国内存储颗粒行业现状 - 国内模组厂商采用进口存储颗粒的比例为80%~90%，但国产颗粒使用比例正在提升 [1] - 国产DRAM厂商长鑫科技已启动上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投证券 [1][2] - 长鑫科技成立于2016年，主营业务为DRAM研发、设计和销售，第一大股东合肥清辉集电持股21 67% [2] DRAM市场竞争格局 - 全球DRAM市场由SK海力士(36%)、三星(33 7%)和美光(24 3%)主导，三家合计市占率94% [3] - 长鑫科技按晶圆产能计算占全球DRAM产量约10%，实际市场份额低于10% [3] - 预计2024年国内存储芯片厂商总市场份额将达10%，同比翻倍 [3] 长鑫科技市场份额与技术进展 - 2024年Q1长鑫科技按比特计算的市场份额为6%，预计Q4将增至7 5% [4] - 在DDR4/LPDDR4市场份额分别为10%/20%，但DDR5/LPDDR5份额不足1% [4] - 预计Q4在DDR5/LPDDR5市场份额将提升至7%/9% [4] - 面临HKMG技术挑战，Counterpoint因此下调其产量预测 [7] 国产存储技术发展机遇 - 海外厂商减产DDR4转向DDR5和HBM，为国内厂商提供市场机会 [4] - 存储模组厂商反馈国产颗粒良率改善，新项目优先考虑国产方案 [7] - HBM等先进技术仍需突破，海外厂商也在攻克HBM3e量产难题 [7] 国内主要存储厂商估值 - 长江存储2025年估值为1600亿元，位列胡润独角兽榜第21名 [8] - 长鑫科技2024年3月投前估值为1400亿元，拟融资108亿元 [8]

公司上市进展 - 公司于7月7日启动上市辅导 辅导机构为中金公司和中信建投 律师事务所为锦天城 会计师事务所为德勤[1] - 公司注册资本达601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67%[1] - 上市辅导属于IPO早期阶段 辅导结束后方可进入正式申报程序[1] 股权结构与融资 - 知名投资机构包括合肥产投集团 安徽省投 建信金融 大基金二期 兆易创新 小米 美的 阿里 腾讯等[2] - 2024年3月完成108亿元新一轮融资 投前估值约1400亿元[2] 技术研发与产品 - 公司2016年成立 主营DRAM研发设计生产销售 总部位于合肥[1] - 2018年成功研发国内首个8Gb DDR4芯片 2019年实现量产[2] - 2023年11月推出LPDDR5系列产品 包括12Gb颗粒及12GB/6GB芯片[2] - LPDDR5产品已在小米 传音等手机机型完成验证[2] 市场地位与行业影响 - 2025年第一季度公司季度营收突破10亿美元[3] - 公司与长江存储共同打破国际巨头主导的市场格局[3] - 公司发展提升国内半导体产业链地位 降低对进口存储芯片依赖[3]

国产半导体设备技术突破 - 国产光刻机与国际领先水平仍有三代差距 但刻蚀设备和薄膜沉积设备已追平技术代差并实现市场化突破 [1] - 2010年中国半导体设备国产化率不足5% 高端薄膜沉积设备完全依赖进口 拓荆科技通过15年自主创新使国产薄膜沉积设备迈入全球第一梯队 [1] - 拓荆科技选择PECVD作为突破口 因其占晶圆厂薄膜设备采购量30%以上 广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域 [3] 技术研发与产业化进程 - 2011年首台12英寸PECVD设备出厂至中芯国际验证 2014年获得首个量产订单 总投资3.5亿元 适配65纳米以下产线 [6] - 2015年PF-300T累计流片量突破1万片 同时启动"双线作战"：优化14/28纳米PECVD稳定性 布局1Xnm 3D NAND和14-10nm PECVD研发 [8][9] - 2016-2019年相继实现12英寸ALD设备、3D NAND PECVD设备、SACVD设备的产业化突破 产品线覆盖14/28纳米逻辑芯片至64/128层3D NAND [13] 市场格局与国产替代 - 2018-2021年拓荆研发费用年复合增长率40% 2021年研发投入占比38% 用"中国式创新速度"撼动全球市场 [16] - 