智通财经APP获悉，近期，富国基金经理罗擎分享了他对人工智能(AI)领域的深度观察与最新研判。他 表示，对明年主线非常乐观，认为AI将是贯穿全年的最明显主线。但过程中必然有波折，要对短期快 速上涨保持警惕。 罗擎指，长期看好AI产业前景，行业仍在快速演进——如OpenAI与芯片巨头的深度绑定、Sora2的突破 表现等，但也指出经历三季度大幅上涨后，部分公司股价已较充分反映当前基本面，投资性价比有所回 落。 至于能走多远，罗擎指要观察两个方面，即市场驱动因素：一是企业业绩，这是根本；二是市场流动 性。总结来说，看好基本面，但资金面需边走边看。 此外，他也持续看好光模块行业的整体发展。同时认为短期涨幅确实夸张，在如此大的体量下，短期再 涨后可能需要休整，但长远看好。 今年三季度，光模块龙头公司的业绩出现分化，有的光模块公司业绩很好，但也有不少公司业绩不佳或 低于预期。核心差别就在于对原材料的准备。物料准备越充分的公司，明年业绩越可能表现出色。 在液冷方面，他表示，液冷本质上是AI的一个分支，看好明年行业开始放量。因为随着AI机柜密度和 芯片功率提升，发热量越来越高，必须使用液冷这种高效散热方式来维持系统稳定。现在 ...

行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，具体包括液冷技术、关键部件及供应链[1] * 涉及的公司包括：英伟达（技术需求方与标准制定者）、维谛（Vertiv，液冷供应商）、英威腾/英维克（国内液冷龙头，提供整体解决方案）、宏盛股份（关键零部件供应商）、广达（ODM厂商）、天虹（渠道或合作伙伴）、谷歌（终端客户）[1][3][5][11][14] 核心观点与论据 * **行业增长逻辑强劲**：数据中心散热需求激增及PUE限制（高于1.4将难获补贴）推动液冷技术成为必然选择[1][2] * **市场空间广阔**：预计2026年全球AIDC液冷市场规模将达1,100-1,150亿元[1][9] * **价值量快速提升**：冷却系统成本占AIDC总成本比例预计将从当前的3-5%翻倍至10%左右[1][9] * **技术路径明确**：液冷技术分为间接接触式、直接接触式和喷淋式，目前北美市场以单向冷板式为主[1][2] * **应用场景分化**：Inrow模式适用于新建数据中心，Inrack模式适用于改造项目，随着ASIC需求增加，Inrack模式需求将提升[1][6][7] * **国产供应链迎来机遇**：在英伟达GB200阶段，维谛是唯一指定液冷供应商；GB300阶段放开供应商权限，国产企业获得进入机会；未来若英伟达商业模式转向云服务，高性价比国产链需求将增加，有望在Ruby Ultra阶段迎来爆发[1][9][10][11] * **关键部件技术壁垒高**：液冷板是核心部件，微通道盖板通过细小微通道提高传热效果，但制造难度高，对稳定性、防漏水要求极高，工艺复杂导致良率低成本高[1][8][12][13] * **头部公司业绩可期**：预计头部公司将在2026年率先实现业绩兑现，其可能性高于机器人板块[3][4] 其他重要内容 * **液冷系统构成**：包括一次侧（室外冷却塔、CDU等）和二次侧（服务器内部热交换），其中CDU是核心组件[2] * **服务器迭代推高价值**：从GB200到GB300服务器模块，液冷价值从75,000美元增长到95,000美元，增幅达20%，主要因GB300采用独立式冷板[9] * **微通道盖板进展**：台湾厂商在英伟达打样方面进展较多，国内企业需密切关注并争取突破[3][13] * **具体公司分析与预测**： * **英威腾/英维克**：市场公认的龙头企业，已通过天虹拿到谷歌大订单，其CPU、接头等产品获NB认证，是少数提供整体解决方案的公司，目前市值约700亿人民币，未来有望达到1,500亿人民币[3][5][14] * **宏盛股份**：主要产品是CDU中的换热器，通过与台资子公司合作进入广达产业链并处于独供状态，预计2026年利润将超过3亿元（2025年仅为1亿元），对应估值在15-16倍之间[3][5][14]

文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术从风冷向液冷发生结构性转变，市场普遍低估了这一过渡的速度和规模，这将催生一个高达311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1] 技术驱动力：AI芯片功耗飙升与风冷极限 - AI加速器热设计功耗（TDP）正以惊人速度攀升，英伟达GPU路线图显示：从H100的700W，到B200的1200W，预计明年VR200达1800W-2300W，2027年VR300可能超过3600W，未来Feynman平台功耗或高达5000W-7000W [2] - 芯片功耗飙升导致机柜功率密度急剧增加，GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术在机柜功率密度超过30-40kW时，因空气导热效率低下的物理特性而达到效率和经济性极限 [4][5] 政策与效率：液冷成为必然选择 - 中国等国家对数据中心PUE（电能利用效率）要求日益严苛，目标在2025年将PUE降至1.3以下 [7] - 液冷技术凭借卓越节能效果（可将PUE降至1.2以下）和更低的全生命周期成本（TCO），成为满足政策与经济效益的必然选择 [7] - 