财务表现 - 2024年公司营业总收入4.25亿元，同比增长4.78%，增速较2023年的82.70%大幅放缓 [1][4] - 归属净利润5374.71万元，同比下降24.32%，扣非净利润3022.58万元，同比下降28.70% [1][4] - 毛利润从2023年的1.32亿元下降至1.11亿元，降幅达16.67% [4] - 第四季度营业收入同比下降39.9%，归属净利润亏损63万元，同比下降102.3% [4] 研发与技术 - 2024年研发费用4424.71万元，同比增长16.39%，占营业收入的10.41% [5] - 累计获得国内专利95项，其中发明专利38项，实用新型专利57项 [5] - 新产品包括碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等，丰富了产品线 [5] 人才与治理 - 截至2024年底员工总数210人，研发人员85人，占比40.48%，较上年同期增长19.72% [6] - 完善研发管理机制和创新激励机制，激发技术研发人员工作热情 [6] - 加强依法规范运作，完善内部控制管理制度，提升经营管理效能 [6]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 542.5 元 [2][7] 报告的核心观点 - 新品拓展顺利和市占率提升使公司业绩保持高增态势，下游扩产和技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益，国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 298.38 亿、391.86 亿、480.98 亿、581.23 亿元，同比增速分别为 35.1%、31.3%、22.7%、20.8%；归母净利润分别为 56.21 亿、76.26 亿、94.90 亿、121.05 亿元，同比增速分别为 44.2%、35.7%、24.4%、27.6%；每股盈利分别为 10.52 元、14.28 元、17.77 元、22.66 元；市盈率分别为 43 倍、32 倍、26 倍、20 倍；市净率分别为 7.8 倍、6.4 倍、5.2 倍、4.2 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 53417.53 万股，已上市流通股 53371.41 万股，总市值 2427.40 亿元，流通市值 2425.30 亿元，资产负债率 50.00%，每股净资产 61.15 元，12 个月内最高/最低价为 486.69/283.86 元 [4] 业绩情况 - 2024 年营业收入 298.38 亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润 56.21/55.70 亿元，同比+44.17%/+55.53%；2025Q1 营业收入 82.06 亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70 亿元 [7] 分产品情况 - 2024 年电子工艺装备业务收入 277.07 亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10 亿元），同比+41.28%，毛利率 41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入 20.94 亿元，同比-13.91%，毛利率 60.32%，同比-5.33pct [7] 行业情况 - 2024 年全球半导体设备销售额达 1161 亿美元，中国大陆以 491 亿美元稳居第一，AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖 [7] 公司布局情况 - 刻蚀设备形成 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局；薄膜设备全面覆盖 PVD、CVD、ALD、EPI、ECP 设备；2025 年 3 月发布首款离子注入机；拟持有芯源微 17.9%股份 [7] 财务预测表 - 涵盖资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，包括各年度货币资金、应收票据、营业总收入等项目及对应增速、比率等指标 [8]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]

财务表现 - 2024年公司实现收入25.65亿元，同比增长5.59%，归母净利润-0.98亿元，同比减少165.02%，扣非归母净利润-1.59亿元，同比减少582.26% [1] - 2025Q1公司实现收入6.89亿元，同比增长64.92%，归母净利润0.38亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.12亿元，同比扭亏 [1] - 2024年公司毛利率为39.97%，同比减少8.98pct，净利率为-8.69%，同比减少12.37pct [3] 分行业收入 - 2024年显示业务收入15.91亿元，同比减少8.98%，半导体业务收入7.68亿元，同比增长94.65%，新能源业务收入1.67亿元，同比减少30.71% [2] - 2025Q1显示业务收入3.82亿元，同比增长42.46%，半导体业务收入2.12亿元，同比增长63.71%，新能源业务收入0.78亿元，同比增长429.71% [2] - 截至2025年4月24日，公司在手订单总计28.44亿元，其中显示领域7.64亿元，半导体领域16.68亿元，新能源领域4.12亿元 [2] 分行业毛利率 - 2024年显示业务毛利率38.36%，同比减少11.36pct，半导体业务毛利率45.75%，同比减少7.08pct，新能源业务毛利率30.81%，同比减少4.74pct [3] - 2024年其他业务毛利率31.31%，同比减少25.12pct [3] 费用投入 - 2024年公司期间费用率50.59%，同比增长0.40pct，其中销售费用1.87亿元，同比减少18.18%，管理费用3.08亿元，同比增长3.21%，研发费用7.24亿元，同比增长13.03%，财务费用0.78亿元，同比增长52.29% [3] 技术进展 - 公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，更先进制程产品正在验证中 [4] - 公司战略布局先进封装技术，通过增资湖北星辰深化与核心客户的战略合作 [5] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年实现收入34.58亿元、45.87亿元、59.46亿元，归母净利润2.49亿元、3.93亿元、5.59亿元 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入17.8亿元，同比增长0.59%，归母净利润3.23亿元，同比下降25.19% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入3.25亿元，同比下降13.3%，归母净利润0.5亿元，同比下降36.84% [1] 光伏业务 - 2024年国内光伏行业面临价格战压力，价格暴跌导致全产业链利润大幅收缩，光伏设备商订单量同比下降42% [2] - 公司2024年国内光伏行业订单同比2023年出现较大幅度下降 [2] - 公司加强光伏业务的海外市场拓展，在亚洲地区取得较好订单业绩，缓解国内市场压力 [2] 半导体业务 - 2024年全球半导体行业在AI、HPC及5G技术驱动下复苏，市场规模达6,280亿美元，同比增长19.1% [3] - 国内晶圆厂持续扩产及政策支持，半导体设备与材料行业可能迎来结构性机遇 [3] - 公司加大半导体及电子材料领域投入，重点攻关半导体刻蚀、薄膜沉积（CVD/PECVD）、离子注入等关键制程电源技术 [3] - 公司拓展碳化硅外延、复合铜箔等新兴领域，部分型号射频电源已实现量产，覆盖5nm刻蚀及PECVD等先进制程 [3] - 公司已申请数十项半导体电源相关专利，半导体业务有望成为第二增长曲线 [3] 投资建议 - 预计公司2025年~2027年收入分别为25.6亿元、30.46亿元、36.5亿元 [4] - 预计公司2025年~2027年归母净利润分别为5.86亿元、7.36亿元、9.03亿元 [4] - 给予25年20倍PE，对应六个月目标价53.03元，维持"买入-A"投资评级 [4]