长江存储232层3D NAND量产中 拓荆ALD设备需求超过PECVD 96层产线ALD设备达96台 [17][20] - 2021年长江存储薄膜沉积设备招标中国产占比仅5%（拓荆15台 北方华创10台） 但ALD领域10纳米以下突破将加速国产化 [20][21] 资本与产能布局 - 2022年科创板上市募资22亿元 超募100% 30%投入ALD设备研发 40%投入先进技术研发 上市三个月股价涨幅200% [24] - 2024年在手订单95亿元 同比增长50% 营收从2022年17.06亿元跃升至2024年41.03亿元 年复合增长率超50% [24] - 沈阳和上海基地总规划年产能达2180台套 其中沈阳二厂聚焦PECVD/ALD设备 年产能1300台套 [25] 行业生态与竞争 - 国内薄膜沉积设备厂商形成差异化竞争：拓荆专注CVD/ALD 北方华创主攻PVD 中微公司侧重MOCVD 微导纳米专精ALD [29] - 全球薄膜沉积设备市场CR3超90% 应用材料占PVD市场80% CVD市场由三大巨头主导70% 2025年市场规模将达340亿美元 [27][30] - 混合键合设备成为新增长点 2023年推出国产首台量产设备 2025年营收预计同比增70% 毛利率超50% [31] 产业链协同模式 - 构建"国家队-龙头企业-专精特新"创新联合体 中科院提供基础研究 长江存储定义工艺需求 拓荆完成工程化整合 [28] - 半导体设备国产化率从2010年不足5%提升至2025年预期50% 举国体制加速技术突破 [28] - 长江存储Xtacking技术快速迭代 232层3D NAND量产使中国存储技术跻身全球第一梯队 [20]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [4] 报告的核心观点 - 国内先进存储和逻辑产能扩张有望带动半导体设备需求，面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体设备行业有望加速国产化进程 [2] - 出口管制是国产化良机，25Q1中国大陆半导体设备市场下滑但国产设备厂商业绩高增，国产半导体设备行业有望加速国产化进程 [7] - 中国晶圆代工产业保持产能扩张趋势，相应设备的资本开支需求有望长期持续 [7] - 国内先进存储持续突破，国产设备有望深度受益 [7] - 多家国产设备厂展示业绩增长的良好信心，先进制程设备进展将是关键，国内头部半导体设备厂商在先进制程设备上持续突破，将充分受益于国内先进逻辑和存储产线的扩产 [7] 投资建议与投资标的 - 建议关注国内半导体设备行业，包括北方华创(002371，买入)、盛美上海(688082，买入)、拓荆科技(688072，买入)、中微公司(688012，买入)、芯源微(688037，买入)、万业企业(600641，增持)、华海清科(688120，未评级)、精智达(688627，未评级)、至纯科技(603690，未评级)、赛腾股份(603283，未评级)、精测电子(300567，买入)、中科飞测(688361，未评级) [2] 数据支撑 - 2025Q1中国大陆半导体制造设备销售额为102.6亿美元，环比下降14%，同比下降18% [7] - A股25Q1财报数据显示，半导体设备板块营收同比增长39%到189亿，归母净利润同比增长38%到28.0亿元，存货同比增长30%到647亿元 [7] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%），Yole Group预测到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30% [7] - 国内代工龙头中芯国际预计产能以每年5万片12英寸左右幅度增加，对应一年投资约75亿美元，其中八成用于购买设备 [7] - 盛美上海预计2025年营收将在65亿至71亿之间，即同比增长约16%到26%之间 [7]

