投资评级 - 维持"推荐"评级 [3][6] 核心观点 - 公司2025Q2业绩符合预期 汽车整椅业务可期 [1] - 技术领先+规模效应显著 全国布局与客户结构完善并行 [2] - 收购电镀业务构筑第二曲线 积极自研拓展技术再获全球龙头定点 [3] 财务表现 - 2025H1实现营收12.9亿元 同比+15.2% 归母净利2.0亿元 同比+27.2% [1] - 2025Q2实现营收6.9亿元 同比+9.6%/环比+14.5% 归母净利1.1亿元 同比+32.1%/环比+12.6% [1] - 2025Q2毛利率达29.8% 同比+6.2pct/环比+1.8pct [2] - 预计2025-2027年营收为35.2/44.5/52.8亿元 归母净利为5.0/6.4/7.9亿元 [3] - 预计2025-2027年EPS为1.99/2.58/3.17元 对应PE为18/14/11倍 [3] 业务驱动因素 - 战略转型围绕"传统业务智能化+新能源业务规模化"双轮驱动 [1] - 深度绑定上汽乘用车 新能源客户特斯拉/理想/小米带来新增长曲线 [1] - 理想/小米2025H1销量同比+7.9%/419.9% [1] - 依托六大生产基地 拓展客户至特斯拉/理想/小米/智己等头部新能源主机厂 [2] - 收购无锡开祥拓展选择性精密电镀业务 成为博世精密镀铬工艺国内唯一合格供应商 [3] - 电镀业务国内市占比超50% 净利率约60% [3] - 切入全球规模323亿美元的功率半导体领域 定点行业龙头英飞凌 [3] 经营优势 - 产品及客户结构优化 精益生产和工艺改善推动毛利率提升 [2] - 2025Q2期间费用率全面下降 销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.2pct/-0.4pct/-0.3pct/-0.1pct [2] - 经营管理及成本控制能力远超行业竞争对手 [2] - 基于优秀的产品结构/客户结构及精细化管理能力 有望实现净利率持续提升 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入12.47亿元，同比增长15.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.07亿元，同比增长58.28% [1] - 扣除非经常性损益的净利润1.14亿元，同比增长110.18% [1] - 基本每股收益0.11元，分配预案为每10股派发现金股利0.34元(含税) [1] 业务发展 - 建立肖特基、快恢复、可控硅、SGTMOS、超结MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅及氮化镓器件等功率半导体产品体系 [1] - 产品种类覆盖功率半导体器件全部范围，核心产品包括IGBT、MOSFET、BJT、Thyristor、Schottky、FRD [2] - 由器件供应商向整体解决方案供应商转变，积极拓展新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域 [1] 研发创新 - 上半年持续加强研发投入，现有有效专利200余项 [2] - 与科研院所、高校、国内外先进大型企业合作开发超级结MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体等产品 [2] - 汽车电子AEC-Q101试验能力获CNAS认证，正在进行AQG324标准车规试验能力建设 [2] 市场拓展 - IGBT、MOS等产品为多家知名汽车一级供应商供货，应用于新能源汽车车载充电器、汽车空调、充电桩、PTC加热系统等领域 [2] - 进一步向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、储能逆变等战略性新兴领域迈进 [2] 资本运作 - 收到亚东投资支付的15.56亿元用于归还上海鹏盛及其关联方占用资金及利息 [3] - 已清收全部被占用资金及相应利息合计15.67亿元 [3] - 收到上交所关于撤销部分其他风险警示的通知，但因仍存在退市风险警示和其他风险警示情形，股票简称不变且涨跌幅限制仍为5% [4] 战略规划 - 下半年将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级 [3] - 通过多元化产品系列平台合理搭配提升产能利用率，降低产品成本 [3]

