证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 | | 答：公司本次向特定对象发行股票事项正在有序推进 | | --- | --- | | | 中，目前已获得深交所审核通过，尚需获得中国证监会同 | | | 意注册后方可实施，请持续关注后续公司披露的相关公 | | | 告。目前发行对象、发行价格尚未确定，最终发行对象及 | | | 发行价格需在公司取得中国证监会关于本次向特定对象 | | | 发行股票同意注册的批复后，由董事会在股东会的授权范 | | | 围内，按照中国证监会相关监管要求及法律法规确定具体 | | | 的发行方案。 | | | 3、厂房四的投产情况如何？ | | | 答：厂房四项目按计划有序推进中，已于6月中旬开 | | | 始正式投产，新建厂房投产初期的产线磨合和产能产量逐 | | | 步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益 | | | 实现充满信心。 | | | 4、公司在经营管理方面有哪些特点？ | | | 答：公司注重长期能力建设与全球化战略协同，兼具 | | | 技术敏感性与产业把控力。在业务拓展上，公司坚持以技 | | | 术升级带动市场突破，聚焦高端赛道和全球优质客户，稳 ...

7月21日，胜宏科技发布公告称，为深化公司全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，进一步提升 公司的资本实力和综合竞争力，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司 （以下简称"香港联交所"）挂牌上市事项（以下简称"本次H股发行上市"）。 公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，本次H股 发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 来源：整理自企业公告 与您一路同行，做您最忠实的拥护者--PCB行业融合新媒体-2025年最有价值的电路板产业服务平台！欢 迎您的关注与点赞！祝您事业有成！平安喜乐！ 胜宏科技以"智慧工厂、绿色制造、高品质服务"三大战略为引领，不仅是同行业最早推行转型升级的企 业，更率先获得"国家级绿色工厂"认证。其打造的中国首家PCB智慧工厂已实现人力节省50%，产能与 品质双提升。 公司现已具备28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板的量产能力，技术实力跻身国际前 列，成为英伟达、特斯拉等国际大厂的核心合作伙伴。2024年，公司AI算力卡、AI Data Center UBB交 换机市场份额登顶全球；2025年 ...

核心观点 - 短期内提振消费关键在于增强政府财政能力和增加居民收入，中期需收入分配制度变革和城镇化推进；鹏鼎控股2025年上半年有效降本并优化产品结构，营收利润增长 [2][5][7] 7月金股组合 - 包含滨江集团（002244.SZ）、顺丰控股（002352.SZ）、极兔速递 - W（1519.HK）等10只股票 [1] 宏观经济 - 最终消费支出是消费全面代表指标，中国该指标占比低于其他国家且增速走弱，政府消费支出增速放缓明显 [5] - 居民消费支出增速走弱受收入增速放缓、财富效应减弱、预期恶化等因素影响 [5] - 消费和投资不应割裂，提振消费不应忽视投资 [5] - 短期内可增强政府财政能力、改善通缩环境、提振资本市场来提振消费；中长期靠收入分配制度变革和城镇化推进 [5][6] 电子（鹏鼎控股） - 2025年上半年有效降本和优化产品结构，预计营收163.75亿元，同比+24.74%，归母净利润11.98 - 12.60亿元，同比+52.79% - 60.62% [7] - iPhone 618热销，iPhone 16系列销量回暖，公司消电基本盘稳健 [8] - AI“端”“云”齐头并进，2025Q1汽车及服务器用板营收同比增长81.3%，泰国园区一期预计下半年小批量投产 [8] 市场指数 - 上证综指收盘价3559.79，涨0.72%；深证成指收盘价11007.49，涨0.86%等 [3] 行业表现（申万一级） - 建筑材料涨幅6.06%居前，银行跌幅0.77%居后 [4]

以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 橙子不糊涂 . 88年，集成电路背景，主要写科技，偶尔聊聊宏观和新鲜事儿。 今天交易时段就有彭博的信息，胜宏科技拟赴港上市。晚上公司正式披露公告： 其实没什么好聊的，说5个产业方面的观点： 1， 对于之前传统PCB⾏业，大规模扩产对于投资来说100%是坏事… 过去PCB行业的景气周期是2年， 扩产周期也基本就是1年多，客户产品需求出来，产能扩出价格就掉的比较糟糕。 过去若干年除了国内5G的2年周期，其他主要领域是消费电子、汽车电子等缺乏超级创新的行业，本身 就很"传统"， 在技术上缺乏门槛，什么有价值的新玩意儿都没有，毫无know-how可言 ，大厂小厂拼的 是对周期、客户需求的理解，以及够"狂野"，看到机会够狠、够卷。 2，目前PCB拼的是高端PCB的技术+产能储备，以及新材料、高多层以及HDI的Konw-how储备， 门槛 极高，且技术迭代和升级极快。 （1） 高端货奇缺 。客户看中的是你能承诺多少产能，多少良率； （2） 只有极少数几个巨头可以扩产 （设备周期至少10个月）。其他连扩产的资格都没有，因为既采购 不到设备，又没办法完成巨头客户的认证。 3，在这个超级周 ...

