5月22日晚小米战略新品发布会如期举行，本场发布会的重点其实只有两个。一个是小米玄戒O1自研旗舰SoC，另外一个就是小米YU7技术发布。特别是前 者在行业引起了反响以及讨论可以讲是空前的。 最令大家没有想到的是发布当晚小米玄戒O1就登了央视新闻频道CCTV 13，央视新闻频道用了近一分钟的时间来介绍小米玄戒O1。主持人讲小米玄戒O1正 式发布，并搭载在小米旗舰新品上。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。小米玄戒O1采用了第二代3纳米先进工 艺制程，芯片面积仅109平方毫米，相当于指甲盖大小，晶体管数量高达190亿，性能表现跻身主流旗舰处理器的第一梯队。目前，这款芯片已实现规模量 产，首发搭载在小米的两款旗舰新品上。 央视新闻甚至是详细介绍了小米玄戒O1的具体架构，并且对小米在芯片领域的研发进行了回顾。可以看出央视对于小米玄戒O1是高度认可，这变相说明小 米自研芯片获得了权威证明。这一次真的狠狠打了那些喷子的脸，其实有些人他不是没脑子他只是见不得小米好，不想承认小米的优秀而已。好在小米用自 己的实际行动一次又一次的证明了自己，这一次小米玄戒O1可以讲是国产最高端的旗舰SoC，也 ...

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 昨晚（5月22日），小米自研设计的3纳米芯片"玄戒O1"终于公布技术细节，一同亮相的还有小米首颗自研4G基带"玄戒T1"，有些出人意料。 雷军坦言，小米一直有颗"芯片梦"，想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米绕不过去的硬仗。他透露，玄戒O1研发4年多，已经花了135亿，现在小 米汽车、芯片、智能工厂全部完成了"从0到1"的跨越。 那小米这颗3纳米芯片到底什么水平？ 正如之前外界推测的那样，小米上来就推出一款3纳米旗舰SoC，是因为CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新 的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且 一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。 图源：观察者网 大量堆核心，在提高性能的同时，会让功耗成为难题。雷军透露，玄戒O1设计之初就立下"死守功耗"的目标，这颗芯片的CPU能效表现已经十分接近苹 果，GPU同性能下功耗下，相比A18 Pro ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布，成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上，性能跑分碾压骁龙8 Gen2，价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年，十年累计投入300亿元研发费用，2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺，比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536，支持光线追踪技术，运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑"，AI算力达每秒15万亿次运算，夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案，功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片，配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元，比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术，3米内自动解锁小米SU7汽车，误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm，重量185g，内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领，团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败，国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限，可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年，届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化，但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]

作为相关从业者，小雷其实在去年年底就知道了小米这颗自研芯片的存在，只是当时，这颗芯片"什么时候发布，性能如何，定位如何，名称如何"都是未知 数。 终于，在五月小雷提前拿到了首发搭载小米第二款自研 Soc 玄戒O1 的小米 15S Pro，它是否对得起市场和小米的期望呢？ （图片来源：雷科技摄制） 话不多说，我们直接进入评测环节。 玄戒 O1实力：恐怖如斯 说实话，小雷对玄戒O1并没有抱多大期望，小米5C上的澎湃S1处理器可以说是小米自研路上的一个巨大挫折，以至于包括小雷在内的不少人都认为，小米 的自研芯片一直都是雷声大雨声小。 那么玄戒O1能否彻底改变市场对小米自研芯片的固有印象呢？小雷先给个结论，能，而且绝对远超大家预期。 我们先从玄戒O1的架构说起，其采用了双超大核10核心的架构，核心参数也非常豪华：2颗主频3.9GHz的X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗 1.9GHz的A725低频能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核。 （图片来源：小米） 这种架构方案的优势非常明显，当用户日常使用手机时芯片会以较为平稳的方式输出性能，当需要一些高性能场景时又能准确且快速地释放出足够的性能 ...

