股份情况 - 公司部分董事和高管合计持股9,962,437股，占比1.16%[2] - 公司股份总数剔除回购专用账户后为857,642,878股[4] 减持情况 - 本次拟减持不超2,490,609股，占比0.29%[2][5] - 刘春兰等5人分别拟减持一定数量股份[2][5] - 减持期间为2025年7月28日至10月27日[2][6] 影响说明 - 本次减持不影响公司控制权和经营[9]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现，预计2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 乘AI东风，业绩加速释放 - 公司前身是2003年成立的胜华电子，深耕PCB研发、生产和销售，产品涵盖刚性、柔性电路板全系列，应用多领域，2024年位列全球PCB厂商第13名、内资PCB企业第4名 [11] - 在惠州、长沙等地建立多个生产服务基地，拟定增扩充泰国基地产能、在越南建HDI生产基地，满足国际客户需求，增强客户粘性 [12] - 2024年营收破百亿达107.31亿元，同比增35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增71.96%和72.40%，得益于深耕大客户、产品量产及成本管理 [14] - 今年Q1受益于AI算力需求，高价值量产品订单上升、良率提升，营收43.12亿元，同比增80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增339.22%和347.20%；Q2净利润环比增不低于30%，H1净利润同比增超360% [4] - 2024年毛利率22.72%，同比升2.02个百分点；净利率10.76%，同比升2.30个百分点。今年Q1单季度毛利率33.37%，同比、环比分别升13.88和7.67个百分点；净利率21.35%，同比、环比分别升12.59和8.50个百分点 [21] HDI性能优异，需求大、价值量大 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练、推理投入算力提升大模型能力，如OpenAI的o1和阿里的Qwen3 - 235B [24] - 模型应用加快带动token消耗量增加，谷歌月均处理token数量从去年4月的9.7万亿增至超480万亿，豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，未来推理算力需求将爆发 [29] - 海外科技巨头Q1营收超预期，AI商业化加快，四大巨头Q1资本开支合计约766亿美元，同比增64%，后续部分巨头上调资本开支指引 [34] - 国内腾讯Q1资本开支约275亿元，同比增91%；阿里Q1资本开支约246亿元，同比增121%，并宣布2025 - 2027年投入超3800亿元建设云和AI硬件 [39] - AI扩散规则取消后，主权AI需求释放，中东、欧洲等地区与英伟达等达成合作，多个国家建设国家人工智能工厂 [42] - 英伟达FY26Q1营收441亿美元，超预期；数据中心业务收入391亿美元，略低预期；Blackwell贡献近70%，产品过渡期完成，出货加速，预计Q2营收450亿美元 [45] - 台系ODM厂营收高增，鸿海Q1服务器营收同比增超50%，预计Q2 AI服务器收入翻倍；广达预计Q2 AI服务器收入占比超70%，今年全球AI服务器出货量有望达181.1万台，市场规模有望增至1587亿美元 [50] - HDI以埋孔、盲孔实现层间连接，满足AI服务器要求，可分为一阶、二阶、任意阶等产品 [53] - AI服务器主流方案增加对高多层板、HDI需求，GB300预计沿用GB200的PCB设计，HDI需求将释放，且阶数越高价值量越大，如5阶HDI工序超200道，越南HDI项目5阶HDI销售均价达1.1万元/平方米 [57] 具备技术、客户、产能壁垒 - 公司2024年研发费用4.50亿元，同比增29.31%，2018 - 2024年复合增速18.44%，在多层板、HDI领域技术积累深厚，24层6阶HDI和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层板、28层8阶HDI量产能力，布局30层10阶HDI研发认证 [61] - 公司进入英伟达、AMD等多个知名品牌供应链，与头部大客户紧密合作，参与产品供应和预研，突破新技术，实现新材料应用 [65] - 公司推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，厂房四项目6月投产，各项目聚焦不同阶数HDI产品 [65] - 泰国高多层项目拟投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，HDI产能扩充后2029年全球市场份额有望从1.74%提至7.40%，多层板产能扩充后2029年全球市场份额有望从3.15%提至3.33% [68] 投资建议 - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3][72]

