财务业绩与增长驱动 - 2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33% [2] - 归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55% [2] - 业绩增长主要得益于把握AI算力基础设施投入及产品迭代升级带来的行业机遇 [2] - 有线通信、数据中心领域收入同比明显增长，封装基板业务订单收入显著增加 [2] - 电子装联业务把握数据中心需求增长机会，订单结构优化，营收和利润实现增长 [2] - 公司通过强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，助益利润同比增长 [2] PCB业务表现 - PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占总营收55.91% [2] - PCB业务毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点 [2] - 增长原因在于把握AI算力机遇，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加 [2] - 营收规模增加及产品结构优化带动PCB业务毛利率上行 [2] 封装基板业务表现 - 封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占总营收23.97% [2] - 封装基板业务毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点 [2] - 增长原因在于把握存储、计算、电源管理领域发展机遇，存储类基板订单收入释放 [2] - 广州工厂收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC爬坡顺利，产能利用率提升 [2] 产能建设与资本开支 - PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国 [3] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段 [3] - 无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年 [3] - 广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类高端产品在多个客户处实现规模化量产 [4] - 2026年上半年资本开支主要投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项 [6] 原材料价格影响 - 主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [5] - 黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧 [5] - 相关成本大幅上涨对公司盈利水平构成一定影响 [5] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [5]

全球粮食价格与种植业投资机会 - 7月全球食品价格指数131.1点，连续三个月上涨，小麦单月涨5.8%，谷物价格全面走高[1] - 7月单月期货：大豆涨5.57%，玉米涨8.65%，小麦涨11.7%[1] - 全球玉米库存消费比降至17.9%，为近十年最低[1] - 《研报金选》于7月8日前瞻提醒种植业投资机会，截至8月27日板块整体涨幅接近31%[1] - 代表个股敦煌种业上涨超50%、登海种业涨幅接近40%、隆平高科最高涨幅约25%[1] 工业智能体与混合架构世界模型 - 超400万台在役设备亟待“智能体闭环”，混合架构世界模型开启工业黄金十年[2] - 掌握“机理+接口”的硬核企业迎价值重估红利[2] AI金属价值重塑 - 克级用量、吨级弹性，需求爆发下三维度重塑AI金属价值[2] - 掌握“四大护城河”的企业享定价权红利[2] AI算力与存储链 - AI算力搅动存储链，亚马逊等巨头集体提价，行业紧缺或延续至2027年[2] 地产链修复 - 地方楼市密集松绑，公积金新政拓宽“弹药库”，A股地产链修复预期升温[2]

