公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 tomshardware 参参考考链链接接 https :// w w w.tomshard ware.com/pc- component s / storage/ samsungs -re v i ved- z-nand-target s -x- performance -inc rease -over-traditional-nand-once -a- competitor-to-intel s -optane - z-nand-makes -a-play -for- ai-datacenter s *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 三星正将其Z-NAND存储技术"起死回⽣"，并瞄准极⾼的性能⽬标。 据《电⼦时报》（DigiTimes）报道，三星下⼀代Z-NAND的性能⽬标最⾼可提升⾄15倍，同时研发 出 ⼀ 项 新 技 术 ， 使 GPU 能 够 直 接 访 问 由 Z-NAND 驱 动 ...

核心观点 - 本土晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体2025年上半年业绩表现亮眼，营收、毛利、毛利率均实现显著增长 [1] - 两家公司产能利用率大幅提升，中芯国际从85.2%提升至92.5%，华虹8英寸产能利用率达108.3% [1][10][11] - 中芯国际12英寸晶圆收入占比76%，华虹12英寸收入占比从48.7%提升至59%，显示大尺寸晶圆业务快速发展 [10][11] - 模拟与电源管理芯片需求增长显著，中芯国际该领域收入环比增长超两成，华虹同比增长59.3% [4][6] - 汽车电子成为重要增长点，中芯国际工业与汽车收入占比提升至10.6%，华虹该领域收入同比增长16.7% [3][8] 财务表现 中芯国际 - 2025Q2营收22.09亿美元(同比+16.2%)，毛利4.5亿美元(同比+69.7%)，毛利率20.4%(同比+6.5pct) [1] - 上半年营收44.56亿美元(同比+22.0%)，毛利率21.4%(同比+7.6pct)，资本开支33.01亿美元 [1] - Q2经营开支2.99亿美元(同比+68.1%)，研发开支1.82亿美元(环比+22.2%) [10][11] 华虹半导体 - 2025Q2营收5.661亿美元(同比+18.3%)，毛利率10.9%(同比+0.4pct)，经营性现金流7952万美元(同比+19.2%) [1] - Q2资本开支4.077亿美元，其中3.764亿用于华虹制造 [12][13] 业务结构 收入分布 - 中芯国际：中国区84.1%(同比+3.8pct)，美国区12.9%，欧亚区3.0% [3][4] - 华虹半导体：中国区83.0%(同比+21.8%)，北美9.4%(同比+13.2%) [5] 应用领域 - 中芯国际：智能手机25.2%、电脑与平板15.0%、消费电子41.0%、工业与汽车10.6% [3][4] - 华虹半导体：消费电子63.1%(同比+19.8%)、工业及汽车22.8%(同比+16.7%) [8] 技术平台 - 中芯国际：12英寸晶圆占比76.1%，8英寸23.9% [4] - 华虹半导体：功率器件29.5%、模拟与电源管理28.5%(同比+59.3%)、嵌入式非易失性存储器24.9% [6] 产能与研发 - 中芯国际Q2销售晶圆239万片(同比+13.2%)，8英寸收入环比+7%，12英寸占比76% [10] - 华虹12英寸收入3.338亿美元(同比+43.2%)，占比提升至59%，8英寸收入2.323亿美元(同比-5.4%) [11] - 中芯国际Q2研发投入1.82亿美元(环比+22.2%)，华虹研发工程片开支增加 [10][12] 未来展望 - 中芯国际Q3收入指引环比+5%-7%，毛利率18%-20%，预计四季度需求可能放缓 [15] - 华虹预计Q3收入6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [15] - 中芯国际表示整体产能仍供不应求，华虹强调将推进无锡12英寸产线产能爬坡 [15][16]