消费电子板块大涨 - 工业富联市值4623亿涨停 蓝思科技市值1203亿大涨11.4% 鹏鼎控股、东山精密等千亿级消费电子股集体上涨[1] - 富士康撤回数百名中国工程师离开印度iPhone工厂 可能影响印度组装线效率[2] - 苹果在印度仅完成iPhone最终组装 复杂组件预装配仍在中国完成[2] 印度制造业困境 - 印度工人工资低但营商环境差 电力供应不稳定 夏季高温达50度影响生产[3] - 苹果手机在印度市场份额仅小幅提升 仍被Vivo/OPPO/小米等国产品牌主导[3] - 市场预期富士康可能回归中国布局 因中印美三方均对印度生产存在顾虑[3][4] 板块表现 - 光伏和海洋板块竞价分歧 创新药持续加速 PCB/消费电子/元件板块大涨[6] - PCB板块自4月9日关税战以来震荡走强 被视为大科技板块中的龙头[7] - 创新药板块呈现主升浪特征 新老龙头交替上涨[7] 个股交易 - 光伏和海洋板块高开低走套牢短线资金 科技股赚钱效应集中但操作难度高[8] - 玉马科技单日获利16% 某创业板重仓股收获20%涨停且存在连板预期[10][11][13]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

市场情绪与连板股表现 - 7月3日共61股涨停，连板股总数14只，其中三连板及以上个股5只，连板股晋级率达41.67%（不含ST股、退市股）[1] - 全市场超3200只个股上涨，午后短线情绪回暖[1] - 诚邦股份回封涨停晋级6连板，大东南上演"地天板"收获8天6板，好上好走出7天5板再创历史新高[1] - 5进6晋级率100%（诚邦股份），3进4晋级率28%（吉鑫科技），2进3晋级率50%（塞力医疗等），1进2晋级率19%[2] 创新药板块 - 创新药板块全天领涨，港股信达生物一度涨超9%[1] - A股塞力医疗3连板，诚意药业2连板，未名医药3天2板[1] PCB板块 - PCB板块继续走强，胜宏科技涨超6%市值突破1200亿，鹏鼎控股涨停[1] - 中京电子12天7板，博敏电子与宏和科技反包涨停走出3天2板[1][2] 其他活跃个股与板块 - 吉鑫科技（风电）晋级3进4[2] - 巨力索具（深海科技+军工）、亚玛顿（光伏）、百洋股份（深海科技）、亿晶光电（光伏）等1进2[2] - 好上好7天5板（芯片+AI眼镜），华银电力3天2板（电力）[2]

算力硬件板块表现 - 胜宏科技涨幅超过4% 总市值突破1200亿元 [1] - 工业富联涨幅接近8% 德科立、广合科技、中京电子、新亚电子、立讯精密等相关个股集体上涨 [1] 英伟达芯片进展 - GB200芯片量产进入关键阶段 GB300计划2025年下半年推出市场 [1] - 广达电脑预计GB300产品将于9月开始出货 测试和客户验证程序同步进行中 [1] GB300技术规格 - 推理性能较HopperH100架构提升1.7倍 内存配置增加至1.5倍 网络带宽翻倍 [1] - 单个节点算力达40petaflops AI服务器功耗大幅提升 [1] 产业链机会 - GB300AI服务器有望采用超级电容BBU解决方案 替代传统铅蓄电池 [1] - 德福科技多孔铜箔产品可应用于固态电池和超级电容器领域 [2] - 江海股份铝电解电容器和超级电容器适配GB300性能要求 正与服务器制造商技术交流 [2]

授信与担保 - 维胜科技向中信银行长沙分行申请9000万元授信额度，维胜电路板申请6000万元，二者互保[2] - 维胜电路板为维胜科技担保9000万元，维胜科技为维胜电路板担保6000万元[6] - 截至公告披露日，公司对子公司及子公司间担保余额累计62178.20万元，占2024年净资产6.96%[7] 业绩数据 - 2025年3月31日维胜科技资产84638.61万元、负债59324.91万元[3] - 2024年12月31日维胜科技净资产24387.42万元、营收110519.27万元等[4] - 2025年3月31日维胜电路板资产65056.29万元、负债31966.39万元[4] - 2024年12月31日维胜电路板净资产33089.90万元、营收65188.26万元等[4] 公司信息 - 维胜科技注册资本500万美元[3] - 维胜电路板注册资本1700万美元[4]

