AI服务器业务 - AI服务器相关订单饱满，业务快速增长 [2][3] - 提供从一次电源到三次电源的一整套产品解决方案 [2][3] - TLVR电感产品性能及单价显著高于非TLVR类型，未来将显著提升AI服务器磁性器件价值量 [3] - 为xPU芯片（CPU/GPU/ASIC）、网卡、内存、SSD等提供供电元器件 [3] - 新型AI电感采用组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺 [3] 产品技术进展 - 钽电容产品采用PCB封装实现性能大幅改善，已为客户配套供应但业务规模处于初始阶段 [4] - 纳米级小型化英制01005及008004叠层电感是全球极少数能量产的供应商，国内唯一可批量化供应商 [4] - 氢燃料电池项目通过子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作，专注固体氧化物电池（SOC）研发生产 [5] 市场与业务领域 - 产品应用于通讯、消费电子、汽车电子、工业控制、数据中心及光伏储能等领域 [2] - 汽车电子是战略重点业务及未来增长重要动力，下半年为行业旺季 [4] - 手机通讯市场中AI端侧功能应用提升电源管理产品需求，单机价值量持续逐年提升 [4][5] - 数据中心是战略新兴市场之一 [2][3] 运营与财务 - 三季度为传统旺季，订单饱满，产能利用率较高 [5] - 行业属重资本投入，每年有持续扩产需求，研发投入长期持续增长 [5][6] - 三个工业园和研发中心相继完工，未来几年基建投资将明显放缓 [6] - 短期内暂不考虑资本市场直接融资方案 [6]

核心观点 - 汇丰维持联想集团买入评级 目标价12.9港元 潜在涨幅18% [1] 业务表现 - PC业务在消费级和商用级两大细分领域均展现强劲势头 [2] - 消费级PC在多个市场份额持续提升 游戏PC需求旺盛 中国市场表现突出 [2] - 渠道库存处于健康水平 PC产品激活率保持稳健 [2] - 商用PC更新周期持续乐观 全球2.5亿台Windows 10设备将成为更新核心动力 [2] - 商用PC更新换代将支撑智能设备集团业务毛利率增长至2026财年 [2] 产能布局 - 销往美国市场的PC产能已转移至越南 关税对PC业务影响有限 [2] - 全球化生产布局使公司具备更强灵活性应对市场动态变化 [2] 战略投入 - 服务器业务处于持续投入阶段 增加对中小企业领域战略性投入 [2] - 强化AI服务器能力投入 以实现更优运营杠杆效应 [2]

核心观点 - 比亚迪电子作为平台型高端制造企业 在北美大客户手机业务与母公司汽车业务双轮驱动下实现快速增长 数据中心AI服务器组装业务及液冷产品落地将为中长期增长提供新动力 [1] - 华泰证券将公司目标价由40.3港元上调至61.8港元 维持买入评级 维持2025至2027年归母净利润预测分别为50.3亿 60.7亿及69.4亿元 [1] 业务驱动因素 - 2020至2024年依靠北美大客户手机业务及母公司汽车产品业务实现营收和利润快速增长 [1] - 2024年下半年北美大客户手机中框与母公司汽车业务仍是业绩增长主要来源 [1] - 数据中心AI服务器组装业务持续推进及液冷产品落地将为中长期增长带来新动力 液冷产品或于下半年开始出货 [1] 财务预测与估值 - 维持2025至2027年归母净利润预测分别为50.3亿 60.7亿及69.4亿元 [1] - 目标价由40.3港元上调至61.8港元 相当于2025年预测市盈率14.7倍 [1]

核心财务表现 - 2025H1营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [1] - 归母净利润0.67亿元 同比增长144.18% [1][2] - 扣非归母净利润0.63亿元 同比增长163.55% [1] - 毛利率41.86% 同比提升9.6个百分点 净利率15.06% 同比提升7.03个百分点 [2] 业务板块表现 - 锡膏印刷设备收入约2.92亿元 同比增长53.56% 毛利率46.54% 同比提升7.57个百分点 [2] - 点胶设备收入约6050万元 同比增长26.31% 市场占有率稳步增长 [2] - 封装设备收入约5918万元 同比下降38.85% 主要因行业需求放缓 [3] - 柔性自动化设备收入约2451万元 同比增长71.33% [3] 费用控制与研发 - 销售费用率13.6% 同比上升0.27个百分点 [2] - 管理费用率5.18% 同比下降0.43个百分点 [2] - 财务费用率-3.68% 同比上升0.71个百分点 [2] - 研发费用率9.15% 同比下降0.95个百分点 [2] 技术进展与市场拓展 - 高端设备需求增长推动毛利率提升 受益于AI服务器需求增长 消费电子回暖及新能源车渗透率提升 [2] - 先进封装领域推出"印刷+植球+检测+补球"整线设备并实现销售 [3] - 800G光模块自动化组装线获全球知名客户认可 推出1.6T光模块自动化组装产品线 [3]

