中美AI生态战略差异 - 美国AI公司正通过构建生态完成从算力投资到大模型应用的商业闭环，OpenAI和英伟达是主导者[1] - 中国市场已不再盲目追随美国芯片战略和“烧钱”比拼大模型参数，因成本过高且无终点，做千亿级模型需要两万卡以上集群，投资200亿元都不够向2000亿、4000亿参数迈进[1] - 中国厂商战略转向实用性、性价比和应用落地能力，认为这是其优势所在[2] 端侧AI应用场景落地 - 手机AI被赋予自进化能力，从被动响应转向主动预测用户操作，交互方式产生巨大突破，多步操作可一键完成[3] - 荣耀展示AI智能体“YOYO”在比价场景的应用，10秒内为用户抓取600元隐藏优惠券，使2610元商品总价降至2016元[3] - AI与手机系统深度结合，在特定场景激活加速模式，打通如阿里巴巴、高德等应用壁垒，并优化CPU、GPU运算效率及网络连接以提升抢购速度和成功率[4] - AI能力覆盖高频场景，如复制航班号后主动呈现航班动态、通过AI键拍摄图片连接酒店Wi-Fi、抢购火车票及演出票等[4] - vivo具备对用户收藏内容进行AI提炼、分类整理并关联日程和地址的能力，以及长文阅读和理解能力，其端侧多模态推理大模型具备128K长上下文处理能力，极限出词速度超过每秒200个token[4] - OPPO将AI文本记忆能力作为研发方向，展示通过语音助手识别账单并自动记账功能，以应对用户日均接收高达80G信息量的碎片化信息轰炸[5] 端侧AI面临的挑战 - 功耗与算力是首要难题，持续使用AI功能会使手机续航缩短2-3小时，端侧算力难支撑复杂任务如实时翻译多语种视频，仍需云端辅助[7] - 内存占用制约发展，以往7B模型需3.5G内存，在8G内存机型运行后剩余内存被挤压，虽可压缩至2G但仍影响用户体验[7] - 端侧AI侵蚀手机利润，因需额外投入独立NPU芯片研发，成本较普通芯片高15%-20%，且需优化系统底层，研发投入巨大[8] - 构建算力集群成本高昂，两万卡集群设备成本较一万卡增加二十几亿元，做4000亿参数模型可能需花50亿元买算力，其中电费约占三分之一即15亿元，且每年电费支出持续[8] 行业趋势与厂商进展 - DeepSeek的开源将行业在千亿大模型上的能力拉平，通过蒸馏和迭代使小模型也能具备同等AI能力，为手机厂商提供除堆叠算力外的成功路径[8] - 行业重点转向提升实际使用体验以实现商业循环，人工智能仍是手机厂商战略核心但做法更务实[8] - vivo目前AI能覆盖的场景数量达2500个，OPPO称达2200个，荣耀YOYO支持的场景从7月份的200多个上升至3000个，三个月增长15倍，且后续增长将更快[9] - 荣耀研发机器人手机概念产品，判断AI终端未来趋势是结合AI手机、机器人和摄像机的Robot Phone时代，核心是拥有能随时随地洞悉万物的超强大脑[9] - 支持GenAI（AI智能体）的智能手机占比将从2023年的20%跃升至2029年的57%，该功能渐成高端旗舰标配，中国品牌是推动普及的重要力量[9] - 中国手机厂商的AI智能体已跑在行业前面，应用层的逐步突破有望为行业完成新的商业闭环[10]

招股信息 - 公司于10月14日至10月17日招股，每股招股价为19.88港元至21.50港元，一手入场费4343.37港元 [1] - 公司初订最多集资29亿港元，截至10月17日中午，公开发售部分获孖展1126.6亿港元，超购449倍 [1] - 公司计划全球发售1.35亿股H股，占发行后总股份15%，其中90%为国际发售，10%为公开发售，另有15%超额配股权，预计10月22日挂牌 [1] 公司业务与产品 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组 [1] - 公司以模组产品为基础，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案 [1] - 