美越贸易协议核心内容 - 美国将对越南所有出口商品征收至少20%关税 通过越南转运的第三国商品税率高达40% [1][3] - 越南承诺对美国产品全面开放市场 实施零关税 并采购80亿美元波音飞机和29亿美元美国农产品 [3] - 协议要求越南海关必须证明出口商品满足"实质性转型"标准 对服装、家具等低附加值行业构成打击 [3] 对中国供应链的影响 - 越南组装的iPhone中超过60%零部件来自中国 每年从中国进口约900亿美元商品中相当比例经简单加工后转口美国 [3] - 中国占越南进出口总额的26% 越南出口美国的大部分商品原材料和零件依赖中国进口 [7] - 中国企业采取双轨应对策略 宁德时代与越南VinFast签署120GWh电池供应协议 跨境电商仍通过越南转口40%电子产品 [9] 行业连锁反应 - 耐克等企业已转移30%鞋类订单至墨西哥 苹果计划将65%的AirPods产能撤出越南 [3][7] - 全球不锈钢期货价格因印尼暂停对美镍矿出口单日暴涨14% [7] - 长江存储实现128层NAND闪存量产 宁德时代全球动力电池份额达37% [9] 东盟内部震荡 - 马来西亚批评越南"牺牲区域团结" 菲律宾明确表示不会跟随东盟反制美国 [7] - 东盟测算显示全面反制美国关税将导致区域经济增长率下降1.2个百分点 [7] - 柬埔寨面临49%关税 200万纺织工人可能失业 [7] 资本市场反应 - 协议宣布后越南股市两天内暴跌8.1% [3] - 耐克等美国品牌股价在协议签署后应声上涨 [9] - 珠江三角洲工厂主加速布局墨西哥产业园区 [9]

事件回溯 - 美国政府于2025年5月28日对三大EDA巨头（西门子、Cadence和新思科技）发出禁令，要求停止向中国客户提供芯片设计软件，这三家公司合计占据全球74%市场份额 [5] - 禁令背景与中美稀土贸易博弈相关，中国4月对镝、铽等7类中重稀土的出口管制冲击了美国军工和新能源产业 [5] - 6月伦敦会谈后，美国承诺解除芯片设计软件等领域的出口限制，换取中国加快稀土出口审批，西门子于7月3日率先确认解禁，但Cadence和新思科技尚未表态 [6] 战略窗口期分析 - 政策松绑设定为90天"技术评估期"，是美国在稀土供应压力下的战术让步 [10] - 67%的中国IC设计公司计划维持国际EDA与国产工具并行的"双轨制"策略 [10] - 国产EDA企业概伦电子和华大九天已具备部分工具替代能力，但在高端芯片设计流程完整度上与国际巨头存在代际差距 [10] 中国企业应对策略 - 华为在被列入实体清单后5年内累计研发投入超4000亿元，推动海思半导体从备胎转为主力 [11] - 中微公司通过并购海外技术团队实现7nm刻蚀机突破并进入台积电供应链 [11] - 长江存储采用"非美"产线策略，其128层3D NAND闪存产线的美国技术占比已降至15%以下 [11] 企业行动框架 - 建议制定三阶段计划：90天紧急采购、180天技术过渡、365天自主替代 [12] - 技术维度需区分必须采购的高端工具与可替代基础软件，优先保障5nm以下先进制程研发连续性 [12] - 多数企业倾向双轨制策略，因EDA领域完全自主化仍需3-5年 [12] 长期行业影响 - 当前解禁存在局限性：美国保留政策回调权利，另两家EDA巨头未表态，乙烷出口限制未解除 [13] - 技术管制松紧与地缘政治波动同步，需建立更坚韧的创新体系 [13] - 中国芯片产业需把握窗口期机遇，同时保持自主研发战略定力 [13]

资本市场政策变革 - 2019年科创板打破A股IPO净利润红线，允许未盈利但技术硬、赛道热的企业上市，为半导体行业开辟融资通道 [2] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准，要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元，适用于AI、生物医药等高成长性企业 [2] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准，6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业，标志政策落地 [2] 半导体行业IPO新现象 - 2025年上半年177家IPO企业中，7家为亏损半导体公司，反映资本市场对战略级硬科技赛道的容忍度提升 [1] - 亏损企业上市集中于国家战略支持的硬骨头领域，如GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示等 [2][12] 