公司产品发布 - 商汤科技于12月15日正式发布Seko2 0 这是行业首个多剧集生成智能体 [1] - 该产品依托于商汤自研的日日新Seko系列模型 [1] 技术合作与适配 - 商汤日日新Seko系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪的适配 [1] - 此次适配实现了国产算力对AIGC核心场景的支持从语言到多模态的关键跨越 [1] - 适配完成后 双方还将在多个方向共同进一步展开深度优化 [1]

公司产品与技术发布 - 商汤科技正式发布Seko2 0 这是行业首个多剧集生成智能体 在多剧集视频生成的一致性方面展现出显著优势 [1] - Seko2 0基于商汤自研的日日新Seko系列模型技术底座 包括SekoIDX SekoTalk等图像与视频生成多模态模型 [1] - 商汤日日新Seko系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪的适配 实现了国产算力对AIGC核心场景从语言到多模态的关键跨越 [1] 技术适配与性能优化 - 商汤LightX2V框架设计了强兼容的国产化适配插件模式 可快速完成各类国产硬件的适配 目前已支持寒武纪等多款国产芯片 [1] - Seko系列模型与LightX2V框架引入了低比特量化 压缩通信 稀疏注意力等硬件友好创新机制 将推理性能提升3倍以上 [1] - 公司与寒武纪的战略合作重点推进软硬件的联合优化 并共同构建开放共赢的产业生态 [2] 未来合作与优化方向 - 双方将持续优化模型核心能力 在长序列处理 低比特计算等方向提升多模态生成的整体效率与响应速度 [2] - 双方将提升算力利用率与成本效率 通过算子融合 算子自动调优等 降低模型运行所需的资源占用 [2] - 双方将强化大规模并行处理能力 优化跨硬件的调度与通信策略 提升复杂任务在大规模集群中的运行效率与稳定性 [2] - 双方将构建更灵活的资源管理机制 探索分层调度与异构资源协同技术 有效降低显存压力 [2] 行业影响与生态建设 - 商汤与寒武纪在多模态生成模型的适配 是国产大模型与国产算力底座协同创新的重要实践 [2] - 双方的协同优化将降低多模态AI的使用门槛并提升整体体验 [3] - 双方将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展 打磨更高效 更易用的阶梯式产品体系 并面向广大开发者构建更开放 友好的工具与生态 [3]

行业核心观点 - 人工智能正发生从数字世界向物理世界的根本性转向，将催生一个规模高达25万亿美元的全球机器人硬件市场 [1] - 机器人领域的“寒武纪大爆发”正在到来，AI技术从处理“比特与字节”扩展至操控“原子与光子” [1] 市场规模预测 - 基准情形下，全球机器人硬件销售额将从2025年的约1000亿美元激增至2030年的5000亿美元，2040年达到9万亿美元，2050年攀升至25万亿美元 [1] - 该预测仅涵盖硬件销售，若加上软件服务、维护及供应链相关收入，市场规模可能成倍增长 [1] - 到2050年全球将销售14亿台机器人，运行中的机器人总数将达到65亿台 [5] - 2030年全球将售出约9000万台机器人，2040年这一数字将增至6亿台 [8] 市场增长催化剂与形态 - 五大因素催化全球机器人市场迎来指数级增长 [5] - 机器人形态将高度多样化，包括工业机器人、服务机器人、无人机、自动驾驶车辆、类人机器人、家用机器人等 [8] - 覆盖从制造业到医疗、农业、交通、国防、空间探索等各类应用场景 [8] - 小型无人机和家用机器人在近期最具市场潜力，而人形机器人预计在2029-2030年开始规模化部署 [8] 关键零部件需求 - 机器人产业爆发式增长将对上游零部件供应商带来巨大机遇 [9] - 到2050年支撑14亿台机器人销售将需要：57亿个摄像头（较2025年增长95倍）、270亿个电机（增长260倍）、410亿个轴承（增长200倍）、1250万ExaFLOPS边缘计算能力（增长4万倍）、170万吨稀土磁铁（增长480倍）以及26太瓦时电池容量（增长1450倍） [9] - 这一需求激增将为电机、轴承、稀土、摄像头、传感器、AI芯片、电池等供应商带来重大商机 [11] 近期投资机会 - 小型无人机和低空机器人系统是近期机会最大的投资领域 [11] - 主要基于三个因素：在三维空间导航的相对容易性、俄乌冲突教训带来的政府优先级提升，以及监管框架的逐步成熟 [11] 