功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]

公司业绩表现 - 2024年营收1.30亿元，同比下降39.12%，归母净利润-9721.68万元，大额转亏 [1] - 2023年营收同比下跌9.19%，归母净利润下跌逾七成 [1] - 2024年毛利率下降9.16个百分点，净利率下降83.03个百分点至负数 [3] 行业竞争格局 - MOSFET行业CR7为68.3%，主要被英飞凌、安森美等国外企业占据 [2] - 锴威特2020年全球市场份额约0.23%，市场地位较弱 [2] - 行业供过于求，价格战激烈，供应链话语权向下游转移 [3] 销售与市场策略 - 2024年销售费用1947.70万元，同比增长85.80%，销售人员增至39人 [6] - 功率器件-封装成品销售量同比大增45.75%，功率IC-封装成品销售量增31.69% [6] - 销售费用在同业中持续垫底 [1] 研发投入与同业对比 - 2024年研发费用5866.02万元，同比增长62.85%，研发费用率达45.08% [7] - 研发费用低于同业：士兰微超10亿元，*ST华微约1亿元，东微半导7572万元 [7][8] - IPO研发项目延期至2028年，研发能力建设进度受影响 [9] 财务与运营风险 - 2024年存货1.14亿元，资产减值损失-0.51亿元 [4] - 应收票据及应收账款占营收比值从2022年32%升至2024年81% [3] - 库存去化与应收账款回收为短期关注重点 [9]

人力资源与效能 - 2024 年员工总数同比下降 1.2%，人均营收同比增加 66.18%，公司将深化人力资源管理优化，确保人才配置与业务发展需求匹配，提升人均效能 [2] 收入确认 - 公司按《企业会计准则》及收入政策确认营业收入，直流项目以取得客户出具的产品验收报告作为收入确认关键依据，陇东入鲁工程合同收入确认时间以实际取得验收报告时点为准 [3] 研发投入与成果 - 2024 年研发费用同比增长 38%，研发资本化率同比降至 15%，因研发投入多在前沿技术预研与探索性项目，处于技术可行性验证阶段，不符合资本化条件；公司将优化研发项目筛选机制，建立市场需求导向评估体系，强化部门协同，提升研发成果商业化效率 [3] 业绩波动 - 2025 年一季度营业收入同比下降 1.59%，归母净利润 1522.20 万元，同比增长 107.62%，扣非净利润 836.62 万元，同比增长 45.08%，公司经营状况稳健，将推进既定战略，把握市场机遇，推动营收增长 [3] 盈利能力与补助 - 2024 年政府补助 68 万，占净利润比例较低，公司盈利能力不依赖政府补助；公司将加大研发投入，拓展市场渠道，加强内部管理，提升自主盈利能力 [4] 营销投入与订单 - 2024 年销售费用率同比上升 2.1 个百分点至 8.3%，营销投入对柔性直流产品订单增长有积极作用，产品质量是核心因素；公司将精准定位客户群体，优化营销渠道，强化部门协同，提升营销投入有效性 [4] 应收账款与回款 - 2024 年应收账款周转天数同比增加 40 天，账龄超过 1 年的应收账款占比提升至 25%，受行业特性、客户结算周期及项目执行节奏影响；公司通过完善客户信用管理体系，制定专项催收方案，加强合同履约跟踪等方式缩短回款周期 [5] 产品毛利率与竞争力 - 2024 年高压直流阀用晶闸管收入占比超 70%，毛利率同比下降 5.2 个百分点至 38.5%，公司产品毛利率整体增长，原因是产品结构优化、成本控制与生产效率改善，通过技术迭代提升竞争力 [6] 关联交易 - 2024 年关联交易金额同比增长 65%，但占全年交易总额比例极低，不存在关联方依赖度过高情况；公司建立健全关联交易管理制度，保障交易公允性与独立性 [6] 扣非净利润 - 2024 年扣非净利润较 2023 年增长 248.17%，核心驱动力为国家能源政策下的产品结构优化及成本控制，公司通过技术迭代等措施构建持续增长经营模式 [6] 产品应用领域 - 公司产品主要应用于直流输电及大功率电源变换等领域 [6] 业务发展举措 - 2025 年公司围绕技术创新等方面开展工作，加大新产品 IGCT 和 FRD 市场推广力度，计划布局 IGBT 等产品开发，对装置类产品开展市场调研并推向市场 [7] 债务结构与偿债 - 2024 年短期借款同比增加 90%，长期借款减少 50%，期末流动负债较期初增加 10.59%，非流动负债期末较期初下降 