七家半导体企业技术布局 - **GPU领域**：摩尔线程MTTS80芯片需千万级流片投入，沐曦股份聚焦高性能计算生态搭建，两者均面临英伟达垄断压力 [6] - **存储控制芯片**：大普微研发智能控制芯片，适配国产存储颗粒，技术迭代快致研发投入高，已切入服务器市场 [7] - **硅基OLED显示**：视涯科技攻克AR/VR设备微型高清低功耗屏幕技术，需持续投入量产线建设和良品率提升 [8] - **CPU国产化**：兆芯集成研发CPU及配套芯片组，构建完整计算平台，但生态适配与性能优化成本高昂 [9] - **半导体硅片**：上海超硅攻关12英寸高纯度硅片生产技术，生产线建设需数十亿前期投入 [10] - **射频前端芯片**：昂瑞微开发5G毫米波芯片及集成模组，突破博通、Qorvo高端市场垄断 [11] 政策导向与行业趋势 - 国家通过资本市场为半导体产业输血，支持高端芯片、关键材料自主可控，应对全球芯片竞争 [12] - 科创板、创业板、北交所政策放宽，推动未盈利硬科技企业融资，加速技术突破与国产替代 [2][12]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]

纪要涉及的公司 英杰电气 纪要提到的核心观点和论据 1. **核聚变电源领域** - **业务情况**：从事工业电源研发制造，涵盖控制功率控制电源和特种电源，与西南物理研究所、中科院等离子体物理研究所等合作 20 年，提供大功率电源，2024 年达上千万规模业绩 [2][3] - **客户**：参与国内多个核聚变项目，客户包括西南物理研究所、中科院等离子体物理研究所等科研机构及河北星奥等相关企业 [4][5] - **重要性**：虽之前业务体量不大，但近年来增长，随着市场对核聚变兴趣增加，公司重要性逐渐显现 [6] - **竞争对手**：面临鞍山同创、天津明伟创等竞争对手，各有所长，技术平台差异化大，竞争激烈 [2][7] - **商业化进程影响**：预计 2030 年左右实现商业化，资本投入增加使备件采购需求上升，英杰积极对接资源确保未来市场地位 [8] - **批量供应优势**：具备强大柔性化生产能力，可灵活调整生产线，将腾出的光伏产能转向新领域，确保批量供应 [9] - **应对市场机会方式**：核聚变项目预计带来数百亿投资，电源部分占比 5%-10%，公司通过拜访关键人物和采购团队争取机会 [10] - **订单情况**：2024 年签订超 1000 万元订单，主要为加热电源产品；2025 年签订新奥公司三四百万订单等，总金额数百万 [11][20][21] - **技术优势**：擅长 IGBT 技术，在磁场电源领域有较强参与能力和竞争力；加热电源和磁场电源控制精度高，电流波动率控制在 1/10,000 以内，实现长脉冲连续波 1066 秒；技术可从光伏大功率电源转移，与科研机构合作能将实验室技术延展至实验堆和示范堆 [2][18][19][31] - **市场占有率**：在磁场电源和回旋管电源领域市场占有率至少一半以上，磁场电源附加值约百分之十几 [29][30] 2. **光伏行业** - **影响**：过去带动销售收入和利润增长，目前进入下行调整期两年，对订单影响严重，2025 年国内光伏订单约 4000 万，去年国内超 1 亿、海外 5 亿，今年暂无海外订单 [22] - **应对措施**：积极拓展半导体、充电桩、储能等领域；2024 年四季度计提 5000 多万损失，通过法院判决将定制化电源产品抵回降低风险 [2][23][27] - **未来趋势**：未来可能逐步好转，2025 年基数小，2026 年增幅可能大，海外 5 亿订单预计明年确认销售，其他领域拓展也将在明年形成销售收入 [25][26] 3. **半导体领域** - **业务发展情况**：是重要业务板块，表现优于光伏行业；2025 年营收预计超 2024 年的 3.5 亿元达 4 亿多元，射频电源突破匹配器技术实现几百万销售额，与长江存储等客户合作良好，整体板块预计增长 30%以上 [34] 4. **充电桩和储能领域** - **发展情况**：是重点发展业务板块，2024 年充电桩销售收入约 8400 万元，2025 年设定 4 - 5 亿元考核任务，通过上海启源新动力项目研发测试，有望签订大订单，海外订单预计 