纪要涉及的公司 兆易创新、国内DRAM龙头、台企友商、国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商 [1][2] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：兆易创新作为AI存储稀缺标的值得重视 [1][2] - **论据**： - **NPU产品发布潮起，产业链催化不断**：随着AI应用对各终端算力要求提升，预计未来有多款NPU产品发布、立项、流片等；国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商将“NPU + 定制化存储”方案作为端侧AI最佳答卷；各方大厂与兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至 [1][2] - **定制化存储具强稀缺性，核心受益产业趋势**：国外存储大厂业务聚焦HBM与PIM等存储产品，对定制化存储布局较晚且重视程度低；台企友商制程相对落后，性能存在差异 [2][3] - **公司优势明显**：定制化存储获国内DRAM龙头先进工艺和产能支持；作为本土企业贴近客户，能更好完成定制化项目对接；在HBM禁运背景下，客户在AI存储场景有高国产化需求，公司端侧AI存储产品或为产业链最核心卡位环节 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

上周A股 过去一周（5月26日—5月30日）A股三大指数集体下跌。截至5月30日收盘，上证指数报3347.49点，周 跌0.03%；深成指报10040.63点，周跌0.91%；创业板指报1993.19点，周跌1.40%。 具体来看，约60%的个股周内实现上涨，121股周涨超15%，12股周跌超15%。按照申万一级行业分类， 环保、医药生物、国防军工、农林牧渔等板块涨幅居前；汽车、电力设备、有色金属、综合等行业跌幅 居前。 昨日外盘 纽约股市三大股指6月2日上涨。截至6月2日收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨35.41点，收 于42305.48点，涨幅为0.08%；标准普尔500种股票指数上涨24.25点，收于5935.94点，涨幅为0.41%；纳 斯达克综合指数上涨128.85点，收于19242.61点，涨幅为0.67%。 欧洲三大股指6月2日涨跌不一。截至6月2日收盘，英国富时100种股票平均价格指数报收于8774.26点， 较前一交易日上涨1.88点，涨幅为0.02%。法国巴黎股市CAC40指数报收于7737.20点，较前一交易日下 跌14.69点，跌幅为0.19%；德国法兰克福股市DAX指数报收于 ...

市场走势与投资策略 - 中信证券建议优先配置核心资产及低位板块，重点关注端侧AI、军工、并购重组、公募低配四大主题 [1] - 银河证券预计6月A股将震荡上行，建议采取攻守兼备策略，关注消费+科技+红利三条主线 [2] - 中泰证券维持"高低切换"观点，建议以稳健类资产为底仓，同时关注安全类资产和科技股逢低布局机会 [3] - 沪指本周累计跌0.03%，深成指累计跌0.91%，创业板指累计跌1.4% [1] 科技板块投资机会 - 中泰证券认为AI上游算力、服务器等高景气度将延续至下半年，deepseek新版本更新或提升市场风险偏好 [3] - 特朗普政府对芯片等行业科技封锁力度加码，叠加国内政策对科技重视度提升 [3] - 银河证券指出泛科技等成长领域在政策支持和产业发展推动下具有较好前景，是中期主线 [2] 消费板块投资机会 - 银河证券建议关注受益于推动国内消费政策的领域，叠加人民币升值预期对应的消费板块 [2] - 中信建投指出国内保健品市场正经历结构性变革，新消费特征驱动行业价值重估 [4] - 保健品线上渠道持续扩张，短视频、跨境电商及私域平台成为增长引擎，传统药店持续萎缩 [4] - 保健品新品类呈现悦己属性，抗衰需求增长，美容养颜、口服美容等赛道增速领跑 [4] 行业趋势与结构性变化 - 保健品消费群体年轻化与下沉化趋势明显，女性、Z世代及宠物主成为核心增量人群 [4] - 保健品公司通过跨境布局、产品创新及精准渠道适配抢占先机 [4] - 具备新消费基因、跨境布局的品牌商和代工企业将充分受益保健品新消费 [4]

