好的，我将扮演资深研究分析师，仔细研读这份电话会议记录，并为您总结关键要点。 大中华区科技硬件行业研究纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，核心主题为人工智能（AI）服务器需求增长与设计价值升级[1][6] * 覆盖公司分为两大类：AI服务器组件供应商（如台达电、AVC、金像电、嘉泽、欣兴、景硕）和AI服务器ODM厂商（如鸿海/FII、纬创、纬颖、广达、联想）[6] * 纪要包含大量公司的详细估值比较表，涵盖台股和A/H市场的科技巨头、组件制造商、显示与工业自动化企业等[8][10] 二、 核心观点与论据 AI服务器需求与设计升级 * **偏好AI服务器组件胜过AI服务器ODM**，因设计升级带来更高价值[4] * **AI GPU和ASIC服务器/机架设计重大升级**，涉及即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构[6] * **AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度**，预期需求增长在2026-27年[6] * **功率解决方案升级至800V HVDC电源架构**，采用液冷解决方案以实现更快部署[6] * **PCB/基板产能扩张浪潮**以支持持续的设计升级[6] * 预测2025年GB200/300机架数量为27.6k，2026年至少60k机架，2025年第三季度机架产量预计达8-9k[33] * **GB300设计从Cordelia改回Bianca**，对嘉泽（Lotes）和FIT不利，对欣兴（Unimicron）有利，对纬创（Wistron）轻微不利[35] * **计算能力提升**：新GPU（Blackwell Ultra和Rubin）和2027年Kyber架构的服务器机架设计升级将推高电源解决方案价值，预计AI服务器机架的电源解决方案价值每瓦特将在2027年前翻倍以上[93] 市场与供应链动态 * **云资本支出在2025-26年继续强劲增长**[17][19] * **CoWoS产能扩张**：台积电（TSMC）计划2025年将CoWoS产能翻倍，预计2025年总需求为670k晶圆，2026年为1004k晶圆[41][46] * **2025年AI计算晶圆消费收入高达145亿美元**[49] * **NVIDIA供应份额**：2024年鸿海（Hon Hai）/FII占HGX/DGX服务器供应24%，广达（Quanta）占8%，纬颖（Wiwynn）占1%，纬创（Wistron）占2%，超微（Super Micro）占14%[59] * **NVIDIA需求份额**：2024年微软（Microsoft）占HGX/DGX服务器需求13%，谷歌（Google）占6%，亚马逊（Amazon）占6%，Meta占7%[58] * **ODM合作伙伴关系**：微软的GB200/300合作伙伴是鸿海/广达；Oracle是鸿海/纬创/纬颖/广达；谷歌是广达/鸿海/英业达；亚马逊是广达/鸿海；Meta是广达/鸿海[85] * **AI服务器ODM竞争基于执行力和生产灵活性**[6] 消费电子与其他硬件 * **消费电子需求依然温和**[5] * **期待2026年下半年推出的可折叠iPhone机型**[6] * **AI PC普及仍需时间**[6] * **出货量增长有限**：服务器2025e/2026e/2027e出货量同比变化为0%/2%/5%；智能手机为1%/3%/2%；iPhone为1%/0%/3%[12] 估值与投资建议 * **AI硬件供应链估值溢价合理**，列出了多家公司的AI收入占比、PE和PEG估值[109] * **关键股票观点**：AI服务器组件推荐台达电（Delta, 2308.TW, OW, PT: NT$880）、AVC (3017.TW, OW, PT: NT$1,288)；AI服务器ODM推荐鸿海（Hon Hai, 2317.TW, OW, PT: NT$250）、FII (601138.SS, OW, PT: Rmb52.5)、广达（Quanta, 2382.TW, OW, PT: NT$330）[6][109][111][115][118][120] * 纬创（Wistron）是GB200价值份额的赢家，对其GB200业务进行了敏感性分析[127][130] 供应链重新定位与成本分析 * **供应链重新定位正在发生**：2018年中国占美国科技进口（笔记本、智能手机、游戏机）的88%（约880亿美元），到2024年降至74%（约800亿美元）[136][138] * **美国本土化生产成本高昂**：在美国生产的iPhone的FOB价格比中国高41%，笔记本高38%[151][154] * **低产量、高附加值产品才适合本土化**：2024年AI服务器产量仅18.3万台，但ASP高达183,851美元，而智能手机和笔记本产量巨大但ASP低[146][147] * **生产地转移**：越南已成为美国iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国；印度在智能手机出口中的份额增加；墨西哥是服务器出口美国的主要地区[156][162][167][174] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **液冷解决方案采用**：液对空气冷却是当前高效散热的解决方案，液对液冷却可能是下一步，浸没式冷却仍处于开发阶段[97] * **GB300机架热组件价值**：相比GB200，计算托盘增加15%，交换托盘增加49%，采用Cordelia板设计则提升更高[99][100] * **CoWoP技术讨论**：认为用PCB取代CoWoS中的ABF基板面临重大良率风险和技术挑战，Rubin Ultra不太可能采用[102][106] * **电力架构价值**：预计到2027年，每台AI服务器机架的电源解决方案价值将超过当前GB200服务器机架的10倍[93] * **美国制造业的障碍**：缺乏完整的供应链生态系统支持，PCB批量生产存在环境挑战，物流成本高昂[144][145]

12 September 2025 | 11:09PM HKT China Weekly Kickstart Markets gained 1-4% led by Tech; Revised MXCN earnings forecasts; PPI deflation eased while trade growth moderated in August outperformed, IT (-2.8%) & Size (-1.0%) lagged Earnings and valuations (Pages 13-17) Flows (Pages 18) n Southbound: US$138bn ytd Policies and news MXCN rallied 4.1% to mark its highest level since Dec 2021, and CSI300 gained 1.4% this week. Tech outperformed (HSTECH/STAR50 +5.3%/5.5%). On Sep 8, President Xi delivered a keynote sp ...

