财务费用激增至3120.36万元,去年同期为179.94万元[188] - 研发费用投入1.19亿元,同比增长16.82%[118] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为2.79亿元人民币,同比大幅改善316.01%[22] - 经营活动现金流量净额2.79亿元,同比改善316.01%[76] - 经营活动现金流量净额为2.79亿元人民币,较去年同期(-1.29亿元)实现由负转正[195] - 销售商品、提供劳务收到的现金为18.74亿元人民币,同比增长51.5%[195] - 期末现金及现金等价物余额为12.88亿元人民币,较期初增加1.69亿元[196] - 筹资活动产生的现金流量净额为5.03亿元人民币,主要来自借款收到的14.17亿元[196] - 投资活动产生的现金流量净额为-6.15亿元人民币,主要用于购建长期资产支付6.89亿元[196] - 支付的各项税费为1.13亿元人民币,同比增长87.8%[195] - 期末现金及现金等价物余额为1,001,179,163.66元,较期初增长41.1%[199] - 现金及现金等价物净增加额为296,883,504.77元,同比由负转正(上年同期为-245,341,010.17元)[199] - 筹资活动产生的现金流量净额为-56,412,830.90元,同比大幅下降110.3%[199] 资产和负债状况 - 总资产达到94.61亿元人民币,较上年度末增长8.88%[22] - 货币资金增加至13.74亿元,占总资产比例14.52%,同比增长1.23个百分点[82] - 在建工程大幅增长至23.22亿元,占总资产比例24.54%,同比上升1.45个百分点[82] - 长期借款显著增加至19.72亿元,占总资产比例20.85%,同比上升4.87个百分点[82] - 存货下降至14.13亿元,占总资产比例14.94%,同比下降1.75个百分点[82] - 应收款项融资增加至5413万元,主要因银行承兑汇票增加[82][84] - 受限资产总额达12.99亿元,较期初3.97亿元大幅增加[85] - 货币资金期末余额为13.74亿元,较期初11.55亿元增长18.9%[180] - 应收账款期末余额为10.61亿元,较期初10.05亿元增长5.6%[180] - 存货期末余额为14.13亿元,较期初14.51亿元下降2.6%[180] - 在建工程期末余额为23.22亿元,较期初20.06亿元增长15.8%[181] - 长期借款期末余额为19.72亿元,较期初13.88亿元增长42.1%[182] - 短期借款期末余额为3.82亿元,较期初3.98亿元下降4.1%[181] - 应付账款期末余额为11.09亿元,较期初12.65亿元下降12.3%[182] - 未分配利润期末余额为12.94亿元,较期初11.22亿元增长15.3%[183] - 母公司货币资金期末余额为10.73亿元,较期初7.26亿元增长47.8%[184] - 母公司长期股权投资期末余额为20.72亿元,较期初19.14亿元增长8.3%[185] - 合同负债增长10.4%至292.42万元[186] - 其他应付款激增227.8%至9859.68万元[186] 业务线表现:超高纯金属溅射靶材 - 公司超高纯金属溅射靶材销售收入稳步增长,国内外客户订单持续增加[56] - 超高纯靶材业务收入13.25亿元,毛利率33.26%[77] - 铝靶材要求纯度达99.9995%(5N5)以上用于芯片制造[40] - 钛靶材应用于130-5nm工艺芯片制造[41] - 钽靶材应用于90-3nm先进制程芯片制造[42] - 铜靶材要求纯度达99.9999%(6N)以上用于芯片制造[43] - 铜靶材平板显示器应用纯度要求99.999%(5N)或99.995%(4N5)[44] - 公司掌握钽环件核心技术仅少数跨国企业具备[42] - 公司掌握铜锰合金靶材核心技术仅少数跨国企业具备[44] - 研发费用持续增长,先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货[58] 业务线表现:半导体精密零部件 - 半导体精密零部件业务成为公司第二增长曲线,已逐步跻身国内领先行列[55] - 精密零部件业务收入4.59亿元,毛利率23.65%[77] - 晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升[58] - 半导体精密零部件业务收入4.59亿元,同比增长15.12%[118] 研发与技术创新 - 公司及子公司共取得国内有效授权专利953项,包括发明专利550项和实用新型专利403项[59] - 