公司研发实力强劲，于2019年联合英特尔发布全球首批5G数传模组之一，并推出全球首批集成区块链技术的5G数传模组之一 [1] 市场地位与份额 - 在汽车电子领域，公司市场份额全球第二，为14.4%，该应用场景2024年市场规模为人民币117亿元，占全球无线通信模组下游应用领域的26.8% [2] - 在智慧家庭领域，公司市场份额全球第一，为36.6%，该应用场景2024年市场规模为人民币66亿元，占全球下游应用领域的15.1% [2] - 在消费电子领域，公司市场份额全球第一，为75.9%，该应用场景2024年市场规模为人民币22亿元，占全球下游应用领域的5.0% [2]

市场表现 - 10月17日临近午盘A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.84% [1] - 软饮料 林木 公路等板块涨幅靠前 发电设备 电工电网跌幅居前 [1] - 消费电子板块表现低迷 消费电子ETF（159732）下跌3.17% [1] - 消费电子ETF成分股中德赛西威下跌8.94% 顺络电子下跌6.85% 三环集团下跌6.12% [1] - 部分消费电子个股表现活跃 闻泰科技上涨5.55% 和而泰上涨2.10% [1] 行业趋势与预测 - AI手机渗透率预计将从2025年的34%提升至2028年的53% [3] - 2025年中国智能眼镜市场全渠道零售量有望接近140万台 同比上涨216% [3] - 全球AI应用终端市场持续增长 消费电子行业在AI技术赋能与国补换机周期共振下持续回暖 [3] - 端侧AI和云端AI协同有望成为未来发展主流 [3] - 无屏化 语音化等新型交互模式提升 未来AI终端形态可期 [3] 产品信息 - 消费电子ETF（159732）跟踪国证消费电子指数 主要投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司 [3] - 消费电子ETF所涉行业主要分布于电子制造 光学光电子等主流板块 [3] - 消费电子ETF场外联接基金A类代码为018300 C类代码为018301 [3]

公司业务概览 - 公司是低功耗无线物联网芯片领域的领军者，专注于短距无线通讯芯片的研发、设计与销售，采用Fabless模式并提供“交钥匙”方案 [1] - 公司业务以IoT无线连接芯片为核心，2024年该业务收入占比达90.6%，音频芯片和其他业务收入占比分别为9.0%和0.4% [1] - 2024年公司实现收入8.44亿元，2019至2024年复合年增长率为12.58% [1] 近期财务表现 - 2025年上半年公司营收及利润大幅提升，实现营业收入5.03亿元，同比增长37.72% [1] - 2025年上半年归母净利润达到1.01亿元，同比增长274.58% [1] IoT芯片业务 - IoT芯片为系统级芯片，聚焦低功耗局域无线通信技术，覆盖低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G和多模等主流技术，产品应用于电脑外设、智能家居、智能工业系统等领域 [2] - 公司在全球低功耗蓝牙芯片出货量长期位居前三，国内排名第一；Zigbee芯片为国内出货量最大供应商；多模芯片出货量国内第一 [2] - 产品竞争力已达到与Nordic、Silicon Labs等国际公司同等水平 [2] 音频芯片业务 - 音频系统级芯片支持经典蓝牙、低功耗蓝牙及2.4G私有协议，在低延迟、多模技术领域处于领先地位，客户包括哈曼、索尼等头部音频企业 [2] - 该业务自2024年起进入快速成长期，2025年上半年收入达到6117万元，同比增长98.82% [2] 端侧AI战略与产品 - 端侧AI将人工智能计算能力下沉至终端设备，解决了AIoT中的实时性、隐私与带宽瓶颈问题 [3] - 公司于2024年底推出两款集成边缘AI运算能力的芯片以及人工智能发展平台，凭借超低功耗优势切入对能耗敏感的电池供电AIoT场景 [3] - 通过“硬件+平台”模式降低客户开发门槛，加速产品导入与量产，旨在提升在智能家居、智能工业系统等市场的渗透率 [3] 未来业绩展望 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为2.24亿元、3.14亿元、4.29亿元，同比增速分别为130%、40%、37% [4] - 成长性驱动因素包括IoT业务受益于下游市场开拓和高毛利产品占比提升带来的量价齐升，以及音频业务的快速成长和端侧AI产品带来的持续性增量 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度预计实现营业收入约7.66亿元，同比增加约30% [1] - 2025年前三季度预计实现归母净利润约1.4亿元，同比增幅约118% [1] - 2025年前三季度预计实现扣非净利润约1.29亿元，同比增幅约111% [1] - 2025年前三季度净利率预计约为18.3%，相比2024年同期的10.94%有显著提升 [1] - 2025年前三季度毛利率约50.7%，高于2024年同期的47.9% [1] 业绩增长驱动因素 - 新推出的端侧AI芯片赢得客户认可并进入规模量产阶段，第三季度继续保持高速增长 [2] - 多模Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [2] - 通过蓝牙6.0认证的支持高精度定位功能的芯片在全球一线客户进入大批量生产 [2] - 新推出的WiFi6.0多模芯片实现批量出货 [2] - 音频产品线新头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长，带动业务高速增长 [2] - 高毛利产品销售占比提升，以及技术演进带来产品成本降低，共同推动毛利率提升 [3] - 海外客户布局成效显著，在国内外头部客户中已成为主流供应商 [3] 研发投入与产品进展 - 2025年前三季度投入研发费用1.86亿元，其中第三季度单季度研发投入0.69亿元，同比增加38.96%，环比增加19.04% [3] - 在WiFi领域产品研发进展顺利，不断引进资深人才加快团队建设和新产品推出速度 [3] 行业前景 - 端侧AI行业呈现爆发式增长态势，未来有望维持快速增长势头 [2] - 端侧AI将进入认知智能新阶段，重构硬件边界并催生服务订阅新模式 [2] - 全球物联网连接数预计2025年达233亿，中国占比超30% [4] - 智能家居、医疗设备等新兴应用推动芯片需求年复合增长率超11% [4] - 无线物联网芯片将向高集成度、低功耗及边缘计算能力演进 [4] - 5G和AI技术的融合将进一步拓展车联网、智慧城市等场景应用 [4]

行业背景与痛点 - 智能手机行业面临迭代放缓、创新乏力的困境，消费者换机周期已拉长至51个月[1] - 当前多数AI手机用户体验不佳，存在语音助手响应机械、多模态任务处理效果差、无法有效解决跨应用操作等核心痛点[1] - 行业竞争呈现畸形状态，部分厂商仅在发布会PPT上比拼“200亿参数大模型”，却无法解决实际用户需求，而基础体验完善的机型反而能实现销量8倍增长[1] 产品核心定义与突破 - 荣耀Magic8系列以“自进化AI原生”为灵魂，重新定义AI手机，使其从被动执行指令的工具转变为能主动思考、越用越懂用户的智能伙伴[2][4] - 产品的突破性体现在对行业“重宣传轻落地”积弊的反叛，其底气源于芯片、模型、交互三大维度的硬核技术突破[5] 芯片与算力突破 - 公司与高通展开深度战略合作，共同开启“手机智能体与性能的双擎时代”[5] - 对第五代骁龙8至尊版的Hexagon NPU进行定制优化，联合突破端侧低bit量化技术与向量化检索技术两大关键技术[7] - 端侧低bit量化技术实现推理速度提升15%、功耗降低20%、内存占用节省30%的显著成效[7] - 