公司信息 * 公司为芯原股份（VeriSilicon 688521 SS）[1] * 公司计划通过发行股份及现金支付方式收购本地RISC-V CPU IP供应商芯来科技（Nuclei）[1][2] * 芯来科技为一家私营公司 拥有超过300家客户 为汽车 工业 IoT等领域提供RISC-V解决方案[1][2] 财务表现与预测 * 截至9月中旬公司在手订单达30亿元人民币 7月1日至9月11日期间新增订单12亿元人民币 同比增长86%[1] * 64%的订单来自AI计算领域[1] * 下调2025年净利润预测至净亏损1800万元人民币（此前预测为净利润1.39亿元人民币） 主要因研发支出导致运营支出比率上升[3] * 上调2027-2030年净利润预测 幅度分别为2% 3% 6% 7% 主要因AI云和边缘设备ASIC项目增加 带动芯片设计服务和半导体IP收入增长[3] * 预计2029年和2030年运营支出比率分别下调0.9个百分点和1.2个百分点 反映收入规模扩大后效率提升[3] * 基于46倍2029年预测市盈率（此前为41倍）和10.0%的股权成本 得出12个月目标价为220元人民币（此前为193元人民币）[7] * 目标价隐含的2026年预测市销率为23倍 处于公司近期17-23倍远期市销率交易区间内[7] * 维持买入评级[1][7] 业务发展与战略 * 收购芯来科技旨在完善公司的半导体IP产品组合（GPU NPU ISP CPU等） 增强其赋能智能汽车和AI设备（AI玩具 AI平板等）的能力[1][2] * 公司致力于提供更全面的半导体一站式服务和IP解决方案 以推动客户支出[1] * 公司预计7nm及更先进节点的设计服务收入占比将显著提升 从2025年的10%增至2026年的22% 2027年的32%[8] 风险因素 * 技术开发进度慢于预期[19] * 人才获取和保留成本高于预期[19] * 客户在IP/新芯片组项目上的支出弱于预期[19] 其他重要信息 * 盈利预测调整未涉及拟收购芯来科技的交易[3] * 目标市盈率46倍是基于同行2027年预测净利润同比增长与2026年预测市盈率的最新关系得出 反映了公司2030年预测40%的净利润增长率（此前为39%）[7][10] * 公司2024年收入为23.22亿元人民币 预计2025年增长30%至30.26亿元人民币 2026年增长64%至49.52亿元人民币[8][20]

这份文档是高盛（Goldman Sachs）关于甲骨文公司（Oracle Corp, ORCL）的一份研究报告 以下是基于该文档内容的详细分析总结 涉及的行业和公司 * 该份纪要为高盛对甲骨文公司（Oracle Corp, ORCL）的研究报告 覆盖了其F2Q26（2026财年第二季度）的业绩表现和未来展望[1] * 行业覆盖为美洲软件行业（Americas Software）[3] 核心财务表现与预期 (F2Q26) * F2Q26收入低于市场共识1% 毛利润低于共识3% 但营业利润率（OpM）超出共识60个基点[1] * 自由现金流（FCF）大幅低于共识123% 主要因资本支出（CapEx）较预期高出62%[1] * 剩余履约义务（RPO）同比大幅增长359% 达到4550亿美元 显示出增长潜力和未来的资本需求[1] 财务预测与模型更新 * 基于业绩和对OCI收入的大幅上调指引 高盛更新了其预测模型[1] * 新的基础设施即服务（IaaS）收入预测为：F26E 180亿美元 F27E 320亿美元 F28E 550亿美元 F29E 940亿美元[1] * 由于资本支出加速 预计自由现金流盈亏平衡点将推迟至F29E[1] * 更新后的总收入预测为：F26E 668.478亿美元 F27E 825.010亿美元 F28E 1076.647亿美元[4] * 更新后的每股收益（EPS）预测为：F26E 6.76美元 F27E 8.08美元 F28E 10.11美元[4] 长期目标与投资论点 * 公司在2024年分析师日提出了FY26收入670亿美元和EPS年增长>10%的目标 以及FY29收入>1040亿美元和EPS年增长>20%的长期目标[2] * 高盛认为公司有能力实现FY26目标 但对实现FY29目标持谨慎态度 希望看到更清晰的执行路径[2] * 看好公司的三个增长点：1）在IaaS市场凭借第二代OCI（Oracle Cloud Infrastructure）获得份额（尽管目前是第四大云厂商） 并拥有Uber TikTok Zoom等头部客户和4550亿美元的RPO[16] 2）在战略后台应用（如NetSuite和Fusion ERP）上的稳定执行[16] 3）长期将数据库支持客户转换为自治数据库（Autonomous Database）的机会[16] 估值与评级 * 目标价（PT）从195美元上调至310美元 