行业景气度 - 2024年以来PCB行业整体景气度回暖 库存压力缓解 下游消费电子和AI服务器等终端需求好转 [3] - 高端HDI 高速高频和封装基板等细分市场增长强劲 带动上游高性能电子布需求 [3] 高性能电子布 - 高性能电子布主要指低介电（Low Dk/Df）和低热膨胀系数（Low CTE）电子布 是AI服务器和6G高频通信等领域高性能PCB的理想材料 [3] - 低介电电子布一代产品目前供不应求 [4] 公司概况 - 公司长期专注于高端电子布领域 较早打破国际垄断 [5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 积极布局hvlp5高频铜箔，受益于AI服务器高速发展；3C消费电子逐步复苏，“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动逐步深化；收购威斯双联51%股权，强化协同效应；拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽 - 固定 - 导热 - 绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入 [4][5][6][7] 公司基本情况 - 最新收盘价33.66元，总股本2.83亿股，流通股本0.82亿股，总市值95亿元，流通市值28亿元，周内最高/最低价为52/11.65元，资产负债率4.0%，市盈率116.07，第一大股东为隆扬国际股份有限公司 [3] 个股表现 - 2024年7月至2025年7月，隆扬电子股价涨幅从 - 27%逐步增长至113% [2] 投资要点 布局hvlp5高频铜箔 - 受益于全球AI大模型发展，高速CCL市场规模增长，催涨对高端铜箔要求；hvlp5高频铜箔具高频高速低损耗特征，适用于AI服务器等高阶市场；目前处于和客户产品验证和测试阶段，其他厂商主要为日本企业；公司工艺路线在超薄、超平坦铜箔制作有优势，故从hvlp5等级铜箔开始参与市场开发 [4] 3C消费电子与业务发展 - 2024年3C消费电子市场逐步复苏，带动公司产品销量提升，客户结构优化；公司在夯实主业基础上，在越南、美国及泰国建立工厂及办事处布局海外市场；以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心研发铜箔类材料产品，未来形成“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [5] 股权收购 - 以11,995.20万元收购常州威斯双联科技有限公司51%股权，优化供应链管理，降低生产成本，实现技术优势互补和客户资源共享 [6] - 拟分两步支付现金收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权作价77,000万元；收购后增厚业绩，整合技术优势，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展新材料市场布局 [7] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.75/4.88/6.35亿元，归母净利润分别为1.09/1.48/2.02亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为87倍、64倍、47倍 [8] 盈利预测和财务指标 整体指标 - 2024 - 2027年，营业收入分别为2.88/3.75/4.88/6.35亿元，增长率分别为8.51%/30.23%/30.13%/30.12%；归属母公司净利润分别为8223/10946/14847/20217万元，增长率分别为 - 15.02%/33.12%/35.63%/36.17% [10] 财务比率 - 毛利率从2024年的48.0%提升至2027年的50.0%，净利率从28.6%提升至31.8%；资产负债率从4.0%提升至6.9%；应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率均呈上升趋势 [11] 现金流 - 经营活动现金流净额从2024年的5800万元增长至2027年的2.35亿元；投资活动现金流净额为负；筹资活动现金流净额为负；现金及现金等价物净增加额为负 [11]