财务业绩 - 1H25收入122.14亿元，同比增长17.95%，归母净利润16.72亿元，同比增长12.93%，扣非归母净利润15.88亿元，同比增长37.04% [1] - 2Q25单季度收入76.77亿元，同比增长19.88%，归母净利润10.40亿元，同比增长12.63%，扣非归母净利润9.91亿元，同比增长42.02% [1] - 2Q25毛利率31.13%，同比提升4.78个百分点，净利率13.55%，同比下降0.87个百分点 [1] - 经营性活动净现金流18.25亿元，同比增长58.33% [1] 业务板块表现 - 轨道交通装备业务1H25收入69.10亿元，同比增长12.58%，其中电气装备业务收入55.15亿元（+11.48%），工程机械业务5.63亿元（+1.05%），通信信号业务4.70亿元（+13.11%），其他装备3.63亿元（+65.65%） [2] - 新兴装备业务1H25收入52.44亿元，同比增长25.88%，其中基础器件24.16亿元（+29.12%），新能源发电10.47亿元（+42.94%），新能源汽车电驱系统9.99亿元（+1.32%），海工装备4.23亿元（+4.37%），工业电流3.59亿元（+110.08%） [2] 产能与业务进展 - 功率半导体宜兴3期项目2025年6月底达设计产能，中低压器件产能持续提升 [2] - 海工装备获首套EROV（电动水下机器人）订单 [2] - 持续推进新能源车电驱、风光氢储等业务发展 [2] 费用结构 - 2Q25销售费用率1.56%（同比-0.27pct），管理费用率3.42%（同比-0.66pct），研发费用率9.00%（同比+1.27pct），财务费用率-1.51%（同比-1.06pct） [1]

投资评级 - 维持买入评级 [5] 核心观点 - 2025年H1公司实现营业收入12.87亿元，同比增长15.2%，归母净利润2.01亿元，同比增长27.2% [7] - 2Q25单季度营业收入6.87亿元，同比增长9.5%，环比增长14.4%，归母净利润1.07亿元，同比增长31.9%，环比增长13.0%，毛利率达29.86%创历史单季度新高 [7] - 冲压零部件业务2025H1营收8.54亿元，同比增长41.08%，是收入增长主要驱动力 [7] - 分拼总成加工业务营收2.37亿元，同比增长16.65%，选择性精密电镀加工业务营收0.89亿元，同比增长0.12% [7] - 电镀业务毛利率高达77.45%，新拓展客户上汽英飞凌布局功率半导体领域 [7] - 2Q25期间费用率7.42%，同比下降0.87个百分点，环比下降0.31个百分点，费用管控优异 [7] - 预计2025/2026/2027年营收36.47/46.93/55.66亿元，同比增长44.10%/28.70%/18.60%，归母净利润4.96/5.83/6.98亿元，同比增长31.26%/17.55%/19.71% [7] - 对应PE为17.4/14.8/12.4倍 [5][7] 业务分析 - 冲压主业深度绑定特斯拉、理想汽车、小米汽车等头部新势力主机厂 [7] - 分拼总成业务绑定老客户上汽系，并基于八大生产基地拓展新能源客户 [7] - 电镀业务子公司无锡开祥是联合电子/博世在精密镀铬工艺领域国内唯一合格供应商 [7] - 2024年下半年开拓新客户上汽英飞凌并获功率半导体电镀底板产品定点 [7] 财务预测 - 2025E营业收入3,647百万元，同比增长44%，归母净利润496百万元，同比增长31% [5][7] - 2026E营业收入4,693百万元，同比增长29%，归母净利润583百万元，同比增长18% [5][7] - 2027E营业收入5,566百万元，同比增长19%，归母净利润698百万元，同比增长20% [5][7] - 2025E每股收益1.98元，每股经营现金流2.08元，净资产收益率17% [5] - 2026E每股收益2.33元，每股经营现金流1.18元，净资产收益率17% [5] - 2027E每股收益2.79元，每股经营现金流5.08元，净资产收益率17% [5] - 2025E毛利率24.0%，净利率13.6%，ROE 17.2% [9] - 2026E毛利率22.7%，净利率12.4%，ROE 17.1% [9] - 2027E毛利率23.0%，净利率12.5%，ROE 17.2% [9] 公司基本数据 - 总股本250.06百万股，流通股本213.68百万股 [2] - 市价34.61元，市值8,654.63百万元，流通市值7,395.52百万元 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.12% 