快克智能（603203）公告，2024年营业收入9.45亿元，同比增长19.24%。归属于上市公司股东的净利润 2.12亿元，同比增长11.10%。基本每股收益0.85元／股，同比增长10.39%。公司2024年度拟以实施权益 分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份为基数，向股东每10股派发现金红利 6.5元(含税)；本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。 ...

舆情管理组织 - 公司成立舆情工作组，董事长任组长，董秘任副组长[4] 舆情信息采集 - 采集范围涵盖公司官网、公众号等互联网载体[7] 舆情分类与处理 - 舆情分重大和一般两类[7][9] - 一般舆情由董秘灵活处置[11] - 重大舆情需自查，工作组组织处置[12] 保密与追责 - 内部人员对舆情保密，违规受处分[14] - 擅自披露或媒体造假致损，公司保留追责权[14][15]

会议信息 - 快克智能第四届董事会第十七次会议于2024年12月30日召开[2] - 会议通知于2024年12月20日发出[2] - 应出席董事6人，实际出席6人[2] 议案审议 - 会议审议通过《关于制定<舆情管理制度>的议案》[3] - 表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票[3]

公司概况与业务布局 - 报告研究的具体公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装、半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备等 [1][20] - 公司业务主要分为消费电子 AI 智能硬件、新能源车、半导体封装等行业，主要产品包括激光焊接设备、精密点胶设备、智能穿戴、AI 智能硬件、芯片封装等机器视觉制程设备 [21] - 公司深度绑定头部企业，如长城曼德、复睿智行、禾赛科技、伯特利等，并积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的研发项目，加速国际化布局 [9] 行业与市场分析 - 消费电子行业需求疲软，但随着去库存和 AI 技术赋能，行业有望复苏，预计 2024 年全球智能手机出货量将达到 11.7 亿部，同比增长 4%，到 2027 年将达到 12.5 亿部，2023-2027 年 CAGR 为 2.6% [1][42] - 新能源汽车市场持续增长，2023 年我国新能源汽车销量达 949.5 万辆，同比增长 37.9%，市场占有率达 31.6%，预计 2025 年销量将达 1800 万辆，市占率超 50% [1][22] - 全球半导体产业链向国内转移，封测行业已成为我国半导体强势产业，预计 2026 年中国封测市场规模将达 3248.4 亿元，公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，是国产替代的先行者 [1][23] 财务表现与盈利预测 - 2024Q1-Q3 公司营收同比增长 15.13%至 6.83 亿元，归母净利同比增长 4.33%至 1.63 亿元，期间费用率分别为销售 7.88%、管理 4.38%、研发 13.34%、财务 -0.11%，整体把控良好 [1][23] - 预计 2024-2026 年公司营收分别为 9.97/12.20/14.42 亿元，归母净利分别为 2.54/3.13/3.76 亿元，对应 EPS 为 1.02/1.26/1.51 元/股，PE 估值分别为 25/20/17 倍 [1][30] - 精密焊接装联设备业务预计 2024-2026 年营收增速分别为 15%、13%、10%，毛利率分别为 52.5%、53.0%、54.0% [26] - 机器视觉制程设备业务预计 2024-2026 年营收增速分别为 85%、55%、40%，毛利率分别为 53.5%、54.0%、54.5% [27] - 固晶键合封装设备业务预计 2024-2026 年营收增速分别为 80%、60%、40%，毛利率分别为 34.5%、36.0%、37.0% [51] 投资建议 - 报告首次覆盖给予公司"增持"评级，预计 2024-2026 年公司营收和归母净利分别为 9.97/12.20/14.42 亿元和 2.54/3.13/3.76 亿元，对应 PE 估值分别为 25/20/17 倍 [1][14][30]

