软件与信息技术服务业 - 2024年南京软件和信息技术服务业规模达8600亿元 位列全省第一和全国前列 目标打造首个万亿级产业 [3] - 2025年上半年信息传输、软件和信息技术服务业营业收入同比增长10.3% 其中互联网信息服务增长17.4% 互联网平台增长28.9% 互联网数据服务增长17.0% [3] - 发布国内首个标准单元自动综合工具iCell和AGIROS智能机器人操作系统25.06社区版 并推进九大产业行动包括人工智能产业攻坚 [2][3] 科技创新与研发机构 - 全市358家市级新型研发机构中218家成长为高新技术企业 促进科技成果转化和产业创新 [4] - 聚焦人工智能、6G通信、生物制造等科技制高点 力争在关键零部件和高端芯片领域取得突破 [4][5] - 建设全国高校区域技术转移转化中心信息通信和生物医药分中心 落实科技成果转化实施 [4] 金融业支持实体经济 - 2025年上半年金融业增加值同比增长7.3% 领跑第三产业 全市地区生产总值9179.18亿元同比增长5.3% [6] - 累计发行科技创新债券突破200亿元 规模全省首位 包括全国首批民营创投机构科创债 [7] - 绿色贷款余额达1.05万亿元 同比增长24.7% 资金规模和增速全国前列 [7] 科创金融与普惠服务 - 宁科贷政策升级 单户企业最高贷款额度翻倍至2000万元 覆盖高新技术和科技型中小企业 [7] - 宁创贷体系累计撬动融资414.21亿元 服务企业7135户 平均贷款利率低至3.46% [7] - 推出小股权+大债权模式破解轻资产企业融资 设立30家科创金融服务驿站构建融资直通网络 [8] 消费市场与商业活力 - 2025年上半年社会消费品零售总额4384.22亿元同比增长5.3% 高于全国和全省0.3个百分点 [9] - 玄武花园城开业引入119家首店占品牌总数近一半 南京跻身中国首发经济引力城市TOP4 [9] - 2025年南京艺术节演出票房达6190万元 参与10万人次 直接拉动文旅消费约2.5亿元 [10] 文商体旅融合与商业扩张 - 苏超南京队比赛带动66个观赛第二现场吸引客流25.4万人次 总客流142.5万人次同比增长30.1% 商品销售额3.4亿元增长16.5% [10] - 周边住宿餐饮样本企业营业额增长33.2% 多元业态激发消费活力 [10] - 下半年预计11个新mall亮相 新增商业体量62.7万㎡ 包括光环花园城和江宁宝龙广场等项目 [10]

募资动态总览 - 2025年7月涉及募资动态共14起，折合人民币规模合计超过250亿元 [2] 基金设立与投资方向 高投毅达战新软信基金 - 规模10亿元，注册于南京市江北新区，出资方包括江苏南京软件和信息服务产业专项母基金等 [5][6] - 重点投资南京地区初创期、成长期的专精特新优质企业，投向底层硬件、基础软件、工业软件、人工智能、元宇宙、6G通信等领域 [6][7] - 南京软件从业人员约90万人，重点涉软企业达3600家，拥有7个省级以上重点软件园区 [7] 中金私募与雷诺集团新能源汽车产业基金 - 中金私募与雷诺集团旗下安培、杭州资本等共同组建战略性新能源汽车产业基金 [9] - 重点布局电池技术、智能驾驶、智能座舱、核心软件、具身智能等前沿领域 [10] 诚通科创（江苏）基金 - 规模100亿元，由中国诚通与江苏省人民政府共同推动设立 [11][12] - 聚焦江苏重点发展的战略性新兴产业集群，包括新材料、先进制造、新一代信息技术、新能源等领域 [12] 中科创星先导创业投资基金 - 完成26.17亿元首轮募集，70%资金投向早期硬科技项目，重点聚焦"人工智能+"领域 [14][15] - 基金存续期8年，重点投向以人工智能为核心的物质、能量、信息、生命、空间产业领域的硬科技项目 [15] 东方嘉富（鄂尔多斯）中小企业创业投资基金 - 首关规模16亿元，是内蒙古自治区落地的首支国家级子基金 [16] - 重点投向先进制造、信息技术及生命健康等战略领域中小企业 [16] 太盟投资苏州基金 - 苏州太盟一号股权投资基金完成中基协备案，出资额31亿元 [19] - 基金合伙人包括苏州科技城发展集团有限公司、苏州高新创业投资集团等 [19] KKR首支在岸人民币基金 - 规模4.1亿元，LP包括平安资本、曹宝记和施罗德 [20] - 平安资本通过旗下母基金平台出资3.27亿元，占比79.79% [20] 长江产业集团专汽基金 - 总规模50亿元，首期规模5亿元，聚焦专用汽车及零部件、新能源、新材料和高端制造等产业 [21][22] 人合资本新基金 - 人合同芯基金完成募集，专项投资深圳市紫光同创电子股份有限公司 [23] - 人合资本核心管理团队投资经历均超过20年，聚焦医疗健康和高端制造行业 [23] 凯辉（达索）数字工业基金 - 由达索系统与凯辉基金、静安产业引导基金合作成立 [24][25] - 致力于探索工业领域数字化、智能化创新路径，推动AI技术创新和新型工业化 [26] 长石资本硬科技三期基金 - 完成7.28亿元三关募集，LP包括卓胜微、迈为股份等硬科技上市公司及创始人 [27] - 获得华中科技大学母基金、电子科技大学校友基金的支持 [27] 深投控资本AIC试点基金 - 深投控千帆企航科创基金和深投控工融科创基金相继设立，总规模40亿元 [28][29] 凯辉智慧能源基金二期 - 规模10亿人民币，道达尔能源作为基石投资者参与 [30] - 重点推动中国新能源产业链革新，帮助中国企业融入全球能源市场 [30] 行业活动 - 第四届达沃斯全球母基金峰会即将启幕 [32] - 2025第六届中国母基金峰会即将在北京举行 [32] - 2025母基金研究中心专项榜单评选开启 [32]

技术突破与性能优势 - 我国首条完全自主知识产权的反谐振空芯光纤在粤港澳大湾区投入商用 光纤损耗实测值低于0.09dB/km 刷新全球商用光纤最低损耗纪录[1] - 空芯光纤采用空气导光机理 传输时延降低超过30% 深港金融专线数据传输时延降至1毫秒内[1][2] - 光纤损耗突破传统单模光纤0.14dB/km理论极限 能以更低能耗实现更远距离信号传输[2] 应用场景与战略意义 - 优先落地深港金融专线 支撑高频金融交易、远程医疗、数据中心互联等低时延业务[1][2] - 为6G前传网络、骨干传输、智算集群光互联提供基础支撑 微软等国际科技巨头已宣布部署计划[2] - 技术将应用于"东数西算"国家算力枢纽骨干传输 构筑"超宽互联、算网融合"数字底座[2][3] 产业化挑战与发展规划 - 面临制备技术、工程运维、生态体系三大挑战 需优化全链条工艺降低成本 突破低损快速熔接等技术难题[3] - 广东移动明确三大任务：保障深港专线7×24小时运维 联合产业链推动成本控制 逐步实现数据中心互联等场景规模化复制[3] - 通过标准建设、产业应用和生态打造 持续放大湾区首创优势 培育新应用新模式新业态[1][3]

产品与技术突破 - EX电子材料成功实现批量销售并获得国际头部客户高度认可 标志着中国高端电子树脂材料在全球高频高速应用领域迈出关键一步 [1] - 材料以碳氢聚合物为核心 是制造高端覆铜板绝缘层的关键组成部分 核心技术指标达到国际领先水准 [1] - 在15GHz频段下介电常数(Dk)为2.54 介电损耗(Df)为0.0006 高频性能显著优于传统材料如PPO(Df为0.007) [1] - 具备业内领先的数据传输能力 满足AI算力中心与高性能计算对超高速信号传输的严苛要求 [1] - 显著降低信号损耗并提升系统稳定性 在热稳定性与电气绝缘方面表现优异 可适应高温封装工艺 [1] 市场应用与客户进展 - 产品已进入全球领先的M8级半导体客户体系 有望实现百吨级年度稳定供货 [2] - 在HBM堆叠封装中完成验证 具备支撑AI芯片封装与数据中心底层通信的能力 [2] - 适用于5G/6G下一代通信设备 为高频高速信号传输提供底层材料保障 [2] - 广泛应用于AI服务器、超级计算机、数据中心高速背板及AI手机、智能PC、无人驾驶平台等智能终端 [2] - 已批量供货日本龙头客户 进入M9半导体级产品试产认证阶段 正拓展韩国及国内核心客户 [2] 产能与业绩贡献 - 百吨级新建项目已完成试生产 下一步产能扩张已在规划中以匹配快速增长的市场需求 [2] - 2024年一季度公司营业收入4.48亿元 同比增长6.54% [3] - EX电子材料自2024年获首张订单后业务持续放量 预计对全年业绩产生积极推动 [3] 行业前景与战略定位 - 高等级碳氢树脂材料未来具备万吨级市场规模 [3] - 伴随AI、6G通信、自动驾驶与高性能计算等战略性新兴领域持续扩张 [3] - 公司已建立从单体合成到聚合制备再到产业应用的完整技术闭环 [3] - 未来将通过加强与高校及科研机构合作持续推动技术优化和应用创新 [3] - 有望在全球高端电子材料领域建立竞争优势并成为重要领导者 [3]