公司还取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项及新加坡发明专利2项[59] - 研发费用连续三年复合增长率为32.06%,2022年1.25亿元、2023年1.72亿元、2024年2.17亿元[63] - 研发投入占营业收入比例超过5%,行业领先[63] - 公司分析检测中心通过CNAS认证,配备先进检测设备如XRF、XRD、SEM、ICP-OES、GDMS等[66] - 公司技术团队由归国博士、外籍专家及资深业内人士组成,首席技术官深耕超高纯金属材料领域[62] - 公司拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站等多个高端研发平台[64] - 公司获第九届浙江省人民政府质量管理创新奖[65] - 2024年公司质量控制案例入选国家工信部典型案例名单,获电子信息行业质量提升案例荣誉[65] 市场与行业前景 - 2025年全球半导体市场预计增长13.2%至7189亿美元[31] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元人民币[33] - 预计2025年全球半导体精密零部件市场规模达人民币4,288亿元[36] - 预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模达人民币1,384亿元[36] - 中国集成电路产量从2015年1087.1亿块增长至2024年4514.23亿块,年均复合增长率超17%[52] 产能与投资项目 - 智能化立体仓库和柔性自动化生产线进入单体测试阶段,即将全线联调联试[60] - 报告期投资额1600万元,较上年同期增长100%[86] - 上海江丰厂房工程累计投入4.62亿元,工程进度达95.32%[87] - 宁波江丰电子项目累计投入5.59亿元,工程进度81.39%[87] - 惠州高纯金属靶材项目累计投入11,719.34万元,投资进度98.27%[94] - 武汉高纯金属靶材项目累计投入22,203.46万元,投资进度90.19%[94] - 宁波超高纯金属溅射靶材项目累计投入72,367.31万元,投资进度76.95%[94] - 补充流动资金项目已全额投入14,099.95万元,进度100%[94] - 宁波集成电路靶材项目调整后投资总额增至94,050.1万元[94] - 浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目承诺投资额31,696.1万元[95] - 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目承诺投资额7,192.6万元[95] - 补充流动资金及偿还借款项目承诺投资额45,840.94万元[95] - 承诺投资项目小计总额213,513.67万元[95] - 承诺投资项目小计累计投入金额168,685.05万元[95] - 惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目于2023年7月建设完毕[95] - 武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目于2025年4月建设完毕[95] - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目[95] - 宁波江丰电子年产5.2万个靶材项目投资金额由78,139万元增至94,050.1万元[96] - 浙江海宁年产1.8万个靶材项目投资金额由31,696.1万元减至15,785万元[96] - 浙江海宁项目实施地点变更为浙江省余姚市名邦科技工业园区[96] - 浙江海宁项目实施方式由自建厂房变更为自有厂房[96] - 浙江海宁项目实施主体由嘉兴江丰变更为江丰电子[96] - 宁波江丰电子年产5.2万个靶材产业化项目募集资金投入金额调整为94,050.1万元,原为78,139.0万元[100] - 浙江海宁年产1.8万个靶材项目投资金额调整为15,785.0万元,原为31,696.1万元[100] - 宁波江丰电子年产5.2万个靶材项目累计投入募集资金72,367.31万元,进度76.95%[99] - 浙江海宁年产1.8万个靶材项目累计投入募集资金75.12万元,进度0.48%[99] - 两个靶材产业化项目达到预定可使用状态日期延期至2025年12月31日[99] - 部分募投项目达到预计可使用状态日期延期至2025年12月31日[96] 募集资金使用 - 2021年可转换公司债券募集资金净额为5.0645亿元,报告期内使用6841.68万元,累计使用4.8023亿元,使用比例达94.82%[91] - 2022年定向增发募集资金净额为16.2869亿元,报告期内使用2.8218亿元,累计使用12.0662亿元,使用比例为74.09%[91] - 截至2025年6月30日,2021年可转债项目尚未使用募集资金余额为2622.28万元(不含利息收入510.88万元)[91] - 截至2025年6月30日,2022年定增项目尚未使用募集资金余额为4.2206亿元(不含利息收入1343.43万元)[91] - 2022年定增项目中有1.5911亿元募集资金变更用途,占募集资金总额的9.65%[91] - 公司募集资金总额为21.65亿元,累计使用16.8685亿元,总体使用比例为79.00%[91] - 公司募集资金余额合计为4.4829亿元,均存放于专户或用于临时补充流动资金[91] - 公司可转债募集资金净额合计50,644.03万元[94] - 定向增发募集资金净额78,139万元[94] - 公司使用2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金[96] - 惠州基地项目结余募集资金29.4万元永久补充流动资金[96] - 武汉基地项目结余募集资金254.61万元永久补充流动资金[96] - 尚未使用的募集资金均存放于募集资金专户[97] - 募集资金投资项目变更已通过董事会及股东会审议程序[99][100] 投资收益和非经常性损益 - 非经常性损益项目中,非流动性资产处置损益为7456.03万元人民币[26] - 计入当期损益的政府补助为2280.15万元人民币[26] - 投资收益7285万元,占利润总额24.83%[79] - 资产减值损失7626万元,主要来自存货跌价准备[79] - 其他非流动金融资产公允价值变动损失564万元[84] - 其他非流动金融资产初始投资成本为1.6659亿元,期末公允价值为2.0850亿元,报告期内计入权益的累计公允价值变动为722.15万元[89] - 其他权益工具初始投资成本为1357.29万元,期末金额为1730.26万元,累计公允价值变动为372.97万元[89] - 其他非流动金融资产报告期内购入金额为1600万元,售出金额未披露[89] - 投资收益大幅改善至7285.06万元,去年同期为亏损507.08万元[188] - 资产减值损失扩大至7626.15万元,去年同期为5596.16万元[189] - 信用减值损失回转871.97万元人民币,去年同期为损失4193.53万元[193] 关联交易 - 公司向关联方采购材料及加工劳务金额为43016.36万元,占同类交易额比例32.56%[141] - 公司向关联方销售材料金额为8371.48万元,占同类交易额比例17.44%[141] - 公司向关联方租赁房屋及支付物业费金额为932.06万元,占同类交易额比例42.36%[141] - 公司向关联方结算能耗费金额为531.03万元,占同类交易额比例14.61%[141] - 公司向关联方购买其他服务(餐费)金额为197.95万元,占同类交易额比例30.04%[141] - 公司向关联方租入设备金额为187.89万元,占获批额度比例100%[141] - 公司2025年度日常关联交易预计总额为101,900万元[142] - 公司向关联人出租房屋建筑物及物业费关联交易金额为178.63万元,占同类交易比例70.85%[142] - 公司向关联人结算能耗费关联交易金额为0.55万元,占同类交易比例0.35%[142] - 公司控股子公司购买工业厂房及配套设施,建筑面积16,271.18平方米,交易金额3,387.26万元[155] 股权激励和股份变动 - 第二期股权激励计划为266名激励对象解除限售53.10万股限制性股票[126] - 公司总股本因回购注销减少1.79万股至265,320,683股[126] - 解除限售股票数量占总股本比例0.20%[126] - 实际控制人姚力军承诺不减持直接持有的56,765,724股公司股份[135] - 不减持承诺有效期自2024年12月31日至2025年6月30日[135] - 公司第二期股权激励计划266名激励对象53.10万股限制性股票于2025年5月16日解除限售[154] - 报告期末公司有限售条件股份数量为44,303,570股,占总股本比例16.70%[158] - 报告期末公司无限售条件股份数量为221,017,113股,占总股本比例83.30%[158] - 报告期内公司股份总数减少17,900股,变动后总股本为265,320,683股[158] - 