股价表现与市值 - 截至2025年5月30日收盘，公司股价报43 15元，较上周44 18元下跌2 33% [1] - 5月26日盘中最高价45 47元，5月30日盘中最低价43 03元 [1] - 当前总市值112 97亿元，在通信设备板块市值排名28/87，两市A股市值排名1366/5146 [1] 业绩说明会与投资者关系 - 5月26日举行2024年度业绩说明会，采用网络远程方式 [1] - 公司表示将坚持聚焦主业，提升经营效率和盈利能力 [1] - 计划通过技术和产品创新、现金分红、股份购注销等措施促进投资价值合理反映 [1] 产品与技术发展 - 5G模组产品在智能座舱、无线宽带等领域出货量处于行业前列 [2] - 基于高通X85芯片平台推出新一代5G模组，加大5G与AI技术融合研发 [2] - 推动5G模组在智能车、无线宽带、IoT智能化等领域的规模化应用 [2] 成本与供应链管理 - 成本支出主要包括原材料采购及研发人员工资 [2] - 产品毛利率受产品结构、汇率波动、存储芯片价格等因素影响 [2] - 2025年将强化供应链管理、规模效应、战略备货及自动化生产投入以降低成本 [2][4] 行业前景与发展战略 - AI向端侧迁移将推动智能模组/高算力模组的规模化部署 [2] - 5G技术持续迭代带来产品价值量提升，海外智能化产品需求增长 [2] - 所处4G/5G无线通信、智能网联车、端侧AI应用等行业技术迭代和市场容量快速提升 [3][4]

端侧AI发展 - AI模型正变得更智能、规模更小但能力更强，推动端侧AI发展，已超出智能手机范畴[2] - 实体AI如机器人技术有望在1-3年内达到人类操作水平，机器狗、配送机器人等将带来巨大机遇[2] - 端侧AI加速向大众化市场下沉，带动数据中心和云计算需求激增，端云协同AI芯片市场持续扩大[2] AI系统构建关键要素 - 从云端到边缘打造高度可移植的平台对实现先进技术和产品功能至关重要[3] - 电力与每瓦性能成为关键指标，数据中心能耗从兆瓦级跃升至吉瓦级，超50%来自机架和半导体设备[3] - 软件同样重要，Arm在2024年推出AI软件库Arm Kleidi以支持AI发展[3] AI商业价值与推理 - 推理是实现AI商业价值的唯一方式，赋予AI智能性如机器人决策和手机智能化[4] - 训练最大规模模型的计算量是推理的10^11倍，需大量推理实现商业回报[5] - 大模型能力正推进至低价位段手机，AI在Arm CPU/GPU上运行良好，覆盖各价格区间[5] 芯片设计挑战与创新 - AI演进叠加摩尔定律放缓，芯片设计技术挑战增加，成本上升，上市时间愈发关键[6] - Arm推出计算子系统(CSS)帮助合作伙伴提升性能、降低成本并加快上市周期[6] - Arm将推出Armv9旗舰CPU(代号Travis)，实现两位数IPC性能提升，引入可伸缩矩阵扩展加速AI负载[7] 数据中心市场拓展 - Arm预测2025年头部云服务提供商近50%算力将基于Arm架构，AI计算成为强劲驱动力[8] - Arm架构在PC/平板市场占比将超40%，全球2200万开发者支持Arm生态优化[8] - 云服务商迁移至Arm平台带来超40%能效提升，AWS新部署CPU算力超50%基于Arm技术[9] AI计算转型 - 数据中心从通用计算向AI计算转型，领先AI平台如NVIDIA Grace Blackwell基于Arm架构优化[9] - 云服务商自研加速器与Arm处理器紧密耦合，提升计算密度、I/O密度和带宽表现[9]

天风证券：展望二季度电子行业，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储／CIS二季度业绩弹性。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布， 后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需 求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估二季度存储器合约价涨幅将扩大，企业级 产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商一季度业绩表现亮眼，同时行业在新一轮 并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 消息面上 盘面热点 盘面上，无人车辆、智能驾驶概念股集体爆发，通达电气等20余股涨停。数字货币概念股震荡走强，御 银股份等多股涨停。创新药概念股再度活跃，舒泰神等涨停。下跌方面，黄金股展开调整，莱绅通灵跌 停。 个股涨多跌少，全市场超4400只个股上涨，逾百股涨停。 新华财经北京5月29日电 （王媛媛）周四A股三大指数集体上涨，创业板指领涨。截至收盘，沪指报 3363.45点，涨0.70%，成交4537亿元；深证成指报10127.20点， ...

