市场表现 - 沪指涨0.12%报3597.94点，深证成指涨0.44%报11217.58点，创业板指涨0.96%报2362.6点，沪深北三市合计成交17665亿元，较此前一日减少520亿元 [1] - 场内近2800股飘红，保险板块强势，新华保险涨近5%创历史新高，中国人寿、中国平安涨约3% [1] - 创新药概念强势，康希诺、广生堂涨超13%，恒瑞医药、海思科等涨停 [1] - PCB概念爆发，方邦股份、芯碁微装20%涨停，胜宏科技续创新高 [1] - 6G概念活跃，硕贝德、光迅科技等涨停 [1] 保险板块 - 保险板块盘中集体走高，新华保险涨近5%创历史新高，中国太保涨4%，中国平安、中国人寿涨约3% [4] - 港股友邦保险涨近5%，中国太保、阳光保险、中国平安、中国太平涨逾3% [5] - 传统型人身险产品预定利率从2.5%下调至2.0%，分红险保证利率上限从2%调整为1.75%，万能险从1.5%调整至1.0% [5] - 分红险和普通型人身险预定利率上限差距收窄至25BP，分红险吸引力有望边际抬升 [5] - 头部保险公司有望实现健康扩表，降低负债成本、调整负债结构、提升盈利稳定性 [6] 创新药板块 - 创新药概念强势拉升，广生堂涨近14%，恒瑞医药、海思科、联环药业、辰欣药业等涨停，恒瑞医药A股总市值超4000亿元 [8] - 港股恒瑞医药大涨超24%，三生制药涨约12%，康希诺生物、君实生物涨约10% [10] - 商保创新药目录出台在即，与基本目录形成"双目录"并行模式，有望为创新药商业化打开空间 [10] - 第十一批国家药品集采规则优化，"反内卷"不再锚定最低价，严格管控质量 [10] PCB板块 - PCB概念活跃，方邦股份、芯碁微装、铜冠铜箔、大族数控20%涨停，胜宏科技涨超17%创历史新高 [11] - AI算力对高端PCB需求快速增长，2026年全球AI PCB增量供需比位于80%—103%区间，供需偏紧状态有望持续 [12] - 具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、海外客户卡位合作领先的头部PCB公司将持续受益 [12]

PCB行业概况 - PCB行业产值持续增长 相关概念股年内股价大幅上涨 [1] - AI算力产业快速崛起 推动内存PCB板和显卡板企业业绩提升 [3] - AI算力需求爆发 具备PCB和数据传输经验的厂商迎来发展机遇 [4] 胜宏科技公司动态 - 公司总市值突破1500亿元 股价达182.77元/股 创历史新高 [1][5] - 公司筹划H股上市 拟在香港联交所挂牌 以扩大海外融资和国际影响力 [2] - 募集资金拟用于越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目 [2] 胜宏科技财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 净利润11.54亿元 同比增长71.96% [4] - 2025年一季度营业收入43.12亿元 同比增长80.31% 净利润9.21亿元 同比增长339.22% [4] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增长超360% [4] 胜宏科技业务发展 - 主营业务包括高精密度多层印制线路板 HDI PCB的研发生产和销售 [2] - 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G新基建 大数据中心等领域 [2] - 境外收入占比从65%提升至80% 受益于北美大客户订单 [2] 股价表现 - 2025年7月28日股价单日涨幅达17.51% [5] - 2024年以来股价累计涨幅达917.65% [5]

大基建板块分析 - 工程机械板块呈现强势震荡格局 震荡区间较小且未出现明显向下离开动作 15分钟图显示中枢震荡强度较高 [1] - 钢铁板块走势与工程机械类似 同属窄幅震荡格局 大基建细分方向需观察工程机械/钢铁/水泥/民爆/盾构等子板块的相对强度分化 [2] - 板块短期或维持1-2周震荡 需关注资金"交棒"至哪个细分领域 但消息面暂未出现超预期刺激因素 [2] 热点板块轮动 - 人工智能大会刺激AI算力/机器人题材短期关注度提升 但需观察消息驱动的持续性 [3] - 海南自贸区板块呈现高波动特征 封关消息公布后出现高开回落与次日反包涨停的剧烈震荡 资金操作节奏难以把握 [4] - 热点切换过程中资金心态浮躁 短线激进策略易受反复折腾 建议通过系统性强度评估筛选稳定性较高的介入时点 [5] 市场行为观察 - 工程机械板块前期强势股出现开板与中阴线 涨停数量减少 反映资金分歧加大 [2] - 海南自贸区板块异动未进入热点榜 显示当前市场聚焦大基建主线 新热点突围难度较大 [4] - 板块强度评估需结合中枢引力/三买三卖等技术信号 而非单纯依赖异动捕捉 [1][5]