股东江阁实业因董事及高管持股限制,报告期末持有限售股份602,814股[159] - 股东宏德实业因董事及高管持股限制,报告期末持有限售股份748,863股[159] - 首席技术官姚力军持有限售股份42,574,293股,占其直接和间接持股总数的75%[160] - 公司总股本因注销1.79万股限制性股票从265,338,583股减少至265,320,683股[160] - 266名激励对象获得53.10万股限制性股票解除限售,占第二期股权激励计划首次授予量的100%[161] - 限售股份净减少548,900股,无限售股份净增加531,000股[161] - 前董事会秘书蒋云霞持有140,000股公司股票按100%锁定,另10,000股限制性股票同步锁定[162] - 限售股份因高管离职增加35,000股,无限售股份对应减少35,000股[162] - 股份变动对基本每股收益及每股净资产等财务指标影响有限[164] - 宁波江阁实业投资合伙企业持有高管锁定股602,814股,期内无变动[165] - 宁波宏德实业投资合伙企业持有高管锁定股748,863股,期内无变动[165] - 公司第二期股权激励计划首次授予限制性股票3,106,000股于2022年3月18日上市流通[167] - 公司累计回购并注销第二期股权激励计划限制性股票289,
宁波江丰电子材料股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东会的提示性公告
会议基本信息 - 会议类型为2025年第三次临时股东会 由公司董事会召集 会议召开符合法律法规和公司章程规定 [1] - 现场会议时间为2025年8月28日星期四下午14:50 网络投票通过深交所交易系统在当日9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00进行 互联网投票系统开放时间为9:15至15:00 [2] - 会议采用现场表决与网络投票相结合方式 股东需选择单一表决方式 重复投票以第一次有效结果为准 [3][4] - 股权登记日确定为2025年8月19日星期二 出席对象包括当日登记在册的普通股股东及公司董事、监事、高级管理人员等 [5][6] - 现场会议地点设在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路公司会议室 [6] 审议事项 - 议案已经第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第十九次会议审议通过 具体内容于2025年8月1日及8月2日在巨潮资讯网披露 [7] - 议案1及议案2.01、2.02属于特别决议议案 需经出席股东会表决权的三分之二以上通过 议案2包含9个子议案需逐项表决 [8] - 议案3属于普通决议议案 需经出席股东会表决权的二分之一以上通过 且为关联交易议案 关联股东需回避表决 [6][8] - 所有议案表决结果均需对中小投资者单独计票并披露 中小投资者定义为除董监高及持股5%以上股东外的其他股东 [8] 会议登记安排 - 登记方式包括法人股东需持营业执照复印件、证券账户卡及法定代表人证明 自然人股东需持身份证及证券账户卡 委托代理人均需额外提供授权委托书 [9] - 异地股东可通过信函或电子邮件方式登记 需在2025年8月20日17:00前送达 登记表示例见附件3 [9][12] - 登记时间为2025年8月20日星期三9:00-11:00及14:00-17:00 登记地点为浙江省余姚市公司地址 注明"股东会"字样 邮编315400 [11][12] - 会议不接受电话登记 联系方式为边逸军、施雨虹 电话0574-58122405 邮箱investor@kfmic.com [10][13] 网络投票操作 - 网络投票通过深交所交易系统或互联网投票系统(http://wltp.cninfo.com.cn)进行 投票代码350666 简称"江丰投票" [14][17] - 非累积投票提案需填报表决意见为同意、反对或弃权 对总议案投票视为对所有非累积投票提案表达相同意见 [18][19] - 深交所交易系统投票时间为2025年8月28日9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00 互联网投票系统时间为9:15至15:00 [20] - 互联网投票需办理深交所数字证书或投资者服务密码 身份认证流程参照《深圳证券交易所上市公司股东会网络投票实施细则(2025年修订)》 [20] 附件说明 - 授权委托书需明确指示对各项议案行使投票权 未作指示时代理人可自主表决 有效期自签署日至会议结束 [21][23] - 参会股东登记表需承诺所填信息真实准确 信息不符导致无法参会的责任自负 需于登记截止前通过信函或邮件送达 [25] - 备查文件包括第四届董事会第二十二次会议决议和第四届监事会第十九次会议决议 [15]