天相投顾数据显示，二季度末，腾讯控股继续蝉联主动权益基金头号重仓股，宁德时代及贵州茅台继续 位居第二、第三大重仓股。 【导读】基金二季度重仓股出炉，这些个股获集体增持 随着公募基金2025年二季报披露，主动权益基金最新重仓股也随之出炉。 在二季度调仓换股的过程中，表现亮眼的光模块板块、创新药板块以及此前低配的银行板块获得主动权 益基金较多增持。其中，光模块板块中的中际旭创、新易盛，PCB板块中的沪电股份位居主动权益基金 增持榜前三。 值得注意的是，尽管前三大重仓股保持不变，但公募基金抱团趋势有所减弱。前二十大重仓股中，有19 只个股遭到基金减持，仅招商银行获得增持。 腾讯控股蝉联头号重仓股 主动权益基金持股集中度有所下降 今年二季度，A股市场走出"V形"反转行情，季初受特朗普关税政策冲击，沪深两市一度大幅调整， 在"国家队"护盘作用下，市场迅速企稳，热点轮番演绎，季末站稳3400点之上。 在这一过程中，主动权益基金也积极调仓换股，把握结构性行情，刚刚披露的全部公募基金二季报揭开 了主动权益型基金的最新调仓动向。 天相投顾数据显示，今年二季度，纳入统计的5277只积极投资偏股型基金的前三大重仓股保持不变，分 别 ...

在二季度调仓换股的过程中，表现亮眼的光模块板块、创新药板块以及此前低配的银行板块获得主动权益基金较多增持。其中，光模块板 块中的中际旭创、新易盛，PCB板块中的沪电股份位居主动权益基金增持榜前三。 腾讯控股蝉联头号重仓股 主动权益基金持股集中度有所下降 今年二季度，A股市场走出"V形"反转行情，季初受特朗普关税政策冲击，沪深两市一度大幅调整，在"国家队"护盘作用下，市场迅速企 稳，热点轮番演绎，季末站稳3400点之上。 在这一过程中，主动权益基金也积极调仓换股，把握结构性行情，刚刚披露的全部公募基金二季报揭开了主动权益型基金的最新调仓动 向。 天相投顾数据显示，今年二季度，纳入统计的5277只积极投资偏股型基金的前三大重仓股保持不变，分别是腾讯控股、宁德时代、贵州茅 台。 【导读】基金二季度重仓股出炉，这些个股获集体增持 中国基金报记者 若晖 随着公募基金2025年二季报披露，主动权益基金最新重仓股也随之出炉。 天相投顾数据显示，二季度末，腾讯控股继续蝉联主动权益基金头号重仓股，宁德时代及贵州茅台继续位居第二、第三大重仓股。 值得注意的是，尽管前三大重仓股保持不变，但公募基金抱团趋势有所减弱。前二十大重仓股中 ...

PCB 板块我们怎么看 20250721 摘要 PCB 板块前景乐观，国内优质公司如沪电、鹏鼎、盛宏、深南等估值低 于美股 TTM，但制造工艺和盈利能力已超越海外企业，高端 PCB 迈入 黄金时代，具备显著的投资潜力。 PCB 产业核心成长逻辑在于供需紧张，传统高级 HDI 面临涨价机遇，龙 头厂商虽涨价收敛，但涨价成共识。沪电、胜宏产能居国内前列，但现 有产能难以满足 2026 年市场需求，订单将向新产能扩张积极的公司转 移。 英伟达 PCB 需求增长迅速，预计 2026 年达 200 亿人民币，是核心增 量环节。盛宏是其最强供应商，鹏鼎和圣丹电路也在积极扩展 NV 链布 局，Rubin Ultra 架构采用真交背板方案，市场空间巨大。 ASIC 领域对 PCB 增量显著，预计 2026 年市场规模翻倍至 320 亿。谷 歌 TPU V7、Meta 等需求量大增，护垫作为核心供应商，深南电路在谷 歌 TPU 中份额提升，均有望受益。 深南电路 AI 纯度高，AI 相关收入占比超过六成，面临重估值机会。与谷 歌、AMD 合作密切，收入增长预期强劲，2026 年业绩有望超预期，是 PCB 板块中预期差最大的公司 ...

