本次募集资金使用计划 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币63,000万元（含）[1] - 募集资金拟投入半导体零部件生产基地建设项目（一期）35,000万元、泰国生产基地项目23,000万元、补充流动资金5,000万元[1] - 若实际募集资金少于拟投入金额，公司将以自筹资金先行投入并在募集资金到位后予以置换[1] 半导体零部件生产基地建设项目（一期） - 项目位于浙江省绍兴市越城区，总投资48,905.94万元，建设期两年，建成达产后可增强公司在半导体领域的竞争力[2] - 项目主要生产IGBT、碳化硅功率模块部件侧框、封装引线框架等产品，覆盖新能源汽车、光伏、风能、智能制造等领域[3][4] - 项目顺应半导体产业发展趋势，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，预计2030年全球半导体市场规模将达到10,650亿美元[6] - 全球功率器件市场规模从2019年3,206亿元增至2023年3,357亿元，预计2028年将达到4,968亿元[6] - 项目将融入长三角半导体产业集群，长三角地区集聚全国55%的半导体百强企业，包括芯联集成、华虹宏力等头部企业[5] - 公司已在半导体核心零部件领域取得技术突破，具备车规级研发生产能力，并获得上汽英飞凌、博世等客户认可[9] 泰国生产基地项目 - 项目位于泰国北柳府，由子公司维科科技（泰国）有限公司实施，总投资30,962.18万元，建设期三年[10] - 建成达产后可实现年产9,600万个汽车连接器部件、4,900万个电磁阀部件和180万个汽车传感器部件[10] - 项目旨在提升公司国际竞争力，规避贸易摩擦风险，2024年公司境外销售收入占比为21.76%[14] - 泰国汽车产业发达，博格华纳、博世、舍弗勒等国际头部供应商均在泰国设有生产基地[12] - 公司已通过ISO9001认证及客户审核，泰国工厂已进入生产阶段，具备成熟生产经验和客户资源[14] - 泰国具备税收和人力成本优势，制造业平均工资低于国内[13] 补充流动资金项目 - 拟使用募集资金5,000万元补充流动资金，优化资本结构，提升盈利水平[15] - 补充流动资金将支持公司业务快速发展，满足新增资金需求[15] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 募集资金投向符合国家产业政策和公司战略方向，将优化公司高技术门槛产品体系[16] - 发行完成后公司总资产和总负债规模增长，资本实力增强，但短期内可能摊薄股东即期回报[16][17] - 长期看，项目效益逐步显现将增强公司盈利能力和偿债能力[17]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 业绩符合预期 2025年上半年实现营收49 61亿元 同比增长43 88% 归属净利润7 06亿元 同比增长36 62% [4][8] - 受益半导体设备国产化趋势 作为国内半导体设备平台型企业 在刻蚀 MOCVD等设备领域保持领先地位并持续推进国产替代 [1][8][9] - 研发投入持续加大 2025年上半年研发投入14 92亿元 同比增长53 70% 占营收比例达30 07% 涵盖六类设备开发 [8] - 产品线不断丰富 刻蚀设备 CCP累计装机超4500反应台 ICP超1200反应台 MOCVD设备保持国际领先 EPI设备进入先进制程验证阶段 [8][9] - 财务表现稳健 预计2025-2027年归母净利润分别为23 63亿元 30 84亿元 40 59亿元 对应PE 60倍 46倍 35倍 [7][9] 财务数据 - 营收增长强劲 2024年营收90 65亿元 同比增长44 7% 预计2025-2027年营收持续保持30%增速 [7][11] - 盈利能力改善 预计2025-2027年毛利率稳定在43% 净利率从17 8%提升至20 4% ROE从8 2%提升至14 2% [7][11] - 每股指标提升 预计EPS从2024年2 58元增至2027年6 48元 