商业航天产业概况 - 商业航天正加速嵌入国家新型基础设施体系，承载卫星互联网、空天地一体化、6G通信、低空经济等前沿领域的关键支撑任务 [2] - 北京亦庄已成为中国商业航天最具代表性的集聚地，聚集全国75%以上的商业火箭整箭企业，2024年空天产业规模突破350亿元 [2] - 北京亦庄已形成中国最完整、最密集的航天产业生态，涵盖火箭研制、卫星制造、地面设备、星地通信等全链条环节 [8][9] 火箭产业发展 - 北京亦庄聚集星河动力航天、蓝箭航天、中国长征火箭、星际荣耀等多家火箭企业，形成国内最密集的商业火箭创新集群 [3] - "智神星一号"液体可重复使用运载火箭将于2025年10月底首飞，近地轨道运载能力为8吨，可重复使用约30次 [4][5] - 重复使用技术可将单位发射成本从每公斤3-5万元降至8000元，2025年"亦庄箭"计划发射超40次，入轨卫星超130颗 [4][5] 卫星与通信技术 - 零重空间已建立完整卫星能力体系，计划2026年建成年产能200台的卫星工厂，推动卫星制造规模化 [6][7] - 融为科技是国内首家全国产化高码率卫星接收产品提供商，细分市场占有率超50%，产品与超100类在轨卫星完成联试 [7] - 北京亦庄"星地一体"技术链快速成型，推动航天能力从"能上天"向"用得上"跨越 [6][7] 产业集群与协同效应 - 北京亦庄形成"星箭一体化"发展格局，产业链协同加速创新效率，企业可共享技术、分摊研发成本 [8][9][10] - 产业集群降低沟通成本与研发时间，便于企业快速获取配套资源，提升产业发展效率与竞争力 [10] - 融为科技为区内火箭企业提供设备，未来随着企业增多协同效应将进一步显现 [9] 政策支持与产业布局 - 北京亦庄出台系统性政策支持商业航天，包括最高5000万元创新奖励、1:1配套国家项目经费、发射保险全额报销等 [11] - 设立政府投资引导基金，调度股权投资超50亿元，带动社会融资超百亿元 [11] - 推进2500亩空天街区建设，打造商业航天企业高密度集聚地，火箭大街集成多项功能服务企业需求 [12] 未来发展规划 - 2028年"亦庄箭"发射规模将接近百次，低轨运力达1000吨，互联网卫星发射能力达2000颗 [5] - 加快构建"千星产发"能力，推动商业航天与6G通信、车联网、低空经济等领域的融合创新 [13] - 北京亦庄正全方位加速关键能力构建与应用场景拓展，打造面向全球的商业航天产业高地 [13]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：树脂行业 - **公司**：圣泉、东材、世明、桐宇、沙多玛、科腾、旭化成、三菱瓦兹、探清、同宇、英伟达、华为、小米、市民科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场前景** - 受益于 5G、6G 通信及 AI 算力需求增长，低介电损耗和低介电常数的碳氢树脂市场份额快速提升，预计 2026 年市场容量将达 30 亿元，成为 CCL 关键材料[1] - 2026 年环氧树脂市场容量预计为 15 亿 - 20 亿元，PPO 和碳氢树脂合计使用量预计达到 50 亿元[8] - 填料市场有增长潜力，随着芯片和 PCB 应用数量增加，填料需求将持续增长[23] 2. **市场格局** - 全球树脂供应格局中，美国和日本占据主导，但中国企业如圣泉、东材、世明和桐宇快速崛起[3] - 高端 CCL 市场长期由日本企业主导，现中国企业技术突破，开始蚕食其市场份额，未来高端市场竞争将更激烈[5] - 国内改性 PPO 树脂市场，圣泉出货量最大，占 40%以上份额，东材占 20% - 30%份额；碳氢树脂市场，世明占 40%以上份额，同域在两个领域份额均低于 10%[7] 3. **材料应用** - 传统中低端 CCL 主要用环氧类树脂，高端 CCL 更多采用碳氢树脂或改性 PPO 等高性能材料，M8 及以上等级通常用碳氢树脂[4] - 从 M7 到 M9 等级 CCL，PPO 与碳氢比例从 7:3 变为 3:7，反映高端应用对低损耗材料需求增加[1][10] - 不同产品使用不同材料，各 CCL 厂商根据具体应用场景选择合适配方[16] 4. **企业情况** - 圣泉专注环保型环氧类产品，东材在改性 PPO 方面有建树，世明致力于开发新型碳氢化合物，桐宇重点发展液晶改性产品[6] - 国内外厂商积极扩产，美国计划两年内将 PPO 产能扩展 60%，日本集中在碳纤维领域预计两年内翻倍；国内圣泉、东材、世明等均有扩产计划[12] - 市民科技在碳氢树脂领域因广泛国际合作，明年有望显著增长；圣泉和东材更侧重 PPO 材料[30][31] 5. **价格与供应** - 2025 年碳氢树脂价格从去年的每吨 100 万元降至约 70 万元，日本市场约 70 万元每吨，国产约 50 万 - 60 万元每吨；PPO 价格约为每吨 60 万 - 70 万元[14][15] - 