中国领先优势与市场地位 - 中国展现出明显的领先优势，尤其体现在制造能力、稀土材料控制以及政策支持等多个维度 [4] - 中国的领先地位有望在未来十年持续扩大 [4] - 在具身智能竞赛中，数据收集与制造能力密不可分，规模化生产是真正的挑战，中国在这方面展现出明显优势 [14] - 2025年机器人和无人机领域的风险投资有望超过300亿美元，AI相关企业融资总额将达到2600亿美元，中国企业在其中占据重要地位 [14] - 人形机器人开发商名单中，中国公司数量众多，包括优必选、小鹏机器人、乐聚机器人等 [14] - 中国在工业机器人、服务机器人、无人机、自动驾驶、医疗机器人等领域均实现量产和规模化应用 [15] - 未来十年中国机器人销量和产业规模将持续高于美欧等主要经济体 [15] - 稀土、关键零部件、算力等供应链环节的掌控，为中国企业提供了长期竞争壁垒 [15] - 到2050年，中国将占据全球机器人销量的约26%，其中在工业机器人和无人机领域的份额更高 [16] - 中国在人形机器人供应链中占据63%的份额，占主导地位，尤其在“身体”环节优势显著 [16] 核心竞争力转变 - 制造能力将成为具身智能时代的核心竞争力，与此前专注软件和算法的数字AI时代形成鲜明对比 [16] - 数据、软件、制造和硬件形成递归循环，彼此相互定义和促进 [16]

芯片ETF天弘市场表现 - 12月15日，芯片ETF天弘开盘下跌1.08%，报2.018元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达104.32% [1] - 近一个月该ETF的回报率为0.75% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 重仓股中，芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 兆易创新开盘下跌2.32%，澜起科技下跌2.02%，寒武纪下跌2.08% [1] - 中芯国际开盘下跌1.41%，海光信息下跌1.05%，豪威集团下跌0.85%，长电科技下跌0.92% [1] - 部分重仓股逆势上涨，北方华创开盘上涨1.25%，中微公司上涨0.16% [1] 芯片ETF天弘产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

芯片ETF基金市场表现 - 芯片ETF基金（159599）于12月15日开盘下跌0.84%，报价为2.011元 [1] - 该基金自2024年4月19日成立以来，累计回报率达到103.62% [1] - 该基金近一个月的回报率为0.77% [1] 芯片ETF基金重仓股表现 - 基金重仓股普遍下跌，其中芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 中芯国际开盘下跌1.41%，寒武纪下跌2.08%，海光信息下跌1.05% [1] - 澜起科技下跌2.02%，兆易创新下跌2.32%，豪威集团下跌0.85%，长电科技下跌0.92% [1] - 部分重仓股逆势上涨，北方华创开盘上涨1.25%，中微公司上涨0.16% [1] 芯片ETF基金基本信息 - 该基金的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为东财基金管理有限公司，基金经理为吴逸 [1]

上证180指数及成分股表现 - 截至2025年12月15日10:40，上证180指数上涨0.13% [1] - 指数成分股中，招商轮船上涨4.77%，中国平安上涨4.62%，中国太保上涨4.34%，洛阳钼业上涨3.75%，华鲁恒升上涨3.59% [1] - 跟踪该指数的上证180ETF指数基金上涨0.17%，最新价报1.2元 [1] 宏观经济与工业数据 - 11月份，全国规模以上工业增加值同比增长4.8% [1] - 同期，装备制造业增加值同比增长7.7%，增速快于全部规模以上工业 [1] - 装备制造业对规模以上工业增加值增长的贡献率达到56.4% [1] 上证180指数构成 - 上证180指数从沪市选取市值规模较大、流动性较好的180只证券作为样本，反映上海证券市场核心上市公司整体表现 [2] - 截至2025年11月28日，指数前十大权重股合计占比26.13% [2] - 前十大权重股包括贵州茅台、紫金矿业、恒瑞医药、中国平安、寒武纪、药明康德、招商银行、工业富联、中芯国际、长江电力 [2] 市场观点与配置建议 - 中航证券指出，年末资金或倾向于稳健，A股整体或仍维持震荡 [1] - 后续需关注日本央行的加息指引对全球流动性的影响，以及A股小微盘股业绩情况和政策变化 [1] - 建议红利与科技风格均衡配置，可关注具有边际催化的行业，并等待“春季躁动”行情 [1] 相关金融产品 - 上证180ETF指数基金场外联接产品包括平安上证180ETF联接A、联接C和联接E [2]