每股净资产从31 52元增至45 54元 [7][11] - 资产负债结构健康 资产负债率预计从24 7%升至32 7% 流动比率保持在2 6以上 无短期借款 [10][11] 业务进展 - 刻蚀设备销售亮眼 2025年上半年刻蚀设备销售37 81亿元 同比增长40 12% LPCVD设备销售1 99亿元 同比增长608 19% [8] - 高端产品突破 PrimoHD-RIEe累计装机超120反应台 PrimoUD-RIE超200反应台 在先进逻辑和存储器件中实现大规模量产 [8][9] - 国际市场拓展 12英寸深硅刻蚀设备在欧洲客户产线获得认证机会 PrimoMenova金属刻蚀设备付运国内重要客户验证 [8][9] - MOCVD设备领先 PRISMO UniMax在Mini-LED显示设备领域国际领先 自2021年发布以来获客户广泛认可 [9] - EPI设备进展 减压EPI设备进入先进制程工艺验证和客户验证阶段 研发团队开发出自主知识产权平台 [9]

市场趋势分析 - 沪指在10日均线附近获得支撑并展开反弹 基本收复5日均线 [1] - 科创50和创业板指收盘创出近期新高 市场沿短期均线震荡盘升态势明确 [1] - 上证指数突破过去10年高点3731点 但沪深300和创业板等分类指数距2021年高点仍有较大距离 [1] 板块机会展望 - 人工智能方向因昇腾384超节点、物理AI等新热点涌现 预计8月迎来主题性机会 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品从人形向四足及功能型扩展 带动传感器/控制器/灵巧手等板块机会 [2] - 半导体国产化关注设备/晶圆制造/材料/IC设计领域 [2] - 军工板块2025年订单预期回升 地面装备/航空装备/军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后迎来收获期 2024年三季度起连续三个季度净利润增速转正 预计2025年迎基本面拐点 [2] 盘面表现特征 - 通信/电子/国防军工/计算机/非银金融成为领涨板块 [3] - 煤炭/农林牧渔/纺织服饰/食品饮料/医药生物等板块表现落后 [3] - 市场个股涨跌家数基本持平 呈现结构性分化特征 [3] 催化因素汇总 - 雅鲁藏布江下游电站启动、H20芯片可能恢复出口、机器人/低空飞行器获订单等事件推动风险偏好上升 [1] - 世界人工智能大会与世界机器人博览会成为科技板块重要催化事件 [1][2] - 特斯拉人形机器人版本更新预期可能成为机器人板块新催化剂 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 目标价63.00元人民币[1][4][6] 核心观点 - 公司2025年上半年营收6.8亿元同比减少6% 归母净利0.8亿元同比减少19%[1] - 业绩低于预期主要因部分产品价格竞争激烈导致价格下降[1] - 特气板块营收4.2亿元同比减少9% 但毛利率提升2.4个百分点至40%[2] - 普通工业气体营收1.5亿元同比增长15% 毛利率提升2.0个百分点至18%[2] - 半导体国产化加速将带动公司迎来新一轮增长[1] - 新产品逐步释放产能推动综合毛利率提升1.9个百分点至33.5%[2] 财务表现 - 2025年第二季度营收3.4亿元同比减少12% 环比增长0.2%[1] - 2025年第二季度归母净利0.3亿元同比减少34% 环比减少25%[1] - 维持2025-2027年归母净利润预测2.2/2.6/3.5亿元[4] - 预计2025-2027年归母净利同比增长17%/21%/32%[4] - 预测2025-2027年EPS为1.80/2.18/2.87元[4][10] 业务进展 - 产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业[3] - 超55个品类满足半导体厂生产需求[3] - 部分氟碳类产品和氢化物已进入5nm先进制程工艺[3] - 六氟丁二烯项目已确定技术路线并推进量产建设[3] - 溴化氢项目已建成纯化生产线准备投料调试[3] - 电子级乙烯项目已建成纯化生产线并实现客户供应[3] 估值分析 - 基于可比公司2025年平均35倍PE给予估值[4] - 当前股价57.83元人民币[7] - 市值69.57亿元人民币[7] - 2025年预测PE为32.08倍[10] - 2025年预测PB为3.32倍[10]