核心观点 - 澜起科技宣布时钟缓冲器和展频振荡器产品进入客户送样阶段，将为人工智能、高速通信、工业控制等领域提供精准可靠的时钟信号支撑 [1] - 时钟芯片作为电子系统的"心脏"，其信号质量直接决定系统稳定性与可靠性 [4] - 公司依托数模混合芯片设计、核心I/O技术和PLL模块等关键技术，研发出国际领先水平的时钟芯片系列产品 [5] - 随着AI算力需求爆发、5G通信升级和工业自动化深化，市场对时钟信号精度与稳定性要求日益严苛 [8] 产品类型 - 时钟发生器：支持最高4路独立差分输出，提供高精度时钟源 [10] - 时钟缓冲器：具备4至10路可扩展输出，实现信号无损分配 [10] - 展频振荡器：通过先进展频技术抑制电磁干扰，提升系统稳定性 [10] 核心优势 - 采用先进数模混合架构，实现业界领先的超低输出相位噪声 [10] - 每个输出通道支持独立配置I/O类型、驱动能力、电压值等参数，精准匹配不同接收端需求 [10] - 显著提升信号完整性，有效降低系统功耗与设计复杂度 [10] 市场应用 - 产品已通过多家头部客户测试验证，将应用于AI服务器与数据中心、通信基础设施、工业控制设备、消费电子及汽车电子等领域 [8] 供货信息 - 时钟发生器系列芯片已量产，共6款产品型号 [11] - 时钟缓冲器系列芯片可提供样品，共20款产品型号 [11] - 展频振荡器系列芯片可提供样品，共4款产品型号 [11]

特朗普要求英特尔CEO辞职事件 - 美国总统特朗普在社交媒体公开要求英特尔CEO陈立武立即辞职，指责其与中国关系存在问题，称其"内心高度矛盾"[1] - 特朗普此举针对陈立武涉嫌投资美国认为与中国军方有关联的公司，属于罕见直接干预企业高管任免行为[1] - 英特尔回应称公司、董事会及CEO都坚定致力于美国国家经济安全利益，正在进行符合"美国优先"议程的重大投资[1] 英特尔现状与投资计划 - 公司已从美国政府获得数十亿美元资金支持，作为重建美国半导体制造业努力的一部分[1] - 英特尔在美国制造56年，承诺继续投资数十亿美元于国内半导体研发制造，包括亚利桑那州新晶圆厂[1] - 但最新投资者沟通显示公司将缩减制造业投资（含美国）以满足客户需求，今年已裁员数千人以"精简"规模[2] 政治背景与行业影响 - 事件源于共和党参议员致信质疑陈立武交往关系影响公司管理联邦资金能力[2] - 行业专家分析特朗普可能借题施压，涉及英特尔投资争议及与台积电潜在合作等未公开谈判[3] - 冲突加剧公司经营挑战，美国芯片制造业扩张面临领导层连续性风险[4] 市场反应与行业观点 - 特朗普准备提高芯片关税的言论导致英特尔股价午盘下跌逾3%[2] - 分析指出其他科技公司应对类似压力时采取增加美国投资策略（如苹果、OpenAI）[3] - 专家强调英特尔对美国芯片产能扩张的关键作用，需保持领导稳定以支持产能提升[4]

特朗普对半导体征收100%关税政策 - 特朗普宣布将对半导体征收约100%的分项关税，但未明确实施时间表 [1] - 部分在美国设厂的半导体企业可能获得豁免，例如台积电据传将被排除在关税名单之外 [1] - 台积电此前主动宣布将在美国额外投资1000亿美元，可能在与美国的关税谈判中占据优势 [1] - 台湾当局表示20%的对等关税是暂时的，双方仍在谈判中 [1] 韩国半导体企业的潜在豁免 - 三星和SK海力士可能避免高额关税，因美国缺乏足够的国内存储芯片生产线且依赖进口 [2] - 特朗普表示在美国建厂的企业将获得豁免，三星和SK海力士已在美国投资 [2] - SK海力士约63%的销售额来自美国，三星半导体部门超一半收入依赖美国市场 [2] - 韩国专家认为关税政策旨在施压企业增加在美投资，而非实际执行 [3] - 韩国近期贸易谈判获得最惠国待遇，芯片制造商或免于高额关税 [3] 行业影响与专家观点 - 对半导体征收100%关税将严重损害美国电子和IT行业，因其依赖亚洲先进芯片 [2] - 美国缺乏国内生产先进芯片的基础设施，美光等公司主要生产仍在新加坡和台湾 [3] - 关税政策可能针对未在美投资的企业，已投资的三星、SK海力士和台积电或豁免 [3] 半导体行业协会（SIA）的回应 - SIA表示半导体行业正在美国28个州投资6300亿美元以加强经济和国家安全 [4] - SIA呼吁美国成为成本竞争力强的芯片生产基地，并关注关税豁免的具体范围 [5] - SIA希望未来贸易协议能确保美国半导体行业保持全球领先地位 [5]