科创ETF（588050）市场表现 - 12月15日，科创ETF（588050）开盘下跌1.01%，报1.369元 [1] - 该ETF自2020年9月28日成立以来，总回报为-3.35% [1] - 该ETF近一个月的回报为-2.02% [1] 科创ETF（588050）重仓股表现 - 其重仓股普遍下跌，其中芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 寒武纪开盘跌2.08%，澜起科技开盘跌2.02% [1] - 中芯国际开盘跌1.41%，金山办公开盘跌1.27%，海光信息开盘跌1.05% [1] - 石头科技开盘跌0.99%，传音控股开盘跌0.45%，联影医疗开盘跌0.14% [1] - 中微公司是少数上涨的重仓股，开盘微涨0.16% [1] 产品基本信息 - 科创ETF（588050）的业绩比较基准是上证科创板50成份指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司，基金经理为赵栩 [1]

行业与公司 * **行业**：中国人工智能（AI）芯片行业，涉及AI训练与推理芯片、超级计算节点、半导体先进工艺[1] * **核心公司**： * **国际**：英伟达（NVIDIA）[1][2][5] * **国内**：华为（含升腾）、寒武纪、海光、阿里巴巴（含平头哥、昆仑芯）、百度（昆仑芯）、木兮、BN166等[1][2][5][8][13][16][17] 核心观点与论据 * **政策影响与市场格局**：政策限制主要影响国有企业和国资背景单位对英伟达H200的采购，民营互联网企业受限较小[1][3] 若不受政策影响，2026年英伟达H200在中国出货量预计超过200万片；若受限制，则可能降至120万片左右[2] 2026年国内AI芯片总需求预计420万片，其中国产芯片约占300万片[1][5] 若英伟达完全供货，将占据超过55%的市场份额，挤压国产芯片约120万片市场空间[1][5] * **需求驱动与结构**：互联网行业是AI芯片需求的关键驱动，采购量占国内总需求的45%-50%[1][4] 2026年，字节跳动、阿里巴巴和腾讯分别需要35万、25万和20万片高端AI芯片[4] 除互联网外，运营商和智算中心等领域需求快速增长，占整体需求的25%左右，预计未来三年在AI基础设施上的投入将高速增长，支出占比可能超过50%[1][6] * **国产芯片性能与进展**：目前国内AI芯片性能大致达到H200的60%，部分量产产品（如华为920C、BN166、木兮500核分）在理论算力上接近H100的80%，但综合性能仍有差距[1][5][7] 预计2026年将有七八家厂商推出计算能力达600-800T的产品，性能基本对标甚至超越H200，但完全超越或需等到2027年[1][7] 2025年是国产AI芯片大规模采购元年，以寒武纪和华为为代表，规模接近10万片以上，但整体需求仍高达30-50万片[2][14] * **技术生态与差距**：国内AI芯片与国外存在两代以上设计水平差距，主要受工艺限制[2][9] 若工艺问题解决，差距可缩小至一代（约3-5年）[2][9] 硬件和软件生态均有不足，长期需发展自主创新生态以降低客户适配成本[2][9] 国产芯片在大模型训练中的迁移成本和调试周期高于国际水平，功能性跑通需一两周，性能性跑通则需一两个月，且故障率是英伟达的两倍以上，预计到2027年左右才能看到显著进展[23] * **超级计算节点发展**：国内在超级计算节点方面进展显著，华为（920C超级节点，384卡全互联）、海光（640卡全交换）、阿里巴巴（平头哥128卡全交换）领先[2][8][20] 2026年，华为将推出更高维度的8,000多万卡超级节点[2][8] 其他厂商如彼岸、木兮等的超级节点大多采用PCI Switch拓展方式，成本较低但通信效率相对较低[8] * **供应链与竞争动态**：HBM及CoWos封装目前未显著影响国内AI芯片厂商稳定供货，各家公司已提前囤积了2-3倍库存[18] 在互联网巨头中，华为和寒武纪已进入10万卡以上规模供应[16] 