核心观点 - 报告认为，2026年机械行业投资主线将围绕“AI重塑制造业需求”与“成熟制造走向全球”两大主题展开，预计科技制造与出口设备将共同驱动行业指数上行 [9] - AI技术将从基建（算力中心建设）和应用（具身智能硬件）两个层面深刻重塑制造业的设备需求格局 [9] - 中国制造业产品力持续提升，在全球贸易环境趋向缓和及美国降息预期下，出口尤其是工程机械等成熟制造品类有望保持良好增长 [9] 机械板块表现回顾 - **走势**：机械设备行业指数在2024年“924行情”后随大盘反弹，并于2025年4月3日开始加速上涨 [17] - **子板块表现**：2024年初至2025年底，航天装备Ⅲ、工程机械器件、激光设备、印刷包装机械、其他专用设备、制冷空调设备指数增幅显著，分别为153.70%、98.19%、76.45%、75.59%、64.10%、62.47% [17] - **交易活跃度**：自2024年9月底以来，机械设备板块换手率明显提升，在2024年12月10日达到6.31%的近年高峰，显示市场关注度增加 [19] - **估值水平**：截至2025年12月31日，申万机械行业市盈率为47倍，自2024年9月24日以来持续修复，估值处于近1年、2年、3年的99.50%、99.70%、99.80%历史高位 [22] - **行业营收**：2025年前三季度，机械设备行业单季度营收同比增速分别为9.95%、5.10%、3.66%，保持稳定增长但增速逐季放缓 [26] - **行业利润**：2025年前三季度，行业归母净利润分别为338.18亿元、426.82亿元、337.73亿元，同比增速分别为23.95%、13.90%、5.40%，盈利能力面临挑战 [30] AI基建驱动的设备需求 半导体设备 - **市场增长**：受益于AI服务器及终端需求，预计2025年全球半导体市场规模达7189亿美元，同比增长13.2% [34]。预计2025年全球半导体制造设备销售额将创1255亿美元新纪录，同比增长7.4%，2026年有望进一步增至1381亿美元 [35] - **投资驱动**：半导体设备市场正从“逻辑驱动”向“逻辑+存储双轮驱动”演化 [40]。预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，达1070亿美元 [40] - **中国市场规模**：2023年中国半导体设备市场规模约2190.24亿元，占全球35%，预计2025年将达2300亿元 [41] - **先进封装**：AI算力需求拉动高端存储芯片需求，驱动先进封装资本开支 [45]。预计2024-2029年中国大陆先进封装市场规模复合增长率为14.4%，高于全球的10.6% [46] - **国产替代空间**：2024年中国从美国进口半导体设备金额达45亿美元，占进口总额的9.5%，其中离子注入机、氧化扩散设备等环节进口占比较高，替代空间大 [52] PCB设备 - **行业景气**：AI驱动下，2024年全球PCB产值恢复至约735.7亿美元，同比增长5.8% [54] - **结构升级**：AI服务器及高速网络驱动PCB向高阶、高多层、高密度发展，HDI板占比有望提升 [56]。预计到2029年，HDI市场规模将达170.37亿美元，2024-2029年复合年增长率为6.4% [56] - **设备价值量提升**：AI PCB生产工艺复杂度提升，带动钻孔、曝光、压合、电镀等环节设备迭代升级与价值量增长 [65][67][68] 液冷设备 - **成为刚需**：AI服务器功耗激增（如英伟达NVL72服务器功耗达120kW），传统风冷无法满足散热需求，液冷因高效节能（PUE可降至1.25以下）成为必然选择 [70][78] - **海外拐点**：英伟达GB200全面采用液冷设计，推动2025年成为液冷渗透元年 [84]。