65.09%，公司处于低负债率与高流动性情况，短期偿债能力风险可控 [7] 存货管理 - 2024 年存货周转率同比下降 25%，库存商品同比增加 35%，受行业特性、生产周期及市场需求影响；公司通过制定合理计划，动态库存管理等措施降低库存资金占用 [7] 管理费用 - 2024 年管理费用率同比上升 3.4 个百分点，因业务拓展与团队规模扩大致人力成本增加；公司通过优化组织架构，完善管理制度，推进数字化办公系统应用降低管理成本 [7] 现金流管理 - 2024 年经营活动现金流净额同比下降 70%，投资活动现金流净额持续为负，与应收账款周期变化有关；公司加强客户信用管理，协商付款方式，开拓市场，2025 年 Q1 经营性现金流改善，同时探索多元化融资渠道 [8] 市值管理与重组 - 公司重视市值管理，正在筹划相关事宜；公司致力于优化治理结构，强化主业竞争优势，如有符合战略规划将及时披露信息，当前重心是提升经营效率 [8] 新产品市场渗透 - 2024 年柔性直流输电用 IGBT 模块收入占比不足 15%，公司计划推出新产品，对装置类产品调研并通过多种模式推向市场 [8] 营收与利润增长 - 2024 年营收同比增长 64.14%，归母净利润同比增长 157.84%，实现营收与利润双增长，核心驱动力为国家能源政策下的产品结构优化及成本控制 [9] 项目布局与进展 - 公司将考虑并布局“海上风电柔直项目配套”；第三代半导体器件研发进展关注后续公告；与清华大学合作项目部分进入应用前期探索阶段，商业化进程存在不确定性 [9][10] 可持续发展 - 公司践行 ESG 理念，将可持续发展要求贯穿运营全过程，未来将在 ESG 指引下优化落实相关制度 [9] 公司性质 - 公司是经陕西省科学技术厅认定的高新技术企业，认定时间为 2016 年 12 月 [10] 风险评估 - 公司在高压大功率半导体器件领域有技术优势与市场地位，虽面临政策周期波动及技术替代风险，但通过技术升级等措施，中长期市场竞争风险可控 [10] 海外业务拓展 - 2024 年海外业务收入占比不足 5%，公司关注特高压出海业务，配合阀厂参与出海项目，在技术、产能、市场三个维度构建全球化竞争力，突破现有格局，扩张海外市场份额 [10]

关于标的资产的经营业绩与持续经营能力 - 标的资产主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，产品包括DCB、AMB和DPC [2] - DCB产品因竞争加剧导致售价下降，毛利率从30.73%降至37.12% [2] - AMB产品在国内市场处于培育阶段，采取竞争性价格策略导致毛利率低于境外市场 [2] - 境外收入占比从36.61%提升至43.87%，境外销售毛利率呈上升趋势（31.62%至36.96%）[2] - 境内销售毛利率持续下降（38.08%至36.96%）[2] - 经营活动现金流入占营业收入比重从99.69%降至86.31% [3] - 寄售模式收入从2.08亿元降至0.80亿元 [3] DCB产品市场分析 - DCB产品主要应用于新能源汽车（占比60%）、工业控制、白色家电和轨道交通领域 [7] - 2024年全球新能源汽车销量同比增长34.4%至1286.6万辆，带动功率半导体需求 [8] - 纯电动汽车功率半导体价值量达330美元，是燃油车的3.7倍 [9] - 2024年全国充电基础设施新增422.2万台，同比增长24.7% [9] - 预计2026年全球新能源汽车IGBT市场规模将达297.74亿元 [10] - 2023年DCB市场规模5.79亿美元，预计2030年达9.38亿美元（CAGR 7%）[13] 行业竞争格局 - 全球市场由罗杰斯、KCC集团、贺利氏等国际龙头主导 [14] - 标的公司DCB产品2023年市场份额达25%，全球排名第一 [15] - 产品性能指标（热导率、抗弯强度等）优于竞争对手 [14] - 已通过英飞凌、比亚迪、安森美等头部客户认证，合作年限达7年 [16] - 国内竞争对手合肥圣达和南京中江正在扩产 [17] AMB业务分析 - AMB产品境外毛利率（43.93%）显著高于境内（23.26%）[39] - 境外主要客户为罗杰斯、KCC集团等国际龙头 [40] - 境内市场处于培育阶段，采取低价策略拓展市场 [39] - 2024年1-9月境外销量102.22万片，单价344.44元/片 [39] 财务数据 - 2024年1-9月DCB业务收入7.52亿元，毛利率20.4% [29] - AMB业务收入2.05亿元，毛利率25.83% [29] - DPC业务收入0.15亿元，毛利率161.13% [29] - 预计2025年DCB业务毛利率将稳定在16%左右 [33]