投资评级 - 维持"持有"评级 [3] 核心观点 - 工控及通讯景气度提升带动业绩成长 2025H1营收4.56亿元(YoY+17.25%) 归母净利0.59亿元(YoY+4.87%) [1] - 产品结构优化推动毛利率改善 Q2毛利率环比提升1.77个百分点至31.14% 高多层板收入1.56亿元(YoY+27.55%)占比提升2.7个百分点 [2] - 积极布局AI服务器/光模块/新能源汽车等新业务领域 凭借高质量样板小批量板PCB优势扩大业绩弹性 [3] 财务表现 - 单季度2Q25营收2.54亿元(YoY+22.92% QoQ+26.43%) 归母净利0.32亿元(YoY+8.02% QoQ+21.96%) [1] - 预测2025年营收9.44亿元(YoY+19.1%) 归母净利1.28亿元(YoY+13.5%) 对应PE 60倍 [3][4] - 预测2026年营收10.95亿元(YoY+16.0%) 归母净利1.57亿元(YoY+23.0%) 对应PE 48倍 [3][4] 业务板块表现 - 工业控制领域收入同比增长15.13% 通讯设备领域收入同比增长25.04% [2] - 汽车行业库存去化接近尾声 预计将带动PCB需求复苏 [2] - 深圳厂定位高端样板 新设备调试完成后预计三季度毛利率提升至32% [2] 研发投入 - 为拓展汽车雷达/AI服务器/数据中心领域加大研发投入 导致Q2净利率环比下滑0.46个百分点 [2] - 预计2025年净利率达到13.5%水平 [2]

财务表现 - 第二季度收入57亿元人民币创历史新高 同比增长30% 环比增长19% 超出彭博一致预期6% [1] - 第二季度净利润8.69亿元人民币 同比增长43% 环比增长77% 超出彭博一致预期41% [1] - 利润率改善明显 核心PCB业务表现亮眼 [1] 产能扩张 - 泰国产线带来产能持续扩张 [1] - 南通四期项目推动产能增长 [1] - 现有工厂技改项目贡献产能提升 [1] 研发投入 - 研发投入稳定在销售额的6%-7%区间 [1] - 持续研发投入巩固公司竞争优势 [1] - 研发投入支撑公司长期增长 [1] 战略布局 - 在AI服务器领域有战略布局 [1] - 在数据中心领域有战略布局 [1] - 在汽车电子等高增长领域有战略布局 [1] 投资评级 - 目标价上调至235元人民币 [1] - 维持买入评级 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价上调至235元人民币 潜在升幅18.7%[1][3][8] 核心观点 - 二季度收入57亿元人民币创历史新高 同比增长30% 环比增长19% 超出彭博一致预期6%[1] - 二季度净利润8.69亿元 同比增长43% 环比增长77% 超出彭博一致预期41%[1] - 毛利率环比提升2.8个百分点至27.6% 净利率创15.5%历史新高[1] - 公司在AI服务器、数据中心及汽车电子等高增长领域战略布局 产能持续扩张支撑长期增长[1][8] 业务表现 - 印制电路板业务营收占总销售额60% 达63亿元新高 同比增长29% 较去年下半年增长11%[8] - 无线通信基础设施、数据中心及汽车应用三者收入合计达75%[8] - 印制电路板业务毛利率从2024财年31.6%上升至上半年34.4%[8] - 封装基板业务销售额17亿元占总收入17% 同比增长9% 较去年下半年增长10%[8] - 封装基板业务毛利率同比下降10.3个百分点至15.1% 但环比改善4.4个百分点[8] 财务预测 - 2025年销售收入预测22,676百万元人民币 同比增长26.6%[2][9] - 2025年净利润预测3,030.4百万元人民币 同比增长61.4%[2][9] - 2025年毛利率预测26.9% 较彭博一致预期高1.5个百分点[2][9] - 2025年每股收益预测5.91元人民币 较彭博一致预期高54%[2][9] - 2025年市盈率预测33.5倍[2] 产能扩张 - 泰国产线、南通四期项目及现有工厂技改带来产能持续扩张[1] - 研发投入稳定在销售额6%-7%[1] - 2025年印制电路板业务收入预计同比增长35%至141亿元[8] - 2025年封装基板销售额预计达37亿元 毛利率回升至17%[8] 同业比较 - 公司市盈率33.5倍低于同业平均值52.7倍[2][14] - 公司市值101,554.2百万元人民币高于多数同业[3][14] - 公司股本回报率预测19.1%高于同业平均水平[2][16] 股价表现 - 1个月绝对回报37.0% 相对回报24.6%[5] - 3个月绝对回报132.9% 相对回报89.9%[5] - 6个月绝对回报96.7% 相对回报63.0%[5] - 52周股价区间67.53-198.00元人民币[3]