投资评级 - 报告给予深南电路“买入”评级，维持不变 [5] 核心观点 - 2026年上半年深南电路营收和利润实现双高增，2026年第二季度利润率显著提升，主要受益于AI算力基础设施建设带来的旺盛需求 [5] - 基于AI需求景气度及公司产能释放情况，上调2026、2027年利润预期，并新增2028年利润预期 [5] 2026年上半年业绩表现 - 2026年上半年深南电路实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33% [5] - 实现归母净利润22.51亿元，同比增长65.55% [5] - 实现毛利率31.01%，同比增长4.73个百分点，利润增速显著高于营收增速 [5] - 2026年第二季度实现营收87.01亿元，同比增长53.44%，环比增长31.92% [5] - 2026年第二季度实现归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%，环比增长64.81% [5] - 2026年第二季度实现毛利率32.41%，同比增长4.83个百分点，环比增长3.25个百分点，利润率同环比显著提升 [5] PCB业务 - 2026年上半年深南电路PCB业务实现收入85.52亿元，同比增长36.32% [6] - 毛利率达36.85%，同比增长2.43个百分点 [6] - AI算力投资持续高景气，带动AI服务器、高速交换机、光模块等需求加速释放 [6] - 深南电路数据中心领域相关订单收入突破20亿元，成为PCB增长关键动力 [6] 封装基板业务 - 2026年上半年深南电路封装基板业务实现收入36.67亿元，同比增长110.76% [6] - 毛利率提升至31.35%，同比增长16.20个百分点 [6] - 受益于AI应用对内存需求的大幅提升，深南电路存储类BT基板订单实现显著增长 [6] - 深南电路FCBGA基板成功在多个客户处实现高端产品规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡 [6] 产能扩张与项目建设 - 深南电路在保障现有工厂高稼动率运行的同时，积极推进新项目建设以匹配下游旺盛需求 [7] - 2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利 [7] - 为应对AI算力带来的高阶PCB产能紧张，深南电路拟募资不超过48.82亿元 [7] - 计划投资约45亿元建设无锡AI算力电子电路产品项目，拟使用募集资金36亿元 [7] - 核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品 [7] 财务预测与估值 - 预计深南电路2026-2028年归母净利润为65.45/105.71/148.55亿元，原2026-2027年值为47.04/58.28亿元 [5] - 预计2026-2028年EPS为9.61/15.52/21.81元 [5] - 当前股价对应2026-2028年PE为38.0/23.5/16.7倍 [5] - 预计2026-2028年营业收入分别为349.52/514.30/699.51亿元，同比增长47.8%/47.1%/36.0% [8] - 预计2026-2028年毛利率分别为33.3%/35.6%/36.9% [8] - 预计2026-2028年净利率分别为18.7%/20.6%/21.2% [8] - 预计2026-2028年ROE分别为29.6%/33.3%/32.6% [8]

英伟达财报超预期与AI算力产业链 - 英伟达2027财年第二季度营收达962亿美元，同比增长106%，并首次给出2028财年约70%的增长展望，AI算力硬件需求持续强劲的逻辑获进一步验证 [2] - 英伟达CFO强调，至少到2028财年，供应仍将是制约增长的瓶颈 [2] - 科创芯片ETF集体走高，科创芯片设计ETF国联安(588780.SH)涨5.93%报1元，科创芯片ETF嘉实(588200.SH)涨4.79%报1.203元，科创芯片ETF华安(588290.SH)涨4.53%报1.177元 [2] - 国泰海通认为存储行业已从AI算力投资的受益方转变为制约AI基建的关键瓶颈，AI需求驱动的结构性短缺贯穿全产业链，供需缺口仍在加深 [2] - 国海证券指出AI算力建设对电子制造资源的挤占效应仍在蔓延，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节景气度持续走高，存储板块估值修复有望为“涨价链”打开空间 [2] 汽车行业内需不振与利润承压 - 港股通汽车相关ETF走低，港股通汽车ETF华宝(520780.SH)跌1.66%报0.83元，港股通汽车ETF易方达(159121.SZ)跌1.59%报0.743元，港股通汽车ETF广发(520600.SH)跌1.35%报1.024元 [3] - 伯恩斯坦机构预测2026年中国汽车行业国内零售需求为2000-2100万辆，同比下降11-13% [3] - 乘联分会秘书长崔东树指出行业利润被上游成本严重挤压，上游碳酸锂价格翻倍但锂电池出口价格持续下降，导致“车企不造电池的问题严重，没有话语权” [3] - 2026年1-7月汽车行业利润同比下降20%，利润率仅3.6%，远低于下游工业企业6.5%的平均水平 [3] 港股科技事件密集与资金面 - 大摩观点认为9月下旬前后港股有望重新获得动能 [4] - 腾讯全球数字生态峰会及微信AI发布、阿里巴巴Qwen 4.0升级及云栖大会、百度潜在的双重主要上市及纳入港股通、MiniMax与Z.AI的新模型发布等构成9月科技事件密集排期，有望为港股互联网板块提供情绪和基本面双重支撑 [4] - A股外资持股占总市值及流通市值的比例均未出现明显回升，低配格局延续 [4] - 全球及新兴市场主动基金的中国/港股低配幅度在7月其他市场回调期间有所收窄，但主动型资金整体仍延续净流出趋势 [4] 新上市ETF动向 - 价值ETF嘉实(158001.SZ)首日上市收跌0.4%报1.003元，成交额6022.95万元，跟踪国证价值100指数，高度集中于家电、银行等低估值高股息板块，并均衡配置通信、资源、制造等领域龙头 [5] - 医疗ETF嘉实(158010.SZ)首日上市收涨0.4%报0.996元，成交额1382.45万元，跟踪中证医疗指数，集中于医疗器械、医疗服务、医疗信息化等医疗主题龙头企业 [5] - 化工ETF易方达(158017.SZ)首日上市收涨2.21%报1.019元，成交额2.1亿元，跟踪中证细分化工产业主题指数，覆盖化学原料、化学制品、化纤、农药、化肥等化工细分领域 [5] - 电池ETF永盈(158019.SZ)首日上市收跌1%报0.989元，成交额2872.25万元，跟踪中证电池主题指数，覆盖动力电池、储能电池、电池材料、电池设备等细分领域 [5][6]

英伟达财报与AI算力产业链投资机会 - 英伟达第二财季营收翻倍，数据中心业务收入大增117% [1] - 英伟达预计下一财季收入将超千亿美元 [1] - 亚马逊承诺将额外部署200万块GPU [1] - 英伟达“超预期”答卷验证AI算力需求 [1] - 多家机构看好产业链景气持续向好 [1] 存储芯片板块表现 - 8月27日存储芯片板块全线走强 [1] - 大普微20cm涨停 [1] - 德明利、澜起科技10%涨停 [1] CPO板块表现 - 8月27日CPO板块爆发 [1] - 长飞光纤涨停 [1] - 天孚通信涨超5% [1] PCB概念板块表现 - 8月27日PCB概念盘中涨势扩大 [1] - 金安国纪、协和电子、嘉立创等10余股涨停 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告核心观点 - 深南电路二季度业绩超预期，PCB与封装基板加速放量是主要驱动力 [1] - AI算力订单增长、产品结构升级、BT载板高稼动率、FC-BGA量产及广州工厂爬坡是业绩超预期的主要原因 [1] 业绩总结 - 深南电路1H26实现收入人民币152.96亿元，同比+46.3%，归母净利润人民币22.51亿元，同比+65.6% [1] - 深南电路2Q26实现收入人民币87.01亿元，同比+53.4%，环比+31.9%，归母净利润人民币14.01亿元，同比+61.3%，环比+64.8% [1] - 深南电路2Q26单季毛利率为32.4%，三项指标均高于彭博一致预期 [1] 业务分项总结 - PCB业务：1H26收入人民币85.52亿元，同比+36.3%，毛利率36.85%，同比+2.43个百分点，数据中心相关订单收入突破20亿元，高速交换机、光模块及AI服务器需求是主要驱动力 [9] - 封装基板业务：1H26收入人民币36.67亿元，同比+110.8%，毛利率31.35%，同比+16.20个百分点，受益于存储、PMIC订单增长及FC-BGA规模化量产 [9] - ABF载板：上半年收入约2亿元，全年有望超过6亿元，但仍处于亏损爬坡阶段 [9] - BT载板：高稼动率支撑基板盈利改善 [9] - 电子装联业务：1H26收入人民币19.76亿元，同比+33.7%，毛利率17.30%，同比+2.32个百分点，主要受数据中心项目量产及订单结构改善推动 [9] 未来展望与扩产计划 - 预计下半年AI算力景气延续，新产能爬坡有望支撑增长 [2] - 毛利率取决于产能利用率提升能否覆盖原材料涨价及新增折旧 [2] - 广州、泰国和南通项目爬坡，以及无锡项目建设，将进一步打开中期产能空间 [2] - 若建设、认证及订单导入顺利，无锡AI项目有望于2027年逐步贡献增量 [2] - 广州广芯累计投入47.76亿元，正继续投入原约60亿元规划中的剩余约20亿元，主要扩充BT及存储载板产能，预计4Q26投产 [9] - 泰国和南通四期仍在爬坡，上半年亏损有所收窄 [9] - 无锡AI项目总投资45.36亿元，建设期12个月，期末进度22.5%，尚未投产 [9] 财务预测更新 - 将2026/27年收入预测上调10%/15%，毛利率预测上调1.8/2.5个百分点 [1] - 目标价上调至人民币462元，基于37倍2027年市盈率，与可比公司均值相若 [1] - 2026E/2027E/2028E收入预测分别为人民币33,644/43,550/56,105百万元，同比增长42.3%/29.4%/28.8% [3][10] - 2026E/2027E/2028E毛利率预测分别为31.9%/33.6%/35.5% [3][10] - 2026E/2027E/2028E净利润预测分别为人民币5,470.2/8,326.2/11,932.3百万元，同比增长67.0%/52.2%/43.3% [3][10] - 2026E/2027E/2028E每股收益预测分别为人民币8.20/12.49/17.90元 [3][10] 财务数据 - 深南电路期末在建工程32.48亿元，较年初+75.5% [9] - 上半年投资活动现金净流出46.76亿元，净流出规模约为去年同期的3倍 [9] - 2025A销售收入人民币23,647百万元，同比增长32.1% [18] - 2025A毛利率28.3%，净利润人民币3,275.7百万元，同比增长74.5% [3][18] - 2025A股本回报率20.6% [19] 可比公司估值 - 可比公司2026E/2027E平均市盈率分别为63.1倍/37.3倍 [12] - 可比公司2026E/2027E平均毛利率分别为31.1%/34.7% [12]