液冷散热能力是风冷的4-9倍，冷板式液冷（DLC）是当前技术最成熟、应用最广的方案，对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] 技术路线分化：冷板与微通道盖板（MCL） - 未来液冷市场将以3500W的TDP为分界线出现分化格局，功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱 [9] - 市场对冷板“商品化”和价格战的担忧过度，尽管GPU/CPU冷板价格可能下降约50%，但机柜内其他部件（如NICs、DPUs）新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [9] - 瑞银预测到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元 [9] - 对于功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板（MCL）将成为新标准，该技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，实现“封装内冷却” [10] - 瑞银预测MCL技术最早可能在2026年第四季度随超频版VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达3600W的VR300上成为主流，MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [10] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率（CAGR）飙升至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [12] - 增长核心驱动力在于单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长，一个英伟达GB200 NVL72机柜的液冷价值约为7.4万美元，而到2030年预计将翻两番达到近40万美元 [12] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过20% [12] - 瑞银预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷革命正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [13] 供应链格局重塑：英伟达“放权”与国产机遇 - 英伟达供应链策略正从“精装交付”转向“开放生态”，在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），但进入GB300及未来Rubin时代，英伟达开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等ODM在柜外环节自主选择供应商 [14] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [14] - 国产供应链厂商有望通过两条路径切入：一是作为二级供应商间接进入（通过为广达、富士康等ODM供货），二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达供应商名录 [15][16] - 据东吴证券测算，仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模就将达到353亿元人民币，而英伟达平台所需液冷系统规模更是高达697亿元人民币 [16] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占据主导，其供应链选择话语权提升，而国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域的布局，正迎来前所未有的历史性机遇 [16]

文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术发生结构性变革，液冷正从“可选项”变为“必选项”，市场普遍低估了其过渡的速度与规模 [1] - 这一变革将催生一个从2024年11.38亿美元增长至2030年311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1][14] 行业驱动力：功耗飙升与政策推动 - AI加速器热设计功耗（TDP）快速攀升：英伟达GPU从H100的700W，到B200的1200W，预计VR200达1800W-2300W，未来VR300可能超过3600W，Feynman平台或高达5000W-7000W [2] - 机柜功率密度随之剧增：GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术达到物理极限：当机柜功率密度超过30-40kW时，风冷因空气导热效率低下而难以为继 [4][5] - 政策推动节能需求：中国等国家对数据中心PUE要求日益严苛，目标2025年降至1.3以下，液冷技术可将PUE降至1.2以下，且全生命周期成本更低 [7] 技术路线与市场分化 - 液冷技术散热能力是风冷的4-9倍，主要分为冷板式液冷和微通道盖板两大技术阵营 [7][10] - 冷板式液冷（DLC）是当前最成熟、应用最广的方案，对现有架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] - 以3500W TDP为分界线：功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱；功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板将成为新标准 [10][12] - 市场对冷板“商品化”的担忧过度：尽管英伟达标准化可能导致GPU/CPU冷板价格下降约50%，但机柜内其他部件新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [11] - 微通道盖板技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，消除了关键热阻层，预计最早2026年第四季度随超频版VR200少量采用，并在VR300上成为主流 [12] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率增长至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [14] - 单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长：英伟达GB200 NVL72机柜液冷价值约7.4万美元，预计到2030年将翻两番达到近40万美元 [15] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅超过20% [15] - 细分市场预测：到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元；MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [11][12] - 市场构成：预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [16] 供应链格局重塑与国产机遇 - 英伟达供应链策略从“精装交付”转向“开放生态”：在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），进入GB300及未来Rubin时代后开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许ODM厂商在柜外环节自主选择供应商 [17] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [17] - 国产供应链切入路径有两条：一是作为二级供应商通过为广达、富士康等ODM厂商供货间接进入；二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入 [18][19] - 市场规模测算：仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模达353亿元人民币，英伟达平台所需液冷系统规模高达697亿元人民币 [19] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占主导，其供应链选择话语权提升 [19] - 国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局，正迎来历史性机遇 [19]

文章核心观点 - 展望2026年，机械行业投资主线聚焦科技创新板块，同时关注出口链的结构性机遇以及内需周期筑底修复带来的机会 [2][6] 科技成长：创新驱动新基建与新应用 人形机器人 - 2026年被视为人形机器人产业的“扩产拐点”，特斯拉Optimus Gen3量产节点明确至2026年一季度，并规划建设产能达100万台/年的生产线 [7] - 国产主机厂迎来上市潮，优必选截至2025年11月全年累计订单总额突破11亿元，并预计2026年人形机器人年产能达5000台 [8] - 中国供应链在硬件降本保供方面能力突出，支撑远期成本2万美元/台的目标，产业关注焦点正从硬件向软件生态过渡 [10] AI基建 AIPCB设备与耗材 - AI算力资本开支超预期带动PCB设备需求，预计2026年国内PCB行业资本开支规模超400亿元，其中AIPCB占比可能超过60% [11] - AIPCB对设备要求提升（如钻孔、电镀、曝光），带动设备单机价值量和利润率上行 [11] - 关键进口设备或出现产能瓶颈，推动国产超快激光钻孔设备、水平三合一电镀设备等进口替代进程 [11] - 铜粉耗材供需紧张，预计2026年中国内地厂商新增产能开出前，加工费或将迎来一轮涨价行情 [12] - 2024年全球PCB刀具（以钻针为主）市场达9.4亿美元，AIPCB带来高长径比、涂层技术升级等新需求 [13] 液冷 - 北美Top4云厂商2025/2026年总资本开支（含融资租赁）有望分别达3845亿/4998亿美元，同比增长54.8%/30.0% [16][17] - 英伟达下一代Rubin芯片功耗或提升至2000W以上，超出当前单相冷板散热能力上限（约1500W），微通道液冷方案有望迎来新机遇 [17][18] - GB300相较于GB200，单柜液冷部件价值量从6.4万美元增长至9.0万美元，提升41%，Rubin芯片有望进一步推高价值量 [18] 柴发（柴油发电机组） - 2025年海内外AIDC资本开支快速增长，带动备电属性的柴发供不应求，预计2026年国内云厂商资本开支依旧高增，柴发或将延续量价齐升局面 [15] 出口链：需求高景气，看好全球优质龙头 工程机械 - 中国挖掘机出口量从2020年的3.4万台快速增长至2022年的10.9万台峰值，CAGR达77.5%，出口占总销量比重从2020年的11%大幅提升至2023年的54% [19] - 2025年1-10月，挖掘机出口销量为9.4万台，同比增长14.4%；内需销量为9.8万台，同比增长19.6% [19] - 工程机械海外毛利率普遍高出国内5-10个百分点，国际化有望拉动行业长期盈利中枢上行 [19][23] 五金工具 - 美国进入降息通道，复盘历次降息发现其或带动五金工具终端需求增长，行业消费有望复苏 [33] - 中美关税反复背景下，中国头部厂商加快向越南等综合成本较低地区转移产能，有望实现份额提升 [33] 摩托车 - 中国大排量摩托车凭借高性价比持续抢占海外市场份额，预计2025年中国大排量摩托车行业市场份额占全球15%-20%左右 [39] 油服设备 - 2026年天然气压缩机设备和北美燃气轮机行业高景气预计将持续延续 [41] 高空作业平台 - 海外需求有所修复，海外龙头JLG在3Q25新签订单6.42亿美元，同比+168%；Genie新签订单2.19亿美元，同比+164% [34] - 中国制造商智能制造水平全球领先，正完善海外渠道和产能建设，凭借产品创新与稳定供应提升竞争力 [34] 船舶 - 2025年1-10月全球船舶新签订单1224.51亿美元，同比-38.7%，需求受到压制 [25] - 展望2026年，随着美国301调查关税暂停、旧船替换周期及绿色转型需求驱动，看好中国船企全球竞争力，板块行情有望反弹 [25] 专用设备：关注景气拐点和技术变革的子赛道 锂电设备 - 独立储能快速增长，2025年第三季度28个省备储项目4204个，规模同比+343%，预计全球2026年储能资本开支增速或达50%以上 [55][58] - 动力电池资本开支增速海外接力，预计2026年海外动力电池资本开支增速或延续20-30% [58] - 固态电池长期看解决能量密度天花板，短期技术演变创造板块估值弹性，一期项目验收结果公布在即或带来催化 [58] 光伏设备 - 2026年主产业链经营有望受益“反内卷”改善，关注新技术驱动扩产带来的设备弹性，同时光伏设备企业积极布局泛半导体第二成长曲线 [59] 核聚变 - 2026年迈入“工程化验证关键年”，随着高温超导材料成本下降、核心部件国产化率提升，核聚变从实验室走向产业端加速 [62] - 设备环节投资价值集中于“技术突破-订单落地-场景外溢”的增长路径 [62] 煤机设备 - 预计25-27年煤炭行业产能利用率保持在74%左右高位，煤机龙头业绩韧性或持续超预期，新能源汽车电机业务有望推动龙头公司估值修复 [62] 3C自动化设备 - 2026年折叠屏、AI眼镜、AI陪伴类产品迎来创新潮，拉动3C自动化设备二阶导需求 [63] 通用顺周期：大周期筑底，关注结构性机会 轨交装备 - 2025年1-9月全国铁路固定资产投资额5937亿元，同比增长5.8%，动车招标超预期，全年合计278组 [24] - 2025年1-9月全国铁路客货运量双双景气，客运量35.37亿人次同比+6.0%，货运量39.12亿吨同比+2.8%，带动新车需求 [24] 刀具 - 钨精矿价格受供给端紧缩影响或持续维持高位，利好刀具龙头企业格局集中，可能带来量价齐升和进口替代加速 [45] 注塑机 - 2025年三季度以来外需整体略强于内需，全球产能转移拉动海外需求持续保持20%增幅，预计2026年板块或迎来内外需共振机遇 [48] 叉车 - 2025年1-10月叉车累计销量122.1万台，同比增长14.2%，其中外销45.3万台，同比增长15.5% [53] - 电动化及智能化发展推动出口竞争力提升，2025年上半年电动叉车占比达75.6% [54] 激光 - 2025年AIPCB、特种等特定行业激光需求呈现结构性修复，2026年工业通用、消费电子等行业需求有望迎来拐点，同时AIPCB、半导体等领域激光应用有望加速渗透和国产替代 [52] 工业气体 - 行业景气度底部弱复苏，关注龙头企业向成长转型 [50] 第三方检测 - 传统领域周期磨底，建议关注2026年电子、卫星等新兴领域需求释放以及宏观经济回暖带动传统领域需求修复 [49]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

