碳化硅
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9月5日主题复盘 | 固态电池、光伏联手大涨,碳化硅发酵
选股宝· 2025-09-05 17:13
市场整体表现 - 沪指重返3800点上方,创业板指大涨超6% [1] - 沪深京三市超4800股上涨,成交额达2.35万亿元 [1] - 锂电、固态电池、光伏、储能、CPO、PCB等板块表现强势 [1] 固态电池 - 板块大涨7.67%,英联股份、大东南等30余股涨停 [3][4] - 行业多个大会将举办:9月23-24日第七届高比能固态电池关键材料技术大会、9月24-25日2025中国动力电池材斗产业链大会、10月22-24日第七届中国固态电池技术创新与产业化研讨会 [3] - 孚能科技完成第一代硫化物全固态电池送样,第二代能量密度达500Wh/kg [3] - 先导智能中报净利润约7.4亿元,同比增61.19%,第二季度单季净利润同比增456.29%,2025年固态设备订单占比预计达30%,毛利率45%-50% [3] - 中邮证券预计2030年固态电池碳酸锂需求量达114万吨LCE,镍、钴、锰、锆需求量分别达101.8万吨、12.7万吨、12.7万吨、15.6万吨 [5] - 全固态电池生产设备单GWh投资金额约是液态电池的2-3倍,价值量4-6亿元,部分环节设备价值量提升100%-200% [5] - 多家车企计划2027年左右开始搭载全固态电池,行业产业化进程加快 [5] 碳化硅 - 天通股份、中恒电气、露笑科技等多股涨停 [6][7] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅,台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 [6] - 碳化硅应用扩展到AR智能眼镜镜片及高阶3D IC封装散热材料 [7] - 英伟达与纳微半导体合作开发800V电力架构,氮碳化硅技术发挥关键作用 [8] - 英飞凌基于GaN/SiC技术推出更高功率电源供应单元解决方案 [8] - 预计2030年碳化硅功率半导体器件在功率半导体器件市场渗透率达22.60%,衬底端市场规模增长至664亿元 [8] 光伏 - 通润装备、上海电力、西子洁能、锦浪科技等涨停 [9][10] - 工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,依法治理光伏等产品低价竞争 [9] - 多晶硅主力合约涨超4%,2.0mm单层镀膜玻璃9月新单价格较8月初上调2元/平方米,硅料价格连续10周上扬,最高涨幅达2.70% [9] - 开源证券指出主产业链各环节仍普遍亏损,专业化企业业绩优于一体化企业,硅料、硅片环节净利率均超-10% [11] - 华安证券预计三季度开始盈利修复 [11] 其他热点板块 - 光通信、机器人、PCB、风电、大消费、国产芯片、储能、东数西算/算力、工业母机、体育产业、资产重组、有色金属、折叠屏、黄金、高铁轨交、医药等板块均有表现 [12][13][14][15][16] - 历史新高公司包括派特尔、泓禧科技、卡洋塞车、天宏锂电、科创新材、胜宏科技、纳科诺尔、豪恩汽电、阳光电源、宏工科技等 [17]
创业板指涨超6% 全市场超4700股飘红
上海证券报· 2025-09-05 14:39
市场指数表现 - 创业板指上涨6.06% [1] - 沪指上涨1.16% [1] - 深成指上涨3.52% [1] 个股及板块表现 - 全市场超4700只个股上涨 [1] - 固态电池板块涨幅居前 [1] - 光伏设备板块涨幅居前 [1] - 碳化硅板块涨幅居前 [1] - 算力硬件板块涨幅居前 [1]
华鑫证券:给予合盛硅业买入评级
证券之星· 2025-08-31 09:28
核心观点 - 华鑫证券给予合盛硅业买入评级 尽管公司2025年上半年业绩因工业硅和有机硅价格下滑承压 但公司在有机硅和碳化硅领域的技术领先地位及研发进展支撑长期竞争力 [1][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入97.75亿元 同比下滑26.34% 归母净利润亏损3.97亿元 同比下滑140.60% [2] - 2025年第二季度营业收入45.48亿元 同比下滑42.11% 环比下滑13.02% 归母净利润亏损6.57亿元 同比下滑245.87% 环比下滑352.93% [2] - 经营活动现金流量净额同比大幅增长1987.93% 主要因产品产量减少、库存清理及降本增效措施 [4] 行业动态 - 工业硅行业供需双弱 上半年国内产量185万吨 同比下滑 价格呈单边下行后触底震荡态势 [3] - 多晶硅需求疲软 上半年国内产量59.7万吨 同比减少44.0% [3] - 有机硅行业上半年DMC产量超120万吨 同比增长近20% 因二季度原材料价格走低及开工率提升 [3] 产品与价格 - 工业硅和有机硅销售价格同比均出现下滑 导致公司整体经营承压 [3] - 有机硅行业一季度达成联合减产挺价共识 二季度开工率回升 [3] 研发与技术 - 研发费用率同比下降0.56个百分点 主要因材料投入减少 [4] - 公司加速研发中心升级 聚焦硅基新材料前沿技术 构建开放式创新生态 [5] - 有机硅产品实现产业化突破 包括氨基硅油和有机硅乳液 品质达国际领先水平 [5] - 碳化硅技术全产业链核心工艺获突破 产品良率国内领先 关键指标达国际龙头企业水平 [5] 机构预测 - 华鑫证券预测公司2025-2027年归母净利润分别为10.24亿元、18.89亿元、21.13亿元 对应PE分别为60.8倍、33.0倍、29.5倍 [6] - 最近90天内6家机构给出评级 其中4家买入、2家增持 目标均价58.98元 [9]
上半年经营性现金流增逾19倍,合盛硅业迎来底部反转
21世纪经济报道· 2025-08-28 15:53
核心观点 - 公司2025年上半年营业收入97.75亿元 归母净利润亏损3.97亿元 但经营活动现金流量净额同比大幅增长1987.93%至35.24亿元 现金流保障显著强于行业可比公司 [1][8] - 工业硅和有机硅行业处于底部区间 但供需格局逐步优化 行业有望通过政策推动产能出清和"反内卷"行动实现底部反转 [2][4][7] - 公司通过产业链延伸和技术创新巩固龙头地位 碳化硅业务成为新增长点 研发费用1.79亿元领跑行业 [3][5][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入97.75亿元 [1] - 归母净利润亏损3.97亿元 受经济波动和产品价格下跌影响 [1] - 经营活动现金流量净额35.24亿元 同比增长1987.93% [1] - 模拟票据现金流后经营性净现金流达41.06亿元 [8] - 有机硅业务营业收入46.62亿元 毛利率17.36% 同比增加1个百分点 [2] 有机硅业务 - 有机硅行业综合毛利水平同比未明显下滑 原材料成本与产品售价同步下行 [2] - 有机硅DMC产能达峰 行业开工率将从2024年67%提升至2025年76%和2026年83% [2] - 国内表观消费量维持双位数增长 出口长期凭借成本优势持续抢占海外份额 [2] - 公司新增氨基硅油和有机硅乳液产业化 品质达国际领先水平 [3] - 在研项目包括0度人体硅胶 医疗用途混炼胶及液体硅橡胶及电子级有机硅凝胶等系列产品 [3] 工业硅业务 - 行业处于底部区间 高耗能产能出清政策助推"反内卷"落地 [4] - 工业硅价格6月初触底反弹 价格有望在合理区间运行并实现阶段性修复 [4] - 公司通过优化资源调配工艺提升自产自用比例 压缩生产成本 [4] - 全链条产业协同优势保障供应稳定性并强化成本控制能力 [4] 碳化硅业务 - 公司完整掌握碳化硅全产业链核心技术 产品良率国内领先 [5][6] - 6英寸碳化硅衬底全面量产 晶体良率95%以上 外延良率98%以上 [6] - 8英寸碳化硅衬底小批量生产 12英寸研发正常推进 [6] - 成功开发超高纯碳化硅陶瓷粉料及高纯半绝缘碳化硅粉料 满足多领域需求 [6] 行业展望 - 有机硅下游新兴领域需求持续释放 包括新能源汽车动力电池密封胶 5G基站散热硅胶 电子电力绝缘灌封胶等 [7] - 传统应用领域中医疗级硅胶 航空航天耐高温材料 纺织助剂等创新场景不断拓展 [7] - 光伏行业进入深度调整期 通过产能整合和行业自律回归健康发展轨道 [7] - 铝合金领域受新能源汽车轻量化驱动 对硅材料保持刚需采购 [7] 公司优势 - 业务链最完整 能同时生产工业硅 有机硅和多晶硅形成协同效应 [8] - 现金流保障显著强于可比公司 成为度过行业低谷期的基础 [8] - 公司债券发行申请获上交所受理 可补充中长期资金优化资金期限结构 [8] - 研发费用1.79亿元 研发强度继续领跑行业 [6]
露笑科技,筹划赴港上市
中国证券报· 2025-08-12 20:52
公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以推进全球化战略布局和打造国际化资本运作平台[1] - H股发行事项处于筹划阶段 具体细节尚未确定 后续信息以公司公告为准[1] 业务构成与行业前景 - 公司主营业务包括登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务和碳化硅业务[1] - 登高机行业国内保有量已突破70万台 预计未来3年将保持较高增速达到150万台[2] - 公司光伏电站装机总量达81.31万千瓦 主要分布于华北地区包括北京、河北、山西等地[2] - 碳化硅业务专注于6英寸导电型碳化硅衬底片的生产和销售[2] 财务表现 - 2024年营业收入37.17亿元 同比增长34.07%[2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.58亿元 同比增长97.03%[2] - 2024年扣除非经常性损益的净利润2.26亿元 