纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业（包括AI眼镜、折叠屏、PCB、半导体设计和设备材料、手机零部件、LCD屏幕、LED照明、存储、面板、模拟芯片、ASIC设计等细分领域） - **公司**：Meta、高通、小米、Rocket、歌尔股份、龙旗科技、恒玄科技、中科创讯、苹果、安菲诺、新日新、精研科技、蓝思科技、三星、博通、Marvell、亚马逊、新元股份、长鑫、兆易创新、TI、ADI 纪要提到的核心观点和论据 AI眼镜市场 - **核心观点**：AI眼镜市场迎来爆发式增长，已进入快速增长期，未来市场规模有望接近千万台级别 [1][4] - **论据**：2023年全球销售量仅二十几万副，2024年总出货量约150万副，2025年Meta与陆逊梯卡全面开放渠道，高通芯片储备达1000万颗，预计销量将大幅提升至550万台以上，小米和Rocket等品牌也有望贡献销量，产品功能不断升级，大模型接入提升用户体验 [4] 折叠屏市场 - **核心观点**：折叠屏技术处于预期向上阶段，市场潜力巨大，相关产业链有望迎来显著业绩增长 [1][5] - **论据**：以苹果为代表的折叠屏产品备受期待，各大厂商积极布局，不断推出创新性产品；2026年苹果大概率推出折叠屏手机，折叠屏特有供应链将从2000万台增长至四五千万台，相比传统手机供应链具有更好的成长性 [5][13] PCB市场 - **核心观点**：下半年PCB需求依然旺盛，行业将继续保持强劲增长势头 [1][6] - **论据**：在AI相关领域（如GPU、光模块等）和智能驾驶领域需求旺盛，国内支架渗透率从10%提升至30%，对摄像头等相关行业利润端形成显著拉动作用；AI行业发展显著提升对高阶PCB板的需求，间接拉动高阶PCB及光模块数量需求，提高行业产能供给稀缺性 [6][17] 半导体设计和设备材料市场 - **核心观点**：半导体设计和设备材料进入业绩释放阶段，国产化进程加速，本土企业逐渐占据重要地位 [1][8] - **论据**：半导体设计领域有端侧AI（如NPU和定制化存储）等新创新方向，高通和华为等公司已有相关产品布局；半导体设备方面本土企业逐渐占据重要地位，智能驾驶领域支架渗透率提升对相关设备公司利润形成拉动作用 [8][18] 成熟电子细分领域 - **核心观点**：手机零部件、LCD屏幕和LED照明等成熟细分领域，市场将进入优胜劣汰阶段，应关注龙头企业表现及市场份额变化 [1][9] - **论据**：这些产业存在众多玩家，市场逐渐饱和，将锁定头部龙头地位并进行产业出清，两三家或三四家龙头企业将脱颖而出占据主导地位 [9] 存储市场 - **核心观点**：存储市场DDR4价格大幅上涨，AI技术发展将推动存储行业持续增长 [3][20] - **论据**：海外大厂提前退出DDR4市场并转向DDR5，长鑫宣布转向DDR5生产，导致市场囤货需求增加，推高DDR4价格；AI技术发展将提升对存储容量和速度的需求，终端设备向AI升级将推动存储行业需求持续增长 [3][19][20] 面板行业 - **核心观点**：面板行业供需格局稳定，价格平稳上行，未来利润将显著提升，估值有望修复并提高分红比例 [3][27] - **论据**：供给侧无新增产能，行业以销定产，稼动率维持在八成多，三家主要企业占据70%-80%的市场份额，通过控制稼动率稳定面板价格；2025年开始大部分面板公司折旧退出，利润端将显著提升，产品价格稳定情况下公司利润将快速增长 [27] 模拟芯片市场 - **核心观点**：模拟芯片市场处于集中度提升阶段，长期受益于国产替代趋势 [21] - **论据**：相关公司收入端增长不错，但当前阶段难以大幅盈利，应关注收入增长和定价策略；中国每年从美国进口大量模拟芯片，国内头部四家公司总收入仅百亿级别，而美国TI和ADI两家公司在中国市场收入达三四百亿人民币，国产替代空间大 [21] ASIC设计领域 - **核心观点**：ASIC设计领域由海外厂商引领，未来市场份额将迅速上升，看好新元股份在AI ASIC领域的发展前景 [22][23] - **论据**：博通和Marvell等海外厂商引领该领域发展，博通ASIC业务占比从不到5%攀升至约35%，Marvell ASIC业务占总收入超过70%，预计2023 - 2028年间行业复合年增长率达45.4%，亚马逊预计到2028或2029年ASIC芯片销量将超过现有GPU；国内新元股份与互联网大厂合作进展较快 [22][23] 其他重要但可能被忽略的内容 - **眼镜产品研发成本**：眼镜产品研发投入高，若销量低则每台产品分摊研发费用高，导致价格难以下降，销售量达到千万台可有效平摊成本，提高消费者接受度 [10][11] - **折叠屏手机特有供应链**：包括铰链和UTG玻璃等环节，铰链方面处于P1阶段，UTG玻璃由蓝思科技打样，每片价值约100美元，对应未来市场规模可达20 - 30亿美元，三星将提供定制MOLED屏幕 [14] - **苹果折叠屏手机技术**：强调无折痕设计，依赖定制MOLED屏幕及改进后的OC胶性能，UTG玻璃采用非等厚方案，加工难度大，蓝思科技正在进行相关打样工作 [15] - **半导体设备和材料价格优势**：国内设备和材料在价格上具有显著优势，CMP抛光垫和抛光液价格约为海外产品的一半或60%，国产设备相较于同类海外设备价格大约打七折 [25] - **国内设备和材料全球市场潜力**：国内设备和材料公司与本土晶圆厂长期磨合并提升整体良率后，开始具备向海外扩展的潜力，部分海外公司已开始洽谈合作，一旦进入送样或认证阶段将提升相关公司估值空间，全球市场中国产替代品占比约30%，打开全球市场后比例有望翻倍 [26]

行业分析 - AI技术驱动PCB行业需求爆发 行业迎来快速增长期 [1] - 湖北黄石地区PCB产业链成熟 具备区域集群优势 [1] 公司基本面 - 公司3年累计收入突破100亿 营收规模显著 [1] - 负债率处于较高水平 财务结构需优化 [1] 资本市场动态 - 公司已启动IPO进程 计划登陆资本市场 [1]

市场表现分析 - A股市场呈现分化格局 电力板块批量涨停 金融板块再创新高 但科技板块全面回落 PCB和CPU相关个股均出现调整 [1] - 上证指数上涨主要依赖金融和电力板块支撑 若缺乏这两大板块带动 指数难以维持涨势 [1] - 市场面临周线级别13周调整压力 上周正好处于13周周期的高位区域 短期需保持警惕 [1] 量能及技术面 - 市场呈现缩量特征 单独放量不具备持续性 稳定量能才是有效支撑 [1] - 日线级别进攻态势未减弱 上证指数触及3500点关口 距3600点目标位仅差3个点 [1] 板块轮动逻辑 - 金融板块成为冲击3600点的关键力量 即使市场认为其涨幅已高 但调整预期未兑现 [2] - 前期钢铁和光伏板块已出现补涨行情 显示市场轮动进入新阶段 需确立主线板块 [2] - 短期调整后 市场仍将延续看多做多趋势 维持剑指3600点的目标不变 [2]

公司经营与财务表现 - 公司2022-2024年营业收入连续三年下滑，从23.40亿元降至20.81亿元，2024年出现亏损 [2] - PCB业务作为核心产品，2024年毛利率降至9.30%，较2023年下降6.84个百分点 [16][21] - 2024年综合毛利率9.34%，同比下降6.52个百分点，主要受PCB业务拖累 [16] - 整机业务2024年收入增长96.93%，但毛利率仍为负值(-1.44%) [16] 客户与供应商分析 - 前十大客户集中度下降，2024年销售额占比32.43%，较2023年35.72%有所降低 [2] - 客户变动主要受光伏行业去库存(伟创力订单下滑72%)和国际贸易转移(搜路研订单下滑)影响 [2] - 前十大供应商采购额占比50.14%，主要采购覆铜板、铜箔等原材料 [2][6] - 新增供应商主要因原材料技术参数和价格优化需求，如广东盈华电子 [6] PCB行业状况 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，中国大陆增长9.0% [13] - 行业呈现结构性分化：AI服务器/高速通信领域增长强劲(HDI板增长40.3%)，但消费电子等领域需求疲软 [17] - 中国大陆PCB企业超千家，行业集中度低，价格竞争激烈导致平均单价下降2.69% [13][21] - 原材料成本上升明显：覆铜板涨9.34%、铜球涨9.03%、金盐涨25.48% [11][12] 存货与商誉减值 - 2024年末存货中发出商品占比46.35%，高于行业平均24.31%，主要因VMI模式结算周期 [23][26] - 对发出商品计提跌价准备10.58%，高于行业平均7.15% [32] - 长沙牧泰莱商誉减值1.23亿元，因其2024年净利润转亏202万元，产能利用率不足 [34][35] - 商誉减值测试预测未来5年收入复合增长率14.06%，与历史业绩存在差异 [35] 成本结构变化 - PCB直接材料成本占比66.06%，2024年单位材料成本上升30.37元/平方米 [8][21] - 固定资产折旧增加影响显著，2024年制造费用折旧同比增加1,378.43万元 [22] - 外协加工导致整机业务制造费用占比从19.61%升至34.16% [8][10] - 内销策略调整：低毛利业务占比提升至77.48%，外销毛利率从20.48%降至14.34% [19]