其他新策略 - 快克智能全资子公司快云软件首次通过高新技术企业认定[1] - 认定后可三年按15%税率缴企业所得税[1]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[5] 报告的核心观点 - 报告对快克智能进行业绩点评，2024年前三季度公司实现营业收入6.8亿元同比+15.1%，归母净利润1.6亿元同比+4.3%，2024Q3营业收入为2.3亿元同比+22.0%，归母净利润为0.4亿元同比-7.3%，业绩略有波动[7] - 传统消费电子板块维持较高景气半导体业务有待放量，消费电子客户需求带动快克智能订单饱满，公司积极推进AOI在研项目，半导体设备当前收入占比有限期待量产突破[7] - 三季度盈利有所波动，Q3毛利率环比同比略有下滑，销售费用同比减少0.7%，管理费用同比+2.6%，研发费用同比+4.6%，财务费用明显增加，资产及信用减值损失同比增加，费用率方面Q3销售/管理/研发费用率均同比减少[8] - 资产负债率较为健康为27.7%，收现比较高，2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为101.4%[8] - 积极构建新成长曲线，在智能制造成套装备领域深耕大客户并推进合作，半导体封装设备领域可提供多种产品且部分已出货测试，布局的先进封装键合设备预计2025年Q2完成样机研发，产能方面半导体封装检测及制造项目有望2025年初完成基建[9] - 调整归母净利润预测，预计2024 - 2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X[9] 根据相关目录分别进行总结 业绩数据方面 - 2024年前三季度公司营业收入6.8亿元同比+15.1%，归母净利润1.6亿元同比+4.3%，2024Q3营业收入2.3亿元同比+22.0%，归母净利润0.4亿元同比-7.3%，Q3毛利率46.2%环比同比略有下滑[7][8] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为101.4%，资产负债率27.7%[8] 业务发展方面 - 传统消费电子板块景气度高，半导体业务有待放量，消费电子客户需求带动订单，公司推进AOI项目拓展业务，半导体设备期待量产突破[7] - 积极构建新成长曲线，在智能制造成套装备领域和半导体封装设备领域开展多项业务合作、产品研发和产能建设[9] 盈利预测方面 - 调整归母净利润预测，预计2024 - 2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X[9]

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 2024年前三季度实现营业收入为6.83亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63亿元，同比增加4.33%。2024年第三季度实现营业收入2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。2024年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。存货及应收账款充沛。截至2024年三季度末，公司存货3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债0.65亿元，同比增长5.95%[1] - 产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展。焊接产品方面实现了升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”，并自主研发出国内首套选焊核心部件；AOI设备方面实现了技术跨越；半导体封装设备方面依托技术积淀，自主研发多种设备，开发了相关SDK，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案[1] - 考虑下游景气度及验收节奏影响，预测公司2024 - 2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级[1]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业和公司: - 公司主要从事上市公司、行业研究,专注于解读公司财报、行业动态、宏观市场,发现潜在的投资机会和风险。 2. 核心观点和论据: - 前三季度公司营收为6.8亿元,利润为1.6亿元。第三季度营收同比增长22%,利润同比下滑7个百分点,主要原因是苹果业务确认时间滞后导致成本提前反映。[1][2] - 汉阶智能业务同比增长33%,毛利率在50%以上,是公司最主要的增长业务。视觉制程设备、智能制造装备、半导体业务也有不同程度的增长。[2] - 智能制造装备业务下滑53%,主要是市场需求下降和公司主动调整产品结构及客户结构。公司正在积极拓展激光雷达、与博世等大客户的合作。[4][5][6] - 视觉检测业务全年有望达到2亿元,其中AOI主要来自苹果订单,SMT端检测也有望放量。公司正在拓展非苹果客户如Vivo、OPPO等。[8][9] - 半导体业务今年受市场影响较大,全年可能只有2000万元左右,但明年有望达到1.5亿元,主要来自功率半导体、碳化硅等领域的设备。[10][11] - 公司明年整体收入目标为12亿元左右,其中汉阶6.5亿、视觉2.5亿、装备1.5亿、半导体1.5亿。苹果业务可能略有增长但不会超过5亿元。[19][20] - 公司毛利率全年有望维持在25-26%左右,现金流和应收账款周转情况相对可控。[20][21] 3. 其他重要内容: - 公司正积极拓展海外市场,在东南亚设立展厅和研发中心,有助于提升通用焊接设备等产品的销售。[13] - 公司看好苹果在折叠屏手机、带摄像头的手表和耳机等新产品上的创新,这将带来新的设备需求。[20][22] - 公司未来发展重点将放在半导体领域,包括传统封装设备和先进封装设备。[24]