同比增长108.00%[3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-4.21亿元 同比下降192.50%[3] - 2025年一季度营业收入8.59亿元 同比增长10.44%[4] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润9806.4万元 同比增长21.95%[4] 资产与收益指标 - 2024年末总资产104.16亿元 同比增长8.10%[3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产61.22亿元 同比增长3.57%[3] - 2024年基本每股收益0.1347元/股 同比增长96.93%[3] - 2024年加权平均净资产收益率4.20% 同比上升1.98个百分点[3] - 2025年一季度末总资产105.08亿元 较2024年末增长0.88%[4] - 2025年一季度加权平均净资产收益率1.59% 同比上升0.24个百分点[4]
批量供应日本市场,天岳先进(688234.SH)全球化布局继续开疆拓土
新浪财经· 2025-07-30 20:21
市场拓展与国际化 - 公司开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [1] - 2024年公司境外收入达8.40亿元,同比增长104.43%,占总营收47.53% [1] - 公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%,位居全球第二 [1] - 中国衬底材料凭借价格和质量优势正在扩大全球市场份额 [1] - 公司有海外建设工厂的规划 [5] 技术优势与创新 - 公司累计获得发明专利194项,实用新型专利308项,境外发明专利14项,专利数量全球前五 [2] - 公司荣获日本"半导体电子材料"类金奖,是中国企业首次获得该奖项 [2] - 公司已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外销售 [2] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,向更高电压领域迈进 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 产能布局 - 公司构建了山东济南和上海临港两大生产基地,年产能超40万片 [4] - 上海临港工厂具备年30万片导电型衬底生产能力 [4] - 8英寸衬底已实现批量销售,未来产能将持续提升 [4] 下游应用与市场前景 - 碳化硅下游需求80%来自新能源汽车,800V平台普及将提升渗透率 [6] - 公司与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [6] - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达2.9万亿日元(1500亿RMB),比2024年扩大7.4倍 [6] - 公司积极布局AR眼镜领域,与舜宇奥来签署战略合作协议开发碳化硅光波导镜片 [7] - 预计2030年全球AI眼镜出货量将超6000万副 [7]
电子反内卷潜在受益板块推荐:碳化硅、功率、面板、LED
2025-07-29 10:10
纪要涉及的行业或公司 - 行业:碳化硅、功率半导体(特别是 IGBT)、面板、LED - 公司:天岳先进 纪要提到的核心观点和论据 碳化硅行业 - 核心观点:反内卷政策推动行业优化竞争格局,高端产品占比提高,利于头部公司扩大市场份额 - 论据:2021 - 2022 年新能源行业需求爆发和海外产能供给不足,企业激进扩张致中低端产能过剩、价格下滑、小企业亏损;国家发改委限制新产能扩张促企业向高端转型;天岳先进产能扩展顺利、技术突破显著、车规级产品占比提升且推进 8 英寸大尺寸化 [1][2] 功率半导体行业 - 核心观点:反内卷政策稳定市场价格,头部公司受益于新能源需求增长和国产化趋势 - 论据:过去几年 IGBT 产能过剩,市场供过于求;国家限制新增 IGBT 产能审批;新能源汽车等领域需求增长和国产化渗透 [3] 面板行业 - 核心观点:通过政府干预和企业控产实现产业升级和价格稳定 - 论据:2017 年政府收紧 LCD 项目审批,执行产能置换原则;2022 年二、三季度通过控制产量、停止低价竞争和海外产能退出稳定价格 [1][5][6] LED 行业 - 核心观点:反内卷政策减少低效产能,提高生产质量和效率,行业未来潜力大 - 论据:各环节毛利率低,照明行业面临下行压力和低价冲击,显示领域有产能过剩风险;中国照明协会提出抑制内卷措施;头部照明企业市盈率偏低,下半年需求回升预期好 [2][7][8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年 5 月中国照明协会提出发挥标准质量作用抑制照明行业内卷式竞争,自 2024 年以来照明行业面临下行压力及低价冲击市场问题 [7] - 预计 2025 年 LED 显示领域 COB 规划月产能突破 8 万平方米,持续扩张可能供过于求引发价格竞争 [7] - 目前头部照明企业市盈率处于 20 至 30 倍偏低位,上半年需求未完全回暖 [9]