贸易协定进展与市场影响 - 短期全球市场定价核心在于7月9日美国与各国贸易协定进展，此前美国总统特朗普表示不考虑延长关税豁免最后期限，但可能为谈判策略，部分国家关税或延期[1] - 无论关税最终结果如何，下半年出口对增长的拉动力将比上半年减弱，国内政策重心在"稳增长"，美联储三季度降息可能性较大[1] - 若关税延期将导致风险评价下降、偏好上升；若重启则创造布局机会，市场短期或震荡但中期升势未变[3] A股市场趋势与配置主线 - A股稳中向上趋势不变，充裕流动性支撑行情，三季度内需预期有望修复，6月PMI显示产需边际回暖[1][5] - 配置关注两条主线：中报业绩向好方向（风电/火电/机器人）及英伟达产业链国产补涨行情[1] - 科技和金融为中期主线，短期可布局反内卷的钢铁板块，结构上呈现"权重搭台、科技成长唱戏"[3][5] 反内卷政策与产能周期 - "预期管理"是反内卷主要手段，大宗商品难复制2016年供给侧改革牛市，政策目标或构建国家级行业龙头与协会体系[2][4] - 煤炭、钢铁等传统行业落后产能已基本出清，上市公司并购重组完成，行业集中度显著提升，行政手段进一步出清空间有限[2][4] - 全A资金开支累计同比持续1年负增长，为2005年以来最长，去产能对短期盈利影响较小，需求拐点验证是关键[4] 制造业与行业机会 - 《大美丽法案》将先进制造业税收抵免额度由25%提升至35%，鼓励固定资产投资当年100%折旧抵扣[4] - 全球制造业PMI共振修复，利好中国资本品出口及资源品表现，关注铜/铝/油/工程机械等上游资源及资本品[4] - 消费领域关注量增逻辑（酒店餐饮/旅游休闲/品牌服饰）及新消费个股机会，非银金融长期受益人民币国际化[4]

报告行业投资评级 - 行业评级为推荐 [6] 报告的核心观点 - 海外AI需求增长推动AI Capex高投入，光模块行业有高增长能力，ASIC与GPU替代竞争拉动PCB产业链受益，推荐算力产业链及相关标的；海洋经济板块受益政策，关注海风海缆板块及相关标的 [3][14][15] - 当前通信板块内外环境波动，算力领域业绩支撑强，部分行业底部订单恢复，推荐算力相关领域及贴合趋势热点、有订单催化、估值性价比高的板块 [16] 根据相关目录分别进行总结 GB300相关情况 - 美东时间7月3日，CoreWeave公司宣布收到首个英伟达GB300 NVL72，该系统性能优越，戴尔提供服务器组装，还将获液冷式机架可扩展系统 [8] - 伴随GB200量产高峰，GB300下半年有望起量，英伟达GB300 AI服务器预计下半年出货，富士康获最大订单，多家代工制造商预计9月出货 [8] 海洋经济相关情况 - 7月1日中央财经委员会第六次会议研究推动海洋经济高质量发展，要加强顶层设计、提高创新能力、做强海洋产业等 [10] - 今年我国风电装机快速增长，截至4月，风电累计并网装机量占比15.5%，前4个月风电发电量3814.3亿千瓦时，占总发电量12.78%，预计2030年全球海上风电装机容量有望突破230吉瓦，我国深远海项目成国际合作核心增长点 [10] 投资逻辑及产业链受益标的 - 海外AI需求增长推动AI Capex高投入，光模块行业有高增长能力，ASIC与GPU替代竞争拉动PCB产业链受益，推荐高速光模块、液冷等算力产业链及相关标的 [14] - 海洋经济板块受益政策和海风板块改善趋势，关注海风海缆板块及相关标的 [15] 近期通信板块观点及推荐逻辑 算力&通信基础设施 - 推荐运营商中国移动、中国电信、中国联通等；无线通信&服务器等设备商中兴通讯、紫光股份等；相关配套服务商英维克、新雷能等；算力第三方租赁光环新网、奥飞数据等及相关受益标的 [16][17] 光网络升级 - 推荐光模块及光放大器光迅科技、华工科技等；激光器受益标的源杰科技、长光华芯 [18] 边缘算力 - 推荐边缘安全厂商网宿科技，边缘节点厂商优刻得、首都在线等及边缘计算高算力SoC类芯片厂商 [19] 卫星互联网&低空经济相关受益标的 - 推荐5G - A通感一体化中天线及毫米波产业链中兴通讯、通宇通信等；短波超短波、无线中继产业链相关厂商海格通信、烽火电子等；低轨卫星通信产业链海格通信、上海瀚迅等；北斗产业链华测导航、海格通信等；IMU产业链华依科技、芯动联科等；激光雷达产业链炬光科技等 [19] 产业智能制造相关受益标的 - 