展会概况 - CSEAC 2025是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会，将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会已被公认为中国半导体行业年度必选打卡地，国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会被誉为"大展会、大集群、大平台"，具备专业化、产业化、国际化三化特征 [4] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长超40%，展馆面积达60000多平方米 [5] - 国际展商近200家主动报名参展，国内参展企业数量显著增加 [5] - 预计现场观众接近10万人次，且仅在二线城市无锡举办 [5] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，议题精准聚焦市场热点及产业痛点 [4] - 首次引入"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道 [7] - 设立人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划 [8] 行业影响与价值 - 中国半导体设备头部企业全数参展，核心部件供应商和材料公司积极参与 [4] - 构建"点对点"产业链上下游对接生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [7] - 举办"全球半导体产业链合作论坛"，集结22个国家和地区的海外企业及产业领军人物 [7] 展会主题与定位 - 2025年主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，体现国家战略产业定位 [5] - 致力于协同打造完整且兼具韧性的中国半导体设备和零部件及材料产业链 [8] - 为产学研协同发展提供方法论，推动高速互联领域技术转化与产业升级 [7]

HBF技术合作与标准化 - Sandisk与SK海力士合作标准化高带宽闪存(HBF)，旨在通过NAND堆叠与TSV连接技术实现GPU快速访问，速度比SSD快几个数量级[1] - HBF技术目标为提供与HBM相当的带宽(1.2TBps)，同时以相似成本实现8-16倍容量(最高768GB)，并保持非易失性存储特性[4][6] - 双方签署谅解备忘录(MoU)推动技术规范标准化，SK海力士将自主研发生产HBF，Sandisk强调多供应商市场对保障供应链的重要性[3][4] 技术优势与行业影响 - HBF采用类似HBM的封装结构，首次实现闪存与DRAM级带宽融合，可显著降低AI工作负载的能耗与发热问题[6][8] - 相比HBM3E的48GB容量，HBF潜在容量提升8-16倍，而SK海力士PCIe Gen5 SSD带宽仅为HBM3E的1/86(14GBps vs 1.2TBps)[3][6] - 该技术契合边缘计算趋势，能解决AI数据中心冷却预算极限问题，适用于手持设备至服务器全场景部署[5][6] 商业化进程与生态建设 - Sandisk计划2026年下半年推出HBF样品，2027年初上市首批AI推理设备，技术已获2025闪存峰会"最具创新技术"奖[5][9] - 成立技术顾问委员会推动跨行业标准制定，采用BiCS NAND与CBA晶圆键合技术，可能涉及与Kioxia的CMOS工艺合作[9][10] - 行业推测SK海力士与Nvidia的现有合作关系可能加速HBF采用，三星等厂商也在开发类似技术如PBSSD和HBM4[8][9] 技术架构创新 - HBF通过NAND替代部分DRAM堆栈，牺牲延迟换取容量优势，相比传统HBM节省恒定功耗需求[6][8] - 架构灵感来源于"闪存中的LLM"研究论文，通过SSD作为额外内存层缓解DRAM压力的思路[8] - 可能推动DRAM、闪存与新型持久内存的异构堆栈共存，为超大规模计算提供HBM成本替代方案[10]

特斯拉战略转型与人工智能布局 - 公司正从电动汽车制造商向人工智能和机器人巨头转型，核心项目包括Dojo超级计算机和Cortex计算集群 [1][5] - Dojo超级计算机旨在处理特斯拉汽车捕获的海量视频数据，用于训练AI模型并推动自动驾驶技术发展 [1][5] - 公司计划在2024年大规模运行最新版Dojo，规模相当于10万台Nvidia H-100芯片 [1] 高管变动与团队调整 - 硬件设计工程副总裁Pete Bannon离职，其领导的Dojo团队被解散，工程师调往其他项目 [1][4] - 2023年多名高管离职，包括Optimus机器人工程主管Milan Kovac、软件工程副总裁David Lau等 [3] - 约20名前Dojo团队成员创立AI初创公司DensityAI，专注于机器人及汽车应用的AI芯片与硬件开发 [4] 技术合作与供应链调整 - 公司与三星达成165亿美元协议，生产自研A16推理芯片，覆盖FSD系统至数据中心AI训练 [2][6] - 放弃自主芯片开发计划，转向依赖Nvidia GPU、AMD计算技术及三星芯片制造 [6] - 下一代D2芯片研发原计划解决D1芯片的信息流瓶颈问题，但项目现被搁置 [6] 自动驾驶与AI业务进展 - 在奥斯汀测试配备人类监督员的自动驾驶出租车服务，旧金山推出人工驾驶的叫车服务 [2] - 公司区分特斯拉与xAI的AI战略：特斯拉专注"现实世界AI"（汽车/机器人），xAI开发TB级AGI模型 [2] - Cortex超级集群取代Dojo成为新重点，用于解决现实世界AI问题 [5] 市场影响与资本动态 - 摩根士丹利曾预测Dojo将为特斯拉市值增加5000亿美元（基于自动驾驶出租车等新收入） [5] - 董事会批准290亿美元薪酬方案以留住马斯克，确保其专注特斯拉AI业务而非xAI [6] - 2023年6月推出的限量版自动驾驶出租车因驾驶问题引发事故报告 [5]