核心观点 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1"，采用3nm制程工艺和独特的四丛集十核架构，重点优化功耗表现 [5][6][16][22][24] - 玄戒O1的开发效率惊人，团队在10个月内完成Cell重新设计，3-4个月完成流片后优化 [26][27][28][29] - 小米将采用"玄戒+高通"双芯片战略，玄戒O1将用于S系列手机和高端IoT设备如平板电脑 [32][35][37] - 自研芯片被视为手机品牌核心竞争力，玄戒O1可能帮助小米在未来市场疲软期实现差异化竞争 [39][41] 芯片技术细节 - 制程工艺：采用台积电第二代3nm制程工艺，与A18 Pro、骁龙8 Elite同级 [16] - 架构设计：逆行业趋势采用四丛集十核CPU（2X925+4A725+2A725+2A520），专门设计超级能效核处理息屏任务 [16][20][21] - 性能优化：X925超大核主频提升至3.9GHz（ARM公版为3.6GHz），扩展480多种自定义Cell [25][26] - 能效表现：接近苹果A18 Pro水平，重点解决功耗难题 [22][24] 研发过程 - 时间线：2023年底获得ARM参考设计，2024年10月完成流片，2025年2月推出样机 [27][28][29] - 技术突破：在标准Cell库外新增480种时序/组合逻辑Cell，流片成本比标准方案高20%-50% [26][27] - 开发效率：10个月完成Cell设计，3-4个月完成流片后优化，效率远超行业常规周期 [28][29] 产品战略 - 手机应用：首搭小米15S Pro，未来定位S系列机型，与数字系列保持4-6个月发布间隔 [5][35] - IoT布局：用于小米平板7 Ultra（起售价5699元），未来将扩展至更多IoT设备 [35][37] - 供应链合作：维持与高通长期合作，确认将采用下一代骁龙8系平台 [32] 行业影响 - 技术意义：中国手机行业继华为海思后再次出现旗舰级自研SoC [8][39] - 市场背景：国补政策推动Q1中国智能手机销量同比增长5%，部分时段达65%，但可能透支未来需求 [41] - 竞争定位：差异化功耗表现可能成为未来市场疲软期的核心竞争力 [24][41]

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米在15周年战略新品发布会上正式发布首款自研旗舰SoC芯片玄戒O1 [2] - 该芯片采用第二代3nm制程工艺，与苹果A18 Pro、高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400相同 [8] - 芯片采用独特的四丛集十核CPU架构，包括2颗X925超大核、4颗A725性能大核、2颗A725能效核和2颗A520超级能效核 [8] 玄戒O1的技术特点 - 芯片设计采用"2+2+4+2"集群设计，区别于行业减少丛集的趋势，证明其为真自研 [10] - 通过2颗A520超级能效核处理息屏任务，能效表现接近苹果A18 Pro [10] - X925超大核主频达到3.9Ghz，高于ARM公版设计的3.6Ghz [14] - 芯片团队在标准Cell库基础上扩展了480多种额外的时序逻辑Cell和组合逻辑Cell [17] 玄戒O1的研发过程 - 芯片团队在不超过10个月时间内完成Cell重新设计 [19] - 从2023年底拿到ARM参考设计到2024年10月完成台积电流片 [18] - 流片后仅用3-4个月完成驱动开发和联调优化 [21] - 自研定制Cell使流片成本比使用标准库高20%-50% [18] 小米的芯片战略 - 未来将采用"玄戒+高通"双芯片战略 [24] - 玄戒O1将用于S系列机型和高端IoT设备如小米平板7 Ultra [26][28] - 小米平板7 Ultra起售价5699元，采用14英寸OLED屏幕，屏占比93.6% [28][29] 行业背景与影响 - 中国手机行业自华为海思蛰伏后首次出现自研SoC消息 [4] - 2024年一季度中国大陆智能手机出货量7090万部，同比增长5% [31] - "国补政策"实施后一周内国内智能手机销量同比增长达65% [31] - 自研芯片被视为手机品牌差异化竞争的核心因素 [29]

小米玄戒芯片发布 - 小米发布首款3nm旗舰处理器玄戒O1，采用第二代3nm工艺，在109mm²空间内集成190亿晶体管 [3] - 玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，包含2颗Cortex-X925超大核（主频3.9GHz）、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心 [6] - 公司称玄戒O1整机CPU性能已进入第一梯队，目前实现量产并搭载于Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra [8] - 同步发布首款长续航4G手表芯片玄戒T1，集成小米首款4G基带，支持eSIM独立通信 [8] 芯片战略布局 - 公司芯片研发已持续11年，计划至少投资十年和500亿元 [9] - 截至2025年4月，芯片研发投入达135亿元，团队规模超2500人 [13] - 芯片业务从属于手机部，实现系统级垂直整合以提升用户体验 [13] - 玄戒系列发布补足了OS、AI、芯片三大底层技术拼图，是迈向硬核科技领导者的开端 [13] 市场影响与定位 - 小米成为全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌 [8] - 自研芯片有助于提升高端手机综合体验，为6000元以上高端市场提供基础要素 [14] - 旗舰SOC芯片发布被视为用户"破圈"机会，将增强公司在科技消费品领域的护城河 [14] 产品发布会信息 - 5月22日在北京召开15周年战略新品发布会，主题为"新起点" [4] - 除玄戒芯片外，还发布小米15S Pro等三款搭载芯片产品，并首次亮相小米汽车首款SUV车型YU7（未公布价格） [4]