公司2024年财务表现 - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润507.67百万元 较去年同期下降44.24% [6] - 扣除非经常性损益的净利润487.37百万元 较去年同期下降45.01% [6] - 营业收入3390.62百万元 较去年同期下降7.44% [33] - 工业控制和电源行业营业收入1100.29百万元 较去年同期下降14.00% [6] - 新能源行业营业收入2008.97百万元 较去年同期下降6.83% [6] - 变频白色家电及其他行业营业收入272.05百万元 较去年同期增长34.18% [6] 公司业务发展情况 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用 [7] - 基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [7] - 获得多个新能源汽车主电机控制器项目平台定点 将对2025-2030年销售增长提供持续推动力 [7] - 战略控股美垦半导体80%股权 加速对变频白色家电市场的拓展 [8] 行业发展趋势 - 2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元 预计2027年将达到596亿美元 [13] - 2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币 [13] - 2024年全球新能源汽车销量达到1823.6万辆 同比增长24.4% [15] - 中国新能源汽车销量达到1286.6万辆 占全球销量的70.55% [15] - 预计2025年全球新能源汽车销量将达到2239.7万辆 2030年有望达到4405.0万辆 [15] - 2023年中国光伏新增并网容量达到277.17GW 同比增长28% [15] - 2024年中国新型储能新增装机规模约为42.37GW 同比增加103% [16] - 2024年中国家电市场零售额为8468亿元 同比增长9.0% [16] - 2022年全球IGBT市场规模约为68亿美元 预计2026年将达到84亿美元 [17] - 预计2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元 [17] - 预计2027年SiC器件市场将超过70亿美元 [17] 公司发展战略 - 坚持以市场为导向 以创新为驱动 以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商为目标 [20] - 持续加大研发投入 开发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片 [21] - 重点布局新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业 [21] - 完善功率半导体产业布局 研发其他前沿功率半导体器件 [21] - 持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场 [21] - 加大变频白色家电行业投入力度 提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [22] - 开展车规级GaN器件的研发和产业化 [23] 资产负债情况 - 货币资金1189.89百万元 较上期下降37.74% [30] - 固定资产2501.48百万元 较上期增长66.09% [30] - 在建工程3059.49百万元 较上期增长83.46% [30] - 长期借款1606.69百万元 较上期增长54.18% [31] - 股本239.47百万元 较上期增长40.08% [31] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利6.36元（含税） [35] - 预计派发现金红利152.30百万元（含税） [35] - 现金分红比例为本年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的30% [35] 研发投入情况 - 研发费用354.30百万元 较去年同期增长23.27% [33] - 持续加大芯片研发力度 丰富基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT芯片产品系列 [23]