推荐数字孪生相关厂商能科科技、赛意信息等；工业交换机厂商三旺通信、映翰通等；能源互联网相关厂商金卡智能、威胜信息等；控制器相关企业拓邦股份，云会议相关企业亿联网络等 [20] 信息安全相关受益标的 - 推荐综合型安全厂商紫光股份、奇安信等；硬件厂商星网锐捷等；专网领域海能达、海格通信等；铁路领域佳讯飞鸿等 [20] 液晶面板 - 推荐TCL科技 [20]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 建议关注上半年业绩增长确定性方向，包括AI - PCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链；英伟达GB200、GB300等放量及ASIC发展带动AI - PCB需求强劲，相关公司订单和业绩有望增长，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商或受益；各细分行业有不同发展态势和投资机会 [1][4] 各部分总结 细分板块观点 - 消费电子：美国对越南出口商品征20%关税利好苹果产业链，智能耳机等产品品类受影响降低，苹果销售定价调整余地增大，供应链企业盈利有望维持；建议关注下半年消电折叠屏机会，苹果产业链机会大，iPhone17有望多方面升级，2025 - 2027年iPhone销量或稳健增长 [5][6] - PCB：行业景气度同比大幅上行，判断为“加速向上”，家电、汽车、消费类政策补贴及AI放量推动，覆铜板行业25Q2有望环比大增 [7] - 元件：AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感和MLCC用量及价格提升，端侧笔电MLCC总价提高；LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会，国内厂商加速下游面板厂配套合作和导入验证 [19][20] - IC设计：持续看好存储板块景气度上行，第二季服务器与PC DDR4价格上涨，涨幅优于预期；存储器进入趋势向上阶段，看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [21] - 半导体代工、设备、材料、零部件：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，出口管制加速产业链国产化；封测先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产HBM有突破；半导体设备景气度稳健向上，全球市场25年一季度同比增长21%，中国是最大下游市场；看好国内存储大厂及先进制程扩产，关注相关设备公司；看好稼动率回升后材料边际好转及国产化导入，关注材料公司 [24][28][31] 重点公司 - 沪电股份：AI需求确定性高，公司AI业务占比快速提升，加速布局产能，绑定海外高端客户，研发投入高，有望乘AI东风发展 [34] - 北方华创：受益国产化替代浪潮，市占率有望提升；看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产，公司有望获重复订单；持续丰富产品矩阵，构筑核心优势 [35] - 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品应用广泛，拓宽客户打造竞争优势，营收高速增长，盈利能力改善 [36] - 江丰电子：超高纯靶材业务新品突破，市场份额扩大，精密零部件业务高速增长，多个生产基地投产后将为业绩增长注入动力 [37] - 中微公司：研发力度加大，新品开发速度加快；刻蚀设备24年收入高增，薄膜沉积设备等新产品进展良好，平台型设备公司布局初步形成 [38] - 兆易创新：25Q1淡季不淡，下游需求强劲；“国产替代 + 端侧AI”将驱动未来成长，利基型存储和MCU加速国产替代，AI驱动端侧存储升级 [39] - 建滔积层板：需求加速，涨价周期开启，盈利有望提升，涉足高端产品，盈利水平或拔高 [40] - 蓝特光学：微棱镜收入增长快，持续看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性，具备玻璃晶圆能力，看好AR智能眼镜光波导方向 [41] - 传音控股：收入增速稳健，盈利水平承压，未来产品高端化和供应链成本管理加强后盈利有望提升；出货量增加，全球市占率高，非洲市场领先，新兴市场有成长潜力，开展多元化业务 [42] 板块行情回顾 - 