事件概述 - 一位用户使用AI代码平台Claude Code在半小时内将整个英伟达CUDA后端移植至AMD的ROCm平台 且无需中间转换层[1] - 移植过程中遇到的唯一问题是“数据布局”差异[4] 技术实现与能力 - Claude Code采用智能代理框架运作 能够智能替换CUDA关键词为ROCm对应内容 同时确保特定内核的底层逻辑保持一致 而非简单的关键词替换[4] - 该工具简化了操作流程 开发者无需配置Hipify等复杂的转换环境 可直接通过命令行界面完成移植工作[4] - 由于ROCm在设计上模仿了英伟达CUDA平台的多个方面 简单的代码移植对AI工具而言难度不大[5] 技术局限性与挑战 - 业内人士指出 这一成果可能仅适用于较简单的内核代码[3] - 对于需要深度硬件优化和复杂上下文的代码库 AI工具的移植能力仍面临显著局限[3] - 真正的挑战在于相互关联的复杂代码库 此类移植需要智能代理系统理解大量上下文信息才能有效完成向ROCm的转换[5] - 编写内核代码的核心在于实现深度硬件优化 Claude Code在针对特定缓存层级等硬件细节的优化方面仍力有不逮 这限制了其在高性能计算场景中的实用性[6] 行业影响与竞争格局 - 这一案例引发市场关注 部分人士认为这可能削弱英伟达长期以来依赖CUDA构建的技术护城河[3] - 英伟达的CUDA平台长期主导AI计算领域 其生态系统的封闭性使得开发者难以将应用迁移至竞争对手AMD的ROCm平台 这也是英伟达维持市场优势的关键因素之一[3] - 该工具的便捷性对降低平台迁移门槛具有实际意义[4]

核心观点 - 英伟达已取代苹果成为台积电当前最大客户，标志着半导体行业核心驱动力已从消费电子转向AI算力 [1][3] 客户结构变动 - 2026年1月22日，英伟达CEO黄仁勋确认公司已取代苹果成为台积电当前最大客户 [1] - 现阶段英伟达对台积电总营收的贡献占比约13%，终结了苹果长期占据榜首的历史 [1] - 黄仁勋兑现了早年对台积电创始人张忠谋要成为其最大客户的豪言 [3] 变动原因分析 - 变动源于AI算力需求与消费电子需求的此消彼长 [3] - 全球AI竞赛白热化，企业对英伟达AI GPU的需求呈爆发式增长 [3] - 英伟达吃掉了台积电先进封装产能的一半以上 [3] - 苹果依托的消费电子市场增长放缓，其订单规模增速远不及AI芯片 [3] 行业格局与影响 - 半导体行业的核心驱动力已从手机等消费电子转向支撑智能世界的AI算力 [3] - 台积电高性能计算业务营收占比大幅提升，智能手机业务占比持续下滑 [3] - AI带来的结构性需求已成为台积电增长的核心引擎 [3] - 苹果虽仍手握台积电2nm首批过半产能，但失去了往日的产能优先话语权 [3] - 苹果开始布局供应链多元化以对冲风险 [3]

文章核心观点 - AI体系结构演进正驱动存储（特别是NAND闪存）从“成本项”转变为“核心生产要素”，引发行业价值重估，这构成了近期存储板块（如闪迪股价涨幅超100%）上涨的根本原因，而非单纯的周期反弹 [1][10][11] 英伟达的硬件架构革新 - 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026提出ICMS（推理上下文内存存储）概念，指出“上下文”正取代算力成为AI新瓶颈，因模型上下文窗口迈向TB级，KVCache等对HBM的挤占难以为继 [1] - 英伟达解决方案是将上下文从HBM卸载至独立存储机架，如在DGX Vera Rubin NVL72 SuperPOD架构中首次引入专用推理存储机架，通过DPU与以太网接入计算体系 [2] - 此架构变化带来显著NAND需求：每个SuperPOD新增NAND约9.6PB，折算至单个NVL72机架增量约1.2PB；若2027年以SuperPOD形态出货10万个NVL72机架，将对应120EB新增NAND需求 [2] - 这部分AI基础设施新增需求，在一个年需求约1.1-1.2ZB的全球NAND市场中，占比接近10%，是结构性新增需求 [3] DeepSeek的算法模型突破 - DeepSeek的Engram模型通过“确定性内存访问”技术，可在计算前根据输入token精确预取所需内存片段，从而有效掩盖SSD与HBM间的延迟差距 [4][5] - 该技术验证了大规模参数可卸载至主机内存：一个1000亿参数规模的嵌入表可完全卸载，且性能损失低于3%；随着模型规模扩大，20-25%的参数天然适合成为“可卸载的静态记忆” [7] - 这使得NAND首次被系统性地纳入分层内存体系，成为AI的“慢速RAM”，承载庞大低频知识库，其战略价值因在模型架构中具备“不可替代性”而被重新定价 [8] ClaudeCode引领的应用层变革 - ClaudeCode的爆发标志着AI从“无状态”对话工具向“有状态”Agent演进，其需要长期工作记忆以支持反复读取修改文件、多轮调试回溯、持续数天的会话状态 [9][12] - 这种“有状态系统”的工作记忆无法长期驻留于昂贵HBM，而BlueField DPU与NAND的组合提供了成本可控的解决方案，使Agent状态常驻NAND层 [9] - 随着AI Agent渗透率提升，存储需求函数将与推理调用次数脱钩，转而与“状态持续时间”挂钩，形成指数级放大的全新增长逻辑 [9] 技术路径汇聚与行业影响 - 三条原本分散的技术路径在2026年初汇聚：英伟达在硬件架构创造新场景，DeepSeek在模型验证可行性，ClaudeCode在应用放大刚性需求，共同构成AI体系结构变化的信号 [10][13] - 存储行业正同时具备周期复苏、长期需求及结构性价值重估三重驱动，其定价逻辑发生跃迁，市场开始重新评估AI时代真正的基础设施 [11]

文章核心观点 磷化铟（InP）凭借其在高频、高速光电融合场景下的卓越物理性能，正从利基市场跃升为支撑全球AI算力与光通信网络的战略核心材料[1][18] AI数据中心爆发、CPO技术商业化及多前沿领域应用共振，驱动磷化铟需求呈指数级增长，但行业面临严重的供需失衡和高度寡头垄断格局[1][9] 中国企业在政策与资本支持下正加速国产化突围，通过技术攻关和产能扩张，推动产业链全链条升级，以期重构全球产业竞争格局[10][12][13] 磷化铟的材料性能优势 - 磷化铟是第二代III-V族化合物半导体，拥有硅材料10倍以上的电子迁移率（高达 1.2×10⁴ cm²/V·s），支持100GHz以上的超高频信号处理，是唯一能适配高频、高速光电融合场景的核心材料[3] - 在光纤通信关键波长（1310nm和1550nm）上具有无可替代的优势，作为直接带隙材料能高效制造光电器件，且与InGaAs等合金具备晶格匹配性[3] - 具备高耐热性与抗辐射特性，使其在AI服务器等高温环境下运作更稳定可靠[3] - 在高端长距通信领域地位无可撼动，与砷化镓相比光电转换效率更优，更适配800G、1.6T光模块、卫星通信等高端场景[4] 核心需求驱动力 - **AI数据中心爆发**：AI大模型进入万卡集群时代，800G及以上高速光模块成为标配，单颗800G光模块需要4-8颗磷化铟激光器芯片，速率向1.6T、3.2T演进对磷化铟需求呈指数级增长[6] 英伟达Quantum-X交换机单台配备18个硅光引擎均依赖磷化铟衬底，1.6T光引擎对衬底面积需求较800G提升300%以上[6] - **CPO技术商业化**：CPO技术可降低功耗50%以上，对磷化铟衬底要求极高，并提升单位芯片的需求密度[7] 2026年为CPO技术导入元年，英伟达、博通已出货，台积电COUPE平台验证完成，云巨头加速导入[7] 