向量化检索技术将文本、图像、视频等多模态数据编码为稠密向量，使检索性能直接提升400%[7] AI模型与智能体能力 - 搭载的YOYO智能体获中国信通院权威认证的行业首个“L3级卓越型”称号[8] - 依托70亿参数的MagicGUI大模型，实现多模态理解准确率高达91.5%的突破，具备“看见、记忆、执行”的全链路决策能力[8] - YOYO智能体能够理解复杂连续指令并自动执行跨应用操作，例如根据语音指令自动安排会议、发送邀请、生成文档框架，实现“主动服务”[8][9] 技术发展历程与积累 - 公司是最早布局AI赛道的终端厂商之一，2016年12月首发Magic Live智慧引擎，率先开启手机智慧之门[11] - 2018年10月率先启用具备自进化、自学习能力的智慧生命体YOYO[11] - 在短短一年内实现了从Magic7系列到Magic V5，再到Magic8系列的“AI自进化三级跳”[11] 技术落地与用户体验 - 公司通过“前店后研”模式打破技术与用户需求脱节的行业通病，深圳阿尔法旗舰店作为“用户-智能匹配实验室”提供深度互动体验平台[12][13] - 旗舰店内的全场景AI生活体验区展示了AI助手YOYO在生活方式、用机助理、创作、陪伴四大主题场景下的“可看可记可执行”能力[15] - 针对用户最关心的隐私安全问题，Magic8系列坚持“端侧优先”原则，所有与用户隐私相关的核心数据均存储在手机本地并通过加密算法进行保护[16] 产品核心竞争力 - 产品力体现在四大维度：8大AI技术领先、8大核心AI体验、4大最强AI影像力、8大地表最强硬件配置[17] - AI技术以“原生”方式重构手机产品价值，使手机成为具备“思考”与“成长”能力的智能伙伴[17] 生态战略与行业布局 - Magic8系列是公司“阿尔法战略”落地的重要载体，该战略以“端侧AI为核心、以人为本释放人类潜能”为方向，构建开放协同的生态体系[19][21] - 公司采取开放共赢的生态策略，通过开放API接口搭建“智能体商店”平台，允许全球开发者自由接入，与苹果的封闭生态及部分厂商的“全栈自研”排他路径形成鲜明对比[22] - 该生态模式以“隐私安全、低延迟、普惠化”为中国方案，旨在全球终端AI领域执掌话语权，并推动人类社会的自我进化[19][22]

文章核心观点 - 人工智能正经历从云端向终端设备（端侧AI）的“下沉革命”，在政策支持和巨头引领下，行业进入新品创新大周期，预计2026年将迎来端侧AI大年 [1] - 端侧AI的发展由算力爆炸与隐私觉醒双重驱动，通过本地部署满足实时性、低延迟和隐私保护需求，云端与端侧混合部署成为共识 [1][2] - 端侧AI被视为继移动互联网后的又一重要用户流量入口，可能重塑全球科技格局，并为中国厂商提供复制移动互联时代成功、实现弯道超车的巨大机遇 [1][7][14] 政策支持 - 商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，明确提出加速人工智能终端产品创新，为端侧AI应用注入新动能 [1][2] - 政策鼓励增加人工智能手机、电脑、智能机器人、可穿戴设备、桌面级3D打印设备等终端产品供给，并开展智能网联汽车准入和上路通行试点 [2] - 政策聚焦AI终端供给具有前瞻性，有望释放消费潜力并带动芯片、传感器等上游产业升级，形成“需求牵引供给”的良性循环 [2] 行业巨头动态与竞争格局 - 科技巨头如Meta、OpenAI、英伟达、联想集团、京东等近期密集加码端侧AI，在模型、芯片、设备等领域加速布局，竞争持续升温 [1][3][6] - OpenAI计划明年推出数款AI硬件，包括音箱、眼镜、录音笔和“可佩戴别针” [3] - 苹果公司调整智能眼镜路线图，计划2026年发布、2027年发售首款Apple Glass，以加速追赶Meta [3] - 英伟达和英特尔宣布合作，共同开发多代定制化的数据中心和客户端CPU，以加速各类应用与工作负载的处理 [6] 市场前景与规模预测 - 天风证券看好端侧AI新品创新大周期，预计2026年有望迎来端侧AI大年 [1] - 东吴证券预计，到2028年，中国端侧AI市场规模将从2023年的不到2000亿元增长到超过1.9万亿元，5年复合年均增长率（CAGR）为58% [6] - 2023年全球存量消费终端设备达228亿台，随着亿级出货量的PC和手机开始AI化，消费级终端将带动端侧AI高速发展 [6] - 用户入口抢夺或带来端侧硬件和应用大爆发，形成不亚于移动互联应用初始爆发期的商业机会 [6] 技术发展趋势与挑战 - 端侧AI的实时性可减少延迟、提升用户体验并实现隐私保护，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署成为共识 [2] - 端侧模型小型化成为行业共识，以降低功耗和成本，例如苹果的Apple Intelligence采用30亿参数设计 [7] - 厂商竞争焦点正从“堆参数、拼算力”转向关注模型在端侧的实用性能和功耗控制 [7] - 端云协同是重要方向，可根据用户意图、网络情况、隐私需求等选择执行端侧或云端，以高效利用资源并提供更佳体验 [11] 中国企业机遇与布局 - 端侧AI为中国企业参与国际竞争、实现弯道超车提供巨大机会，有望复制移动互联时代应用后来居上的成功案例 [1][7][14] - 联想集团是国内较早致力于端侧模型小型化的科技巨头之一，推出了首款AI PC、自研“推理加速引擎”及“超级互联”功能，构建端云一体架构 [8][9][12] - 联想集团表示，未来12个月端侧AI综合能力将实现至少三倍的提升，公司围绕“一体多端”的愿景发展 [11][12][14] - 国内厂商在端侧AIOT算力、存储、无线连接芯片等技术方向大有可为，具备跨赛道集成能力，有望实现弯道超车 [14]

核心财务表现 - 2025年1-9月预计实现营业收入约7.66亿元，较上年同期增长约30%，新增营收规模达1.79亿元 [2] - 预计实现归属于母公司所有者的净利润约1.4亿元，同比增幅高达118%，新增净利润约7573万元 [2] - 公司净利率预计提升至18.3%，较2024年同期的10.94%和全年的11.54%实现显著突破 [2] 产品线与业务进展 - 端侧AI芯片凭借卓越性能赢得客户高度认可，进入规模量产阶段，三季度继续保持高速增长 [3] - 多模Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [3] - 国内首家推出通过蓝牙6.0认证的支持高精度定位功能芯片，已在全球一线客户进入大批量生产 [3] - 新推出的WiFi 6.0多模芯片实现批量出货 [3] - 音频产品线新的头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长，带动业务高速增长 [3] - 海外业务继续快速扩张，境外收入持续增长 [2] 研发投入与技术创新 - 2025年前三季度已投入研发费用1.86亿元，其中三季度单季度研发投入增加至0.69亿元，同比增加38.96%，环比增加19.04% [4] - 星闪项目已完成流片回片，测试顺利，正积极推进认证和前期推广 [4] - 游戏领域真无线8K产品达到全球领先水平技术指标，已在多个全球头部客户进行产品导入和开发 [4] - WiFi领域产品研发进展顺利，不断引进资深人才加快团队建设 [4] - 推进端侧AI芯片、音频芯片和多模物联网芯片持续迭代，提升产品性价比 [4] 运营效率与成本优化 - 在国内外头部客户中已成为主流供应商，受益于低功耗物联网行业整体增长 [5] - 高毛利产品销售占比提升，以及技术演进带来的产品成本降低，共同推动毛利率提升至较高水平 [5] - 规模效应释放带来成本优化，在持续提升研发投入及保障海外市场拓展投入的同时，实现了净利润率的快速提升 [2][5]