核心观点 - 英伟达超预期财报验证AI算力需求持续高景气，带动存储芯片、CPO、PCB等产业链板块全线走强 [1] 市场表现 - 8月27日，存储芯片、CPO、PCB概念股全线走强 [1] - 存储芯片板块中，大普微20cm涨停，德明利、澜起科技10%涨停 [1] - CPO板块爆发，长飞光纤涨停，天孚通信涨超5% [1] - PCB概念盘中涨势扩大，金安国纪、协和电子、嘉立创等10余股涨停 [1] 行业催化因素 - 英伟达第二财季营收翻倍，数据中心业务收入大增117% [1] - 英伟达预计下一财季收入将超千亿美元 [1] - 亚马逊承诺将额外部署200万块GPU [1] - 多家机构看好AI算力产业链景气持续向好 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 周四国债现券收益率集体走弱，国债期货集体走弱，DR007加权利率回落，央行开展隔夜逆回购操作呵护流动性，资金边际转松，但债市情绪阶段性转弱，当前市场缺乏增量信息止盈需求上升，预计利率短期内偏弱震荡，关注月末资金面及三季度末供给扰动 [4] 根据相关目录分别进行总结 期货盘面数据 - T主力收盘价109.310，环比 -0.13%，成交量30993，环比减少32913；TF主力收盘价106.385，环比 -0.08%，成交量20295，环比减少8363；TS主力收盘价102.570，环比 -0.02%，成交量12462，环比减少13504；TL主力收盘价115.600，环比 -0.45%，成交量27772，环比减少13826 [2] 期货价差数据 - TL2609 - 2612价差 -0.31，环比 +0.16；T2609 - 2612价差0.02，环比 +0.01；TF2609 - 2612价差 -0.05，环比 -0.02；TS2609 - 2612价差 -0.01，环比 -0.01；T09 - TL09价差 -6.70，环比 -0.08；TF09 - T09价差 -3.00，环比 -0.02；TS09 - T09价差 -6.87，环比0.05；TS09 - TF09价差 -3.87，环比0.07 [2] 期货持仓头寸数据 - T主力持仓量21704，环比减少14295，前20名多头337404，环比减少7319，前20名空头379734，环比减少15770，前20名净持仓 -42330，环比减少8451；TF主力持仓量19655，环比减少4084，前20名多头184996，环比减少5450，前20名空头204834，环比减少9250，前20名净持仓 -19838，环比减少3800；TS主力持仓量7043，环比减少3062，前20名多头69728，环比增加1669，前20名空头74664，环比减少2112，前20名净持仓 -4936，环比减少3781；TL主力持仓量28031，环比减少8834，前20名多头186852，环比减少275，前20名空头204156，环比减少8893，前20名净持仓 -17304，环比减少8618 [2] 前二CTD净价数据 - 230018.IB（6y）净价106.9379，环比 -0.0542；260012.IB(6y）净价99.0955，环比 -0.0259；240006.IB(4y）净价104.0054，环比 -0.0476；240020.IB(4y)净价100.8844，环比 -0.0752；260013.IB(1.7y)净价99.9271，环比0.3820；230015.IB(1.8y)净价102.262，环比 -0.0038；220008.IB(18y)净价122.9966，环比 -0.4179；230009.IB(18y)净价120.7758，环比 -0.6295 [2] 国债活跃券收益率数据 - 1y收益率1.2000%，环比 +1.0bp；3y收益率1.2575%，环比 +1.1bp；5y收益率1.4100%，环比 +1.75bp；7y收益率1.5240%，环比 +1.2bp；10y收益率1.6980%，环比 +0.9bp [2] 短期利率数据 - 银质押隔夜利率1.3464%，环比 -4.17bp；Shibor隔夜利率1.3650%，环比 -4.7bp；银质押7天利率1.3633%，环比 -6.44bp；Shibor7天利率1.3940%，环比 -3bp；银质押14天利率1.4100%，环比 -2.61bp；Shibor14天利率1.4160%，环比 -0.95bp [2] LPR利率数据 - 1y LPR利率3.00%，环比无变化；5y LPR利率3.5%，环比无变化 [2] 公开市场操作数据 - 逆回购发行规模2395亿，到期规模0亿，利率1.4%，期限7天 [2] 宏观行业消息 - 国新办发布会工信部表示未来五年将加快打造新兴支柱产业，推动未来产业成新经济增长点，加强多方面工作打造营商环境 [2] - 1 - 7月规模以上工业企业利润较快增长，电子行业利润同比增长1.1倍，集成电路行业利润同比增长18.5倍，国际形势复杂严峻，国内供强需弱，需扩大内需等推动工业经济发展 [3] - 特朗普称对伊朗重返谈判无时间表且不着急，内塔尼亚胡称美伊达成外交协议不可能 [3] 重点关注 - 2026年8月27日20:30美国上周初请失业金人数，2026年8月28日22:00美联储主席沃什在杰克逊霍尔年会首秀 [4]