据富士总研预测，2030年CPO全球市场规模将较2024年增长约166倍，达14.2万亿日元[7] - **多前沿领域渗透**：包括激光雷达（2030年全球出货量预计达2000万台）、5G/6G移动通信、低轨卫星通信、量子计算等[8] 具体应用案例包括Luminar Iris激光雷达、恩智浦UWB芯片、中国“吉林一号”卫星红外相机等[8] 市场供需与竞争格局 - **供需严重失衡**：2025年全球磷化铟器件需求预计达200万片，而产能仅为60万片，供需缺口高达近70%[1][9] 全球头部供应商订单已排满至2026年[1][9] - **高度寡头垄断**：日本住友电工市占率60%，美国AXT（通过北京通美）占约35%，加上法国II-VI、日本JX金属等，几家巨头合计垄断全球95%以上产能[9] - **市场增长预测**：Yole预测全球InP衬底市场规模将从2022年的30亿美元增至2028年的64亿美元，年复合增长率达13.5%[8] AXT预测未来五年磷化铟行业将保持年均25%以上高速增长[6] 全球扩产与国产化进展 - **全球头部厂商扩产**：AXT募资1亿美元计划在2026年前将产能翻一番；住友电工计划2027年前将产能提升40%；日本JX金属宣布扩产20%[9] Coherent计划在2026年前将磷化铟产能提升至当前的5倍[10] - **中国企业国产化突破**： - 云南锗业（鑫耀半导体）：已实现4英寸衬底批量供货，6英寸产品通过华为海思验证，产能达15万片/年[10] - 三安光电：募资65亿元扩产，武汉基地月产1万片6英寸衬底，产品进入华为供应链[10] - 九峰山实验室与云南鑫耀：成功开发6英寸InP基外延生长工艺，6英寸晶圆单片可制造400颗以上芯片（是3英寸的4倍），单芯片成本降至3英寸的60%-70%，计划2026年前攻克8英寸外延技术[10] - 其他企业：中科光芯、博杰股份（投资鼎泰芯源）、陕西铟杰半导体、华芯晶电（产品良率达70%，价格仅为进口产品50%，已进入苹果供应链）、有研新材、广东平睿晶芯（总投资11亿元，预计年产30万片）、江西引领半导体等均在产业链各环节取得进展[10][11] - **政策与资本支持**：磷化铟衬底被纳入中国《重点新材料首批次应用示范指导目录》，政策下调核心耗材关税，科技部牵头攻关超高纯铟制备技术[12] 华为哈勃、集成电路大基金三期等产业资本提供扶持[12] 产业发展挑战 - **技术瓶颈与高成本**：晶体生长（如VGF法）工艺复杂，良率波动大（从个位数到40%不等），是制约产能释放的主要技术壁垒[14] 6英寸射频级InP衬底价格已涨至1.8万元/片，高昂成本限制其向消费电子等价格敏感市场扩张[14] - **地缘政治与供应链风险**：铟被多国列为关键矿产[15] 2025年2月，中国对铟等战略小金属实施出口管制（中国供应全球50%以上铟资源）[15] 美国以“国家安全”为由强化审查，如叫停瀚孚光电收购美国Emcore公司（交易额292万美元）的交易，凸显技术战略属性引发的博弈[16]

美国对华AI半导体出口政策调整 - 美国商务部于1月13日公布规定草案，将此前禁止对华出口的英伟达AI半导体（如H200）政策放宽为许可制 [2] - 此举标志着美国在高科技领域一味趋严的对华管制措施出现局部放宽 [2] 中国市场反应与需求 - 政策消息公布后，1月14日香港股市上，阿里巴巴集团、腾讯控股、百度集团等公司股价上涨，市场预期这些公司能利用H200加快自有AI开发速度 [5] - 英伟达CEO黄仁勋于1月6日表示，中国客户对H200的需求非常强劲 [4] - 中国AI公司DeepSeek以往的主要AI模型被认为是使用英伟达GPU训练的，且其正在开发的新模型据称需要使用英伟达最先进产品Blackwell [4] 中国科技企业的替代选择与困境 - 华为的昇腾（Ascend）被视为中国国内替代品的最有力候选，其当前最先进产品910C的性能可与英伟达H100匹敌，但远不及Blackwell [4] - 有分析指出，至少能用上H200，可能才是中国科技企业的真实心声 [4] - 然而，有观点认为中国有关部门可能不会批准进口美国产品，以推进始于新五年规划的“自立自强”战略，构建不依赖美国的供应链 [6] 中国的技术自立自强战略与进展 - 中国政府在高科技领域推进“自立自强”，目标是构建不依赖美国的供应链 [6] - 中国正致力于在包括半导体在内的AI供应链上实现自立自强，目前最大的瓶颈是极紫外光（EUV）曝光装置 [7] - 2025年12月有媒体报道称，中国国产EUV曝光装置的试运行正在推进，虽与世界最先进水平有差距，但正稳步填补供应链空白 [7] - 华为计划于2026年1至3月推出的昇腾950将配备高带宽内存（HBM） [7] - 股票市场对半导体自立自强的期待升温，半导体代工企业中芯国际（SMIC）股价比去年底上涨约1成，华虹半导体股价上涨超过3成 [7] 历史经验与战略自信 - 由于特朗普任内对华为实施出口管制，华为无法使用美国制造的基础操作系统，结果自主开发了鸿蒙OS，该OS现已被丰田采用作为自动驾驶核心技术 [6] - 中国《环球时报》在H200获出口许可后发表社论称，美国的政策调整鲜明地反映了中国在技术自立自强方面的成果 [6]

公司市场地位与市值表现 - 公司目前是全球市值最高的企业，市值逼近5万亿美元 [1] - 自搭上人工智能的发展快车后，公司市值便一路飙升 [1] - 公司是当下人工智能革命的核心力量，几乎所有人工智能基础设施的算力都由其提供 [1] 高管回顾与早期投资决策 - 公司首席执行官黄仁勋在公司IPO后，于公司市值3亿美元时抛售部分股票，为父母购买了一辆价值约10万美元的梅赛德斯-奔驰S级轿车 [3] - 按当时抛售的股票折算，如今的价值相当于15亿美元，黄仁勋及其父母对此决定感到懊悔 [3] - 软银集团首席执行官也曾抛售公司股份，如今这些股份价值已高达数百亿美元 [3] 行业趋势与基础设施投资 - 全球正迎来“人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮”，由超大规模云服务商的全面布局推动 [3] - 前沿人工智能模型的迭代升级以及各类上层应用的开发，对算力提出了极高的需求 [3] - 人工智能计算平台的搭建需要底层全产业链的支撑，目前相关投入已达数千亿美元规模 [4] - 未来还有数万亿美元的基础设施亟待建设，这一投入极具合理性，因为人工智能需要处理分析海量场景数据以生成智能算力 [4] 公司技术生态与行业角色 - 公司不仅为各类人工智能创新提供核心硬件，还打造了CUDA计算架构、Nemotron开源大语言模型等技术框架及多款核心技术 [6] - 公司身处人工智能革命的核心，其生态体系的搭建直接转化为公司股价的持续攀升 [6] - 当前人工智能基建浪潮的核心隐忧在于大规模的投入能否推动人工智能技术实现广泛、持续的落地应用，这也是智能体人工智能热度暴涨的原因 [6]

宏观政策 - 中国人民银行行长表示2026年将继续实施适度宽松的货币政策，灵活运用降准降息等工具，保持流动性充裕，并指出今年降准降息还有一定空间 [1] - 商务部等9部门发布意见支持药品零售行业兼并重组，鼓励横向并购，并优化相关许可证和医保资质变更流程 [1] - 六大国有银行落实个人消费贷款财政贴息政策优化，取消单笔贴息上限500元和累计贴息上限1000元的要求 [1] - 国务院食安办等部门起草了《食品安全国家标准 预制菜》等草案及关于餐饮环节加工方式自主明示的公告，将公开征求意见 [2] 资本市场 - 中国人民银行于1月23日开展9000亿元1年期中期借贷便利(MLF)操作 [3] - 公募基金2025年四季报披露，中际旭创成为第一大重仓股，持有市值达784.21亿元，前十大重仓股还包括新易盛、宁德时代等，四季度仓位聚焦电子、电力设备等赛道 [3] - 国家发展改革委下达2026年第一批936亿元超长期特别国债，支持约4500个项目，带动总投资超过4600亿元，并继续支持老旧车辆等更新 [3] - 贝莱德新兴市场ETF本月吸金近60亿美元，有望创下自2012年成立以来单月最大资金流入纪录 [4] - 截至1月9日，股票私募仓位指数站上81%以上，较2025年底提升超1个百分点，其中百亿级私募首周加仓幅度接近8个百分点 [4] - 美股三大指数集体上涨，道指涨0.63%，纳指涨0.91%，标普500涨0.55%，科技股普涨，纳斯达克中国金龙指数收涨1.59% [4][5] - 全球主要市场及资产价格表现：富时A50涨0.35%，日经225涨1.73%，德国DAX30涨1.36%，原油涨0.44%，美元指数微涨0.0022% [6] 重点行业 - 商业航天领域关注度提升，蓝箭航天科创板IPO状态变更为“已问询”冲刺“商业航天第一股”，穿越者公司预订首批20余位太空游客并预计2028年实现载人首飞 [7] - 国产AI芯片公司燧原科技科创板IPO获受理，拟募资60亿元加码AI芯片研发，股东包括大基金、腾讯等 [7] - 人形机器人赛道热度不减，浙江人形机器人创新中心完成4.5亿元Pre-A轮融资，OpenAI人形机器人实验室规模已扩大四倍多，特斯拉CEO马斯克表示Optimus或于明年年底前向公众销售 [7] - 预制菜行业标准制定推进，国务院食安办等部门起草了相关国家标准草案和术语分类草案，将公开征求意见 [7] 公司动态 - 兆易创新预计2025年归母净利润为16.10亿元，同比增长46%左右，受益于AI算力建设提速及存储行业周期上行 [8] - *ST生物终止筹划收购湖南慧泽生物医药科技有限公司51%股权的重大资产重组事项 [9] - 向日葵就收购事宜向上海兮噗科技支付了4000万元意向金，交易终止后要求对方退款，双方正探讨还款安排 [9] - 明阳智能筹划发行股份及支付现金购买中山德华芯片技术有限公司100%股权，标的公司致力于光伏领域高端化合物半导体研发，公司股票1月23日复牌 [9] - 张小泉进入“无控股股东、无实际控制人”的新阶段 [9] - 燧原科技科创板IPO获受理，拟融资60亿元 [10] - 蓝箭航天科创板IPO审核状态变更为“已问询”，拟募资75亿元 [10] - 有消息称元气森林考虑在香港上市，但公司回应目前没有IPO计划 [10] - 宇树科技澄清2025年人形机器人实际出货量超5500台，本体量产下线超6500台 [10] - 小米集团公告拟购回不超过25亿港元的公司股份，计划自1月23日起实施 [10] - 阿里巴巴决定支持旗下芯片公司“平头哥”未来独立上市，计划先对其进行业务重组 [11] - 英伟达首席执行官证实公司已取代苹果成为台积电当前最大客户，有估计称其占台积电总营收的13% [11] - 英特尔公布2025年第四季度净营收136.74亿美元，全年净营收528.53亿美元，全年净亏损2.67亿美元，较上年亏损187.56亿美元大幅收窄 [11] - 特斯拉CEO马斯克表示其人形机器人“Optimus”可能会在明年年底前开始向公众销售 [11]