公司业务与产能 - 江苏晶凯专注于存储芯片封测及存储晶圆测试服务，主要客户包括因梦控股和成都电科星拓等 [2] - 江苏晶凯当前封装产能约每月3百万颗（3KK），测试产能约每月2.5百万颗（2.5KK），并计划将测试产能扩产至每月4百万颗（4KK） [2] 产业链优势与竞争地位 - 收购江苏晶凯后，公司存储业务实现DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局，成为行业内少数具备此能力并实现规模量产的企业 [2] - 一体化布局在新型晶圆导入、成本品质控制及客户需求响应方面具备明显竞争优势，能有效提升毛利水平 [2] 财务表现与毛利率 - 在稼动率满产状态下，江苏晶凯的DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%之间 [3] - 江苏晶凯的测试业务毛利率约50%，略高于同行业公司水平 [3] 技术特色 - 公司DRAM晶圆测试分选为特色技术工艺，可实现高效、精准测试，并具备快速测试方案开发能力 [3] - 测试分选工艺基于终端应用需求的定制化测试方案，通过全自动化测试设备对DRAM存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前制程 [3] 未来发展规划与市场拓展 - 存储行业前景良好，市场价格持续上涨，公司存储业务板块收入预计将保持较好增长 [3] - 市场拓展策略包括利用一体化成本品质优势快速拓展消费电子市场，以及加强与主流SOC芯片设计企业合作协同拓展 [3] - 因梦控股正加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备，包括SOC-DRAM合封产品、CXL及低功率高位宽存储芯片（LPW DRAM/Mobile-HBM）等 [3]

新股申购 - 西安奕材10月16日申购，申购代码787783，发行价8.62元/股，申购上限5.35万股 [1] 宏观经济数据 - 9月CPI环比上涨0.1%，同比下降0.3%，核心CPI同比上涨1.0%，涨幅连续第5个月扩大 [4] - 9月PPI环比持平，同比下降2.3%，降幅较上月收窄0.6个百分点 [4] - 9月末M2余额335.38万亿元，同比增长8.4%，M1余额113.15万亿元，同比增长7.2% [5] - 前三季度社会融资规模增量累计30.09万亿元，同比多增4.42万亿元 [5] 行业政策与动态 - 中国就印度电动汽车及电池补贴措施在世贸组织提出磋商请求，认为其措施构成不公平竞争 [3] - 中国主管部门阐明稀土出口管制立场，旨在维护和平稳定并履行国际义务 [4] - 国家发改委等部门印发方案，目标到2027年底建成2800万个充电设施，满足超8000万辆电动汽车充电需求 [5] - 住建部等部门推进车路协同设施建设，以智慧多功能杆为载体支撑智能网联汽车应用 [6] - 10月15日纽约商品交易所12月黄金期价一度超每盎司4200美元，创历史新高，年内涨幅超50% [6] 公司公告 - 天普股份股票10月16日复牌，其股价曾连续15个交易日涨停，累计上涨317.72% [8] - *ST正平停牌核查完成并于10月16日复牌，其股价在9月累计涨幅达101.86% [8] - 明新旭腾收到新能源汽车客户内饰材料定点，总销售额约6.5亿元 [8] - 平安人寿继续增持招商银行H股，所持股份占该行H股总数突破17% [8] - 泰凌微前三季度净利润同比预增118%，公司端侧AI产品实现爆发增长 [8] - 恒铭达拟以2亿至4亿元回购股份 [9] - 三花智控澄清获得机器人大额订单的传言不属实 [10] 券商观点 - 长江证券继续看多中国股市，看好十月科技主线，关注锂电池、军工、港股互联网及低空经济等方向 [12] - 德邦证券认为市场或延续政策托底与板块轮动格局，四中全会临近及十五五规划预期将支撑科技成长主线 [12]