但维持中性（Neutral）评级[1] * 目标价基于DCF（永续增长率3% WACC 7.5%）、25倍Q5-Q8市盈率（P/E）和8倍企业价值/销售额（EV/Sales）多重法平均加权得出[24] * 当前股价为307.86美元 上行空间为0.7%[1] 风险因素 **上行风险**包括：1）数据库市场份额损失逆转 收入增长超预期[25] 2）IaaS业务通过赢得新客户（如替代超大规模云厂商）和客户迁移获得超额份额[25] 3）收购Cerner后积极的成本削减推动运营利润率提前达到45%的目标[25] 4）Cerner业务增速从中个位数重新加速[25] 5）自治数据库在转换维护客户方面取得超预期成功[25] 6）生成式AI工作负载加速 低估IaaS业务的长期收入潜力[25] **下行风险**包括：1）数据库市场份额加速流失 被云原生产品替代[26] 2）Cerner业务整合缓慢 拖累整体收入增长和利润率扩张[26] 3）尽管资本支出巨大 但IaaS业务进展有限[26] 4）维持IaaS收入增长的资本支出负担高于预期 压制自由现金流生成[26] 5）股份回购节奏有限 难以服务现有债务并为IaaS增长提供资金[26] 其他重要内容 * 公司市场 capitalization 为8956亿美元 企业价值（Enterprise Value）为9917亿美元[3] * 高盛指出 投资者的焦点已转向未来的资本支出投资周期 未来2-3年高昂的资本支出可能会压制每股收益增长（因毛利率承压和有限运营杠杆）并拖累自由现金流增长[16] * 高盛使用其软件投资框架评估甲骨文 认为其表现好坏参半 优势在于庞大的TAM（总可用市场）、深厚的技术栈、庞大的安装基础、自治数据库的创新战略以及ERP规模[17] 劣势在于数据库市场份额持续流失 且在ERP之外客户有多种替代选择[17] * 甲骨文在IaaS方面因相较于超大规模云厂商（Hyperscalers）具有价格/性能优势而处于有利地位 预计这对生成式AI工作负载也有利[17] * 在SaaS方面 甲骨文应能通过NetSuite（针对中小型企业）和Fusion（针对企业客户）的双重产品维持其ERP市场领导地位[17]

行业与公司 * 纪要涉及中国银行业及整体社会融资情况[1] 核心观点与论据：社会融资总量(TSF)与贷款增长疲软 * 2025年8月新增社会融资总量(TSF)为2.6万亿元人民币，相比2024年8月的3.0万亿元有所下降，同比少增0.5万亿元[1] * 新增TSF疲软主要归因于贷款和政府债券发行增长均较弱[1] * 2025年8月新增人民币贷款为0.6万亿元，低于2024年8月的0.9万亿元[2] * 其中，新增企业贷款为0.6万亿元(2024年8月: 0.8万亿元)，新增零售贷款为0.03万亿元(2024年8月: 0.2万亿元)，反映信贷需求持续疲弱[2] * 尽管有消费贷款贴息等政策支持，9月零售信贷需求仅略有改善，显著复苏尚未观察到[2] * 政府债券净融资额为1.37万亿元，同比少增0.25万亿元，从2025年前7个月TSF的驱动因素转变为拖累因素[1] * 此变化主要因2025年政府债券发行前置，而2024年发行后置，导致发行节奏错配[1] * 尽管如此，政府债券净融资仍占新增TSF的53%，占比较高[1] * 未偿还贷款余额同比增长6.8%，低于2024年8月的8.5%[1] * 未偿还TSF余额同比增长8.8%，高于2024年8月的8.1%[1] 核心观点与论据：存款结构变化与货币供应 * 2025年8月新增存款为2.1万亿元，略低于2024年8月的2.2万亿元[3] * 零售存款增加0.1万亿元，同比少增0.6万亿元[3] * 非银行金融机构新增存款为1.1万亿元，同比多增0.5万亿元[3] * M1和M2的增长率分别为6.0%和8.8%，M1-M2剪刀差进一步收窄[3] * 这反映了与7月类似的趋势：在股市表现强劲的背景下，资金活化程度提高，零售存款正转向股票、基金、信托和银行理财等非存款金融产品[3] 其他重要数据（来自附表） * **贷款细分（8月末余额同比增速）**：总贷款增长6.8%[12] * 零售贷款增长2.4% (其中中长期零售贷款增长3.3%)[12] * 对非金融企业贷款增长8.7% (其中短期票据增长10.2%，中长期企业贷款增长8.1%)[12] * **存款细分（8月末余额同比增速）**：总存款增长8.6%[12] * 零售存款增长9.8%[12] * 非金融企业存款增长4.2%[12] * 非银金融机构存款增长16.4%[12] * **2025年前8个月累计数据**： * 累计新增贷款13,460亿元，同比减少6.7%[12] * 累计新增零售贷款711亿元，同比大幅减少51.2%[12] * 累计新增企业贷款12,220亿元，同比增长2.2%[12] * 累计新增存款20,500亿元，同比增长59.2%[12] * 