行业形势分析 - 保险行业资负两端仍面临利差压力但出现积极变化，负债端呈现规模快速增长、久期偏长、成本刚性等硬约束，资产端进入软着陆阶段，高息非标资产陆续到期叠加信用利差收窄导致优质高收益资产供给不足 [2] - 保险投资面临资负利差持续收窄挑战，但负债端业务转型和中长期资金入市环境优化推动行业生态改善 [3] - 10年期国债利率逐级下行创新低，保险公司面临利差损风险、净资产波动及财务预算实现压力 [3] 保险资金投资趋势 - 保险资金长钱长投内在需求持续扩大，中长期资金战略价值凸显，经济转型和产业升级催生新投资机遇 [3] - 新会计准则重塑权益投资行为，政策组合拳系统性打通长钱入市堵点 [3] - 建议聚焦"资产分类、偿付能力、资本补充"核心三角，优化偿付能力风险因子鼓励长钱长投 [10] 权益投资策略 - 稳步推进中长期资金入市，增配高股息权益资产以破解利差损问题，强化绝对收益目标 [4][6] - 积极布局新质生产力，关注科技成长领域AI算力、互联网及国产替代机会 [5][10] - 市场估值处于合理偏低区间，成长股与大盘股相对占优，港股中期配置价值显著 [9][10] - 结构性机会聚焦医药行业创新药与医疗器械复苏标的，持续配置红利资产，把握全球产业链重构出海机遇 [10] 固收投资策略 - 从传统买入持有转向多元化市场化策略，定位调整为"大类配置与管理人选择" [12] - 收益率期限利差和信用利差处于历史极值，市场波动率自4月以来显著收敛 [12] - 短端利率稳定、中美利差回落，实际利率偏高使权益配置价值凸显 [13] - 能力建设围绕资产配置、交易策略、衍生品创新及流动性管理展开 [14] 宏观经济与市场展望 - 短期经济在抢出口和财政支持下保持韧性，适度政策发力有望实现全年目标 [8] - 中美关系对市场影响弱化，政策支持基调延续，资金面维持弱平衡 [8][9]

AI算力产业链市场表现 - 7月28日早盘AI算力产业链拉升，光模块、PCB概念活跃，5G通信ETF（515050）涨0.98%，盘中最高涨1.58% [1] - 成分股中光迅科技涨停，鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、华工科技、沪电股份等跟涨 [1] - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数，最新规模超60亿元，覆盖光模块、PCB、6G、AI算力、消费电子等细分行业龙头 [1] 科技巨头资本开支动态 - Alphabet（谷歌母公司）宣布2025年资本开支将提高13%至850亿美元，原计划为750亿美元 [1] - 公司财务主管表示2026年资本支出将进一步增加，主要因云产品和服务需求强劲 [1] AI-PCB产业链需求展望 - GB200服务器下半年进入放量期，GB300出货将接棒启动，推动服务器、主机板与高频高速PCB需求 [2] - 谷歌、亚马逊、Meta加码自研ASIC芯片，OpenAI与xAI大量采购高效能算力，带动上游高速覆铜板等材料应用 [2]

公司业务结构 - 公司主要有永磁、软磁和电感三大业务板块 [2] - 永磁铁氧体板块产能5万吨，技术和规模居行业前列，产品用于汽车、变频家电等领域 [2] - 软磁产业链布局初具规模，安徽金寨生产基地有近万软磁粉芯产能，泰国软磁工厂在建，应用于车载电源模块及充电桩等 [2] - 电感业务是近年新业务，芯片电感进入行业头部客户供应链，车载电感已批量供货 [2] 永磁铁氧体业务 - 永磁铁氧体下游需求将稳定增长，源于技术迭代适应性、成本优势不可替代性、应用场景延展性 [3] - 永磁铁氧体保持高毛利率，原因是技术优势、成本控制、市场策略与客户结构 [4] - 国家稀土出口管制政策对公司永磁铁氧体业务基本无影响，仅出口业务海关质检流程增加 [5] 软磁业务 - 软磁产品用于新能源汽车车载电源模块及充电桩等 [6] - 未来软磁产业链围绕技术升级与国际化布局，包括建立海外本地化生产基地、开发高精度高频化芯片电感、深化与头部客户合作、拓展增量市场 [6] 电感业务 - 公司着力开发芯片电感和车载电感，芯片电感已小批量交付，车载电感已批量供货且多款产品在测试 [7] - 芯片电感业务较快突破，原因是材料技术积累、战略资源倾斜、生态位卡位 [8]