核心观点 - 高毅资产近期调研5家上市公司 覆盖食品饮料、电子制造、科技硬件、工业通信及医疗器械行业 重点关注各公司业务进展、财务表现及战略布局 [1][2][3][4] 欢乐家业务进展 - 水果罐头推进便携化休闲化及包装多样化 推出减糖版果汁水果罐头及果杯装高阻隔袋装等新品 [1] - 椰子水品牌换新 推出椰果椰子水和椰子水饮料拓宽价格带 [1] - 2025年上半年因需求增加及品质要求提升 椰子原料采购单价同比上涨超30% [1] - 零食专营连锁渠道实现营收8782.08万元 积极拓展头部及中腰部渠道并探索会员店与B端餐饮合作 [1] - 越南椰子加工项目实现营收3878.81万元 印尼项目计划投资约2100万美元 建设期12个月 全资孙公司已于2025年8月13日设立完成 [1] - 2025年半年度销售费用下降 公司将优化费用结构并实施精细化管理 [1] 景旺电子财务与产能 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元 同比增长20.93% [2] - 归母净利润6.50亿元 同比降低1.06% 扣除股份支付影响后净利润7.21亿元 同比增长9.55% [2] - 汽车电子收入保持高速增长 AI服务器及800G光模块出货量增加 [2] - 毛利率受金属材料价格及新厂爬坡等因素影响承压但逐季改善 [2] - 新增投资50亿元于珠海金湾基地 用于高阶HDI、HLC、SLP等高端PCB产能建设 [2] - 泰国基地主体结构已封顶 将满足海外客户对汽车电子及AI服务器等产品的HLC和HDI需求 [2] 蓝思科技业务亮点 - H股于2025年7月9日上市 [3] - 与客户及3D打印行业领先企业进行联合研发 部分产品有望在明年实现量产 [3] - 全资子公司湖南蓝思新能源有限公司注册资本10亿元 主要从事光伏玻璃产品、光伏设备及元器件、光伏发电项目等业务 [3] 映翰通产品线表现 - 2025年上半年智能配网产品线业绩下滑因电网招投标节奏放缓叠加产品验收延缓 下半年趋势向好 [4] - 智慧商业产品线I开门柜产品收入增长较快 但毛利低于公司平均毛利 [4] - 智能售货控制系统产品线同比大幅增长442.94% 主要源于I智能开门柜产品规模交付落地 [4] - 经营活动现金流净额波动因战略性备货及账期错配 [4] - 端侧AI产品支持机器视觉视频分析等应用 处于示范推广阶段 [4] - 具身智能机器人技术研究尚处于早期阶段 [4] - 通过中国+美洲区、欧洲区、亚太区的全球供应链布局灵活应对关税影响 [4] 安图生物政策与产品影响 - 集采落地和DRG政策推行导致化学发光产品价格下调及检测量减少 但2024年装机量创新高且销量增长 [4] - 安徽集采和DRG全面执行将对下半年市场带来压力 [4] - 质谱系统已获证 配套试剂将陆续获批 测序仪预计近期获证但短期贡献有限 [4] - 研发支出逐步推进资本化 [4] - 政策影响预计在2024年底或2025年出清 之后3~5年发光业务将平稳增长 [4] - 测序仪尚未注册 主要面向非临床销售 [4] - 肿瘤标志物项目受影响较大 [4] - 分子仪器项目进展慢致资产减值计提 [4] - utolumo 6000系列单机年产出约50万元 [4] - 2025年上半年检测量下降 低级别医院受影响更大 [4] - 渠道库存稳定 [4] - 流水线推广因竞争加剧调整政策 [4] - 生化业务受江西集采和DRG影响导致销售额下降 [4]