战略转型进展 - 公司披露《重大资产重组草案》，战略转型进入实质性阶段，拟向立讯精密及其关联公司转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等业务资产包，交易价格总计43.89亿元，后续预计回收约21.02亿元 [2] - 此前已公告与立讯通讯签署《股权转让协议》，转让嘉兴永瑞等三家公司股权，涉及股权作价6.16亿、关联债权10.805亿，合计约17亿元，产品集成业务剥离全面落地 [2] - 交易完成后公司将全面聚焦半导体赛道，巩固全球功率半导体第一梯队地位，提升盈利能力 [2] 业务与财务影响 - 交易完成后公司2024年末负债总额将下降85.45亿元，资产负债率同步下降5.95个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比增幅82.29%，半导体业务营收37.11亿元（同比+8.40%），净利润5.78亿元，经营性净利润同比+65.14%，毛利率提升至38.32%（同比+7个百分点） [5] - 截至2025年3月末现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻倍 [5] 行业机遇与技术布局 - 2025年中国功率半导体市场规模预计达212亿美元，新能源汽车、光伏储能等领域需求增速超25%，2030年市场规模将突破500亿美元 [6] - 公司车规级芯片覆盖90%新能源汽车头部客户，单车价值量持续提升 [6] - 加速布局SiC、GaN等第三代半导体技术，第一季度推出多款第三代半导体及模拟芯片，模拟和逻辑IC产品线收入同比+20%，收入占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [7] 政策与战略协同 - 本次重组响应证监会《上市公司重大资产重组管理办法》政策导向，优化业务结构并提升资源效率 [3] - 半导体业务作为核心引擎，将受益于新能源汽车、AI数据中心、工业自动化等领域的爆发式增长 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **货代行业**：中国外运、华贸物流、飞力达、密尔克卫、华鹏飞[3][4] - **海外仓行业**：海程邦达、大叶股份、乐歌股份、赛维时代、跨境通、嘉诚国际、华凯易佰、恒林股份、焦点科技、小商品城[5][6][7] - **矿产出口管控相关行业**：中国稀土、华钰矿业、云南铭业、北方稀土、大地熊、广晟有色、天和磁材、九菱科技、西磁科技、章源钨业、翔鹭钨业、厦门钨业、中钨高新、金钼股份、洛阳钼业、高能环境、株冶集团、豫光金铅、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、湖南黄金、华锡有色、驰宏锌铬、光智科技、恒光股份、方大炭素、东方碳素[9] - **碳纤维行业**：吉林化纤[11] - **化工行业**：茂化实华[12] - **军工行业**：甘化科工[13] - **半导体行业**：综艺股份、吉莱微[13][14] - **兽用化药行业**：金河生物[14] - **聚酯切片行业**：三房巷[15] - **丝绸行业**：嘉欣丝绸[16] - **原料药行业**：货海药业、健友股份、普洛药业、海普瑞[17] - **卫星行业**：合众思壮、普天科技、上海瀚讯、长江通信、天银机电[17] - **微信电商行业**：苏州高新、海宁皮城、线上线下、天地在线、博彦科技[17] - **创投行业**：电广传媒、四川双马、鲁信创投、华金资本、张江高科[17] - **旅游行业**：ST张家界[18] - **电机行业**：方正电机[18] 纪要提到的核心观点和论据 货代行业 - **核心观点**：中国关税下调，国内头部货代公司有望受益于美线空海运跨境运输需求修复[3] - **论据**：需求端订单回流、转口贸易替代效应减弱；成本端合规性风险降低、物流效率提升；运力端供需错配，船公司撤线致美线运力缺口，赫伯罗特、中远海运等涨价预期明确[3] 海外仓行业 - **核心观点**：中美关税降低，美方补库需求激增，海外仓需求有望大幅增长，且海外仓成本优势明显，需求将持续提升[5] - **论据**：美国企业补库需求、美航运价格上涨、航线爆仓，卖家需增加海外仓储备货物；跨境电商领域，美国海外仓终端认定售价30%-40%，相较小包模式（60%-70%）优势明显，10%关税背景下，海外仓货物终端售价影响为3%-4%，跨境小包终端售价影响为15%-20%[5] 矿产出口管控相关行业 - **核心观点**：战略矿产出口管制事关国家安全和发展利益，需对产供链各环节加强管控[9] - **论据**：2025年5月14日，商务部新闻发言人表示需防范战略矿产非法外流；5月12日国家出口管制工作协调机制办公室召开专门会议进行全面工作部署[9] 碳纤维行业 - **核心观点**：吉林化纤旗下湿法3k碳纤维供不应求，产品涨价[11] - **论据**：2025年5月14日盘中消息，市场流传吉林化纤5月13日落款的涨价函，各牌号产品每吨分别上涨1万元[11] 化工行业 - **核心观点**：茂化实华主要产品MTBE价格上涨[12] - **论据**：2025年5月13日，MTBE最新价格5055元/吨，近5天上涨3.69%，2024年销售总量8.9万吨，产销率97.8%[12] 军工行业 - **核心观点**：甘化科工深度布局军用非晶合金材料，在国防领域有重要作用[13] - **论据**：2025年5月15 - 17日，第十届中国军事智能技术装备博览会将举行；公司非晶合金材料特点使其对装备设计、打击能力有颠覆性作用；子公司沈阳含能为军方预制破片重要供应商，为弹箭企业配套生产钨合金预制破片2000余吨；公司为国内领先特种电源供应商，服务多种武器平台[13] 半导体行业 - **核心观点**：综艺股份拟收购功率半导体IDM公司吉莱微，有助于战略聚焦并补强信息科技板块业务[13] - **论据**：2025年5月13日盘后公告，公司拟通过现金增资或受让股份取得吉莱微控制权；吉莱微产品应用领域广泛，2019 - 2021年营收年均复合增长率达50.08%，下游客户包括比亚迪、美的等知名企业[13][14] 兽用化药行业 - **核心观点**：金河生物提高美国市场终端售价以覆盖关税成本，业务发展良好[14] - **论据**：2025年5月13日盘后互动，公司5月1日起提高美国市场终端售价；公司是全球最大兽用化药金霉素预混剂企业，兽用化药外销占比60 - 70%，美国为海外核心市场，2024 - 2025Q1产品量价齐升，在美销量创历史新高；产能为5.5万吨/年，新增产能6万吨/年，产能市占率超50%[14][15] 聚酯切片行业 - **核心观点**：三房巷瓶级聚酯切片业务受益于中美关税降低[15] - **论据**：中美双方关税比例大幅降低，特朗普政府表示不想就纺织品与中国脱钩；公司外销占比约40%，产品用于纺织品生产，2024年瓶级聚酯切片产量300.86万吨，出口150.72万吨，产能超600万吨/年，国内市占率领先，原料PTA自给率约500万吨产能[15] 丝绸行业 - **核心观点**：嘉欣丝绸受益于中哥共建“一带一路”合作规划[16] - **论据**：2025年5月14日盘中消息，中哥两国元首见证签署合作规划；公司为“中国十大丝绸品牌”之一，全产业链覆盖，外销占比约52%，主要出口欧美等地区，美国业务占比约15%，在海外有生产基地，旗下“金三塔”是百年中华老字号，2024年服装总产能超2000万件[16] 原料药行业 - **核心观点**：美国抗生素原料依赖中国供应，印度短期内无法填补缺口[17] - **论据**：媒体报道美国80%的抗生素原料依赖中国供应，青霉素、布洛芬等基础药物进口占比超70%；印度为美国仿制药主要来源（占40%），但其60%的原料药仍需从中国进口，且印度气候不适合发酵生产[17] 卫星行业 - **核心观点**：我国整轨互联太空计算星座“三体计算星座”进入组网阶段[17] - **论据**：2025年5月14日，太空计算卫星星座成功发射，本次发射的一箭12星是“三体计算星座”首次发射，也是国星宇航“星算”计划首次发射[17] 微信电商行业 - **核心观点**：腾讯调整WXG事业群，探索微信内交易新模式[17] - **论据**：盘后消息，腾讯发布全员信，成立电商产品部，负责微信内交易模式探索，加速发展交易基建及生态[17] 创投行业 - **核心观点**：七部门发文设立“国家创业投资引导基金”[17] - **论据**：盘后消息，七部门发文设立该基金，发挥其支持科技创新作用，支持保险资金参与金融资产投资公司股权投资试点[17] 