芯片研发与发布 - 小米发布自主研发的玄戒O1旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，包含190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，安兔兔跑分超300万分，目标为"第一梯队旗舰体验"[3] - 玄戒O1已开始大规模量产，公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片业务[3] - 小米自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务以来累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元[4] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，使小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业[4] 芯片商业化与挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内销售上千万台才能生存，否则难逃亏损，3nm制程芯片每代投资约10亿美元，若只卖100万台则研发成本超1000美元[7] - 有观点质疑玄戒O1"套壳联发科基带"，但外挂基带方案可规避5G专利交叉授权复杂局面并降低研发风险[6] - 3nm制程依赖台积电代工，在美对华半导体出口管制加剧背景下供应链安全存在隐忧[6] 汽车业务进展 - 小米发布首款SUV YU7，包含标准版、Pro版、Max版本，采用罗纳德车身架构并升级被动安全性能，使用2200兆帕超强钢加强侧横梁和防撞梁[9] - YU7全系标配英伟达700 TOPS的Thor芯片和激光雷达，提高暗光环境下障碍物识别能力[9] - 公司将内部高管驾驶培训课程面向全社会开放，优先面向小米车主和准车主[10] - 手机摄像头技术应用于YU7，提升夜间拍摄清晰度[10]

新品发布与市场反响 - 小米15周年战略新品发布会线上线下共吸引超3000名现场观众和超10万线上点赞，关注度极高[1] - 发布会推出三款搭载自研3nm芯片玄戒O1的产品：手机(5499-5999元)、平板(5699元起)、手表(1299元起)，正式进入中高端产品线[1] - 小米15SPro作为纪念款机型搭载玄戒O1，起售价5499元跨越中高端门槛(4000元以上)[4][7] 芯片技术参数与性能 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，芯片面积109mm²，含190亿晶体管，实验室综合跑分超300万[7] - 配备16核GPU(G925)，支持动态性能调度技术，单核/多核跑分分别为3008/9509，达到旗舰级性能[7] - 实际表现：应用启动响应缩短30.4%，手游120帧运行1小时温度40.5℃，TOP30应用启动耗时缩短8.04%[7] 生态布局与战略规划 - 公司宣布"人车家生态"战略形成完整闭环，未来5年将投入2000亿元研发核心技术[3] - 平板7 Ultra配备14英寸OLED屏(屏占比93.6%)，支持PC级应用生态和Mac副屏功能[8] - 手表S4内置汽车App可操控小米汽车，实现生态互联[8] 芯片研发投入与挑战 - 芯片研发历时11年，近4年投入达135亿元，每代3nm芯片研发约需10亿美元[9][10] - 大芯片生命周期仅1年，需在1-2年内实现千万台装机量才能覆盖成本[2][10] - 设计能力已接近国际领先水平，但制造/封装测试仍是瓶颈[10] 供应链与行业影响 - 自研芯片可能影响与高通/联发科的长期合作，高通刚宣布与小米达成多年合作协议[11] - 采用自研芯片可增强供应链谈判筹码，但代工环节仍受制于外部环境[10][11] - 业内分析认为自研芯片可能先应用于中低端机型替代联发科，高端机型短期仍依赖高通[11]

芯片研发进展 - 公司推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1和首款长续航4G手表芯片玄戒T1，其中玄戒O1研发历时四年，采用第二代3nm工艺，在109mm²空间内集成190亿晶体管，CPU配置包括2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核等 [1][4] - 玄戒O1已实现量产，搭载于Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra，玄戒T1则用于Xiaomi Watch S4"15周年纪念版"，支持eSIM独立通信并提供9天续航 [5][6] - 公司芯片研发累计投入达135亿元，2025年预算超60亿元，未来十年计划投入500亿元，团队规模超2500人，硕士以上学历占比超80% [1][7] 芯片业务战略 - 公司2014年启动芯片业务，2017年推出澎湃S1后暂停SoC研发转向小芯片路线，2021年重启大芯片业务并同步推进造车项目 [7] - 雷军强调芯片是硬核科技公司的必经之路，但大芯片需在1-2年内实现千万级销量才能盈利，3nm芯片单代研发成本约10亿美元，100万台销量下单片研发成本超1000美元 [7][8] - 分析师指出小米在手机芯片领域仍为追赶者，量产成功仅是开始，后续将面临市场竞争和产品体验考验 [8] 新能源汽车发布 - 公司推出豪华高性能SUV小米YU7，基于SU7重新设计，提供单电机后驱、双电机四驱等版本，最高续航835km，搭载96 3kWh磷酸铁锂电池和800V碳化硅高压平台，15分钟补能620km [9] - YU7车身尺寸为中大型SUV级别（车长5米/轴距3米/车宽2米），雷军明确价格高于19 9万元但未公布具体数字 [9] 其他产品更新 - 发布会同步推出手机、Pad、手表新品及冰箱、空调等智能家电 [10]