液冷技术成为数据中心散热必由之路 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路 其具备低能耗、高散热、低噪声和低总拥有成本的优势 并能降低数据中心PUE值以满足国家要求 [1] - 随着芯片迭代和功率密度激增 传统风冷难以为继 引入液冷势在必行 现阶段冷板式液冷占据主流地位 浸没式有望成为未来发展方向 [1] - 液冷系统主要由室外侧和机房侧组成 其中一次侧价值量占比约30% 主要包括冷水机组、循环管路和安全监控仪器等 二次侧价值量占比约70% 核心部件包括CDU、Manifold+快速接头和管路水泵阀件等 [1] 液冷行业伴随芯片升级价值量提升且国产链加速入局 - 伴随芯片升级迭代和功率密度激增 液冷价值量随之快速增长 以GB300-GB200服务器为例 机架液冷模块价值量有望增长20%以上 未来随着Rubin架构升级 液冷价值量有望进一步提升 [1][2] - 根据测算 预计到2026年 ASIC用液冷系统规模达353亿元 英伟达用液冷系统规模达697亿元 [1][2] - 商业模式上 英伟达放权开放供应商名录 代工厂可自主选择供应链 由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方 国产链有望通过二次供应间接进入 随着国产液冷系统成熟度提升及终端云服务提供商更注重性价比 国产链有望作为一供直接进入英伟达体系 [2] Rubin架构需引入新液冷方案 - Rubin架构的热设计功耗达到2300W 整柜功率约200KW 而单相冷板的设计上限为150KW/柜 因此无法适用于Rubin架构 需要引入新的液冷方案 [2] - 可行方案一为相变冷板 其通过液体工质在冷板内吸热后发生相变利用潜热实现高效散热 介质以氟化液为主 适配单柜300KW以上场景 [2] - 可行方案二为微通道盖板 其核心是将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部 通道密度可达每平方厘米数百至数千个 判断微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案 主要因后续Rubin Ultra方案热设计功耗达4000W以上且整柜功率超600KW时相变冷板将不再适用 直接采用微通道盖板更利于后续迭代发展 [2] 相关公司 - 当前AI服务器算力需求高速增长 带动液冷渗透率持续提升 数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段 建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光、捷邦科技等 [3]

液冷技术发展现状与趋势 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，具备低能耗、高散热、低噪声和低总拥有成本的优势，并能降低数据中心PUE值以满足国家要求 [1] - 随着芯片迭代导致功率密度激增，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行 [1] - 现阶段液冷主要方案中，冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向 [1] 液冷系统构成与价值分布 - 液冷系统主要由室外侧和机房侧组成，其中一次侧价值量占比约30%，主要包括冷水机组、循环管路和安全监控仪器等 [1] - 液冷系统二次侧价值量占比约70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等 [1] 液冷行业增长驱动与市场规模 - 伴随芯片升级迭代，功率密度激增，液冷价值量随之快速增长，以GB300-GB200服务器为例，机架液冷模块价值量有望增长20%以上 [2] - 根据测算，2026年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元 [2] - 未来随着Rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升 [2] 国产供应链机遇 - 商业模式上，英伟达放权开放供应商名录，代工厂可自主选择供应链，由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方，国产链有望通过二次供应间接进入 [2] - 随着国产液冷系统成熟度逐步提升，同时终端CSP更加注重产品性价比，国产链有望作为一供直接进入英伟达体系内 [1][2] Rubin架构下的液冷技术方案 - Rubin架构的热设计功耗达到2300W，整柜功率约200KW，而单相冷板的设计上限为150KW/柜，因此无法适用于Rubin架构 [3] - 可行方案一为相变冷板，通过液体工质相变吸收潜热实现高效散热，介质以氟化液为主，适配单柜300KW+场景 [3] - 可行方案二为微通道盖板，将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部，通道密度可达每平方厘米数百至数千个 [3] - 微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案，主要系后续的Rubin Ultra方案热设计功耗达到4000+W，整柜功率超600KW，此时相变冷板将不再适用 [3] 相关受益公司 - 建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光及捷邦科技等 [1]