成交额达3.74亿元 [1] - 当日融资买入5086.60万元 融资偿还5494.74万元 融资净流出408.14万元 [1] - 融资融券余额合计3.76亿元 融资余额占流通市值比例达6.11% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月25日融券偿还9765股 融券卖出600股 卖出金额1.73万元 [1] - 当前融券余量1.73万股 融券余额49.92万元 处于近一年60%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.03万户 较上期增加4.72% [2] - 人均流通股20696股 较上期减少4.51% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.97亿元 同比增长20.70% [2] - 归母净利润108.37万元 同比增长163.14% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 主营业务构成 - 公司主营功率半导体产品 包括IGBT和FRED芯片、单管、模块及电源模组 [1] - 收入构成:模块(封装)占比77.65% 单管(封装)占比18.48% 芯片占比1.93% [1]

投资评级 - 维持A股和H股"买入"评级，A股目标价63.58元，H股目标价49.30港币 [1][4][6] 核心观点 - 公司1H25实现营业收入122.14亿元（yoy+17.95%），归母净利润16.72亿元（yoy+12.93%） [1] - 业绩增长主要受益于轨交检修、功率器件及新能源发电板块需求增长 [1] - 预计25/26/27年收入分别为286.6/330.2/373.9亿元，归母净利润预期为41.8/46.6/52.3亿元 [4] - 采用SOTP估值法，新兴装备业务给予31.9x 2025E PE（目标市值345亿元），轨交业务给予16.8x 2025E PE（目标市值519亿元） [12] 财务表现 - 1H25轨道交通业务收入69.11亿元（yoy+12.58%），其中检修收入15.67亿元（yoy+47%） [1][2] - 1H25新兴装备业务收入52.44亿元（yoy+25.88%），细分包括： - 半导体业务24.16亿元（yoy+29.12%） - 新能源发电10.47亿元（yoy+42.94%） - 工业变流3.59亿元（yoy+110.08%） [3] - 子公司时代半导体净利润率从2024年27.3%下降至18.0%（因宜兴三期产线折旧计提） [3] 业务亮点 - 轨交业务：受益于国铁大修及动车组招标增长，2025年两批累计招标278组（超2024年260组） [2] - 半导体业务：宜兴三期产线达产，产能达3万片/月，高压器件需求强劲 [3] - 新能源发电：突破海上光伏项目，光伏、储能PCS和制氢产品在海外实现首单突破 [3] - 工业变流及海工装备：收入分别同比增长110.08%和4.37% [3] 增长驱动因素 - 轨交以旧换新周期持续，国铁维修和新增招标需求支撑业绩 [1][2] - 高压功率器件、新能源发电及深海装备领域订单突破 [1] - 城轨牵引系统及信号系统新订单行业领先 [2] 估值与预测 - 预计2025年新兴装备业务归母净利润10.8亿元，轨交及其他业务31.0亿元 [4] - 基于41.7%的A/H股溢价率确定H股目标价 [4][13] - 2025E EPS为3.07元，PE为15.63倍，ROE为9.57% [10]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入1.79亿元，同比增长4.18%，其中第二季度营收1.04亿元，同比增长12.69% [1] - 归母净利润3972.84万元，同比大幅增长3789.41%，第二季度净利润2264.17万元，同比增长24.59% [1] - 净利率21.9%，同比提升2032.57个百分点，主要因理财收益增加推动利润总额增长2018.89% [1][3] 盈利能力指标 - 毛利率29.82%，同比下降4.9个百分点 [1] - 扣非净利润2772.45万元，同比下降15.22% [1] - 三费占营收比8.08%，同比上升34.43%，其中财务费用因利息收入减少而增长58.7% [1][2] 资产与现金流状况 - 货币资金2.7亿元，同比下降44.25%，主要因报告期购买理财产品 [1][2] - 