字节跳动主要由寒武纪供应，阿里云主要面向拼多多，百度自用约六七万张卡[16] 其他重要内容 * **行业技术趋势**：摩尔定律正在逐渐失效，先进工艺最多推进到2纳米或1纳米，2025-2026年其提升效果将越来越有限[10] 未来三到五年，芯片性能提升将主要通过芯片合封（如两个GPU或GPU与CPU合封）等技术路径实现[11] 软件生态的投入（编程模型、编译器、计算库）至关重要，依赖于大型互联网或AI客户的双向驱动[11][12] * **厂商具体信息**：海光目前最好的产品是BW1,100系列（采用海外工艺），下一代计划迁移到国内先进工艺，显存从60GB升级到144GB左右，算力可能提升至600 TOPS左右[17] 国内芯片厂商对算法硬件化的理解和重视程度存在差异，背靠互联网或专注NPU架构的公司（如阿里、百度、寒武纪、华为）理解较深[13] * **市场与订单情况**：2026年推理端AI芯片需求中，字节跳动预计需求量约为20万片，其他互联网公司相对较少[15] 当前量产订单主要集中于384卡规模的超级节点，销售量达四五十套，每套近400卡[21] 超级节点技术短期内客户感知度有限，需要市场教育和推广[22] 海光与曙光并购终止对两者生态组合影响不大[23] H200若被限制，目前没有替代产品可通过正规渠道供应[23]

核心观点 - 2026年计算机行业将迎来“产业周期”与“政策周期”的共振，是“存量任务的决战”与“增量空间的开启” [2][3] - 产业端面临“技术成熟”与“时间紧迫”，AI应用规模化落地，国产算力从“可用”到“好用”，信创“2027收官”硬约束倒逼2026年成为订单释放大年 [4] - 政策端作为“十五五”规划前瞻年，国家对新质生产力的布局将从概念走向规划，商业航天、低空经济、量子计算、具身智能、脑机接口等新赛道将成为新增长引擎 [4] 产业变化：在硬约束下兑现 AI应用 - **宏观判断**：2026年有望看到Agent智能体在垂直场景规模化落地，AI从“烧钱”转向“赚钱”，迎来“爆发临界点” [11] - **政策驱动**：《深入实施“人工智能+”行动的意见》与“十五五”规划将“人工智能+”上升为国家级系统工程，设定了到2027年、2030年的明确量化目标，锁定2025-2027年为建设窗口期 [15][17] - **中国路径**：以“产业政策 + 行业场景”驱动，优先推动AI在制造、交通、政务、医疗、金融等具体领域形成可复制方案，利好本土场景玩家 [15] - **基础设施**：算力、芯片、云平台投入已率先完成，模型能力趋于收敛，推理成本和开发门槛显著下降，应用端迎来“性能可用 + 成本可控”的成本拐点 [15] - **历史启示**：参考互联网、4G/5G、云计算发展史，应用层长期机会确定，但赢家多在第二轮或第三轮浪潮中出现，当前AI应用尚处范式成形但格局未定阶段 [30][31][32][33] - **投资策略**：采取右侧策略，等待行业“质变”信号，如AI业务收入占比持续提升或出现垂直赛道“爆款”产品 [34][35] - **选股逻辑**： - **政策指引**：紧扣“AI+”与“十五五”规划，关注AI+数据、工业软件、能源、教育、制造、医疗、交通、金融等赛道 [36] - **技术底座**：关注拥有大模型能力、算力工程能力、数据安全护城河及生态构建能力的平台型公司 [37] - **数据壁垒**：关注拥有私有高质量数据、能实现“数据飞轮”闭环的公司，2026年垂类数据价值将凸显 [38] - **流量入口**：关注在特定高频刚需场景下拥有垄断性用户触点的软件，其用户迁移成本极高 [39][40][41] - **利润兑现**：关注AI业务收入占比突破临界值（如20%）、成为公司收入支柱且毛利率上行的公司 [42] 国产算力 - **需求旺盛**：2025年是国内AI基建加快建设的元年，2026年大厂资本开支将进一步加大，如阿里巴巴计划在3800亿元基础上增加更多投入 [45] - **性能与成本突破**：DeepSeek-V3.2-Exp模型引入稀疏注意力机制，在几乎不影响效果的前提下显著降低计算资源消耗，其API调用成本降低超过50% [46][48] - **生态成熟**：华为昇腾、寒武纪、海光等国产芯片厂商已实现与DeepSeek-V3.2-Exp模型的“Day 0适配”，软硬协同生态加速 [49][50][51] - **替代加速**：英伟达H20芯片被曝安全问题并暂停生产，预计给该公司造成销售额损失，其市场缺口有望由国产芯片补上 [52] - **供给保障**：中芯国际、华虹半导体等代工厂加大先进制程投入，长鑫存储发布高端DDR5与LPDDR5X产品，国产AI芯片产能瓶颈有望缓解 [53] - **技术领先**：华为发布Atlas超节点集群，算力规模全球领先，并坚持“一年一代，算力翻倍”的芯片演进节奏 [55][56] - **份额提升**：预计2025年中国AI芯片市场规模达380亿美元，其中国产芯片销售额从2024年的60亿美元增长至160亿美元，占比从29%提升到42%，增速达112% [63] - **产业链标的**：覆盖国产芯片、IDC、电源、液冷、服务器代工、光通信、连接器等环节 [68] 信创 - **硬约束倒逼**：2027年是全面信创改造的收官之年，根据项目周期推算，2026年必须是招标和交付的最高峰，业绩确定性较强 [13][69] - **业绩验证**：相关公司如中国软件、海光信息、达梦数据、金山办公等2025年前三季度业绩呈现改善或大幅增长态势 [70] - **新方向-工业信创**：工业信创叠加AI升级是2026年信创发展新方向，政策要求2027年前关键行业核心系统国产化率需达70%，并强调通过融合AI实现智能工业软件“换道超车” [71][74][75] - **工业信创进展**： - DCS国产化率已达60%以上 [75] - 小型PLC国产化率超20% [75] - 工业软件国产化率从2023年的15%提升至2025年H1的25% [75] - **代表公司**：东土科技、中控技术、中望软件、能科科技等在工业操作系统、工业AI、CAD软件、AI Agent等新兴业务上订单或收入实现较大幅度增长 [76] - **鸿蒙生态**：鸿蒙系统有望成为统一国产操作系统技术路径的重要力量，截至2025年第三季度生态设备总量突破12亿台，纯血鸿蒙将设备整机性能提升30% [86][87] - **2026年催化**：华为存量2-3亿老用户将陆续开放鸿蒙升级，PC鸿蒙后续有望进入信创市场，政策可能进一步聚拢资源发展鸿蒙生态 [88] 互联网金融 - **板块属性**：互联网金融作为高β板块，其业务与成交量和风险偏好高度相关，在牛市中营收利润弹性大，涨幅明显跑赢大盘 [93] - **监管环境改善**：平台经济强监管、蚂蚁整改等压制估值的最大不确定性已靴子落地，监管进入常态化阶段，态度转向“稳增长+促消费+发展数字经济” [94] - **政策支持**：数字金融已成为国策主线，《金融科技发展规划》、“五篇大文章”、《推动数字金融高质量发展行动方案》等构成连贯政策体系，大型金融机构设立专项科技资金（如工行800亿元、中行500亿元）投向金融科技 [95][97] 数字人民币 - **长期工程**：作为金融基础设施长期工程，在支付体系升级、跨境应用与区块链底座完善中逐步放量，具备中长期战略配置价值 [5] - **进展显著**：截至2025年9月末，数字人民币累计交易规模达14.2万亿元，累计交易笔数33.2亿笔，个人钱包开立数量2.25亿个 [108] - **政策定位**：“十五五”规划提出“稳步发展数字人民币”，并将其基础设施建设和推广应用纳入新一轮五年改革总盘子 [108] 政策变化：“十五五”前瞻与新质生产力 商业航天 - **产业爆发元年**：“十五五”首次将商业航天提升至国家战略高度，在星座组网与可回收火箭放量共振下，2026年有望成为产业爆发元年 [6] - **产业链标的**：覆盖火箭、卫星、太空算力等环节 [6] 低空经济 - **进入实质性建设期**：从政策热转向产业热，基建标准落地与专项债、产业基金共振，推动2026年进入实质性建设期 [6] - **产业链标的**：覆盖空管、监视、试点城市、无人机、eVTOL整机及核心部件等 [6] 具身智能 - **迈向产业化起点**：被纳入未来产业核心赛道，伴随“大模型大脑+运动控制小脑”技术路径收敛，正从概念验证迈向产业化起点 [6] - **产业链标的**：覆盖底层技术、智能本体及应用场景 [6] 量子计算 - **早期商业化阶段**：进入“技术攻坚+早期商业化”阶段，在政策加码与中美博弈驱动下，成为高弹性的未来产业配置方向 [6] 脑机接口 - **加速商业化落地**：在政策体系、医疗器械标准和临床进展三重突破下，加速从科研走向商业化落地，成为“十五五”核心前沿产业之一 [6]