行业投资评级 - 报告对液冷行业持积极看法，认为当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段，建议关注相关公司 [153] 核心观点 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，能有效降低数据中心PUE值 [3][10][14] - 伴随AI芯片迭代升级，功率密度激增，液冷方案从“可选项”演变为“必选项”，其价值量也随之快速提升 [3][4][15][18] - 英伟达开放供应链，商业模式转变使得国产供应链加速入局，有望通过二次供应间接进入或作为一供直接进入NV体系 [4][103][106][109] - 针对未来更高热设计功耗的Rubin架构，单相冷板已无法满足需求，微通道盖板和相变冷板成为潜在解决方案 [4][113][114][116][117] 液冷技术总结 - 液冷技术优势显著，以2MW机房为例，液冷散热能力是风冷的4-9倍，冷板式液冷相比风冷节能率高达76%，浸没式液冷节能率高达93%以上 [13][14][31] - 液冷数据中心PUE可降至1.2以下，浸没式液冷PUE更可低于1.13，能极大降低数据中心运行成本 [14][31][57] - 液冷技术主要分为直接接触式（浸没式、喷淋式）和间接接触式（冷板式），其中单相冷板式因技术成熟、兼容性强，在未来较长时间内仍将占据主流地位 [37][39][40][44] - 冷板式液冷系统由室外侧（一次侧，价值量占比约30%）和机房侧（二次侧，价值量占比约70%）组成，核心部件包括CDU、Manifold、快接头、液冷板等 [3][63][66] 液冷行业与市场总结 - 液冷价值量随芯片升级而提升，以GB300相比GB200为例，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，从约7.46万元增至约9.5万元 [4][96][97][98] - 报告测算，2026年ASIC用液冷系统规模预计达353亿元，英伟达用液冷系统规模预计达697亿元 [4][99][101][102] - 在AIDC价值量构成中，冷却系统和电源设备合计占比约为3-5% [92][94] - 英伟达供应链策略转变，从GB200阶段维谛为唯一认证CDU，转向GB300阶段允许多供应商参与，为国产链带来机遇 [4][103][105][109] - 国产供应链目前多作为二三级供应商提供零部件和材料，但随着产品成熟度提升和终端CSP注重性价比，未来有望作为一供直接进入 [109][110] Rubin架构展望总结 - Rubin架构GPU热设计功耗达2300W，整柜功率约200kW，超越单相冷板150kW/柜的设计上限，需引入新液冷方案 [4][113] - 相变冷板利用工质相变吸热，适配单柜300kW+场景；微通道盖板通过高密度微通道网络提升换热效率，通道密度可达每平方厘米数百至数千个 [4][114][116][122] - 报告判断微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案，因其更能适应后续Rubin Ultra方案高达4000W+的TDP和超600kW的整柜功率 [4][117] 行业相关公司总结 - 报告建议关注【英维克】【申菱环境】【高澜股份】【宏盛股份】【中科曙光】【捷邦科技】等公司 [153] - 英维克系国内AI液冷领域龙头，具备全链条能力，海外市场取得突破，25Q1-Q3营收40.26亿元，同比增长40.19% [130][137] - 宏盛股份为板翅式换热器领军者，通过合资公司切入广达体系，有望进入英伟达供应链，25Q1-Q3营收5.54亿元，同比增长6.73% [138][145] - 申菱环境全面布局液冷赛道，与国内核心公司合作紧密，25Q1-Q3营收25.08亿元，同比增长26.84% [146][152]

商业航天 - 国内低轨卫星星座进入规模化组网关键期，G60星座计划2027年底前发射1296颗卫星，2030年底前完成15000颗卫星发射，2028-2030年年均发射超4000颗[15][16] - GW星座计划2030年前完成10%卫星发射，2030年后平均每年发射量达1800颗[15][16] - 航天产业链中下游价值占比高，地面设备制造和卫星服务市场价值占比合计超90%[10] - 火箭一子级中发动机价值占比达54.3%，二子级中达28.6%[12] - 商业航天板块行情发展经历四个阶段，当前阶段预期星座新一轮招投标及技术突破，关注具备业绩弹性或价值量抗通缩的标的[8][9] 液冷产业 - 英伟达GB200/300等液冷系统主要由维谛、台达等高端供应商主导，国内企业切入需面对严苛认证和地缘政治风险[45][47] - 微软发布的Maia 100芯片TDP达到700W，性能比肩H100，推动高端散热需求[46] - 国内液冷企业切入全球供应链的三大路径为冲击NV链、借道ASIC链及为集成商提供代工[43][47] - 决定液冷厂商竞争力的三大核心要素为生态卡位、技术优势和生产制造能力[48][52] 工程机械 - 2025年10月挖掘机总销量18096台，同比增长7.77%，其中国内销量8468台同比增长2.44%，出口量9628台同比增长12.9%[62][63] - 2025年1-10月共销售挖掘机192135台，其中国内销量98345台同比增长19.6%，出口93790台同比增长14.4%[63] - 2025年1-10月共销售装载机104412台，同比增长15.8%，其中国内销量55368台同比增长21.8%，出口量49044台同比增长9.7%[64][68] - 挖掘机按8年寿命周期估算，2024年已进入设备更新换代周期，内销更新需求已开始[77][78]