预计全球液冷组件市场规模将从2025年的50-100亿美元增至2030年的250亿美元，年复合增长率约25% [84] - **国内空间**：预计2026年中国液冷服务器市场规模有望达102亿美元 [89] 燃气轮机 - **需求驱动**：北美AI数据中心耗电激增（预计2028年达325-580TWh），燃气轮机因其建设周期短（3-4年）、启动快，成为重要供电选择 [92] - **市场格局**：全球燃机整机市场由GE Vernova、西门子能源和三菱重工占据约80%份额，新机订单供不应求 [95] - **后服务市场**：2024年全球燃机售后市场规模达409亿美元，预计2025年增至445亿美元，2033年达约868亿美元，维修需求持续稳定 [96] 核聚变 - **商业化加速**：全球核聚变竞赛加剧，2030年代被行业普遍视为商业化关键期 [127]。预计2030年全球核聚变市场规模达5000亿美元 [102] - **中国投入**：中国“十五五”期间计划投入超3000亿元支持核聚变研发，目标2030年建成工程试验堆，2050年前后实现商业化发电 [101] - **技术降本**：高温超导磁体、3D打印等技术有望推动核聚变装置成本大幅下降 [103] AI应用驱动的硬件设备需求 机器人 - **量产在即**：特斯拉机器人项目2025年新增招聘中，生产制造类岗位占比高，并首次设置生产线主管岗位，预示初步量产阶段正在开启 [142] - **硬件升级**：特斯拉Optimus V3版本的手部系统将实现跨越式升级，从V2的两指节升级为三指节，提升自由度与灵巧性 [144][148] - **市场规模**：2026年特斯拉机器人有望进入万台量级量产，全球人形机器人产量预计突破10万台，进入“量产元年” [9] 3C设备 - **创新周期**：AI应用落地催生硬件需求，2026年谷歌、Meta、OpenAI、苹果等大厂计划发布AI眼镜，有望出现“百镜大战”，拉动3C自动化设备及零部件需求 [9] - **需求增长**：折叠屏、智能可穿戴等产品创新将持续推动3C设备需求 [15] 成熟制造走向全球：出口设备 工程机械 - **出口亮点**：中国工程机械产品力增强，在海外市场持续提升份额，预计2026年出口将保持不错增长 [9] - **内外需复苏**：国内挖机等销量整体转正，国外亚非拉市场实现双位数增长，欧美市场转正，行业呈现V型复苏态势 [15] 投资建议与重点公司 - **年度看好方向**：报告基于分析，年度级别看好三大方向：1) AI基建带来的设备需求放量，如半导体设备、液冷设备、燃气轮机等；2) AI硬件制造设备及部件，如人形机器人设备、3C自动化设备等；3) 出口类设备，如工程机械等 [13] - **重点公司**：报告列出了包括三一重工、恒立液压、精测电子、力星股份、奕瑞科技、杰瑞股份在内的多家重点公司盈利预测与估值，并均给予“推荐”评级 [2]

纪要涉及的公司 * 鸿富瀚 [1] 核心观点与论据 * 公司是国产液冷标的，专注冷板和电子散热，进展迅速 [1] * 公司已获得阿里及Meta的冷板订单 [1] * 公司已获得海外大厂Meta的供应商代码，Meta远期订单预期高达百亿 [1] * 在获得北美供应商代码的企业中，公司是继英维克和领益智造之后的第三家 [1] * 公司液冷产能已经满产，预计3月份开始实现利润快速释放 [2] * 公司还在持续进行新的客户扩张 [2] * 多数卖方尚未覆盖跟踪，市场买方机构关注度还不高，后续有望随调研和业绩释放获得关注 [2] 财务与估值数据 * 公司2026年预计总体利润5亿元 [1][2] * 按2026年预期利润计算，公司当前市盈率仅22倍 [1] * 公司2027年预期利润10亿元 [2] * 拆解2026年预期利润：液冷业务利润2.5-3亿元，传统业务利润1.5-2亿元，储能业务利润0.5亿元 [2] 其他重要信息 * 公司被描述为“目前市场最便宜的液冷板标的” [1] * 公司是液冷公司中少有利润快速释放的标的 [1] * 英维克和领益智造两家公司的市值均接近千亿 [1] * 可参考奕东电子在无人问津时被提示后的第二波机会作为类比 [2]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：液冷产业，特别是与人工智能（AI）芯片（英伟达）相关的服务器液冷领域 [1] * 公司：立敏达 [1] 纪要提到的核心观点和论据 * 立敏达是英伟达的认证供应商，已通过其AVL/RVL认证 [1] * 公司向英伟达供应的产品以快速接头（QD）为主，其次是歧管（Manifold）和冷板 [1] * 公司供应英伟达产品的盈利能力持续提升，净利率已从早期逐步提高至18%左右，并预计后续将超过20% [1] * 公司2025年市场营收预期为8亿，但仅2024年1月份营收就已超过1.5亿，表明其在英伟达液冷产品中的价值量（或份额）正变得越来越高 [1] 其他重要但是可能被忽略的内容 * 无其他内容

行业与公司 * **行业**：液冷行业，特别是应用于AI算力基础设施的数据中心液冷解决方案[1] * **公司**：英维克、银轮、敏实、星瑞科技[2][10]，以及作为核心标的的飞龙[1][9] 核心观点与论据 * **市场需求巨大且快速增长**：国内液冷市场需求巨大，是核心增长点，主要受益于字节、阿里、华为等大厂在AI领域的积极投入，预计其资本开支可能接近翻倍[1][4] * **海外市场空间广阔**：2026年海外NV（英伟达）的液冷需求预计达到500亿人民币，海外CSP（云服务提供商）厂商的需求约为300-400亿人民币[1][5] * **国内外市场存在显著差距**：目前国内液冷收入占比不足10%，与海外差距较大，液冷成为产业竞争焦点[1][6] * **技术平台出现关键变革**：NV（英伟达）在1月初发布了Ruby平台，采用100%全液冷方案，带来了关键变化[1][7] * **投资者应把握三大关键点**：1) 重视国产链的发展；2) 关注Ruby平台涉及的核心变化；3) 把握大陆代工趋势下的标的扩散机会[1][8] * **国内代工企业迎来机遇**：台厂和外资产能扩建周期长，无法匹配快速爆发的业务需求，国内代工企业因此迎来发展机遇[1][8] 其他重要内容 * **近期市场表现**：液冷板块过去表现良好，受AI算力板块带动，12月以来横盘一个月后迎来新的增长机会[3] * **近期催化因素**：12月主要受谷歌链催化，1月以来边际催化体现在国产链和NV链上，其中国产链需要格外重视[3] * **国产供应商进展**：2025年12月底到2026年1月初，国内大厂对下游供应商的采购框架基本确定，字节、阿里、华为等公司对核心部件供应商发布了数十亿规模的采购指引[4] * **Ruby平台的具体技术变化**： * **关键部件**：包括微通道冷板和CPU manifold（歧管）[1][7] * **材料选择**：偏好高导热性的无氧铜或铜合金[1][7] * **工艺要求**：焊接需保证质量、强度和密封性；流道加工需兼顾精度、灵活性和成本效率[1][7] * **Manifold设计变化**：管径增大并集成阀门和传感器，旨在提升控制稳定性并降低漏液风险[1][7] * **核心推荐标的详情**：飞龙是谷歌、NV、华为在CDU（冷量分配单元）环节的核心供应商，其谷歌订单预计今年收入贡献超过10亿元[1][9] * **其他推荐公司优势**：英维克、银轮、敏实与星瑞科技等公司在液冷产品布局和客户资源方面具备优势，积极推进订单落地[2][10]，其中银轮的AI业务估值弹性可观[10]