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：算力 PCB 行业 - 公司：盛宏、生益电子、深南、生益科技、罗杰斯公司、松下 纪要提到的核心观点和论据 - **算力 PCB 行业发展前景**：算力 PCB 行业处于快速发展阶段，受 AI 应用推动，此轮周期比 2016 年更长，贯穿今明两年，短期内无发展停滞问题，海外市场的 PCB 光模块和组装领域业绩兑现增量明显，因此持续看好该领域[1][2]。 - **技术路线与标准**：市场围绕 GB300 标准变化敏感，是深入研究方向；传输速率从马 4 提升至马 9，对原材料要求提高，价格和利润率提升，使 PCB 行业公司普遍达千亿级别[1][4]。 - **上游材料国产化趋势**：盛宏、生益电子、深南等内资算力板厂订单增加，推动上游材料国产化，大部分上游材料可国产化，是研究相关材料对 A 股有价值的重要前提[1][5]。 - **PCB 板结构与应用**：基本结构包括外层保护层、铜线和基材，发展趋势是层数增多、孔径变小；交换机等高频高速设备喜欢用高多层板，可提供高速率和低串扰[1][8][9]。 - **HDI 技术与铜缆应用**：HDI 技术通过激光打盲孔使布线灵活，适用于高速场景；有源铜缆内置芯片，适合服务器端备份连接等短距离快速数据传输场景[1][10][11]。 - **光模块与 PCB 板材性能**：光模块传输速率可达 800Gbps 甚至 1.6Tbps，但成本高，长距离用光纤，短距离用铜线；马 8 材料传输速率约 112Gbps，马 9 可达 224Gbps，DFE 技术能实现 400Gbps[12][13]。 - **材料升级对信号传输影响**：材料升级提升信号传输性能，马 9 满足单通道 224Gbps 要求，PTFE 材料损耗低、耐高温，适用于超高频场景[14][15]。 - **国内厂商地位**：国内厂商在高端 PCB 市场占比低，过去美企倾向台资企业，但需求爆发和技术进步使国内厂商获更多机会[16]。 - **不同 PCB 板材关系**：不同类型 PCB 板材非完全排他，可混合使用以优化生产效率和成本控制[17]。 - **高端 PCB 板材生产壁垒**：面临复杂工艺流程、配方改良和认证周期等多重壁垒，需 200 多道工艺保证良率，新型 PTFE 材料体系特殊[18]。 - **国产芯片应用与材料选择**：国产芯片在 AI 领域应用逐步推进，通过优化环节损耗提升性能；最初用 P6V 材料，马 8 已商用，预计 2026 年马 9 商用，业内试验多种新材料[19]。 - **正交背板技术应用前景**：正交背板技术在交换机网络应用成熟，传输速率高，未来新架构可能采用，高端交换机板材价格高[20]。 - **高端 PCB 板材价格与趋势**：价格梯队从几百元到数万元不等，高价位集中在 AI 服务器领域，表明高端 PCB 市场将扩展推动行业发展[21]。 - **PCB 板材成本估算**：可根据层数和材料属性估算，层数越多成本越高，不同材料价格有别，批量生产时高端材料成本占比约一半[22][27]。 - **高楼层 PCB 方案现状**：业内有 TFE 方案用于 30 多层 PCB，但主流是普通高楼层，短期内商用难，未来可能新旧技术并用[23][24]。 - **PCB 行业国产化与市场前景**：PCB 行业高端应用和技术推动国产化，功率半导体已实现国产化且占较大市场份额，国内 PCB 厂商积极推进，高端 PCB 市场规模预计达百亿级别[25]。 - **AI 服务器对 PCB 行业影响**：AI 服务器技术升级集中在芯片、HBM 内存等方面，推动产业链升级，高端 PCB 需求和价值量增加，未来或出现新型高端材料[26]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 正交背板技术通过将铜缆横竖交错排列连接芯片，减少线缆使用量和距离，在交换机网络应用成熟且传输速率更高，未来某些架构可能采用，高性能 78 层 PDFE 板材或用于新架构，高端交换机板材价格约每平米 2 万元[20]。 - 20 层左右 PCB 板材成本约 2 万元，70 多层板材成本可能达 6 万元，PDFE 材料成本是普通材料三倍，马 9 材料是马 8 材料 1.5 倍，捷夫材料是马 9 材料两倍以上，PUF 数字层板每平米可达十几二十万元[22]。

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

证券研究报告 | 投资策略研究*专题报告 2025 年 07 月 21 日 投资策略研究 主线或重启:无谓新起点,一直在路上 -- 周度策略行业配置观点 一周热点事件复盘:美联储独立性受到威胁,中国上半年经济数据韧性 仍在,OpenAI 通用智能体 ChatGPT Agent 发布。本周(2025年7月14 日-2025年7月18日 A股先抑后扬,向上趋势不变,上证指数周涨 0.69%, 深证成指周涨 2.04%,创业板指周涨 3.17%,科创 50周涨 1.31%,全市场 日均成交额 1.55万亿元,交易情绪偏积极。受到产业层面的商业进展催 化,本周国内权益市场整体呈现出科技主导的特征,机器人产业迎来商业 化里程碑,国内企业斩获亿元级人形机器人订单,激活减速器、轻量化材 料等产业链;台积电二季度财报电话会映证 AI 需求旺盛,英伟达高端芯 片恢复供货缓解 AI 算力焦虑,叠加国产算力扶持政策落地,带动光模块, 设备等硬件端集体走强;另外,能源转型红利持续释放,全国范围高温推 升电力需求,叠加稀土在新能源车、机器人电机的应用拓展,强化产业链 价值重估。与此同时,金融、地产链则遭遇阶段性调整,资金明显向业绩 确 ...