申万一级行业：本周涨跌幅前三为钢铁、建筑材料、银行，分别为5.06%、3.96%、3.77%；后三位为美容护理、非银金融、计算机，分别为 - 0.55%、 - 0.72%、 - 1.28%；电子行业涨跌幅为0.74% [43] - 电子细分板块：涨跌幅前三大为印制电路板、消费电子零部件及组装、半导体设备，分别为8.31%、2.97%、1.88%；靠后三大为光学元件、集成电路封测、数字芯片设计，分别为 - 1.47%、 - 1.52%、 - 2.38% [46] - 个股：本周涨幅前五为逸豪新材、隆扬电子、景旺电子、金安国纪、奥士康，分别为38.60%、29.81%、22.45%、21.54%、19.92%；跌幅前五为长阳科技、显盈科技、太龙股份、合力泰、光智科技，分别为 - 7.70%、 - 9.05%、 - 9.34%、 - 9.49%、 - 15.82% [49]

市场整体走势 - 3500点整数关口压力较重 当前市场未出现成交量配合 突破需要放量至1.8万亿或2万亿以上[2][3] - 红盘个股数量仅1200只左右 非ST跌停个股达十余只 显示市场情绪偏弱[1] - 多元金融板块出现诱多迹象 中军指南针等个股冲高回落 指数试探性突破意愿明显[2] 板块表现分析 PCB板块 - 趋势类标的走势顺畅 沪电股份、景旺电子等沿5日线上涨 机构趋势策略仍适用[3] - 情绪类标的表现分化 东山精密高开低走 短线高度持续受压制[3] - 板块内出现低位首板股 但中金公司等冲高回落 显示资金偏好趋势股[3] 芯片板块 - 板块指数跌破5日线 兴业股份等多股跌停 广信材料等技术破位[4] - 属于PCB补涨分支 当前负反馈显著 建议减少关注[4] 创新药板块 - 板块指数创历史新高 广生堂等2只20cm涨停 梯队结构完整[5] - 乐普医疗等趋势股维持5日线上方 二波行情确认概率提升[5] 军工与海洋经济 - 军工板块指数破位 长城军工跌破5日线 缺乏首板支撑[5] - 海洋经济板块连续调整3天 巨力索具等个股大幅回调 呈现一波流特征[6] 固态电池与反内卷题材 - 固态电池板块跌破10日均线 大东南冲高回落 轮动属性明显[6] - 反内卷题材中柳钢股份达4板高度 但受6板压制 低位首板出现资金试探[7] 关键技术信号 - 高位股多数未跌破5日线 下周修复情况决定市场方向[2] - 城投控股等尝试突破10天100%涨幅未果 显示资金空间试探意愿[1] - 短线高度压制至4板 情绪类标的需采用恐慌低吸策略[3][4]

资金流向 - 沪深两市主力资金净流出236.55亿元，创业板净流出113.52亿元，沪深300成份股净流出67.58亿元 [1] 涨停战场 - 森林包装涨停板封单量最高，达54.58万手，封单金额为4.95亿元 [2] - 金一文化、华银电力、韶能股份涨停板封单分别为31.45万手、23.58万手、21.48万手 [2] - 柳钢股份、塞力医疗4连板，亚玛顿3连板，森林包装、金一文化、金安国纪等6股2连板 [2] - 森林包装表示将通过数字化转型、智能化生产、技术驱动等方式提升盈利水平 [2] 龙头点睛 - 数字货币概念涨幅居前，涉及稳定币、跨境支付等金融科技相关概念 [3] 涨停个股 数字货币 - 德生科技参与北京民生一卡通项目，探索数字人民币应用场景 [4] - 京北方参与数字人民币、数字澳门元系统建设，探索稳定币领域应用 [4] - 金一文化子公司开科唯识计划拓展支付清算、数字钱包等服务类业务 [4] 创新药 - 塞力医疗投资的心血管领域创新药HJY-ATRQβ-001获临床试验申请受理 [5] - 热景生物通过参股公司构建抗体药物与核酸药物创新药管线 [5] 印制电路板（PCB） - 金安国纪2024年PCB业务营收1.68亿元，同比增长32.81% [6] - 奥士康专注于AI服务器、AIPC、汽车电子等高附加值PCB产品 [7] 龙虎看台 - 京新药业、恒宝股份、南凌科技为龙虎榜净买入额前三，分别为1.11亿元、9835.29万元、9173.8万元 [8] - 机构净买入神州细胞1.56亿元、西测测试6863.18万元、隆扬电子2119.07万元 [8] - 深股通净买入京新药业4863.98万元，净卖出京北方1.8亿元 [8] - 沪股通净买入博敏电子2889.59万元，净卖出热景生物4540.09万元 [8] - 游资国泰海通证券南京太平南路净买入盈方微2666.32万元，甬兴证券宁波和源路净卖出亿晶光电1954.95万元 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现，预计2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 