液冷行业市场前景与政策驱动 - 中国数据中心绿色低碳发展专项计划规定，到2025年底，全国数据中心整体上架率不低于60%，PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE需降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE需小于等于1.2 [1] - 2024年是国内液冷需求开始放量的一年，出海链的业绩是推动相关公司近期表现可观的主要原因 [1] 数据中心散热方案技术经济性对比 - 风冷方案的PUE值在1.4至1.6以上，初始投资成本小，但运维成本大 [2] - 冷板式液冷的PUE值在1.1至1.2之间，初始投资成本和运维成本均为中等 [2] - 浸没式液冷的PUE值小于1.09，初始投资成本大，但运维成本小 [2] 液冷服务器交付模式分析 - 解耦交付模式由服务器厂商提供设备，但需明确液冷基础设施的各项技术要求，服务器来自多厂家，整体适配性需在测试阶段完成，安装部署灵活但需多方协调，采购模式为分别采购有利于降低价格，运维管理需明确责任界面，当前产业成熟度尚不成熟 [3][4] - 一体化交付模式由服务器厂商提供液冷整机柜及二次侧管路的整体解决方案，服务器为单厂家，原厂设备适配性好但无法与非原厂设备匹配，各厂家标准不同导致整体机房管理不易对接，安装部署与服务器结合，采购模式为统一采购受厂家限制较多，运维管理责任界面清晰但需分别运维，当前产业成熟度较成熟 [3][4] - 解耦交付的服务器/整机柜交付周期因模式而异：盲插快接模式需深度定制开发，交付周期约9个月；软管快接模式需浅度定制或无需定制，交付周期约3个月 [4] - 目前液冷技术在产业化和标准化方面处于发展阶段，解耦交付模式下不同供应商产品适配兼容存在困难，需标准引领与提前测试；一体交付模式不利于公司在产业标准方面进行技术积累和创新引领 [4] 液冷产业链与市场竞争格局 - 液冷产品的交付方式与PCB/光模块有较大区别，更为混乱且不直观，OEM厂可以决定某些液冷组件的份额 [2] - 国内液冷产品器件市场份额集中，CR3平均在60%至70%以上 [4] - 以了解的T及A的冷板供应商格局来看，CR2平均超过85%，单家份额超过35%至40% [4] - 相关冷板核心供应商订单金额基本至少在3亿至5亿元人民币每年（按国内冷板价格1000元每个及对T/A全年芯片贴板需求数据测算） [4] 主要厂商冷板采购规模与供应商盈利 - 国内某大厂一预计全年冷板采购金额超过10亿元人民币，其中深圳光明区的一家冷板企业可能拿大头 [5] - 国内某大厂二预计全年冷板采购金额接近15亿元人民币，其中东莞和深圳龙岗区的两家冷板企业拿大头 [5] - 国内某大厂三预计全年冷板采购金额可能接近8亿至10亿元人民币，其中深圳液冷龙头及光明区一家冷板企业可能拿大头 [5] - 供应国内CSP大厂的冷板企业平均毛利率在25%至30%，平均净利率在15%左右 [5]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：银轮股份（文档中亦出现“银龙股份”，应为笔误，统一为银轮股份）[1] * 行业：汽车热管理、商用车、乘用车、服务器液冷、数据中心冷却、储能热管理、机器人热管理[2][4][8] 核心观点与论据 **1 液冷业务成为核心增长点，市场前景广阔** * 公司积极拓展液冷业务，在服务器CDO（冷板式液冷）内部换热器市场取得突破，已与台达、库洛玛斯等建立合作，并积极拓展谷歌等客户，进展超预期[2][7] * 与华为合作开发更小、更集成化的CDO总成，已进入华为资源池，预计2026年伴随华为910D及950系列芯片量产，将带来3-3.5亿元收入贡献[2][7] * 