2Q25业绩表现 - 2Q25预计实现净利润8.36-8.86亿元，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)，其中覆铜板及粘结片业务净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%) [2] - 业绩增长驱动因素包括覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [2] 覆铜板行业地位与产能 - 公司硬质覆铜板销售总额连续十年全球第二，2024年产量达1.4亿平方米/年，较建厂初期60万平米/年大幅提升 [3] - 2024年抓住消费电子、汽车、矿机等需求亮点，2025年行业景气回升，订单饱满且覆铜板进入涨价周期 [3] 研发与技术突破 - 2024年研发费用率5.7%，高于行业可比公司，研发投入常年超过国内同行总和 [4] - 2016年进入高频高速覆铜板领域，2017年通过日本合作实现PTFE高频覆铜板产业化，核心参数已追平国际龙头罗杰斯 [4] AI算力领域布局 - AI算力需求爆发推动对低损耗覆铜板的需求，公司凭借技术平台快速迭代新架构和新材料 [5] - 已与国内外头部AI算力终端客户合作，并有产品批量供应 [5]

报告行业投资评级 - 优于大市（维持评级） [1] 报告的核心观点 - 预计2025 - 2030年全球新增AI算力负载增长，AIDC电力设备需求年均增速20%，2030年部分设备市场空间可观；近两周AIDC电力设备和电网设备板块有不同表现；25年上半年特高压招标开工不及预期，下半年有望释放，网内企业业绩有确定性，网外企业有望增长，电改相关商业模式有望成熟，中国企业出海有提升空间 [5] - 建议关注AIDC电力设备四大方向及相关企业，关注电网三大方向及相关企业 [5] AIDC电力设备部分 AIDC电力设备市场空间 - 全球算力建设高速增长，2025 - 2030年新增算力负载106GW，预计新增AI算力负载逐年增加；数据中心供配电设备功率一般是算力负载3 - 5倍，保守计算2025 - 2030年AIDC电力设备需求年均增速20%，2030年部分设备市场空间明确 [13] 国内数据中心资本开支 - 国内头部互联网企业加大AI领域投资，三大运营商和BAT等公司2025年资本支出预计保持高速增长 [18] 海外数据中心资本开支 - 海外四大云厂2025年资本开支持续增长，超3300亿美元，同比约增36%，投资用于服务器等基础设施，促进AI基础设施产业链景气度提升 [24] 板块行情回顾 - 近两周AIDC电力设备板块表现分化，变压器及开关柜等涨幅居前；个股方面，特变电工等涨幅前三 [5] 电网部分 电源与电网工程投资 - 2025年6月全国电源工程投资完成额同比增22.5%，1 - 6月累计同比增5.6%；电网工程6月投资完成额同比增4.1%，1 - 6月累计同比增14.6% [32][33] 煤电核准与开工数据 - 2025年至今煤电新增核准容量同比增2%，新增开工容量同比降62% [42][43] 特高压板块情况 - 2025年7月14日国网特高压项目招标，标包数量同比基本持平、环比增加，中标金额同比降86%、环比增93%；2025年至今累计中标金额同比增36%；预计2025 - 2027年特高压交直流线路投运条数 [55] 主网招标情况 - 2024年国家电网输变电设备招标中标金额排名前五产品明确；2025年7月11日国网输变电设备中标金额同比增38.1%、环比增20.1%，2025年至今合计中标金额同比增24.8% [56][61] 智能电表招标情况 - 2025年5月国家电网营销项目计量设备中标金额同比降44%、环比降10%；2025年至今累计招标数量同比降25%，累计中标金额同比降44% [67] 电网产业链量价数据 - 部分原材料价格有不同变化，煤电相关指标有环比和同比变化 [85] 板块行情回顾 - 近两周电网设备板块普遍上涨，输变电设备等涨幅居前；个股方面，望变电气等涨幅前三 [5] 盈利预测与估值 - 给出输变电设备、配电设备等环节部分企业的盈利预测与估值数据 [103]