报告投资评级 - 维持"增持"评级,给予公司2025年23倍PE,上调目标价至31.51元 [5] 报告核心观点 - 2024年3C恢复不及预期及公司智能制造业务下滑,下调2024-2026年EPS预测 [4] - 精密焊接持续开拓汽车市场,切入博世供应链 [4] - AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极进军半导体封装市场 [4] 公司财务数据总结 - 2024Q1-Q3公司实现营收6.83亿元/+15.13%,归母净利1.63亿元/+4.33% [4] - 2024Q3单季公司实现营收2.32亿元/+22%,归母净利0.44亿元/-7.31% [4] - 2024Q1-Q3毛利率48.31%/净利率23.59%,同比分别下降2.45pct/0.54pct [4] - 2024Q3末公司合同负债0.65亿元,环比增长25% [4] - 预测2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.3%和23.5% [10]

营业收入与成本 - 公司2024年第三季度营业收入为2.32亿元，同比增长22.00%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为683,142,145.98元，同比增长15.13%[13] - 公司2024年前三季度营业总成本为533,168,877.93元，同比增长18.09%[14] 净利润与收益 - 归属于上市公司股东的净利润为4405.66万元，同比下降7.31%[2] - 公司2024年前三季度净利润为161,152,424.53元，同比增长3.93%[15] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为162,891,523.02元，同比增长4.33%[15] - 基本每股收益为0.18元，同比下降5.26%[4] - 加权平均净资产收益率为3.28%，减少0.40个百分点[4] 现金流量 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.14亿元，同比下降35.62%[2] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为113,831,905.05元，同比下降35.62%[16] - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为692,826,465.32元，同比下降0.47%[16] - 公司2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为321,859,665.59元，同比增长7.76%[16] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为176,792,802.76元，同比增长5.21%[16] - 投资活动现金流入小计为18.93亿元，同比增长15.1%[17] - 投资活动现金流出小计为18.28亿元，同比增长3.9%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为6482.41万元，去年同期为-1.15亿元[17] - 筹资活动现金流入小计为1223.24万元，同比下降38.9%[17] - 筹资活动现金流出小计为1.92亿元，同比下降27.6%[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.8亿元，去年同期为-2.46亿元[17] - 期末现金及现金等价物余额为1.51亿元，同比下降45.8%[17] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为4674.67万元，同比增长53.9%[17] - 投资支付的现金为17.81亿元，同比增长3.8%[17] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-159.63万元，同比下降8.3%[17] 资产与负债 - 公司总资产为19.19亿元，同比增长7.90%[4] - 公司2024年第三季度货币资金为151,123,129.21元，较2023年底的154,306,816.53元略有下降[10] - 公司2024年第三季度交易性金融资产为560,571,750.00元，较2023年底的661,881,999.98元减少15.3%[10] - 公司2024年第三季度应收账款为330,547,581.74元，较2023年底的244,867,201.81元增长35.0%[10] - 公司2024年第三季度存货为315,677,203.80元，较2023年底的227,096,080.17元增长39.0%[10] - 公司2024年第三季度流动资产合计为1,378,587,563.76元，较2023年底的1,306,657,944.54元增长5.5%[10] - 公司2024年第三季度固定资产为140,220,230.33元，较2023年底的102,269,359.59元增长37.1%[11] - 公司2024年第三季度在建工程为68,358,937.04元，较2023年底的43,784,719.21元增长56.1%[11] - 公司2024年第三季度资产总计为1,918,718,528.61元，较2023年底的1,778,241,387.10元增长7.9%[11] - 公司2024年第三季度应付票据为188,533,206.75元，较2023年底的97,468,670.78元增长93.4%[11] - 公司2024年第三季度负债合计为532,245,414.02元，较2023年底的379,513,144.92元增长40.2%[12] - 归属于上市公司股东的所有者权益为13.66亿元，同比下降0.55%[4] 研发费用 - 公司2024年前三季度研发费用为91,132,849.53元，同比增长5.83%[14] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为670.35万元[5] 股东信息 - 公司报告期末普通股股东总数为12,439名[7]