2026 年确认 [35] - **发展前景**：有较大发展潜力，若保证盈利水平，预计贡献几个亿甚至上十个亿，未来几年有望实现 10 多亿营收目标 [40] 5. **海外市场** - **拓展情况**：拓展面临挑战，特朗普政府关税政策使大额订单受阻，关注关税政策松动；2025 年重点关注国内市场，在欧洲、中东、印度等地受地缘政治影响，但通过建立子公司和销售渠道拓展，局势好转有望实现销售增长 [39] 6. **公司整体发展** - **目标**：三到四年内实现 50 亿营收目标，通过半导体射频电源、充电桩储能以及海外市场实现，已建立 40 人海外团队 [42] - **预期**：2026 年对比 2025 年业绩有信心，光伏行业可能回暖，各业务领域继续发力，可控核聚变项目带来更多批量订单 [43] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 英杰电气原有综合性大功率电源团队，可覆盖大功率电源需求，随着核聚变订单增加，计划将光伏团队转移到核聚变项目并专项研发，董事长重视，销售由原光伏业务行业总监负责 [15] 2. 英杰电气现有产线通过柔性化调整可适应核聚变大功率电源生产，改造升级周期短，无需购买新自动化生产线或重新培训人员 [16][17] 3. 2025 年光伏一季度有十八九亿发出商品未确认，其中十一二亿已收款但未确认营收，因项目停滞延缓确认 [24] 4. 公司其他板块中钢铁冶金、科研院所等领域订单增加 30% - 40%，工业炉窑等细分行业也有所增长，总体订单同比 2024 年增长百分之十几，但因 2024 年有 5 亿海外订单，2025 年暂无新海外订单，整体订单量减少 [41]

报告核心观点 - 2025年以来申万电子行业跑赢沪深300指数，估值略高于近年中枢；SW电子2025Q1业绩向好，营收、归母净利润均创下近三年Q1新高；展望2025年下半年，建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇 [1] 把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇 行情表现 - 2025年初至6月29日，沪深300指数下跌0.33%，申万电子行业上涨2.53%，在31个申万一级行业中排第17位，跑赢沪深300指数2.86个百分点；截至6月29日，SW电子板块PE(TTM)为61.90倍，2019年至今均值为51.36倍，行业估值略高于历史中枢 [15][16] 业绩综述 - 2024年SW电子业绩回暖，费用控制优化；营收33,299.07亿元，同比增长16.90%；毛利率15.47%，同比下滑0.31pct；期间费用率10.84%，同比下滑0.77pct；归母净利润1292.96亿元，同比增长43.07%，净利率为3.66%，同比提升0.47pct [19] - 2024年营收逐季回暖，利润端改善；Q4营收9471.59亿元，环比增长5.30%，同比增长15.76%；归母净利润279.34亿元，环比下降29.78%，同比增长64.52% [22] - 2025Q1营收、归母净利润创近三年Q1新高；营收8238.31亿元，同比增长17.98%；归母净利润342.63亿元，同比增长29.58% [26] - 多个电子板块2025Q1营收回暖，盈利能力同比提升；半导体行业有望迎上行周期；消费电子板块营收增长、盈利承压；光学光电子板块整体复苏；元件行业受AI算力产业链带动业绩增长；电子化学品盈利能力提升 [28][30] 基金持仓 - 2025年Q1基金重仓前十个股九成属半导体行业，自主可控受关注；前十大重仓股有六个Q1上涨，涨幅最高达102.17% [34] - 从基金加仓标的看，半导体自主可控、AI算力及端侧应用方向受机构关注；前十大加仓股由半导体和元件领域组成，半导体领域占比90% [35] 展望 - 建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新投资机遇；半导体自主可控方面，关注先进制程产业链突破机遇；AI算力建设方面，关注AI芯片、先进封装、存储芯片及PCB等赛道；AI终端创新方面，关注AI手机、AIPC渗透及AI应用发展带来的市场增量 [38][39] 