人工智能需求对PC硬件供应链的冲击 - 人工智能的蓬勃发展给PC组装商带来比预期更大的麻烦，不仅导致DDR5内存价格飙升，还引发了新一轮GPU短缺 [1] - 受人工智能数据中心需求激增推动，英伟达将至少在2026年第三季度之前削减RTX 50系列GPU 15%至20%的产量 [1] 英伟达RTX 50系列显卡的具体供应影响 - 减产将影响所有RTX 50系列显卡，包括旗舰级RTX 5090，使其供应量比以往更加稀缺 [1] - RTX 5070 Ti的产量将大幅下降，而RTX 5080和RTX 5060 Ti 8GB将继续限量供应 [1] - RTX 5060作为该系列中最经济实惠的型号之一，预计将彻底停产 [1] - 由于“人工智能产品销售严重超额”，英伟达已停止生产消费级显卡 [1] - 据称，RTX 5060将至少停产六个月，而RTX 5090、RTX 5070 Ti和RTX 5060 Ti 16GB将在一段时间内基本“无法购买” [1] - 另一消息来源证实RTX 5060的供应即将耗尽，至少要到第四季度才能恢复供应 [2] - 5050和5060 Ti 8GB将是整个夏季唯一能够以较充足数量供应且价格合理的型号 [2] - 5080和5070也将继续销售，但数量非常有限 [2] 行业供应短缺的持续性与更广泛影响 - 英伟达已通知其合作伙伴将在第四季度重新评估战略，但生产不会很快恢复正常，在可预见的未来显卡供应仍是难题 [2] - 去年内存短缺的局面已蔓延至PC硬件市场的其他领域，包括固态硬盘、机械硬盘和显卡 [2] - DRAM价格飙升对更广泛的消费电子市场造成影响，预计今年智能手机价格将上涨 [2] - IDC报告指出，如果DRAM短缺持续下去，到2026年，PC和智能手机的价格可能会上涨近10% [2]

文章核心观点 - 中国企业正积极利用达沃斯等国际平台，主动向全球沟通其技术实力与创新故事，以打破国际市场的认知壁垒，推动从“产品输出”到“价值传播”的转变 [1] 比亚迪 - 公司执行副总裁李柯表示，参加达沃斯旨在向全球讲述比亚迪和中国新能源汽车的发展故事 [1] - 公司插电混动技术可实现对传统燃油车的一对一替代 [1] - 公司闪充技术使电动车充电速度达到与加油相近的水平 [1] 禾赛科技 - 公司首席执行官李一帆认为，硬科技企业在对外沟通上通常不足，导致国际伙伴低估中国技术实力 [1] - 通过达沃斯等国际平台进行深度对话，是打破认知壁垒的契机 [1] 隆基绿能 - 公司副总裁兼北美总裁罗鑫表示，其领先优势不仅在于太阳能技术，更在于构建了涵盖光伏、储能与氢能的三位一体清洁能源系统 [1] - 作为深度国际化企业，达沃斯为公司提供了汇聚全球合作伙伴的理想平台 [1] 中国企业出海趋势 - 当前共同课题是在拥有硬核技术优势的同时，如何更好地向世界讲述中国创新故事 [1] - 企业正经历从“被低估”到“主动沟通”，从“产品输出”到“价值传播”的转变 [1] - 企业在技术出海新阶段，正学习用世界听得懂的语言讲述自身硬核实力 [1]

美股市场表现 - 美国三大股指全线收涨，道指涨0.63%报49384.01点，标普500指数涨0.55%报6913.35点，纳指涨0.91%报23436.02点 [1] - 美股主要指数连续第二个交易日收高，纳斯达克、标普500延续反弹，道琼工业指数同步走扬，反映资金重新回流风险性资产 [3] - 万得美国科技七巨头指数涨1.47%，大型科技股与半导体股领军上攻，再度成为资金焦点和推升指数的主要力量 [1][3] 领涨公司与板块 - 道指成分股中，3M公司涨超3%，赛富时涨近3%，领涨道指 [1] - 科技巨头中，脸书涨超5%，特斯拉涨逾4% [1] - 英伟达CEO黄仁勋在达沃斯论坛强调AI需求仍在加速扩张，相关应用将持续渗透各产业，被市场视为“信心强心针”，带动费城半导体指数同步收高 [3] 宏观经济背景 - 美国第三季度GDP年化增长率上调至4.4%，创下近两年最快增速，显示美国内需与出口表现优于预期 [3] - 就业市场稳健，初领失业救济金人数维持在低档水准，缓解市场对经济景气度降温的疑虑 [3] - 整体经济数据表现支持美联储短期内维持利率不变的市场预期，有助于稳定股市评价 [3]