财务表现 - 2024年全年营收298.38亿元，同比增长35.14%，归母净利润56.21亿元，同比增长44.17%，扣非归母净利润55.70亿元，同比增长55.53% [1] - 2025年一季度营收82.06亿元，同比增长37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增长38.80%，扣非归母净利润15.70亿元，同比增长44.75% [1] - 2025/2026年营收预测分别为379.60亿元和471.02亿元，同比增长27.2%和24.1%，归母净利润预测分别为77.12亿元和96.33亿元，同比增长37.2%和24.9% [4] 业务发展 - 2024年电子装备收入277.07亿元，同比增长41.28%，毛利率41.50%，同比增长3.83个百分点，集成电路新产品取得突破 [2] - 电子元器件收入20.94亿元，同比下降13.91%，毛利率60.32%，同比下降5.33个百分点 [2] - 半导体装备收入中刻蚀设备超80亿元，薄膜沉积设备超100亿元，热处理设备超20亿元，湿法设备超10亿元，2025年3月进军离子注入设备市场 [2] 客户与市场 - 2024年前五大客户收入83.20亿元，较去年62.59亿元高增长，占销售比例27.88% [2] - 1Q25收入增长主要来自CCP、ALD、高端单片清洗机等新产品突破及成熟产品市占率提升 [2] 研发与费用 - 2024年研发费用36.69亿元，同比增长48.2%，研发人员由3,656人提升至4,583人 [3] - 销售、管理费用分别为10.85亿元和21.11亿元，同比增长0.1%和20.5%，费用率呈优化态势 [3] 财务状况 - 2024年末存货234.79亿元，1Q25末存货252.11亿元，合同负债分别为62.14亿元和57.51亿元 [3] - 1Q25末长期借款由39.46亿元提升至48.58亿元，计划发行公司债券不超过150亿元 [3] 估值 - 当前股价对应2025/2026年31.4x/25.1x P/E，目标价515元对应2025/2026年35.7x/28.6x P/E，有14%上行空间 [4]