关联交易概述 - 世运电路拟以19.74元/股价格受让特耐尔持有的莱尔科技5%股权（7,759,000股），总对价1.53亿元，旨在促进双方在汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等领域的战略合作与资源整合 [1] - 交易构成关联交易，因关联方德鑫创投持有莱尔科技0.5%股份，但交易金额未达需股东大会审议标准（过去12个月关联交易未超3000万元且未占净资产5%） [2] - 交易已通过董事会审议（6票同意、1票回避），独立董事认为交易无损中小股东利益且不影响公司独立性 [2][13] 交易标的基本情况 - 莱尔科技为功能性胶膜及新材料高新技术企业，产品应用于3C、新能源汽车、储能、半导体等领域，拥有三大产业基地及高校研发合作资源，细分领域国内领先 [5][6] - 2024年营收5.26亿元（同比+19.95%），归母净利润0.37亿元（同比+27.69%）；2025年Q1营收1.65亿元（同比+65.94%），净利润0.11亿元（同比+27.87%） [6] - 控股股东特耐尔持股51.55%，交易后持股降至46.55%，世运电路将持股5%并获1名董事提名权 [4][8] 交易协议核心条款 - 付款分三阶段：签约后5日内付10%（1531.6万元）、交易所确认后付40%（6126.5万元）、过户完成后付50%（7658.1万元） [7] - 违约条款：逾期付款按日万分之三计违约金，超30日未付需支付总价5%违约金；转让方未按期办理手续需承担同等责任 [9] - 定价依据为协议签署前一日莱尔科技二级市场收盘价，交易价格符合交易所监管要求 [10][11] 战略协同与业务影响 - 客户资源协同：莱尔科技终端客户包括一汽、奇瑞、富士康等，可助力世运电路拓展国内市场 [11] - 技术整合：双方通过"膜+FFC+PCB"组合方案切入汽车智能座舱、ADAS供应链；莱尔科技高频材料技术赋能世运电路AI服务器业务 [12] - 供应链优化：双方原材料（铜材、胶膜基材）重叠，联合采购可增强议价能力与供应链韧性 [12] 交易进展与合规性 - 交易尚需上交所合规性确认及中登公司过户登记，保荐机构中信证券认为审批程序符合监管规定 [3][14] - 世运电路承诺受让股份后15个月内不减持，且交易无对赌、代持、回购等特殊安排 [11]

AI服务器市场概况 - 2024-2026年全球服务器市场预计以3%年复合增长率增长 2026年规模将达4000亿美元 AI服务器占比从2024年低个位数跃升至2026年高个位数 [1] - 2024年全球服务器出货量同比增长4% 高端GPU服务器2025年预计增长超50% 2026年增幅约20% 2025年全球将部署450万个NVIDIA GPU芯片 [1] - 高端AI服务器平均售价因NVIDIA下一代Rubin芯片引入而上涨 推动市场规模扩大 [1] NVIDIA服务器技术优势 - GB200采用NVLink 5.0互联技术 带宽达1.5TB/s 支持GPU直接通信 搭配HBM3E内存(单芯片192GB)和液冷系统 [2] - GB200单芯片BF16性能达2250 TFLOPS 采用N4制程 HBM3E内存(192GB) NVLink 5.0互联 InfiniBand网络 液冷设计 [10] - GB200机架(NVL72等效)2025Q2出货量大幅增长至7000台 Q3预计达10000台 GB300预计Q4出货数千台 [3] GB200出货数据 - 2025Q1总出货1500台(广达700/鸿海500/纬创300) Q2上调至7200台(广达2800/鸿海2000/纬创2400) [4] - 2025年GB200总出货量预估：NVL72型号27000台 NVL36型号10000台 [4] - 按月份细分：2025年4月1500台 5月2500台 6月3200台 [4] ASIC服务器竞争格局 - CSP厂商(Google/Amazon/Meta/Microsoft)通过ASIC服务器追赶 NVIDIA在性能领先但ASIC在成本定制化占优 [6][7] - Google TPU v5p性能459 TFLOPS 采用N3制程 HBM2E内存(95GB) 自研光网络 [7][10] - Amazon Trainium 2性能650 TFLOPS N5制程 HBM3内存(96GB) 当前风冷计划升级液冷 [7][10] 供应链与市场机会 - Broadcom预测2027财年定制XPU和商用网络芯片市场达600-900亿美元 Marvell预计2023-2028年数据中心市场CAGR为53% [8] - 云厂商ASIC项目进展：Amazon Trainium/Meta MTIA预计2021-2026年逐步落地 市场份额有望提升 [7] - CoWoS基AI加速器出货量稳步攀升 成为市场新增支柱 [8]