累计新增TSF 26,560亿元，同比增长21.3%[13] * 累计新增政府债券10,270亿元，同比大幅增长81.9%[13]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体行业 特别是先进封装、测试和制造设备领域[1] * 涉及的公司包括MPI (6223TWO) WinWay (6515TW) GPTC (3131TWO) All Ring (6187TWO) Kinik (1560TW) PVI (7768TWO) 以及G2C联盟的C Sun (2467TW) GPM (5443TWO) 和GMM (6640TWO)[1] 核心观点与论据 技术趋势与产品创新 * MPI展示针对不同需求的探针卡解决方案 Kestrel型号适用于70μm以上间距 Osprey型号适用于低至40μm的间距 EVS型号具有类似MEMS特性且载流能力更高[2] * AI/HPC应用的引脚数量显著增长趋势 平均引脚数从之前的20-25k增至30k以上 并呈现向MEMS探针卡迁移的趋势[3] * WinWay推出新产品hyper socket 满足敏感接触电阻测试需求 提供软接触以避免损坏焊球 其单引脚平均价格比同轴插座高约20-30% 可用于最终测试(FT)和系统级测试(SLT)[4] * All Ring推出其最新的CPO主动对准设备 该系统设计用于将光纤阵列单元(FAU)键合到光子集成电路(PIC)上 实现覆盖耦合 底部填充和固化的全自动化流程 此外还提供用于CPO应用的自动光学检测(AOI)设备[10] * All Ring还推出用于面板级封装的底部填充解决方案 预计公司将把业务扩展到晶圆厂的前端面板级封装底部填充工艺 而之前主要专注于CoWoS制造流程中晶圆基板上封装(WoS)的后端底部填充工艺 预计其面板级底部填充解决方案的初始发货将于2026年开始[11] * GPTC子公司Challentech是Sigray新型X射线检测工具的授权分销商 该工具可对HBM进行缺陷检测/检查 并可能用于2nm节点工艺[9] 市场需求与产能扩张 * MPI看到客户对AI/HPC的强劲需求 目标是将MEMS产能从2025年底的100万引脚扩展到2026年第一季度的200万引脚 鉴于引脚数持续扩大以及AI/HPC需求增长 预计2026年下半年MEMS产能有可能超过200万引脚[3] * 公司指导SLT的插座需求将是FT的4-5倍 如果WinWay成功进入客户的SLT供应链 预计将带来额外的盈利增长[4][6] * 对于hyper socket 管理层预计将渗透到多个客户 并已在2025年下半年看到一些发货 预计2026年会有更多量产出货[6] * GPTC管理层预计 在设备部门强劲表现的支撑下 2025年第三和第四季度收入将继续环比增长 对于2026年的展望 管理层寻求其设备出货量至少与2025年持平 并不排除2026年进一步增长的可能性 近期的强劲势头主要来自OSAT客户的更强需求[8] * Kinik管理层预计2025年全年收入将同比增长20% 这得益于2nm节点金刚石磁盘发货量的连续增长 并且他们预计2nm金刚石磁盘的终身发货量将超过3nm[16] * GMM在芯片分选机市场保持主导地位 在台湾领先的晶圆厂和OSAT中占据超过90%的市场份额 其芯片分选机业务在持续先进的封装产能扩张支持下稳步增长 此外GMM的芯片粘合机已成功渗透到OSAT的Chip-on-Wafer (CoW)阶段 发货量超过两位数 管理层预计芯片粘合机部门在未来几年将经历快速增长 GM高于公司平均水平 对于2025年 管理层预计下半年收入将超过上半年 这得益于发货量的持续增长[23] 市场份额与竞争优势 * Kinik的金刚石磁盘市场份额已显著增长 从成熟节点的30-40%增长到3nm节点的70% 管理层预计在2nm节点将进一步升至80%[15] * 除了市场份额增长 由于更高的层密度 每个节点转换中每片晶圆的金刚石磁盘使用量也在增加 管理层预计每个节点升级层密度将增加15% 而背面供电的采用预计将推动层密度额外增加20%[15] * PVI目前在CMP垫片领域的市场份额相对较小 约为3% 但管理层相信CMP垫片将是公司未来的主要增长动力 PVI的竞争优势包括高度的产品定制化 显著的内制生产比例以及与客户的最小利益冲突 CMP垫片根据耐久性和减少浆料消耗的能力进行评估 PVI可以定制CMP垫片图案以帮助客户显著降低浆料用量 而主要的国际竞争对手通常同时供应CMP垫片和浆料 这可能会产生利益冲突 因为他们设计减少浆料消耗的垫片的动力较小 因为这会影响其浆料销售[18][19] * PVI为台积电的CoWoS SoIC和再生晶圆制造工艺以及PSI的再生晶圆生产供应CMP垫片[20] * C Sun的管理层表示 