台积电CoWoS产能现状与扩张计划 - 台积电CoWoS先进封装技术当前产能利用率仅为60%，存在供需失衡导致的供应链混乱[2] - 主要产能分布在台湾多家晶圆厂，南科园区AP8厂正扩建改造，嘉义AP7厂规划8个生产设施但非专注CoWoS（P1厂专供苹果WMCM，P2/P3厂专注SoIC，P4/P5厂暂定面板级封装CoPoS，目标2029H1量产）[2] - 当前超半数CoWoS产能分配给英伟达，AMD等ASIC客户增加投片量，预计2025年底月产能达6.5万-7.5万片，2026年底增至约10万片[2] 产能扩张驱动因素与技术战略 - 计划到2026年将CoWoS产能提升33%，由AI算力需求持续强劲驱动，扩张涉及AP8厂及美国AP9/AP10厂建设[2][4] - CoWoS技术对AI/ML等高算力应用至关重要，通过多芯片集成提升性能与散热效率，特别适配AI ASIC需求[4] - 扩张是对市场需求的前瞻性响应，旨在支持医疗、金融等行业对高效计算解决方案的增长需求[4] 供应链动态与设备采购趋势 - AI需求强劲但设备采购出现限制信号，现有订单周期6-12个月完成后新订单可能放缓[3] - 设备供应商订单滞后于需求波动（例：龙潭InFO线改造初期订单少，第二波需求才触发大额采购）[3] - 若60%产能利用率持续，先进封装设备采购可能放缓直至嘉义/美国新厂订单释放[3] 行业影响与竞争格局 - 产能扩张将保障英伟达等客户尖端芯片供应，加速AI解决方案开发与行业创新[5] - 顺应全球半导体制造业投资加大趋势，强化台积电在AI技术供应链的领导地位[6] - 扩张计划凸显半导体行业对高性能计算研发的持续投入，推动AI技术迭代[6]

特朗普关税政策与苹果投资计划 - 特朗普宣布将对进口半导体和芯片征收100%关税 但承诺在美国生产的企业可获得豁免 [2] - 苹果公司宣布1000亿美元美国投资计划 包括新建制造设施和扩大现有供应商合作 [2][3] - 康宁将在肯塔基州新建苹果专用玻璃工厂 当地员工数量将增加50% [3] 苹果公司投资细节 - 未来四年美国总投资额从5000亿美元上调至6000亿美元 年均新增支出390亿美元 [3] - 投资内容包括休斯顿服务器工厂、密歇根州供应商学院及现有供应商深度合作 [3] - iPhone最终组装暂不转移 但部分零部件已开始在美国生产 [7] 关税政策对供应链影响 - 特朗普计划对印度产iPhone征收50%关税 分两阶段实施以惩罚印度购买俄罗斯能源 [4] - 越南产Apple Watch/iPad/MacBook面临20%关税 多数iPhone仍依赖印度生产 [6] - 半导体相关产品可能面临额外关税 具体方案将于下周公布 [5] 企业应对策略 - 库克通过政治捐款和投资承诺争取关税豁免 成为特朗普宣传的典型案例 [6] - 数十家企业效仿苹果宣布数千亿美元投资计划 但部分项目实际为大选前既定规划 [6] - 经济学家质疑投资承诺兑现可能性 苹果投资规模仍低于特朗普期待的全面产能转移 [6]