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市场表现 - 5月29日500质量成长ETF(560500)涨1.07%，成分股中水晶光电涨2.39%、晶晨股份涨2.30%、恺英网络涨1.83%，九号公司、神州泰岳、东阿阿胶小幅跟涨 [1] - 500质量成长指数偏中小盘价值成长风格，新样本超配电子、医药生物、汽车、有色金属，低配计算机、国防军工、非银金融、基础化工等行业 [2] 电子行业动态 - 截至5月28日，5月以来近百家电子行业上市公司接待券商调研，数量居各行业第一 [1] - 电子板块虽经历回调，但PCB等细分领域逢低布局机会受券商重视 [1] - 端侧AI SoC芯片公司受益硬件渗透率提升，一季度业绩高增长，6-7月AI眼镜密集发布推动后续乐观预期 [2] - ASIC公司收入增速逐步显现，DeepSeek入局加速行业发展 [2] - CIS需求受智能车带动持续攀升 [2] - 模拟板块工业控制市场复苏信号显现 [2] 细分领域展望 - 存储板块预估二季度合约价涨幅扩大，企业级产品推进带动业绩环比增长 [2] - 设备材料板块头部厂商一季度业绩亮眼，行业通过并购重组加速资源整合，本土企业强化全球竞争力 [2]

iPhone 16销量表现 - iPhone 16基础机型成为2025年第一季度全球最畅销智能手机，时隔两年重返Counterpoint Research销量榜首 [1] - iPhone 16在日本、中东及非洲市场表现突出，其中日本销量增幅最大，受益于经济改善和政府补贴政策调整 [1] - iPhone 16 Pro Max和iPhone 16 Pro分别位列榜单第二和第三，iPhone 16e在单月全球前十中排名第六 [1] - 三星Galaxy S25 Ultra第一季度销量排名第七，较2024年同期的S24 Ultra（第五名）有所下降，因销售窗口较短 [1] 智能手机行业趋势 - 全球前十畅销机型份额预计保持稳定，韧性来自OEM厂商聚焦高端AI智能手机和消费者对先进AI功能的需求 [3] - 小米Redmi 14C 4G是唯一进入全球前十的非苹果与三星机型 [3] - 2024年全球16%智能手机出货量为AI智能手机，预计2028年将增长至54%，2023-2028年CAGR达63% [5] AI驱动换机周期 - 苹果换机动力当前来自旧款性能升级和补贴政策，但Apple Intelligence（更新版Siri）有望成为核心驱动力 [4] - 华尔街机构认为端侧AI（本地+云端融合）将推动超大规模换机周期，实现"私人AI助理"功能 [4] - 42%美国消费者认为下一代iPhone的Apple Intelligence功能极其重要，潜在换机用户中这一比例达54% [5] - 高盛预计市场关注点将转向新一代iOS系统、Apple Intelligence模块及iPhone 17系列，推动苹果股价看涨 [5]

DRAM技术发展趋势 - DRAM制程微缩放缓，长远命题在于从2D转向3D架构，混合键合方案改进了Micro bump的堆叠高度限制等问题，代表3D DRAM未来技术路径 [3] - 与Micro Bump堆叠技术相比，混合键合不配置凸块，可容纳较多堆叠层数和较厚的晶粒厚度，改善翘曲问题，芯片传输速度较快且散热效果较好 [3] - 三大HBM原厂已确定于HBM5 20hi世代使用Hybrid Bonding技术 [3] AI端侧技术趋势 - NPU作为协处理器的运用叠加3D DRAM极有可能是下一代的端侧技术趋势 [1][2][4] - 海外硬件大厂在储备能让AI"泛在"与"常开"的技术，小型MoE模型Qwen3-30B-A3B激活10%参数量却能超过满血模型，为端侧应用提供模型基础 [4] - 当前AI端侧推理速度的主要瓶颈在内存带宽而非算力，3D DRAM可解决内存限制问题 [5] 技术性能与案例 - 高通骁龙8GEN3 NPU算力约45 TOPs，内存带宽约67 GB/s，运行7B大模型时内存带宽限制约4.8 tokens/s，远低于计算能力限制的3215 tokens/s [5] - 若采用800 GB/s内存带宽，高通骁龙8GEN3的内存限制将提升至57 tokens/s [5] - 兆易创新、青耘科技、光羽芯成、华邦电、高通等公司均发力3D DRAM+NPU方案 [5] AI模型发展 - AI应用走向百花齐放而非高度范化的统一模型，硬件侧为应用落地酝酿新技术储备 [4] - MOE模型驱动小的大模型发展，小型MoE模型Qwen3-30B-A3B激活参数数量是QwQ-32B的10%，表现更胜一筹 [4]