调研活动核心信息 - 华夏基金于2025年8月29日对公司进行调研 [1] 产能与订单状况 - 6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满且产能利用率保持较高水平 [2] - 12英寸外延片产品订单饱满 出货量同比和环比均有大幅增长 [2] - 公司优先选择高价值量产品订单 因出货结构变化导致单片价格提高 [2] 产品应用领域 - 重掺低阻外延片和750vFRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源 [3] 业务发展重点 - 半导体硅片业务板块依托重掺技术优势 重点开发8-12英寸重掺外延片并推进12英寸轻掺硅片产能爬坡 [4] - 功率器件芯片业务板块将丰富产品系列 优化产品结构 拓展优质客户 提高车规产品和FRD产品等高附加值产品比重 [4] - 化合物半导体射频和光电芯片业务聚焦提升海宁生产基地产量 重点发展VCSEL芯片工艺 pHEMT BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品 [4] 财务业绩表现 - 2025年中报主营收入16.66亿元 同比上升14.18% [4] - 归母净利润-1.27亿元 同比下降90.0% [4] - 扣非净利润-1.26亿元 同比下降203.21% [4] - 第二季度单季度主营收入8.45亿元 同比上升8.41% [4] - 单季度归母净利润-4598.94万元 同比下降1141.26% [4] - 单季度扣非净利润-4485.26万元 同比下降677.25% [4] - 负债率57.54% 财务费用1.41亿元 毛利率11.14% [4] 机构评级与预测 - 最近90天内共有4家机构给出评级 其中买入评级3家 中性评级1家 [5] - 过去90天内机构目标均价为31.0元 [5] - 多家机构对2025-2027年净利润进行预测 其中2025年预测范围从2800万元至10.69亿元不等 [7] 融资融券数据 - 近3个月融资净流入1.18亿元 融资余额增加 [7] - 融券净流入79.51万元 融券余额增加 [7]

投资评级 - 维持买入评级 目标价72.90元人民币[1][4][6] 核心观点 - 半导体业务呈现温和复苏态势 1H25营业收入52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[1] - 看好2H25收入和盈利能力持续增长和改善 主要受益于12寸线持续爬坡和第三代半导体加速放量[1][3] - 基于2025年17.44元BPS 给予4.2x 2025E PB估值 较可比公司平均3.8x溢价 主要源于看好12寸和BCD领先优势[4] 1H25业绩表现 - 产品与方案业务收入28.03亿元 同比增长21.54% 其中分立器件贡献20.75亿元 IC业务贡献7.29亿元[2] - 分立器件毛利率20.25% 同比提升4.79个百分点 IC业务毛利率25.16% 同比下降7.02个百分点[2] - 制造与服务业务收入22.39亿元 同比下降2.6% 其中晶圆制造收入14.70亿元 同比增长0.56% 封测收入7.03亿元 同比增长18.48%[2] - 封装业务产能利用率较去年同期大幅提升27个百分点 晶圆制造毛利率39.40% 封测毛利率11.90%[2] 2H25展望与布局 - 针对AI服务器电源领域实现SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局 均已批量供应[3] - 氮化镓产品面向汽车、消费等多个领域布局 工业及新能源领域部分客户订单交期开始延长[3] - 汽车电子多款产品导入海外OEM及多家国内新势力车企新项目[3] - 深圳90nm模拟12吋工艺平台年底产能有望爬升至2万片/月[3] 盈利预测 - 维持2025/2026/2027年收入预测115.1/129.8/145.0亿元[4] - 维持2025/2026/2027年归母净利润预测9.2/11.4/15.5亿元[4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.69/0.86/1.16元[9] 财务数据 - 截至8月29日收盘价52.40元 市值695.63亿元[7] - 1H25毛利率25.65% 同比下降0.75个百分点[1] - 预计2025年ROE为3.19% 2027年提升至4.94%[9]