半导体自主可控加速推进，算力建设方兴未艾 中美科技摩擦加剧，半导体设备&材料受益于国产替代 - 美日荷加大对华半导体贸易限制，倒逼国产替代加速，产业链国产化率低的环节将受益 [40] - 关税博弈未定，半导体产业链自主可控迫在眉睫；未来美方对半导体进出口管控或趋严，高端产品受影响 [43] - 中国大陆是全球最大半导体设备市场，2024年销售额暴增35%至495.5亿美元；晶圆厂扩建将提振设备需求，先进制程增长动能强 [46][47] - 我国光刻机、量检测设备等先进制程设备国产化率低，科技摩擦或倒逼国产替代；部分设备零部件依赖进口，国产替代空间大；成熟制程材料国产化进展快，先进制程仍需突破 [48][51][52] 国内大厂AI资本开支加大，国产AI芯片份额提升 - DeepSeek以架构创新推动AI大模型平权，降低应用部署成本，推动AI普惠化发展 [55] - 国内厂商资本开支加速，腾讯、阿里、百度、字节跳动等加大AI投入；政策大力支持国产AI芯片发展 [57][58] - 以华为昇腾为代表的国产AI芯片厂商市场份额提升；推理应用场景占比更高，ASIC类型AI芯片占约三成份额 [61][62] 先进封装助力国产先进制程突破，国内厂商加速布局 - 华为公布Chiplet技术专利，有望实现超高速数据传输 [64][66] - 先进封装渗透率持续提升且有提升空间，2025年中国预计达41%；国内封装厂商加速布局先进封装领域 [68][70] 存储大厂调整产能规划，国内厂商有望受益 - 存储大厂调整NAND及DRAM产能规划，优化供需格局；DRAM原厂停供DDR4使产品价格上扬，未来供需或维持紧平衡；NAND原厂减产或停产推升产品价格 [72][74][75] - 国内NAND龙头厂商技术突破成效显著，DRAM龙头厂商出货量有望攀升；国内存储厂商有望受益于供需格局优化 [77][79] PCB行业受益于AI算力高景气，高多层板/HDI市场表现好 - AI算力建设推动全球PCB行业产值增长，2024年为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年达786亿美元，同比增长6.8%；2024 - 2029年年均复合增长率预计为5.2% [82] - 高多层板及HDI市场增速较快；高多层板市场受益于AI服务器需求，2024年18 +层增长40.3%；HDI市场受益于多领域需求，2024年增长18.8%，预计2025年增长10.4% [84][85] - 国内PCB公司业务底蕴深厚，有望受益于AI算力建设需求 [86] 端侧AI加速渗透，终端创新精彩纷呈 “国补”政策延续，消费终端有望维持复苏 - “国补”政策助力消费终端复苏，对数码产品和家电产品给予补贴；截至5月31日，家电和数码产品消费数据良好；后续还有资金下达，政策将继续惠及消费者 [88] - 2025年Q1中国大陆智能手机出货增长5%，小米销量好，市场集中度提升；PC出货增长12%，软通动力市场份额增长 [89][91] AI手机加速渗透，品牌厂商创新迭代端侧芯片 - AI手机有望加速渗透智能手机市场，2025年渗透率或超三成；端侧模型精简和芯片算力升级将助推其向中端价位段渗透 [92] - 中国大陆AI手机市场份额集中于头部品牌，苹果AI手机占智能手机出货比重高 [93] - 品牌厂商创新迭代手机SoC芯片，在工艺制程、研发模式和加速工具支持方面各有特点；苹果WWDC2025聚焦AI应用创新 [99][101] AIPC渗透率超三成，AI应用多点开花 - AI笔记本电脑渗透率超三成，2025年Q1搭载40TOPS及以上NPU的出货量占5.3%；高算力AIPC产品集中于高端价格段；AIPC市场竞争呈一超多强格局 [103][104][105] - AI应用多点开花，用户规模增长迅速；9个赛道突破千万月活，AI音乐创作和设计赛道增长超30倍，AI聊天机器人月活破亿 [108] - 国内大厂爆款应用以聊天机器人为主，字节跳动和腾讯在AI应用领域布局积极；中国AI应用市场前景好，未来有望诞生亿量级应用机遇 [110][111] 投资建议 - 把握半导体自主可控、AI算力建设及终端创新投资机遇；关注半导体设备及材料、AI芯片、先进封装、存储芯片、PCB、AI手机、AIPC等领域的优质龙头企业 [9][114][115]