全球AI算力需求与国产替代 - 全球AI算力需求正经历前所未有的爆炸式增长 国产替代进程加速推进 [1] - 算力、CPO、PCB三大科技领域站在历史性发展风口 [1] - 甘肃庆阳成功部署国产十万卡智算集群 采用全自主架构和昇腾芯片 打破国际技术壁垒 实现从"可用"到"优用"的跨越性进步 [1] CPO技术发展 - CPO技术通过将光模块与芯片封装集成 显著降低信号传输损耗 大幅提升数据中心和AI服务器的能效与带宽 [1] - CPO被视为下一代光互联技术的核心 [1] - CPO市场规模预计从2023年800万美元激增至2030年93亿美元 年复合增长率高达172% [3] PCB市场增长 - AI推理需求快速增长推动PCB在服务器、交换机、光模块等领域应用量急剧攀升 [3] - AI服务器用PCB市场2023-2028年复合增长率预计达32.5% [3] - AI算力需求激增加速推动CPO、PCB与算力深度融合 市场规模达万亿级 [3] 重点公司分析 中兴通讯 - 布局"算力网络"战略 提供全方位ICT基础设施解决方案 中标多个国内智算中心项目 [4] - 与英伟达合作研发51.2T CPO交换机 单芯片带宽刷新行业记录 应用于Meta数据中心 [4] - 子公司中兴精密生产高频高速PCB 产品应用于5G基站和AI服务器 [4] 沪电股份 - 全球领先AI服务器PCB供应商 订单排至2026年 [4] - 在800G光模块PCB信号完整性方面取得突破 线宽/线距缩小至25μm 进入英伟达供应链 [4] - 与中际旭创合作开发CPO封装基板 用于1.6T光模块量产 [4] 生益科技 - 全球第二大覆铜板厂商 高频高速CCL市场占有率超20% [5] - 超低损耗材料应用于英伟达H100 GPU集群 [5] - 子公司生益电子实现800G光模块量产 良品率99.5% [5] - 开发FC-BGA封装基板用于AI芯片封装 [5] - 与中科曙光合作开发液冷服务器用高导热PCB 应用于庆阳十万卡智算集群 [5] 紫光股份 - 子公司新华三国内交换机市场占有率第一 AI服务器出货量全球前三 [5] - 全球首发51.2T 800G CPO硅光交换机 支持64个800G端口 功耗降低30% 中标多个国内超算中心项目 [5] - 自主研发高频高速PCB用于交换机主板 主板层数突破20层 单卡价值量较传统方案提升3倍 [5]

光模块与CPO技术 - 光模块是电子设备与光纤网络之间的"翻译器"，核心功能是电信号与光信号的相互转换 [1] - CPO技术将光引擎与计算芯片直接封装在同一基板上，缩短信号传输距离，适用于短距高速场景 [1][2] - 一台AI服务器可能同时使用CPO（GPU间互联）和传统光模块（机柜间连接） [2] - CPO在低功耗、高密度场景占优，传统光模块在中长距场景仍主导 [2] 产业链结构 - 光通信行业上游为光/电芯片、PCB等原材料，中游为光组件和光模块，下游应用于电信运营商、云服务厂商等领域 [4] - CPO产业链上游硅光芯片国产化率不足30%，磷化铟衬底被日美企业垄断 [7] - 光引擎集成占CPO价值40%，测试验证环节成本占总成本25%以上 [7] - 封装测试环节国产化率最高达60%，系统集成环节国产化率40% [8] 市场前景 - 全球光模块市场规模预计2029年达224亿美元，受云计算和电信运营商对400G+模块需求驱动 [9] - AI驱动的光模块市场2024年预计同比增长45%，以太网&Infiniband模块2029年市场规模将达118亿美元 [11] - 400G+市场2029年预计达125亿美元，800G和1.6T产品增长强劲，年复合增长率28% [14] 重点公司分析 天孚通信 - 英伟达CPO交换机官方技术合作对象，多通道光纤耦合阵列等产品进入小批量阶段 [16] - 2020-2024年营业收入年复合增长率38.91%，归母净利润年复合增长率48.12% [18] - 2024年光有源器件收入占比50.91%，光无源器件收入占比48.48% [18] 太辰光 - 全球最大光密集连接产品制造商之一，聚焦CPO推出ShuffleBox等光纤重排方案 [22] - 自产MT插芯的MPO产品通过国外重大客户认证并批量供应 [23] - 2020-2024年营业收入年复合增长率24.49%，归母净利润年复合增长率36.34% [24] 源杰科技 - 主营2.5G-50G激光器芯片，应用于光纤接入、移动通信和数据中心等领域 [27] - 100GPAM4EML芯片完成客户验证，大功率激光器芯片获千万级订单 [33] - 中国光芯片市场规模预计2026年达29.97亿美元 [31]