2026 年碳氢树脂供应比 PPO 更紧张，总需求量预计达 6000 多吨，总产能仅约 3000 多吨[1][16] 其他重要但可能被忽略的内容 - 台湾地区是英伟达等 GPU 厂商主要市场，对碳氢树脂需求量大，2025 年预计需求 100 吨，2026 年可能达上千吨，整体预计为 2000 吨，中国大陆地区约 1000 多吨[2][17] - 树脂、电子布和铜箔无直接替代关系，但可在一定范围内调整材料性能弥补不足[19] - 上游材料方案非完全固定，最终决定权在下游客户，大客户还需得到其下游客户同意[20] - 预估明年供应量基于当前客户订单及验证产品通过后的供货情况[27]

瑞士半导体国家芯片生产研究中心计划 - 核心观点：瑞士顶尖大学支持建设国家芯片生产和研究中心(Chip FabLab)，旨在开发高端利基应用芯片并防止产业落后[1][2] - 选址苏黎世创新园区，聚焦机器人、自动驾驶、卫星通信及量子计算领域芯片[1] - 采用芬兰VTT Micronova和比利时Imec的FabLab模式，需快速推进以避免产业流失[2] 国际竞争与投资对比 - 意大利投资20亿欧元(18.7亿瑞士法郎)建设意法半导体生产基地，总项目耗资50亿欧元[3] - 美国德州仪器斥资600亿美元(480亿瑞士法郎)提升本土工厂产能[3] - 瑞士项目初始投资需1亿瑞士法郎(1.25亿美元)，全方位服务需3亿瑞士法郎[5] 设施规划与运营 - 建设4000平方米洁净室，计划五年内投入运营[5] - 参考芬兰Micronova模式：含洁净室、研究实验室及企业共享空间，新建1亿欧元量子技术洁净室[5][7] - 芬兰案例显示私营企业预计在新设施投资5亿欧元[7] 产学研合作与融资进展 - 联盟成员包括Swissmem、苏黎世联邦理工学院、EMPA及日立能源等企业[9] - 融资协议尚未最终敲定，联邦和州政府支持待确认[9][10] - 苏黎世州经济发展局高度关注提案，但未透露细节[10] 经济价值与技术潜力 - 共享设施模式可降低洁净室维护成本，提高设备利用率[11] - digitalswitzerland认为该实验室将推动量子计算、6G通信及边缘AI等前沿技术[12] - 项目协调方计划年底公布详细规划[12]

公司技术战略与研发投入 - 2024年研发投入达1.83亿元 同比增长30.45% 新增17项发明专利 技术储备覆盖全固态/半固态电池及锂金属电池等下一代电池技术 [1] - 依托珠峰实验室(锂电铜箔)与夸父实验室(电子电路铜箔)两大国家级研发平台 377人研发团队攻克多项卡脖子技术 实现高端铜箔国产化替代能力行业领先 [1] - 以高频高速 超薄化 功能化为技术战略核心 形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵 [1] 锂电铜箔产品突破 - 3.5μm超薄铜箔与多孔结构铜箔实现批量供货 匹配全固态电池技术对极薄化及高能量密度需求 [1] - RTF-3型低粗糙度(1.5μm)反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货 显著提升电池循环性能 [1] - 开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体 通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题 [2] 电子电路铜箔技术进展 - HVLP1-2型超低轮廓铜箔完成小批量供货 应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块 [2] - HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商认证 预计2025年进入规模化放量阶段 [2] - 埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单 为5G通信及汽车电子领域提供集成化解决方案 [2] 市场应用与客户合作 - 高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86% 与生益科技 台光电子 松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于算力服务器 新能源汽车 消费电子等战略场景 [2] - HVLP系列铜箔凭借低信号损耗特性 支撑数据中心与AI算力基础设施传输效率升级 [2] 前沿技术布局 - 在6G通信领域开发埋阻铜箔与超低轮廓铜箔组合方案 为太赫兹频段高频高速电路提供材料支持 [2] - 持续突破高端铜箔技术边界 为全球新能源与电子信息产业提供国产化材料支撑 [3] - 以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎 助力双碳目标与数字经济战略落地 [3]