旅游行业 - **核心观点**：ST张家界招募重整投资人，与电广传媒战略合作[18] - **论据**：盘后消息，江西饮用水龙头润田实业拟“借道”ST联合，公司控股股东是张家界国资委下属张家界经投集团，招募重整投资人工作开展中；公司与电广传媒签署《战略合作框架协议》[18] 电机行业 - **核心观点**：方正电机子公司在机器人关节及电机开发有进展，新能源驱动电机有客户合作[18] - **论据**：盘中调研信息，子公司已开发数款机器人关节和电机产品，部分已有客户送样，已申请26个专利，正积极开发客户；新能源驱动电机系列产品与上汽集团、小鹏汽车等建立配套合作关系[18] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 吉林化纤若按1万/吨涨价，全年可增收创利约1.2亿元，2025年第一季度营收为12.14亿元，扣非净利润807万元[11] - 金河生物与上海交通大学正联合开发合成生物学新项目[15]

公司基本信息 - 投资者关系活动为2025年5月13日下午15:00 - 16:00通过“价值在线”平台线上举办的2024年度业绩说明会，上市公司接待人员包括董事长周志等6人，以网络文字互动方式交流 [2] 业务发展战略与举措 科技转型战略 - 坚定科技转型战略，做强做优功率半导体和数字能源业务，沿战略性新兴产业和新质生产力方向拓展布局 [2] 数字能源业务 - 2024年推进城市级虚拟电厂等项目建设，新增绿色智慧能源项目11个、数智虚拟电厂平台项目3个、分布式能源管理平台项目2个，下属公司落地自研产品并取得多项专利，部分项目获荣誉 [2][3][6] - 2025年扩容应用场景，推动自研平台优化升级，推进相关项目，迭代软件平台功能，打造解决方案 [4][7] 功率半导体业务 - 2024年加强技术研发投入，丰富产品类别，在工商业储能和工业控制电源领域发布新产品，深化战略合作，探索业务路径，自研组串式光伏逆变器 [3] - 2025年整合研发资源和供应链能力，构建全流程闭环管理，聚焦高毛利产品增强竞争力，加强供应链韧性管理 [4] 建筑业务 - 2024年建筑业务收入同比下降，截至2025年3月31日，倍特建安累计已签约未完工订单133个，金额约284.72亿元 [2][7] - 2025年提质增效，强化项目合规和协同，搭建线上招标采购平台，拓展项目渠道，提升技术和质量管控 [5][7] 业绩相关情况 业绩下降原因 - 2024年业绩下降，功率半导体业务部分产线产能未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用影响大，计提各项资产减值准备 [4] 2025年经营计划 - 以建筑业务提质增效筑牢主业基本盘，强化功率半导体业务攻坚，数字能源业务扩容场景，优化资产配置，提升内部治理和精细化管理 [5] 政策相关业务 - 国家发布虚拟电厂发展指导意见，公司开展相关业务，2024年落地应用自研产品和平台，未来推动平台升级和项目推进 [6][7] ESG相关情况 - 搭建ESG三级治理架构，制定工作规程，推动构建常态化管理体系，已披露2024年度ESG报告 [8] 分红方案 - 制订未来三年股东回报规划，2024年拟每10股派发现金红利0.55元，现金分红总额1,937.54万元，占净利润比例31.57%，需经股东大会通过后实施 [8] 股权相关情况 华鲲振宇收购 - 2024年4月19日披露终止对华鲲振宇控股权收购重大资产重组，截至目前无应披露未披露信息 [8][9] 倍特期货股权出售 - 2024年转让倍特期货剩余33.75%股权，交易价格26,973.503万元，2025年1月完成工商变更登记，回笼资金用于日常经营和科技业务 [9] 森未半导体股权收购 - 成都高新集萃科技有限公司不属于公司关联方，2024年公司下属子公司向其下属子公司提供建筑施工等服务 [9] 股东户数 - 截至2025年5月9日，公司股东人数为65,683 [9]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入13,013.44万元，同比下降39.83% [11][12] - 2024年公司净利润为-9,721.68万元，同比下降646.32%，由盈转亏 [11][12] - 2024年公司整体毛利率为35.46%，较2023年下降9.5个百分点 [2][17] 产品收入结构变化 - 功率器件收入7,089.98万元，同比下降41.63%，占总收入55.92% [14] - 