交易性金融资产因购买理财增长73.17%，理财产品到期实现收益使投资收益增长136.38% [2] - 每股经营性现金流-0.01元，同比下降119.43%，因商品采购支出及税费支付增加 [1][2] 资产结构与偿债能力 - 应收账款1.4亿元，同比增长14.86%，占最新年报归母净利润比例达552.33% [1][3] - 有息负债64.97万元，同比激增491.88%，但绝对值规模较小 [1] - 现金资产状况非常健康，每股净资产4.76元，同比增长2.91% [1][3] 战略发展与行业布局 - 公司实施产品结构与市场结构调整双驱动战略，聚焦功率半导体领域IGBT、MOSFET等核心器件 [3] - 积极布局第三代半导体SiC和GaN技术，通过对外合作扩充产品线与市场覆盖广度 [3] - 计划通过外延式扩张完善功率半导体多领域布局，提升半导体器件业务体量 [3] 历史业绩与市场预期 - 近10年ROIC中位数2.43%，2024年ROIC为1.18%，资本回报率表现偏弱 [3] - 历史财报显示14份年报中仅1次亏损，2019年ROIC最低达-29.36% [3] - 分析师普遍预期2025年全年业绩4600万元，每股收益0.19元 [3]

财务表现 - 2025H1营收6.36亿元，同比增长40.32% [1] - 2025H1归母净利润0.90亿元，同比增长106.02% [1] - 销售费用率1.26%，同比下降1.17个百分点 [2] - 管理费用率3.30%，同比下降0.23个百分点 [2] - 研发费用率19.65%，同比下降3.30个百分点 [2] - 预计2025-2027年营收分别为12.31/14.56/16.98亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.69/2.23/2.68亿元 [4] 市场拓展 - 工业市场营收同比增长57% [1] - 覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算五大市场 [1][3] - 产品型号数量达近1,800个 [3] - 从单一高压电源管理芯片发展为功率全套解决方案提供商 [3] 产品与技术 - 在DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线持续推出新品 [1] - 高低压集成半导体技术处于行业领先地位 [3] - 曾国内率先量产700V-1700V高低压集成电源和驱动芯片 [3] - 新能源、机器人和AI计算领域新产品将成为增长动力 [3] 战略发展 - 实施"功率系统整体解决方案"多元化战略 [1] - 从"Chipown AC-DC Inside"向"Power System Total Solution"转型 [3] - 通过一站式解决方案提升客户粘性和新品推广效率 [3]

市场指数表现 - 科创50指数报1209.47点 单日上涨60.32点 涨幅5.25% [1] - 指数日内最高1216.88点 最低1162.29点 振幅4.69% [1] - 成交金额686.20亿元 成交量9.39亿股 [1] 资金流动性 - 央行开展3612亿元7天期逆回购操作 利率1.40% 实现净投放1232亿元 [1] - 摩根大通预计资产轮动可能为股市注入14万亿元流动性 相当于流通市值16% [2] 板块表现分析 - 半导体板块涨幅2.45% 位列涨幅榜第二 [3] - 船舶板块领涨2.52% 证券板块涨1.64% 软件服务涨1.51% [3] - 石油板块跌幅最大达1.32% 农林牧渔跌1.12% 银行跌1.09% [3] 半导体个股表现 - 盛美上海现价139元 市盈率44.08倍 [5] - 海光信息现价181.7元 市盈率175.76倍 [5] - 寒武纪现价1164.45元 市盈率342.61倍 [5] - 杰华特现价36.76元 [5] 行业发展趋势 - 功率半导体需求持续攀升 受益新能源汽车和工业设备领域发展 [4] - 半导体技术持续迭代升级 满足更高频率和更大功率应用需求 [4] 重点公司动态 - 盛美上海推进平台化发展 开展五大系列产品研发及迭代 [6] - 海光信息CPU与DCU产品性能领先 持续扩大市场份额 [7] - 寒武纪行业出清加速 国产化属性成为市场关键标签 [8] - 杰华特产品矩阵多元化 计划H股上市推进国际化 [9] 技术突破与产业合作 - 黄仁勋将访问台积电洽谈Rubin芯片生产事宜 [2] - 华盛顿特区将首次举办GPU技术大会（GTC） [2] - AI硬件端强势反弹 覆铜板与CPO概念股表现突出 [2]