券商金股上半年表现 - 近九成券商金股组合上半年取得正收益 东北证券以45.45%收益率居首 [2] - 东兴证券、华西证券分列二三位 收益率分别为37%和29.25% [6] - 5家券商金股组合收益率为负 包括长城证券、中银证券等 [7] 6月金股涨幅排名 - 巨人网络以63.09%涨幅成为6月最牛金股 受益于新游《超自然行动组》数据走强 [5] - 胜宏科技涨幅55.39%排名第二 系英伟达国内算力板核心供应商 [5] - 内蒙一机、源杰科技、新易盛等个股月涨幅均超40% [5][6] 7月金股行业分布 - 电子、医药生物、机械设备行业股票数量最多 电力设备、非银金融占比不低 [3][9] - 泡泡玛特获多家券商共同推荐 潮玩市场处于快速成长期 [9] - 中信证券因股债交投活跃、科创板新政受青睐 牧原股份因成本优势被看好 [10][11] 7月市场展望 - 多数券商认为沪指有望突破去年高点 泛科技、券商板块受重点推荐 [4][12] - 国海证券建议关注券商和科技板块 国盛证券推荐券商、固态电池、军工等方向 [12][13] - 东吴证券预计指数突破需以时间换空间 建议关注泛科技结构性行情 [15]

主力资金流向 - 银行板块主力资金净流入15.03亿元 净流入率5.87%位列第一 [2] - 食品饮料行业主力资金净流入11亿元 净流入率4.39% [2] - 交通运输板块主力资金净流入9.44亿元 净流入率4.41% [2] - 计算机板块主力资金净流出48.89亿元 净流出率5.29%居首 [3] - 机械设备板块主力资金净流出31.3亿元 净流出率4.51% [3] - 文化传媒板块主力资金净流出28.03亿元 净流出率8.69% [3] 个股资金流入 - N新恒汇主力资金净买入4.52亿元 净流入率31.02%居首 [4] - 强力新材主力资金净流入4.44亿元 净流入率27.23% [4] - 川润股份主力资金净流入3.55亿元 净流入率25.94% [4] - 众生药业主力资金净流入3.34亿元 净流入率17.62% [4] - 宁波海运主力资金净流入3.22亿元 净流入率45.06% [4] 个股资金流出 - 胜宏科技主力资金净卖出4.44亿元 净流出率10.39%位列第一 [5] - 宁德时代主力资金净流出4.03亿元 净流出率15.62% [5] - 中文在线主力资金净流出3.72亿元 净流出率22.37% [5] - 兆易创新主力资金净流出3.23亿元 净流出率18.47% [5] - 新易留主力资金净流出3.06亿元 净流出率7.46% [5]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位及人员有摩根士丹利等47位机构及个人投资者 [1] - 活动时间为2025年6月13日 - 2025年6月16日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事长陈涛等4人 [1] 活动主要内容 参观与介绍 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事长陈涛介绍公司基本情况 [1] 互动交流 技术优势与护城河 - 公司具备70层高精密线路板等多种类型线路板量产能力 [1] - 依托数字工厂与智慧化品控体系，技术水平行业领先，形成技术壁垒与客户粘性 [3] 厂房建设 - 厂房四项目按计划推进，预计6月中旬正式投产 [4] 订单情况 - 公司在手订单饱满，业务进展顺利 [5] 良率水平 - 使用顶级生产设备，工程师和管理团队经验丰富，制程稳定性强，能维持高良率 [6] HDI技术发展方向 - 伴随AI等领域发展，HDI产品不断升级，制造难度提升，价值量增加 [7] 营收产品 - 2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超40% [8] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一 [8] - 凭借技术优势参与大客户预研，形成技术壁垒与客户粘性，竞争力强 [8] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [8] - 无附件清单 [8]