港股市场表现 - 恒生指数涨0.78%至24073点 恒生科技指数涨1.29% 早盘成交1172亿港元 [1] - 稳定币概念股表现强劲 国泰君安国际(01788)涨16%成交超74亿港元 多点数智(02586)和OSL集团(00863)均涨8% [1] - 金涌投资(01328)暴涨150% 与AnchorX合作探索稳定币应用场景 [2] 个股异动 - 快手-W(01024)涨3% 机构预计二季度业绩符合预期 可灵产品持续迭代 [2] - 汇通达网络(09878)涨超7% 申请H股全流通以增强流动性和吸引力 [3] - 基石药业-B(02616)涨超4% 授予Gentili舒格利单抗西欧及英国商业化权利 [4] - 协鑫科技(03800)涨超9% 多晶硅环节或受益反内卷政策 有望扭亏为盈 [5] - 中国罕王(03788)涨超7% 澳洲金矿出售交易终止 拟分拆业务上市 [6] - 鸿腾精密(06088)涨8.8% AI服务器和iPhone业务推动鸿海稳健增长 [7] - 昭衍新药(06127)涨超10% 助力正大天晴重组人凝血因子Ⅶa获批 [8] - 重庆钢铁股份(01053)涨11% 钢铁行业供需改善预期升温 [9] 行业动态 - 香港稳定币牌照预计年内发放 产业或迎爆发期 [1] - 特朗普新关税引发避险情绪 央行连续8个月增持黄金 黄金股反弹 潼关黄金(00340)涨6% 中国黄金国际(02099)涨3.82% [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：特种玻纤布、覆铜板、PCB、封装载板 - **公司**：中材科技、日东纺、台光电、台耀、联茂电子、新元化学、菲利华、台波、抖山台耀、英伟达、亚马逊、谷歌、华为、阿里巴巴、中国巨石、国际复材、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场需求增长** - AI服务器和交换机需求激增推动高速高频PCB材料升级，预计2026年下半年进入马9元年，LOWDK电子布需求加速增长，未来几年销量复合增速达50%[2][7][8] - 特种玻纤布市场由产品迭代驱动，2025 - 2027年销量分别为0.9亿米、1.4亿米和2.1亿米[2][11] - 低热膨胀纤维布伴随先进封装工艺发展，解决芯片散热问题，需求涵盖多领域，未来两年销量复合增速达70%[2][15] 2. **行业竞争格局** - LDK领域国内有3 - 4家供应商；二代技术有两三家；石英纤维布领域竞争对手为新元化学和菲利华；中材科技在各领域有性能和规模优势[5] - 覆铜板领域中国台湾企业占主导，如台光、台耀、联茂电子，其次是日本企业；台光电在高阶覆铜板领域市占率达65%[6] 3. **公司发展情况** - 中材科技一季度LDK材料量价齐升带动净利润提升，成为国内唯一低膨胀纤维布供应商；在低介电系列领先，深度绑定台光电，预计2025年四季度销量占比增加，2026年四季度二代和Q布产品渗透率达25%左右，特种部线领域2026年业绩可达15亿元[3][4][17] - 台光电下游客户广泛，AI服务器需求占比65 - 70%，在多领域市占率高；计划扩张产能，预计行业景气度从2024年下半年持续至2027年上半年[20] - 日东纺在一代、二代及低膨胀领域有优势，2024年电子材料收入20亿元，占全球市占率20 - 30%，2024年下半年净利率35%，今年上半年维持在30%左右[18] 4. **未来市场预测** - 假设算力规模复合增长20%，ASIC占比提至50%，2030年前PCB市场空间约200亿美元，LODK市场空间可能达150亿人民币[14] - 2026年交换机市场渗透率预计达10%，1.6T交换机下半年大规模放量，Q布渗透率今年不到5%，明年达10%，后年有望达30%[12] - 