江丰电子:目前在建项目有“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”
每日经济新闻· 2025-08-23 19:06
在建工程项目构成 - 公司截至2025年一季度末在建工程金额达21.29亿元 [2] - 主要包含宁波年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 [2] - 包含年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目 [2] 项目信息披露 - 具体项目进展详情需参考公司披露的定期报告 [2] - 公司通过投资者互动平台回应项目构成询问但未披露具体时间表 [2]
江丰电子:高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产能利用率良好
新浪财经· 2025-08-23 17:23
产能利用状况 - 高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产能利用率良好 [1] 募投项目规划 - 定增募集资金主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [1] - 定增募集资金同步用于年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 [1]
江丰电子:目前,公司订单情况正常,且产能利用率良好
每日经济新闻· 2025-08-23 17:16
公司运营状况 - 公司订单情况正常 [2] - 公司产能利用率良好 [2]
江丰电子:目前公司高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的产能利用率良好
证券时报网· 2025-08-23 17:16
公司经营状况 - 高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产能利用率良好 [1] - 定增目的包括扎根高纯金属溅射靶材领域并加速全球化战略布局 [1] - 持续完善半导体精密零部件业务布局 [1] 战略发展 - 充分利用上海及长三角半导体产业区位优势提升创新服务能力 [1] - 增强资金实力并优化财务结构以提升抗风险能力 [1] - 通过定增提升公司在国际市场的竞争力 [1]
江丰电子(300666) - 关于召开2025年第三次临时股东会的提示性公告
2025-08-22 16:26
股东会时间 - 2025年第三次临时股东会现场会议时间为8月28日14:50[2] - 网络投票时间为8月28日9:15 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年8月19日[3] 议案情况 - 议案2包含9个子议案,需逐项表决[6] - 议案1、2.01、2.02属特别决议议案,三分之二以上通过[7] - 议案3属普通决议议案,二分之一以上通过[7] 登记信息 - 登记时间为2025年8月20日9:00 - 11:00、14:00 - 17:00[8] - 异地股东须在8月20日17:00前以信函或邮件登记[8] 投票代码及时间 - 网络投票代码为350666,投票简称为江丰投票[15] - 深交所交易系统投票时间为8月28日9:15 - 9:25等[16] - 深交所互联网投票系统投票时间为8月28日9:15 - 15:00[17] 其他事项 - 授权委托可代表参会并按指示投票[18] - 《关于制定、修订公司部分管理制度的议案》子议案数为9[18] - 本次股东会议案为非累积投票议案[19] - 授权委托书复印件或自制均有效,至股东会结束[19] - 参会股东需填写参会股东登记表[20] - 登记表需在登记截止前以信函或邮件送达公司[21] - 登记表复印件或自制均有效[21]
重磅!2025年两院院士增选有效候选人!霍宗亮、姚力军、窦强、时龙兴、骆建军、刘国友等入选!
是说芯语· 2025-08-21 11:44