核心财务与运营表现 - 2025年上半年流片项目数量达130个 同比大幅增长81% [1][2] - 芯片设计业务收入同比增长超30% [1][2] - 芯片量产业务收入环比增长24.80% 第二季度营收呈现触底反弹态势 [1][2] 研发投入与技术布局 - 上半年研发投入超9,000万元 同比增长43.25% 研发投入占比达32.44%创历史新高 [3] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证 该IP是支撑AI计算、数据中心等领域高性能计算芯片的关键模块 [3][4] - 自研车规MCU芯片已流片并通过点亮测试和基本功能验证 可应用于动力控制总成、底盘系统等场景 [4] 战略合作与产业布局 - 中芯国际持有公司14.23%股权 为单一第一大股东 双方建立战略合作关系共同推进半导体国产化进程 [2] - 推进多个基于国产自主工艺的芯片设计项目 包括国产测试机台芯片、MRAM控制芯片、智能网络芯片等 [2] - 自研高速接口IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求 结合3D封装技术优化IP互连效率 [4]

市场表现与趋势 - 沪指盘中创近期新高后尾盘回落 收盘仍位于5日均线之上 显示短期震荡但上行趋势保持良好[1] - 上证指数突破过去10年高点3731点 但沪深300、创业板等主要分类指数距离2021年高点仍有较大距离[1] - 个股表现涨跌互现 下跌家数与上涨家数基本持平 市场在临近3900点时存在分歧[1][3] 板块轮动与机会 - 科技成长类板块出现调整 市场风格可能从银行、高股息等防御型品种转向科技成长领域[1][2] - 人工智能大会催生昇腾384超节点、物理AI等新热点 AI方向在8月将迎来主题性机会[2] - 机器人国产化趋势明确 产品从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展 带动传感器、控制器等板块机会[2] - 半导体国产化关注设备、晶圆制造、材料和IC设计等细分领域[2] - 军工板块2025年订单回升预期强烈 地面装备、航空装备等子板块一季报已现触底迹象[2] - 创新药经历近4年调整后迎来收获期 自2024年三季度起连续三个季度净利润增速为正 预计2025年迎基本面拐点[2] 行业催化剂 - 雅鲁藏布江下游电站启动、H20芯片可能恢复出口、机器人/低空飞行器获订单等事件提升市场风险偏好[1] - 世界人工智能大会、世界机器人博览会等大型行业会议成为重要催化因素[1][2] - 特斯拉人形机器人版本更新预期可能成为机器人板块新催化剂[2] 板块表现分化 - 领涨板块包括农林牧渔、美容护理、基础化工、传媒、商贸零售等[3] - 领跌板块包括医药生物、非银金融、钢铁、国防军工、通信等[3] - 科创50下跌超1%领跌市场 但整体调整幅度有限[3]

百亿元级私募持仓规模 - 27家百亿元级私募机构出现在94家A股上市公司前十大流通股股东名单中 [1] - 合计持股市值达347.31亿元 [1] 头部机构操作动向 - 百亿元级私募增持18家公司 持股不变47家 减持10家 新进19家 [2] - 高毅资产出现在9家上市公司前十大流通股股东 合计持股市值147.80亿元 [2] - 高毅资产减持海康威视1200万股 仍以93.73亿元持股市值位列头号重仓股 [2] - 高毅资产增持龙佰集团800万股 安琪酵母350万股 云铝股份840万股 [2] - 高毅资产新进太极集团2000万股 潮宏基594.63万股 [2] 行业集中布局情况 - 百亿元级私募重仓股集中在电子(15只) 医药生物(13只) 计算机(10只) 机械设备(8只) 基础化工(7只)五大行业 [3] - 淡水泉持有生益科技市值2.72亿元 [3] - 