市场表现与指数动态 - A股于2025年10月29日重返4000点，并在11月先后两次突破该点位[4] - 截至11月20日，A股信息技术板块年内大涨50%，位居行业涨幅榜首位[4] - 截至11月20日，科创50指数年内累计涨幅超过30%，并于10月9日刷新逾四年新高[4] - 1月2日至11月20日，科创50成分股中，芯原股份、拓荆科技、寒武纪等4股股价累计涨超100%[4] - 当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为16.36倍、49.18倍，处于近三年中位数平均水平上方[7] 行业结构与市值变迁 - 截至2025年9月，A股科技板块市值占比超过1/4，已明显高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比[4] - 市值前50名公司中科技企业从“十三五”末的18家提升至当前的24家[4] - 2020年末，申万电子行业上市公司共299家，总市值占比7.45%，位列各行业第五[5] - 截至2025年11月20日，申万电子行业上市公司增至489家，总市值占比增至11.76%，跃居各行业之首[6] - 科创板总市值约10万亿元，已成为我国“硬科技”企业上市首选地、聚集地[16] 个股焦点与市场情绪 - 寒武纪自2025年8月以来股价与贵州茅台相互胶着，数次“问鼎”A股股王[4] - 2025年三季度，“牛散”章建平加仓寒武纪32.02万股，以1.53%持股比跻身第五大股东[8] - “牛散”赵建平三季度加仓英诺激光20万股，总持仓达120万股，位列公司第六大流通股东[9] - 2025年前三季度，科创50成分股中，33股净利同比增长，占比66%[12] - 恒生科技指数成分股中，上半年约八成个股净利同比增长[12] IPO与上市活动 - 2025年11月24日，“国产GPU第一股”摩尔线程开启申购，发行价每股114.28元，创当年A股新股发行价新高[9] - 摩尔线程在初步询价阶段获267家网下投资者参与报价，网下申购倍数高达1572倍[10] - 宇树科技完成IPO辅导，A股“人形机器人第一股”渐行渐近[10] - 易思维科创板IPO成功过会，其在汽车制造机器视觉设备国内市占率居首[10] - 以沐曦股份、摩尔线程为例，从IPO获受理到拿到证监会注册批文，历时均不足5个月[10] - 健信超导仅用半年时间便走完科创板IPO历程[10] - 近年来，新上市企业中九成以上是科技企业或科技含量较高的企业[10] - 今年以来，胜宏科技、中微半导等知名科技巨头“扎堆”选择赴港上市[12] - 截至2025年10月，港交所递交A1上市申请的企业约280家，其中约一半是科技公司，约30家是芯片类公司[12] 政策与监管支持 - 2025年，证监会发布科创板“1+6”政策，在科创板设置科创成长层，并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市[14] - 2025年10月28日，科创板科创成长层迎来首批未盈利企业禾元生物、西安奕材、必贝特上市[13][14] - 科技部、中国人民银行、金融监管总局、证监会等七部委联合印发《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》[16] - 部分省份发布支持政策，例如陕西出台《关于大力发展科技金融的若干措施》共50条[16] - 去年以来，证监会出台“科技十六条”“科创板八条”“并购六条”以及资本市场做好金融“五篇大文章”实施意见等举措[16] - “十四五”时期，科创板新增上市公司379家[16] 资金面与市场生态 - 当前我国居民储蓄向资本市场大转移，为市场带来源源不断的增量资金[19] - 在各方的鼓励之下，长期资金已加大入市力度[19] - 上证综指持续突破得益于政策利好、持续推动中长期资金入市、构建“长钱长投”制度环境、上市公司积极回购、大股东增持及股东分红增加[19] - A股真正的慢牛需建立在市场过渡到新旧动能转化牛和制度保障牛的基础上，实现股市替代房地产成为居民资产新的蓄水池[19] 宏观逻辑与长期展望 - 2021年以来，科技引领型资产表现远超成长驱动与深度价值型，宏观与产业逻辑发生根本性转变[7] - 外部技术竞争压力倒逼内部“科技自立自强”，硬科技产业爆发[7] - 科技创新过程的每个阶段都需要与之匹配的金融服务，以股票为主的直接融资更有利于科技与资本的结合[17] - 资本市场和科技发展相辅相成，资本市场为高科技中小企业提供融资渠道并引导社会资本，科技创新为资本市场带来优质投资标的和增长动力[20] - 在政策呵护、中长期资金入市、投资者回报持续提升等多方面利好下，我国“科技—产业—资本”高水平循环正缓缓拉开序幕[21]