半导体和PCB相关收入现在分别占2025年上半年总收入的40%和51% AI相关收入现在达到65-70%[21] 产能扩张与增长驱动 * Kinik计划将其再生晶圆产能从2025年的每月30万片(300kwpm)扩展到2026年的每月40万片(400kwpm)[16] * PVI管理层已表示积极扩大产能 预计两座新晶圆厂将于2026年第一季度准备投产[20] * GPM已开始向再生晶圆制造商供应新的CMP设备 发货已在顺利进行 管理层对此领域的增长前景保持乐观 特别是领先的再生晶圆供应商已宣布将延续至2026年的扩张计划[22] 其他重要内容 * 高盛对MPI WinWay GPTC和All Ring均给予买入评级 并给出了目标价[25][27][29][31] * 对各公司观点的关键风险包括1) AI/HPC需求疲软 2) 对新目标市场(TAM)的渗透放缓 以及3) 竞争加剧[26][28][30][32] * 对Kinik PVI C Sun GPM和GMM未给予评级(Not Covered)[1][14][17][21][22][23]

12 September 2025 | 1:40PM EDT End of Week Market Intelligence: what's next? US stocks are little changed Friday and on pace for a ~1.5% gain for the week (for the S&P 500 as of Friday at 1:10PM) as the data (inflation, labor, and consumer sentiment this week) continues to provide room for the Fed to restart its rate cutting cycle at its meeting next week — a traditional tailwind for stock valuations. ... after the Fed? This week's relatively benign CPI inflation report clears the way even further for the F ...

September 12, 2025 09:35 AM GMT China Economics | Asia Pacific Our Take on China's Potential Local Debt Relief Key Takeaways Tackling overdue payables to the private sector marks a new small step in the deflation battle: In a February speech that was made public recently, top leadership warned that delayed government payments to companies risks eroding public trust in the authorities. We believe this reflects Beijing's growing recognition of the debt- deflation problem. The Bloomberg report on tackling loca ...

Precious Comment: Gold Breaks Out As 3 Conviction Buyers Step Up After Seasonal Central Bank Summer Lull Lina Thomas +1(212)902-8376 | lina.thomas@gs.com Goldman Sachs & Co. LLC Daan Struyven +1(212)357-4172 | daan.struyven@gs.com Goldman Sachs & Co. LLC Investors should consider this report as only a single factor in making their investment decision. For Reg AC certification and other important disclosures, see the Disclosure Appendix, or go to www.gs.com/research/hedge.html. c45a43530f604d12bcb9a82b5aa6b9 ...

涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]