睿郡资产新进扬杰科技市值1.33亿元 [3] - 阿巴马私募重仓沃尔核材和光莆股份 [3] - 银叶投资新进浩欧博和盟科药业-U [3] - 重阳投资增持福元医药 [3] - 迎水投资持有智飞生物和亿帆医药 [3] 机构布局逻辑分析 - 持仓体现对全球宏观变局与中国经济转型关键期的洞察 [4] - 新质生产力 科技创新与高端制造持续获得政策支持 [4] - 半导体国产化 AI算力自主及医药出海成为战略高地 [4] - 板块呈现量价齐升态势 机构持仓集中度进一步提高 [4] - 布局逻辑融合全球竞争态势 产业趋势演变与政策红利释放三大要素 [4]

公司概况 * 新莱应材专注于半导体、食品和医药行业的高纯应用材料与零部件制造 国内半导体业务占比约85%[15] 食品和医药类业务面临不同程度压力[3][16] 财务表现 * 2025年上半年营业收入与去年同期基本持平 但净利润同比下滑约20%[3] * 整体毛利率下降四个百分点 主要受固定资产转固及台湾子公司亏损约500万元影响[3] * 半导体业务收入基本持平 略微下滑1%[11] 医药类业务下滑27.5%[3] * 全年预计海外收入下降约1亿元 其上半年已下降约5000万元 国内收入同比增加约5000万元[11] 业务分区域表现 * 海外市场占比约30% 受地缘政治影响持续下降[2][11] * 国内市场占比约70% 受益于半导体产业链国产化保持高增长[2][5][11] * 前两大客户均为国内企业 占半导体业务收入超过30%[2][13] 产品与毛利率 * CPU产品毛利率预计40% 零件产品毛利率预计30% 整体业务毛利率预估30%以上[8] * 液冷业务包括CDU及连接件、管路、阀门等传统产品[6] * 推出云气盘产品 真空传输阀门在核心客户测试中[17] * 研发高端真空控压阀门、蝶阀和百阀 计划今年或明年送样测试[17] 液冷业务进展 * 通过控股70%的子公司生产CDU 并合作开发软体控制系统[6] * 部分技术通过第三方服务器厂商验证 开始小批量供货[12] * 与台资服务器总成公司开展小批量供货 并与几家国内企业测试中[12] * 上半年接到测试订单并有零部件出货 批量订单仍在洽谈中[7] 行业趋势与机会 * 国内先进制程扩产驱动零部件需求增长 尤其在高端芯片制造和AI应用领域[10] * 国产替代需求强烈 国产化率仍较低 未来五年总量及国产比例预计提升[10][18] * 云气盘、气体阀门、传输阀等零部件国产化率低 具有较大放量预期[18] * 液冷行业可能成为新的市场需求增长点[16] 各业务板块展望 * 半导体业务：国内市场订单增速较快 三季度趋势良好[13] 海外业务存在不确定性但希望改善[9] * 食品类业务：预计保持稳定 市占率有所提升但下游需求未见明显改善[3][16] * 医药类业务：面临较大压力 收入端和下游行情无复苏迹象 毛利可能继续下滑[3][16] * 泛半导体板块（扣除传统半导体）占比约15%[14] 光伏领域营收占比微乎其微[14] 风险与挑战 * 固定资产转固带来毛利率压力[3][16] * 海外市场不确定性及地缘政治影响持续[2][3][9] * 医药类业务需求不振和价格下降[3][16] * 国内价格与毛利低于海外大客户[19]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比飙升60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] - 毛利率与净利率同步优化，彰显技术壁垒下的高附加值优势 [1] 产品线表现 - 化学机械抛光液销售收入同比增长38.23% [1] - 功能性湿电子化学品实现75.69%的高速增长 [1] - 电镀液及添加剂产品在集成电路制造和先进封装领域进入放量阶段 [1] 行业驱动因素 - 两大核心产品线均受益于半导体国产化进程加速 [1] - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域 [1]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]