全球液冷市场预计在2026年迎来拐点，市场空间将从2025年的约20亿美元跃升至1000-1160亿美元，2027年约230亿美元，2028年可能接近300亿美元[2][6] * 公司预计2026年液冷业务贡献约10亿元收入，对应净利润预期为2-3亿元，该业务可支撑接近200亿市值[3][9] **2 传统热管理主业稳健增长，产品持续升级** * 公司在汽车和商用车热管理领域有深厚积累，产品从空调模块、前端模块等延伸到储能和风热管理等领域[4] * 预计2026年国内重卡销量为115万辆，公司预期商用车板块将保持15-20%的增速[9] * 在乘用车板块，通过与特斯拉等海外客户合作，实现了从一代芯片冷却系统升级到二代，产品单价提升，并在北美市场推出了Cybertruck车型的热泵总成产品[9] * 公司预计2026年主业利润达到11-12亿元，主业可支撑250亿市值[3][9] **3 柴发换热器等新业务领域取得显著进展** * 在柴发（柴油发电机组）换热器领域取得进展，卡特彼勒预计2026年将出货约2000台柴发换热器，每台价格约为十三四万元[8] * 潍柴目前在卡特彼勒的配套比例已达到50%，并计划到2028年将出货量提升至6000台[8] * 公司还在推进国内市场的换热器测试，预计2026年会有订单落地[8] **4 技术优势与市场拓展策略明确** * 公司通过多年的研发，在中央空调换热器领域实现了国产替代，产品稳定性和供应能力得到市场认可[4] * 利用中央空调技术积累，协同进军服务器液冷市场[4][7] * 通过客户图纸维度进行正向开发，发挥热管理优势，核心管理层积极拓展北美商务关系[3][11] * 在机器人热管理环节持续取得进展，有望贡献50-100亿市值[9][10] 其他重要内容 * 公司业务还涉及风热发电、储能液冷及超充桩液冷等多个领域[8] * 公司持续推进风液混合换热器产品的发展，为未来收入增长提供弹性贡献[7] * 2026年将是全球液冷市场的重要拐点年份，投资主线将围绕确定性逻辑展开，包括订单确定性及代工需求增长[6]

文章核心观点 - 2026年中国科技龙头股票将迎来全球资本重新定价，出现估值修复与业绩兑现的双重机会 [1] - 科技成长板块的风险偏好将不断被抬高，新质生产力是核心关注方向 [1][4][9] 宏观经济与政策环境 - 2026年政策强调“坚持内需主导，建设强大国内市场”与“创新驱动”，保持政策延续性至关重要 [1][2] - 中国经济正逐渐脱离传统投资和房地产拉动模式，在“十四五”到“十五五”交接阶段实现与传统增长模式的明确划分 [2] - 出口方面，尽管全球贸易壁垒提高，但中国出口仍将保持韧性，尤其在高端装备制造领域全球供应链地位难以替代 [2] - 投资领域结构性变化显著，传统“铁公基”投资边际效应递减，AI算力相关基建已成为新的投资重点 [3] - 消费增长动力将主要来自智能汽车、智能终端、AI相关消费及新消费业态等结构性新消费方向 [3] - 2026年国内将维持适度宽松的货币政策和较为积极的财政政策，中长期利率仍有进一步下调空间 [4] - 2026年全A盈利有望环比改善，二季度后财政与货币政策累加效果将逐步显现，市场波动大概率小于2025年 [9] 市场估值与流动性 - 国内已开始兑现业绩的核心公司和行业并未出现明显泡沫化 [1][4] - 互联网龙头等具备全球共识的核心标的，估值仍处于历史底部区间 [1][4] - 在全球流动性相对宽松背景下，国内资产估值具备修复基础 [4] - 美联储降息大方向已明确，但降息节奏可能出现反复，是影响全球资本市场的重要变量 [4] - 股票的配置价值优于债券 [9] AI算力板块投资机会 - 2026年有望成为国内“AI算力基建大规模投资元年” [1][3] - AI算力板块投资确定性依然极强 [6] - 光模块领域全球需求持续旺盛，核心公司业绩有望持续超预期 [6] - PCB领域国内龙头公司已占据80%市场份额，2026年有望进入业绩兑现期，当前估值具备吸引力 [6] - 液冷领域被视为2026年潜在爆发点，随着算力机柜功耗提升，风冷已无法满足需求 [6] - 液冷技术成本已与风冷基本持平，未来海外机柜将全面采用液冷方案 [6] - 2026年可能成为国内液冷公司的“核心元年”，国内厂商有望复制PCB领域的弯道超车路径 [6] AI浪潮发展阶段 - 海外算力链条已进入成熟扩产和技术迭代期 [6] - 国内算力在芯片端持续突破，未来2到3年互联网大厂将加大资本开支建设万卡集群 [6] - AI应用端目前尚未出现爆款产品，但2026年值得高度关注，2027年可能迎来爆发式增长 [6] - AI应用端的端侧芯片因需求量巨大，有望提前反映市场需求，成为重要投资方向 [6] 其他高增长潜力产业方向 - 人形机器人领域：2026年将会是其从1到10的元年，产业趋势明确，投资重点在于切入核心供应链、能够锁定订单和利润的企业 [7] - 智能驾驶领域：未来两到三年内，渗透率将从过去的个位数水平迅速突破50% [7] - 智能驾驶渗透率提升过程中，车规芯片、车控域控制器、激光雷达等上游领域的国内公司将显著受益 [7] - 此外还关注创新药、新消费等多个潜在具备爆发力的产业方向 [7] 投资策略与公司选择 - 投资决策逻辑核心在于对行业竞争格局和技术迭代趋势的精准判断 [6] - 筛选标的需把握产业周期演进阶段，聚焦具备核心竞争力、能够兑现业绩的公司 [7] - 2026年投资机会将更多来自产业自身的阿尔法收益，核心公司的盈利兑现情况将成为股价上涨的主要驱动力 [10] - 相较于2025年，大规模普涨概率较低，但具备核心竞争力的优质公司仍将展现出较强的赚钱效应 [10]

公募基金2025年四季报业绩与持仓分析 - 截至1月16日，已有逾50只（具体为56只主代码）权益类基金披露2025年四季报，业绩出现分化，其中33只基金在2025年第四季度实现净值增长 [1][2] - 前海开源沪港深乐享生活、前海开源大海洋混合两只基金在2025年第四季度净值增长率均超过30%，份额分别增长3.03亿份和0.76亿份 [2] - 平安中证卫星产业指数、同泰新能源1年持有股票等基金2025年第四季度净值增长率在20%以上 [3] - 部分基金在2025年第四季度净值回撤幅度最高达15%，但从2025年全年维度看，绝大多数此类基金仍实现了净值增长 [3] 领先基金的重仓领域与投资方向 - 前海开源沪港深乐享生活基金聚焦全球AI基础设施，2025年第四季度重点布局光通信和液冷领域，前十大重仓股包括中际旭创、新易盛、剑桥科技等 [2] - 前海开源大海洋混合基金深耕商业航天等领域，前十大重仓股包括上海瀚讯、中国卫星、臻镭科技等 [2] - 平安中证卫星产业指数基金通过跟踪中证卫星产业指数，专注投资于卫星制造、卫星发射等领域 [3] - 同泰新能源1年持有股票基金重点布局可控核聚变赛道 [3] 基金经理对2026年科技领域的投资展望 - AI被视为全球最具吸引力的投资方向，因其技术持续非线性进步，且AI基础设施作为核心支撑具备长期投资价值 [4] - 投资策略上，建议延续“重硬轻软”，关注更易出现超额收益的结构化方向，例如增长性强于大盘概率较高的光通信，以及渗透率提升、供应链变化的液冷行业 [4] - 商业航天正从“探索验证”向“成长爆发”跨越，2026年低轨星座组网加速，发射频次有望破百，商业化闭环持续完善，可关注可回收火箭、卫星载荷等关键领域 [4] - 基金经理的调仓基于对长期产业趋势的信念，一旦产业进展超预期或政策利好集中释放，相关公司可能迎来估值和业绩双击，带动基金净值显著回升 [4][5] 市场表现与业绩分化的解读 - 2025年第四季度权益市场整体呈现震荡调整走势，导致权益类基金业绩分化 [2] - 相较于2025年全年结构化行情显著、赛道机会丰富的市场环境，2025年第四季度时间窗口更短、市场波动更大，基金业绩阶段性落后更多是市场风格、重仓行业及个股三重因素导致的风格错配所致 [3] - 投资者急于兑现收益，在部分基金业绩回升后进行大额赎回，也会影响基金短期业绩 [3] - 权益类基金的业绩波动特征显著，短期波动不改长期价值，投资者应关注基金经理的投资框架清晰度、产业研究深度及长期业绩记录 [5]

AI硬件板块行情驱动因素 - 高盛策略会信息显示，中际旭创反馈2026年1.6T光模块需求总量为2500万只，800G光模块需求总量为7000万只 [1] - 台积电第四季度财报显示，其利润同比增长35%并创下新高，且为连续第八个季度实现利润同比增长 [1] - 台积电预计2026年资本支出为520亿美元至560亿美元，而2025年资本支出总计为409亿美元 [1] 光模块需求与算力预期 - 光模块是AI算力服务器数据中心的刚需器件，其需求变化可一定程度反映算力需求 [4] - 基于800G及1.6T光模块主要运用于海外算力，其强劲需求预示着2026年海外算力需求预期依旧非常旺盛 [4] - 此需求预期可被视为对麦格理报告中DRAM产能约束可能导致AI数据中心建设延期观点的回应 [4] 液冷产业动态与预期 - 行业观点认为2026年为液冷产业元年 [5] - 今日两大事件（高盛信息与台积电财报）缓解了市场对2026-2027年海外算力需求不及预期的担忧，并可能上修相关液冷厂商订单预期 [5] - NVIDIA已在其微通道冷板技术中使用某龙头公司的产品，该公司已送样 [7] - 2026年谷歌或向某大陆液冷龙头公司下单超10亿美元，远高于此前预期的5-6亿美元 [13] - 3月份NVIDIA液冷冷板白名单中或出现某大陆上市公司厂商名字 [13] 潜在的行业约束 - 麦格理报告指出，未来两年DRAM行业的新增产能仅能支持约15GW的AI数据中心建设，这是一个物理制造能力的硬性约束 [2] - 此约束可能迫使全球AI扩建计划出现大规模延期与重新调度，并重塑科技硬件供应链格局 [2]

液冷行业调研纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心液冷散热行业，特别是针对高功率GPU的散热解决方案[1] * **公司**： * **供应商**：维谛、台达、宝德、施耐德、科华数据、科硕、保德、曙光、皋兰、森林[3][13][16][20][21] * **客户/技术驱动方**：英伟达、互联网企业、数据中心业主[2][4][13] 二、 核心观点与论据 1. 技术驱动与市场启动 * **核心驱动**：GPU功耗提升是液冷技术大规模应用的关键驱动因素，当GPU功耗超过1,000瓦时，风冷已无法满足需求[1][2] * **关键节点**：1,000瓦是临界点，例如B100 GPU达到此水平，B200则提升至1,200瓦[4] * **市场启动时间**：海外市场从2024年到2025年，因NV272机柜或B200芯片大规模落地，液冷技术爆炸性增长[4] * **国内市场滞后**：由于政策限制和芯片供应问题（如无法获得BBB300芯片），大部分互联网企业仍采用风冷，预计2026年逐步跟进[4] 2. 主流技术路线与现状 * **绝对主流**：冷板式液冷，占比超过90%[1][5] * **主要形态**：以单相、非直接接触式（间接诱导形式）为主，占比90%以上[1][5] * **其他技术**：微通道和相变技术是重要发展方向，但短期内传统单相冷板液冷仍占主导[1][5] * **浸没式液冷**：主要用于科研机构，未大规模应用[5] 3. 