公司动态 - 成都华微于6月18日接待十余家机构投资者现场参观并调研 [1] - 公司于2024年12月及近期分别发布了两款自主设计的AD转换器产品 [1] - 两款产品性能与国际同类型先进产品相当 [1] 产品技术 - 8位64G超高速AD转换器产品误码率低、支持DC输入、兼具抗辐照能力 [1] - 8位64G产品可应用于航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等领域 [1] - 4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片配套有HWD6952时钟芯片 [1] - 4通道12位16G产品最多可支持8片HWD12B16GA4型ADC同步采样 [1] - 4通道12位16G产品可应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域 [1] 业务布局 - 公司在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向齐头并进 [2] - 公司可提供一系列低价格、低功耗、小体积、高可靠性的SiP、模块、板级国产化系统解决方案 [2] - 公司致力于形成信号处理与控制的产品生态 [2]

报告核心观点 - 贴现率下降是中国股市上升的关键动力，为主题投资创造有利土壤，产业性和交易性主题均有机会，聚焦前沿技术、先进制造、格局改善三大方向的十大主题，探讨2025H2投资机会 [1][2] 大势研判 - 中国股市“转型牛”格局渐明，战略看多2025，遍历冲击后投资人对经济形势认识充分，预期和估值主要矛盾转变，新技术和商业模式涌现，投资股票机会成本降低，经济政策和资本市场改革向好，推动股市迈向“转型牛” [10] - 行情关键动力是无风险利率下降与风险认识系统性降低，过去三年机会成本阻碍入市，如今无风险利率实质性下降，经济政策和资本市场改革推动风险评价降低和投资态度转变，增量和长期入市迎来转折 [11] 主题策略 人工智能 - 已具备产业趋势投资特征，是中期A股景气与主题投资重要来源，产业逻辑清晰、市场空间大，产业链环节多、标的丰富，部分领域已商业化落地 [32][33] - 类比2010 - 2015年移动互联网行情，投资遵循“信息基建建设”“基础软件部署”“线上应用爆发”“重塑线下行业”规律，当前AI产业处于“信息基建”阶段，上游算力行情未结束，软件关注TOG，应用兼顾商业模式与证券化率 [36][38] 具身智能 - 人形机器人产业进入规模化应用示范阶段，各地发布行动计划明确落地场景，我国具身智能机器人发展有制造业基础、全产业链配套和大规模市场优势 [38] - 全球人形机器人产业规模有望快速提升，2035年中国销量有望达200万台，2024年融资案例和金额大幅增长 [41][47] - 四足机器人负载和稳定性好，有望率先规模化应用，2030年全球销量和市场规模预计大幅增长；外骨骼机器人从“医疗器械”向“人体机能延伸”进化，康复养老和消费级应用场景加速落地 [49][50] - 看好供应链公司和特斯拉机器人核心零部件供应商，推荐康复养老和户外休闲消费级外骨骼产品生产商及轻量化材料供应商 [56] 生物经济与脑机接口 - 生物经济以生命科学与生物技术为基础，上游为生物科技和原料，中游是专业设备和设计平台，下游涵盖多行业应用场景，满足多种需求 [57][59] - 国内健康、环保需求增长，生物经济市场前景广阔，顶层规划重视其发展，重点关注生物制造和脑机接口 [70][76] - 生物制造产业链分中上游和下游，脑机接口产业链分上、中、下游，当前脑机接口处于研发探索阶段，已有公司尝试突破 [83] 6G通信 - 6G通信速度与延迟性能跃升，带动全产业链升级，相比5G有更低速率、时延和更大连接密度等优点，功能和应用场景拓展，市场想象空间大 [4][86] - 6G产业链包括上游基础技术突破、中游构建网络生态底座、下游应用场景落地，聚焦低空经济、沉浸式交互、智能制造方向 [92] - 6G主题行情驱动力为政策红利、技术突破和标准化进程提速，后续关注标准化进程、技术突破可能，如全球6G技术与产业生态大会、3GPP的6G技术预研 [91][96]