财务表现 - 2024年公司营收298.4亿，同比增长35.1%，归母净利润56.2亿，同比增长44.2% [1] - 1Q25营收82.1亿，同比增长37.9%，归母净利润15.8亿，同比增长38.8% [1] - 2024年毛利率42.9%，同比提升1.8个百分点，净利润率19.08%，同比提升0.8个百分点 [1] - 1Q25毛利率43.0%，净利润率19.10%，同比小幅提升 [1] 业务结构 - 2024年集成电路设备收入超210亿，营收占比超70% [1] - 刻蚀设备收入超80亿，薄膜沉积设备收入超100亿，热处理设备收入超20亿，湿法设备收入超10亿 [1] - 电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等新产品实现关键技术突破 [1] 战略布局 - 计划通过受让股权持有芯源微17.9%股份成为第一大股东，实现对芯源微的控制 [2] - 将在涂胶显影、高温硫酸清洗等设备领域形成研发及客户资源协同 [2] - 半导体设备国产替代趋势加强，公司作为国内核心半导体设备厂商将受益于国产化率提升 [2] 未来展望 - 先进制程产品占比提升有望带动产品均价增加，毛利率进一步上行 [1] - 预计2025~2027年营收分别为394.4亿、491.9亿、586.2亿，同比增速分别为32.2%、24.7%、19.2% [3] - 预计2025~2027年归母净利润分别为77.1亿、101.3亿、121.9亿，同比增速分别为37.2%、31.3%、20.3% [3]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元，同比+35.14%，归母净利润56.21亿元，同比+44.17%，扣非后归母净利润55.7亿元，同比+55.53% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元，同比+37.9%，归母净利润15.81亿元，同比+38.8%，扣非后归母净利润15.7亿元，同比+44.75% [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体设备市场复苏，销售额达1171.4亿美元，同比+10%，中国地区表现亮眼，销售额达495.5亿美元，同比+35% [1] - 2025年中美关税问题持续升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望快速提升，先进制程技术突破后替代机遇逐步显现 [1] 业务发展 - 半导体设备业务全方位突破：刻蚀设备收入突破80亿元，薄膜沉积设备收入超100亿元，热处理设备收入20亿元，湿法设备收入10亿元 [2] - 收购芯源微8.41%股份，交易总额14.48亿元，整合后将填补公司在涂胶显影、高端化学清洗、先进封装等领域的产品空白 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年收入分别为393.86亿元、492.33亿元、590.79亿元，归母净利润分别为76.23亿元、99.34亿元、122.67亿元 [3] - 采用PE估值法，给予公司2025年38倍PE，对应目标价542.27元/股 [3]

财务表现 - 2024年营收9.54亿元，同比增长15%，归母净利润1.61亿元，同比下降10%，扣非归母净利润1.49亿元，同比下降6% [1] - 1Q25营收2.42亿元，同比增长22%，环比增长3%，归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长30%，扣非归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长40% [1] - 2024年毛利率37.0%，同比下降5.6个百分点，1Q25毛利率恢复至41.3% [3] 产品与业务 - 2024年PCB系列收入7.82亿元，同比增长33%，销量378台，同比增长35%，平均单价207万元/台 [2] - 泛半导体系列收入1.10亿元，同比下降42%，销量27台，同比下降50%，平均单价407万元/台，同比增长17% [2] - AI服务器、智能驾驶等领域驱动中高阶PCB需求增长，带动PCB系列设备高速增长 [2] - 先进封装设备实现产能效率与成品率突破，已获重复订单 [2] 地区分布与战略 - 2024年内销收入7.60亿元，同比基本持平，外销收入1.88亿元，同比增长212% [2] - 公司抓住东南亚设厂机遇，积极实施出海战略，预计2025年境外收入继续高增长 [2] 费用与资本开支 - 2024年销售费用、管理费用、研发费用分别为4,918万元、4,888万元、9,770万元，同比变化-12%、+43%、+3% [3] - 2024年末在建工程由4,890万元增长至8,753万元，主要系二期项目新增投入 [3] - 1Q25末存货由5.78亿元增长至7.17亿元，反映生产投入积极 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026年营收同比增长47.2%/9.1%至14.04/15.32亿元 [4] - 当前股价对应2025/2026年35.5x/30.7x P/E，目标价上调16%至80元，对应2025/2026年39.0x/33.7x P/E [4]

财务表现 - 2024年营收92.0亿元，同比+46%，归母净利润12.7亿元，同比+1% [1][2] - 2025Q1营收15.3亿元，同比-22%，归母净利润1.4亿元，同比-58% [1][2] - 2024年毛利率32.9%，同比-3.6pct，归母净利率14.5%，同比-5.5pct [2] - 2024年期间费用率10.2%，同比-2.9pct，研发费用率4.7% [2] 订单情况 - 2024年新签订单101.5亿元（含税），同比-22%，在手订单118.3亿元（含税），同比-10% [3] - 光伏设备新签订单下滑，锂电&半导体设备新签订单保持增长 [3] - 截至2024年末合同负债26.3亿元，同比-33%，存货53.4亿元，同比-30% [3] 业务布局 - 国内营收76.5亿元，同比+44%，海外营收15.3亿元，同比+53% [2] - 马来西亚设立合资公司生产销售自动化设备，2025年投产 [4] - 光伏领域：组件端串焊机全球市占率超70%，硅片端低氧单晶炉获海外13亿元订单 [4] - 锂电领域：模组PACK线获蜂巢等头部订单 [4] - 半导体领域：2024年新签订单突破1亿元，产品覆盖四大工艺段 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收83.5/79.5/85.5亿元，同比增速-9%/-5%/+7% [5] - 预计2025-2027年归母净利润11.4/10.1/11.3亿元，同比增速-10%/-12%/+12% [5]