应用、成本与性能对比 * **应用场景**：主要集中在数据中心高功率GPU机柜中[1][6] * **成本对比**： * 风冷系统成本：每千瓦2,500到3,000元[6] * 液冷系统成本：每千瓦3,000到3,500元，比风冷贵10%至20%[1][6] * **性能优势**：液体带走热量的能力是空气的3,000倍以上，散热性能明显优于风冷[2][6] * **成本趋势**：液冷系统成本逐渐下降，例如某品牌冷却液价格从100多元迅速降至五六十元，缩小了与风冷的成本差距[6] * **其他优势**：比风冷更节能（降低PUE）、噪音较小，符合双碳战略目标[1][2] 4. 数据中心电力配置与系统设计 * **电力配置比例转变**：从风冷时代的7:3（70% IT负载，30%基础设施）向液冷时代的8:2（80% IT负载，20%基础设施）转变[1][7] * **冗余考虑**：需考虑冗余以应对极端情况（如夏季高温），确保供电稳定性[7] * **当前主流模式**：国内外数据中心大多采用风冷与液冷混合散热模式[1][7] * **采购成本计算**：液冷热管理系统通常按每千瓦计算采购成本，需综合考虑IT负载与CPU配比（因冗余需求，1千瓦IT负载可能对应更高CPU负载）[3][9] * **系统配置**：按CDU标准配置，可按照单千瓦的IT设备容量估算（如45千瓦机柜对应45千瓦液冷系统）[10][11] 5. 未来场景与趋势判断 * **推理场景适用性**：未来推理场景下，若单机柜功率密度超过50千瓦，液冷热管理更具优势[1][8] * **功率密度下降的影响**：即使功率密度下降，若使用高性能芯片（如飞马或Robin），仍可能需要液冷[8] * **TCO角度**：从总拥有成本考虑，液冷的能效优势使其更受青睐，即使成本接近，用户也可能选择液冷[1][8] * **技术融合趋势**：电源和散热系统融合趋势明显，行业巨头通过收购整合资源，提供预制化整体交付方案[3][21][22] * **技术难度**：液冷热管理技术（主要涉及物理堆叠和水泵控制）相对电源管理技术（需要半导体元器件和控制技术）更简单[23] 三、 其他重要细节 1. 供应链与市场竞争 * **主要供应商份额**：维谛在与英伟达合作方面占据较大份额，过去一两年供货量最大，但2026年预计更多厂商进入，其份额可能下降但绝对值上升[13] * **价格水平**：行业内BU层面的CDU等液冷热管理方案价格通常在600到1,000元每千瓦之间[14] * **冷板技术主导**：主要由台系公司主导，如科硕以及保德，在美国市场获得较高信任度[16] * **二次管路**：是系统重要组成部分，占比不小，通常与CPU解耦，由不同供应商（如专业工程施工公司）提供[15] 2. 系统组成与散热机制 * **散热机制**：是多级系统工程，热量从CPU带出，通过循环传递到室外冷却塔等设施，未来可能需要配置小型制冷机以提供更低温度的冷冻水[12] * **冷板设计挑战**：散热管路设计复杂，需要与计算机制造商密切合作，合作关系需要高度信任[17][18] 3. 市场空间与规模 * **市场空间巨大**：按4万台设备估算，市场规模可达百亿级别[20] * **企业规模**：目前国内能卖到5亿以上纯液冷设备的企业已属非常强大，2026年能达到七八亿业绩就已非常强劲[20] * **国际应用**：国际市场上使用液冷技术仍较少[20] 4. 产品比例与模型示例 * **CPU冷却方式**：从2026年开始，CPU产品基本上采用液冷技术[19] * **配置示例**：一个8柜双面柜加4个网络柜，总功率约134千瓦，需要两台1,350千瓦的液冷设备（共2,700千瓦），液冷设备与IT负载比例约为2.3比1[19]