乘AI东风，业绩加速释放 - 公司前身是2003年成立的胜华电子，深耕PCB研发、生产和销售，产品涵盖刚性、柔性电路板全系列，应用多领域，2024年位列全球PCB厂商第13名、内资PCB企业第4名 [11] - 在惠州、长沙等地建立多个生产服务基地，拟定增扩充泰国基地产能、在越南建HDI生产基地，满足国际客户需求，增强客户粘性 [12] - 2024年营收破百亿达107.31亿元，同比增35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增71.96%和72.40%，得益于深耕大客户、产品量产及成本管理 [14] - 今年Q1受益于AI算力需求，高价值量产品订单上升、良率提升，营收43.12亿元，同比增80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增339.22%和347.20%；Q2净利润环比增不低于30%，H1净利润同比增超360% [4] - 2024年毛利率22.72%，同比升2.02个百分点；净利率10.76%，同比升2.30个百分点。今年Q1单季度毛利率33.37%，同比、环比分别升13.88和7.67个百分点；净利率21.35%，同比、环比分别升12.59和8.50个百分点 [21] HDI性能优异，需求大、价值量大 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练、推理投入算力提升大模型能力，如OpenAI的o1和阿里的Qwen3 - 235B [24] - 模型应用加快带动token消耗量增加，谷歌月均处理token数量从去年4月的9.7万亿增至超480万亿，豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，未来推理算力需求将爆发 [29] - 海外科技巨头Q1营收超预期，AI商业化加快，四大巨头Q1资本开支合计约766亿美元，同比增64%，后续部分巨头上调资本开支指引 [34] - 国内腾讯Q1资本开支约275亿元，同比增91%；阿里Q1资本开支约246亿元，同比增121%，并宣布2025 - 2027年投入超3800亿元建设云和AI硬件 [39] - AI扩散规则取消后，主权AI需求释放，中东、欧洲等地区与英伟达等达成合作，多个国家建设国家人工智能工厂 [42] - 英伟达FY26Q1营收441亿美元，超预期；数据中心业务收入391亿美元，略低预期；Blackwell贡献近70%，产品过渡期完成，出货加速，预计Q2营收450亿美元 [45] - 台系ODM厂营收高增，鸿海Q1服务器营收同比增超50%，预计Q2 AI服务器收入翻倍；广达预计Q2 AI服务器收入占比超70%，今年全球AI服务器出货量有望达181.1万台，市场规模有望增至1587亿美元 [50] - HDI以埋孔、盲孔实现层间连接，满足AI服务器要求，可分为一阶、二阶、任意阶等产品 [53] - AI服务器主流方案增加对高多层板、HDI需求，GB300预计沿用GB200的PCB设计，HDI需求将释放，且阶数越高价值量越大，如5阶HDI工序超200道，越南HDI项目5阶HDI销售均价达1.1万元/平方米 [57] 具备技术、客户、产能壁垒 - 公司2024年研发费用4.50亿元，同比增29.31%，2018 - 2024年复合增速18.44%，在多层板、HDI领域技术积累深厚，24层6阶HDI和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层板、28层8阶HDI量产能力，布局30层10阶HDI研发认证 [61] - 公司进入英伟达、AMD等多个知名品牌供应链，与头部大客户紧密合作，参与产品供应和预研，突破新技术，实现新材料应用 [65] - 公司推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，厂房四项目6月投产，各项目聚焦不同阶数HDI产品 [65] - 泰国高多层项目拟投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，HDI产能扩充后2029年全球市场份额有望从1.74%提至7.40%，多层板产能扩充后2029年全球市场份额有望从3.15%提至3.33% [68] 投资建议 - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3][72]