二代材料在低阶电材料市场今年渗透率约5%，明年15%，后年接近30 - 40%[13] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **行业供需情况**：2025年和2026年行业供需偏紧，高阶产品良率低导致产量不足，即使其他企业满负荷运转仍存在供需缺口[2][16] 2. **技术壁垒**：2026年后企业能否追上取决于配方壁垒（二代配方受专利保护）、工艺难度（涉及电性能和气泡处理）和客户壁垒（紧跟下游产品迭代）[26] 3. **中材科技业务细分**：玻纤每年增长率5 - 6%，全球市占率13%，未来几年销量预计增长5 - 10%；风电叶片行业波动大，未来三年增长率5 - 10%，全球市占率18%，国内市占率30%，未来三年销量增长10%；锂电池隔膜处于追赶者地位，海外客户销量占比18%，盈利有望小幅修复；氢气瓶市占率35%排名第一；特种玻纤2024年市占率20%，预计2025年20 - 30%，2027年35 - 40%[23][24] 4. **中材科技业绩预期**：2025年主营收入预计17亿元，特种玻纤贡献3 - 4亿元，总收入有望接近20亿元；2026年主营收入预计15 - 17亿元；若特种玻纤市场规模200亿，公司市占率35 - 40%，收入可达80亿，利润可能30亿左右[25]

苹果折叠屏手机进展 - 苹果折叠屏iPhone已进入P1原型测试阶段，预计2026年下半年正式亮相，采用7.8英寸LTPO OLED内屏和5.5英寸外屏，铰链由蓝思科技采用非晶态金属玻璃复合材质打造，钛合金机身重量控制在250克以内 [1] - 苹果折叠屏方案已历经6代技术迭代，仅铰链结构就申请了超过300项专利 [1] - 西部证券指出苹果折叠屏手机有望拉动全球折叠屏手机销量并引领产业链创新升级 [1] 产业链技术突破 - 蓝思科技UTG超薄玻璃方案进入P3测试，厚度0.03mm打破行业极限，成本较三星OLED方案降低30% [3] - 立讯精密墨西哥工厂通过5G+边缘计算实现AI服务器组件实时调配，订单响应速度提升40%，北美市场供货周期缩短至3天 [4] - 京东方为苹果定制的LTPO OLED面板在亮度、对比度等指标上超越三星，单屏成本降低20% [8] 供应链区域化布局 - 富士康印度工厂iPhone出口量2025年3月达23亿美元，同比增长76.9%，但70%零部件仍依赖中国转口 [6] - 蓝思科技越南工厂折叠屏铰链产能达每月500万套，良率85%以上，通过墨西哥基地实现北美市场"72小时直达" [6] - 这种"中国技术+海外产能"模式降低物流成本15%，实现国内外生产双循环 [6] 折叠屏市场前景 - Counterpoint预测2026年全球折叠屏手机出货量将突破8000万台，苹果有望占据25%份额 [8] - 中国供应链将包揽60%以上的核心组件供应 [8] - 苹果折叠屏iPhone的加入将加速行业技术迭代 [7] 苹果业绩与产品规划 - 2025年第二季度iPhone 16 Pro和Pro Max机型预计实现同比增长8%，为2023年第二季度以来首次正增长 [10] - 开源证券预计2025年9月iPhone17系列发布将推动下半年销量表现 [10] 苹果供应链核心标的 - 蓝思科技：苹果折叠屏核心供应商，全球消费电子玻璃市占率40%，铰链良率85%+ [11] - 工业富联：苹果全球最大代工商，组装份额60%，墨西哥/越南工厂自动化率92% [11] - 立讯精密：苹果第二大代工商，AirPods组装份额70%，北美基地缩短交付周期40% [11] - 京东方：为苹果提供LTPO OLED面板，单屏成本较三星低20% [8]