半导体行业院士候选人 - 芯片半导体集成电路领域多位专家入选2025年院士增选有效候选人名单,中科院639名与工程院660名候选人中半导体领域专家备受瞩目 [1] - 长江存储首席科学家霍宗亮主导攻克三维闪存"卡脖子"难题,实现从64层技术追赶、128层并跑到232层领跑的跨越发展 [3][7] - 江丰电子首席技术官姚力军打破美国、日本在超高纯溅射靶材领域的长期垄断,填补国内空白 [3][7] - 飞腾信息首席科学家窦强作为飞腾系列CPU总设计师,牵头攻克高性能CPU关键技术 [3][7] - 其他半导体领域专家包括东南大学时龙兴、电子科大张万里与杨建宇等在集成电路设计、电子薄膜材料与器件等领域各有建树 [3] 院士增选机制 - 院士增选每两年一次,2025年4月启动,评选秉持严格标准 [3] - 中国科学院2025年院士增选有效候选人共639人,分专业学部按姓氏拼音排序 [6][8] - 中国工程院2025年院士增选有效候选人共660人,分学部按姓氏拼音排序 [22][23] 候选人专业领域分布 - 数学物理学部98人 [8][9] - 化学部105人 [10][11][12] - 生命科学和医学学部125人 [13][14] - 地学部96人 [15][16][17] - 信息技术科学部61人 [18] - 技术科学部104人 [19][20]
7N纯度隐形战争:拆解半导体溅射靶材的百亿替代路径(技术壁垒/市场红利/核心玩家)
材料汇· 2025-08-20 23:51
行业概况 - 溅射靶材是半导体产业的基础材料,用于物理气相沉积(PVD)工艺,通过磁控溅射技术形成功能薄膜,决定芯片性能、良率和可靠性 [6][8] - 主要应用于晶圆制造和封装测试环节,支撑先进制程(如7nm以下),薄膜厚度需控制在纳米至微米级,均匀性误差要求极高 [8][9] - 核心特性包括超高纯度(5N5级别以上)、高精度尺寸和高微观结构一致性,满足芯片对电性、可靠性和集成度的严苛要求 [8] 靶材分类 - 按材质分为金属靶材(铜、铝、钛等)、合金靶材(铜锰合金等)、陶瓷靶材(氧化铟锡等) [12] - 铝靶用于110nm以上制程导电层,铜靶用于110nm以下先进制程互连层,钽靶用于阻挡层防止金属扩散 [12] - 制程微缩推动靶材纯度要求提升,14nm需6N纯度,3nm及以下需7N纯度 [13] 产业链分析 上游供应 - 原材料依赖高纯金属(如6N级铜),国内企业如新疆众和(高纯铝)、江丰电子(钨靶)部分实现自给,但多数仍进口 [15][16] - 关键设备(熔炼炉、粉末冶金设备)被欧美日企业垄断,影响靶材生产效率和质量 [17] 中游制造 - 技术密集环节,涵盖熔炼、成型、加工、绑定等工序,精度需控制在微米/纳米级 [18] - 工艺包括熔炼铸造法(效率高但易氧化)、粉末冶金法(成分均匀但成本高)、沉积法(高纯度但产能低) [28][31][32] 下游应用 - 主要需求来自半导体芯片制造,形成金属互连层、阻挡层等关键结构,AI、5G、物联网推动需求增长 [22][23] - 溅射镀膜市场被美日企业垄断,专用设备精密度高 [21] 市场情况 - 全球溅射靶材市场规模从2018年821亿元增至2022年1,163亿元(CAGR 9.1%),预计2027年达1,945亿元(CAGR 10.7%) [47][48] - 中国半导体靶材市场2022年27亿元(CAGR 14.4%),预计2027年57亿元(CAGR 15.8%),晶圆制造靶材增速更高(CAGR 16.7%) [49][52][53] 竞争格局 - 全球80%份额被美日企业占据,JX日矿金属(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%)为龙头 [60][63] - 国内企业如江丰电子(7nm量产)、有研新材(钌基靶材)、阿石创(钼靶全球市占25%)加速替代,但高端市场仍存差距 [64][82][86] 技术趋势 - 3nm制程需7N纯度靶材,推动新型提纯技术(区域熔炼、离子交换)发展 [43] - 材料创新:钴、钌合金靶材应对功耗问题,EUV光刻专用靶材研发 [68] - 3D封装需求催生垂直互连结构靶材,提升薄膜沉积方向性控制 [68] 核心投资逻辑 - 刚性耗材属性:与晶圆厂CAPEX和产能利用率强相关,弱化周期波动 [74] - 三重壁垒:技术(高纯度)、认证(长周期)、客户粘性(高切换成本) [75] - 国产替代:国内企业从加工环节向上游核心材料突破,侵蚀海外份额 [76] - 技术跃迁:布局先进制程(钴/钌靶)和封装(大尺寸铜靶)的企业更具成长性 [77] 国内外企业清单 - 国际龙头:JX日矿金属(钛靶)、霍尼韦尔(钛/铝靶)、东曹(钴/镍靶) [79][80] - 国内领先:江丰电子(铜靶市占率超20%)、先导薄膜(ITO靶全球30%)、映日科技(光伏靶材) [82][91][94] - 高纯金属供应商:新疆众和(高纯铝)、有研亿金(超高纯铜)、东方钽业(高纯钽) [101]