功率IC收入3,878.22万元，同比下降25.86%，占总收入30.59% [14] - 技术服务收入838.60万元，同比下降62.63%，占总收入6.61% [14] 毛利率分析 - 功率器件毛利率5.54%，较2023年下降11.91个百分点 [17] - 功率IC毛利率90.17%，较2023年下降3.27个百分点 [2][17] - 技术服务毛利率5.40%，较2023年下降61.61个百分点 [2][17] 研发投入情况 - 2024年研发费用5,866.02万元，同比增长62.85% [7][20] - 研发费用占营业收入比例达45.08%，较2023年增加28.23个百分点 [7] - 研发人员从年初65人增至年末82人，增加26.15% [7][21] 产品布局进展 - 坚持"功率器件+功率IC"双轮驱动技术路线 [2] - 功率器件覆盖平面MOSFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET和SiC MOSFET等多个品类 [3][8] - 功率IC已完成150余款产品研发，覆盖电源管理和电机驱动两大领域 [8][37] 技术成果 - 累计获授权专利113项，其中发明专利70项 [7][37] - 拥有集成电路布图设计专有权99项 [7][37] - 完成第3代SiC MOSFET产品平台开发 [21] 市场竞争环境 - 同行业可比公司中除新洁能、士兰微外，多数出现净利润下降 [12] - 功率器件市场竞争激烈，产品同质化严重，价格压力大 [15][39] - 功率IC市场技术门槛高，竞争格局相对友好 [39] 客户结构 - 前五大客户销售额4,197.28万元，占比较为稳定 [24][25] - 主要客户包括高可靠领域客户和知名芯片设计公司 [24][26] - 功率IC产品已成功导入400多家客户 [10] 2025年业务展望 - 2025年一季度营业收入4,482.93万元，扣除新增子公司后同比增长64.89% [24] - 战略布局四条产品线：BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动 [22] - 电机驱动IPM产品已通过美的、格力、海尔等头部终端客户认证 [22] 供应商情况 - 前五大供应商采购额8,126.77万元，占年度采购总额68.48% [44] - 主要供应商包括西安微晶微、无锡品芯科技等晶圆代工厂商 [44] - 与西安微晶微合作时间最长，为主要晶圆代工供应商 [45]

公司经营业绩 - 2024年实现营业收入205,760.82万元，同比增长18.13% [13] - 归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比增长246.45% [13] - 主营业务毛利率26.34%，同比增加2.7个百分点 [15] - 经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，同比下降34.67% [21] 产品研发与技术突破 - 完成SiC SBD和SiC MOSFET全系列产品开发 [7] - 推进IPM模块、IGBT及功率模块、超结MOS等产品升级 [6] - 采用LEDIT、SILVACO等仿真设计工具优化器件结构 [6] - 研发投入1.25亿元，占营业收入6.07% [19] 市场拓展与客户服务 - 重点拓展新能源汽车、光伏、工业控制等新兴领域 [5] - 与多家行业头部企业达成战略合作 [5] - 前五名客户销售额占比29.09% [16] - 优化订单供货模式，缩短交付周期 [9] 生产运营与供应链管理 - 半导体分立器件产量68.28亿只，同比增长9.43% [16] - 严格筛选供应商并进行定期评估 [8] - 推进全产业链项目建设，增强芯片制造能力 [11] - 应用ERP系统优化企业资源管理 [12] 行业发展趋势 - 功率半导体在新能源、汽车电子等领域需求增长 [28] - 国家政策支持半导体科技自主可控与国产化替代 [28] - 新能源汽车仍是功率半导体主要增长点 [29] - 预计2024-2026年中国功率半导体市场规模稳步提升 [52] 公司发展战略 - 聚焦功率半导体研发及规模化生产 [30] - 推进新型电力电子器件基地项目建设 [30] - 加速高端领域国产化替代 [30] - 打造从材料制备到封装测试的全产业链 [31]