股权交易 - 世运电路通过协议转让方式入股莱尔科技并持有其5%股份，交易数量为775.9万股，转让价格为19.74元/股，总价为1.53亿元 [1] - 截至公告日莱尔科技收盘价为25.19元/股，本次交易折价约20% [1] - 世运电路暂无在未来12个月内增持莱尔科技股份的明确安排 [1] 战略合作背景 - 交易基于双方刚达成的《战略合作框架协议》，旨在建立战略合作伙伴关系 [1] - 合作领域包括技术创新与联合研发、资源互通与协同开发、全球化销售网络共建与渠道共享、供应链协同优化合作、产业链协同与战略投资布局 [1] - 双方目标为实现资源高效整合与优势互补，提升竞争力 [1] 业务协同性 - 莱尔科技专注于功能性胶膜及FFC、LED柔性线路板、新能源涂碳箔、碳纳米管等新材料，产品应用于3C、低空经济、新能源汽车、储能、锂离子电池等领域 [1] - 世运电路主营PCB产品，深耕汽车电子领域，重点发展新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用等板块 [2] - 双方业务发展方向高度契合，展现出良好协同发展趋势 [2] 具体合作方向 - 瞄准汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等热门领域 [2] - 全球化销售网络共建将结合世运电路的海外销售网络与莱尔科技的国内新能源电池客户资源 [2] - 产业链协同方面将以多样化形式开展多领域项目及产业投资，包括共同出资、联合投资、技术合作等方式 [2] 合作目标 - 世运电路旨在发挥协同效应提高股东回报 [3] - 莱尔科技旨在通过引入战略投资者占据产业升级先发优势，实现"1+1＞2"的协同效应 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

行情 - 在局部权重股带动下，指数集体小幅走强，沪指、深成指、创业板指分别收涨0.18%、1.17%、1.9% [3] - 市场超3200股上涨，1800余股下跌 [3] - 覆铜板、PCB、PET铜箔携手大涨，博敏电子、金安国纪、方正科技、中京电子、洪田股份、中一科技（20CM）、鹏鼎控股、逸豪新材（20CM）纷纷涨停 [3] - AI服务器、消费电子双双大涨，工业富联、新亚电子、朝阳科技、华勤技术（炸）涨停，蓝思科技涨超10%，硕贝德、领益智造、立讯精密、歌尔股份等大涨 [3] - 创新药卷土重来，九芝堂、未名医药、神州细胞（20CM）、华海药业、长春高新、广生堂（20CM）先后涨停 [3] - 两轮车、折叠屏、固态电池、电力、存储芯片等均有局部强势表现 [3] - 海洋经济、核聚变、军工等跌幅居前 [3] AI服务器 - AI服务器板块迎来反弹，工业富联开盘单边大涨并于午后封住涨停板，华勤技术尾盘一度涨停，广合科技、立讯精密等均集体走强 [6] - 和AI服务器高度相关的PCB板块也迎来大涨，博敏电子、金安国纪、方正科技、中京电子、鹏鼎控股、逸豪新材（20CM）先后涨停 [7] - AI服务器、PCB分别收涨1.82%、4.49% [8] - 工业富联的涨停带动消费电子等板块反弹，成为行情反弹的主要推动力 [9] 折叠屏 - 在工业富联午后涨停刺激下，消费电子午后加速走强，折叠屏概念也共振走强 [11] - 蓝思科技大涨超11%，宜安科技尾盘大涨超9%，正业科技、统联精密、德龙激光、领益智造、联得装备、东睦股份等集体走强 [11] - 折叠屏板块收涨2.35% [11] - 催化因素包括折叠屏iPhone于6月份进入P1原型开发阶段，预计2025年底走完开发流程 [11] - 苹果供应商富士康预计将于2025年三季度末或四季度初正式开始生产苹果的折叠屏iPhone [12] - 苹果折叠屏铰链或采用3D打印钛合金，带动3D打印概念股午后大涨，铂力特大涨超17%，华曙高科、金橙子等走强 [13][14] 固态电池 - 固态电池早盘持续回调，但在上午收盘前发力，并于午后大幅反弹 [17] - 大东南午后强势发力拿下"地天板"点火，华盛锂电、宏工科技等涨超15%，海辰药业、誉辰智能、传艺科技、科恒股份、金龙羽、信宇人、道氏技术、天赐材料等集体大涨 [17] - 固态电池早盘跌超1%，收盘涨近2%，日内涨幅超3% [17] - 宁德时代全天单边走强，最终收涨近5%，带动锂电池、固态电池板块反击 [17] EDA - 德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制 [19] - 新思科技称美方已撤销针对中国的出口限制，中国半导体企业确认收到了海外EDA企业的相关通知 [19] - EDA概念如概伦电子、华大九天、广立微、台基股份等今日均逆势下跌 [20] - 此前消息称大基金三期将重点支持光刻机和EDA工具等关键领域的技术突破，周一申通地铁涨停，华大九天、概伦电子等大幅高开冲高 [21] - 龙头华大九天从周一冲高回落开始连跌至今 [22]