业绩高增与盈利提升 - 2026上半年公司营业收入219.02亿元，同比+108.19% [1] - 归母净利润106.24亿元，同比+104.87% [1] - EPS为1.19元，同比+112.50% [1] - ROE（加权）达8.22%，同比+4.04pct [1] - Q2单季归母净利润73.54亿元，环比与同比均实现翻倍式增长，增量集中于二季度科创直投项目上市窗口 [1] 自营业务弹性释放 - 上半年投资收益129.14亿元，同比+213.19%，主因多个股权投资项目上市带来公允价值变动 [1] - 另类直投项目上市，大额浮盈计入当期损益 [1] - 公司通过招证投资、招商致远资本深度布局半导体、AI算力、存储芯片等高景气硬科技赛道 [1] - 2026年上半年所投大普微登陆资本市场，对应限售股权按二级市场市价进行公允价值调整，未实现浮盈计入当期损益，无需减持即可增厚净利润 [1] 财富管理与资管业务 - 上半年经纪业务净收入53.84亿元，同比+44.22%，得益于A股市场交投活跃度显著提升 [2] - 公司APP月均活跃度居证券行业第4，人均单日使用时长居行业第1 [2] - 截至6月末，“e招投”基金投顾业务累计签约客户10.13万户，产品保有规模85.92亿元，较2025年末+84.73% [2] - 两融业务稳步扩张，融资融券余额1,523.54亿元，较2025年末+18.44% [2] - 资管收入4.05亿元，同比-7.88%，资管业务短期承压 [2] - 公司深化客户分层经营、依托“招小顾”AI助手赋能投顾，有效提升高净值客户覆盖率与服务黏性，财富管理转型成效凸显 [2] 投行业务规模提升 - 上半年投行收入6.04亿元，同比+50.10% [3] - 股权承销金额92.11亿元，排名行业第7，其中IPO承销金额30.79亿元，同比大增159.61%，排名提升至第6 [3] - 境内债券主承销金额2,717.74亿元，同比+34.90%，其中金融债承销1,388.29亿元，同比+60.50%，排名行业第5 [3] 盈利预测调整 - 根据中报经营表现，上调经纪、自营业务盈利假设 [3] - 考虑到大普微、长鑫科技等股权投资收益将在2026年集中确认，大幅上调2026年盈利预测，并对2027-2028年营收进行小幅调整 [3] - 对应2026-2028年营收预测分别上调52.4%/7.9%/10.0% [3] - 归母净利润分别上调53.2%/8.0%/8.1%至203.85/151.87/169.00亿元，同比增速为65.1%/-25.5%/11.3% [3] - 2027年利润回落主要系2026年直投项目带来的一次性收益抬升基数所致 [3] - 在市场活跃度持续提升的情况下，公司核心业务优势继续保持，经营具备较强发展韧性，维持“优于大市”评级 [3]

英伟达H200对华交付与国产AI芯片替代进展 - 英伟达在2027财年第二财季（截至2026年7月26日）业绩会上确认，已按美国政府许可证要求向中国客户交付H200芯片，但相关收入占公司数据中心业务总营收不到1% [1] - 英伟达CFO克雷斯指出，因持续的地缘政治不确定性，公司未来业务展望中不包含来自中国的数据中心计算产品业务收入 [1] - H200芯片于2023年11月发布，因美国出口管制无法对华销售，2025年12月8日美国总统特朗普允许出口，但要求抽取25%销售收入作为分成 [1] - 在5月20日业绩会上，克雷斯曾表示H200对华出口前景难料，尽管许可证已获批但尚未产生收入 [1] - 智谱于8月26日上线GLM-5.3-Flash模型时披露，首次在大规模流量中使用国产芯片集群提供服务，国产芯片硬件效率和token成本已与主流英伟达GPU相当 [2] - 智谱于7月21日透露已落地建设一座1GW级国产AI算力数据中心，全部采用国产AI芯片 [2] - 腾讯集团高级执行副总裁汤道生6月5日表示，腾讯采取生态结合战略与更多芯片厂商合作，随着下半年更多国产算力引入，可满足内部及外部用户需求 [2] - 高盛8月下旬研报预测，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度2026年AI资本支出总额约1020亿美元，有望拉动半导体产业大规模产能建设 [2] - TrendForce分析师龚明德分析，国内云厂商除购置H200芯片外，同步测试国产AI芯片以分散风险，中国将以鼓励AI自主化策略促进本土供应商成长 [3] - 高盛数据显示，按产量口径，2026年6月国内芯片自给率升至约70%，而2010年1月仅为38% [3]