华为海思进军碳化硅领域,两款工规SiC器件发布
搜狐财经· 2025-07-25 16:01
海思进军碳化硅功率器件领域 - 华为旗下海思技术有限公司正式推出两款1200V工规SiC单管产品ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4,面向工业高温高压场景 [1] - 两款产品采用TO-247-4封装,具备优良导通和快速开关特性,最高结温均为175°C [3] - ASO1K2H035M1T4在25°C时导通电阻35mΩ,175°C时57mΩ - ASO1K2H020M1T4在25°C时导通电阻20mΩ,175°C时30mΩ 华为碳化硅产业链布局 - 自2019年通过哈勃科技投资全面布局碳化硅产业链 [3] - 衬底环节投资山东天岳先进(持股10%)和天科合达 [4] - 2024年天科合达全球导电型SiC衬底市场份额17.3%排名第二 - 天岳先进市场份额17.1%排名第三 - 天岳先进2025Q1营收4.1亿元,研发投入4494万元(占营收11.02%) - 外延片环节投资东莞天域半导体 [5] - 2025年前5个月营收2.57亿元,净利润951.5万元 - 2024年营收5.20亿元,净亏损5.00亿元 - 2023年营收11.71亿元,净利润9588.2万元 - 器件设计与制造环节投资东微半导体、瀚薪科技 [6] - 电力电子解决方案环节投资英飞源、杰华特微电子、易冲半导体 [6] 碳化硅技术应用成果 - 在DriveONE电驱平台中采用碳化硅器件,MCU效率突破99.5%行业上限 [7] - 截至2024年底高压碳化硅动力总成累计发货量超130万套 [8]
当创始人开始收「尽调误工费」
36氪· 2025-07-18 17:23
核心观点 - 一级市场出现"反向投资模式",创始人要求投资机构支付误工费或保证金后才允许尽调,以筛选有实力的机构并保护自身时间资源 [4][5] - 当前尽调泛滥现象严重,创业者需频繁配合机构调研,导致商业机密外泄风险增加且业务专注度下降 [7][8] - 优质项目稀缺导致机构"只看不投",热门赛道头部企业估值高企(如具身智能赛道头部估值超100亿,第二梯队达70亿)加剧两极分化 [12][13] - 创业者通过要求签TS、亮资等方式重构规则,但该模式仅适用于具备市场热度、业绩支撑或知名背书的优质项目(如Rewind ARR达70.7万美元) [16][17] - 投融双方需突破对立思维,资本与创业本质是双向选择过程 [18] 行业现状 - 创新药、新能源等政策利好赛道尽调需求激增,企业平均融资周期缩短至4个月,迫使采用"小步快跑"融资策略(出现天使++、A++++等特殊轮次) [8] - 小众领域企业需耗费大量时间向投资人进行行业科普,影响正常生产调度 [8] - 碳化硅龙头Wolfspeed(曾占全球62%市场份额)破产案例引发机构对泡沫项目的警惕,"不投好过投错"成为主流风控策略 [13] 行为模式转变 - 已有两家机构接受付费尽调模式,支付数千元费用进入程序 [4][5] - 线上路演效率低下(30位投资人仅提3-5个问题),优质项目开始拒绝非重量级机构的路演邀约 [14] - Rewind通过公开视频融资吸引1000家VC报价,最终获170份TS,最高估值超10亿美元 [16] 市场结构变化 - 资金高度集中于热门赛道头部项目,中腰部机构因估值过高被迫退出竞争(如机器人赛道明星项目被放弃) [12][13] - AI等早期赛道存在商业化验证难题,多数项目面临市场规模小、模式不成立等现实问题 [13] - LP对投资成功率要求提升,但早期项目存活率存疑(预测5年后AI明星项目存活率低) [13]
疯狂内卷的SiC:囚徒困境与破局之道
半导体行业观察· 2025-07-09 09:26
SiC市场现状与挑战 - 全球SiC市场规模约35亿美元(250亿元人民币),汽车应用占比72%,光伏储能等占21.5%,年复合增长率20%,预计2030年达103亿美元[3] - 国内厂商全球材料份额超30%,但整体产值仅4亿美元,远低于海外36亿美元,呈现"热闹但内卷"局面[3] - 价格战主因:产能过剩(国内重资产扩产但质量不足)、零和博弈(厂商囚徒困境)、资本短视(劣币驱逐良币)及高沉没成本[3][5][7][8] 价格战深层原因 - 产能过剩:SiC衬底生产周期长达3周/10厘米晶体,国内厂商以规模弥补技术短板导致低质产能堆积[3] - 零和博弈:厂商为生存被迫降价,陷入"杀敌一千自损八百"恶性循环,类似孤岛资源争夺[5] - 资本透支:互联网资本涌入催生虚报产能、低价倾销乱象,优质企业反被挤出市场[7] 破局五条路径 - **差异化竞争**:学习日本"不争第一只做唯一"策略,聚焦车载充电器、光伏定制器件等细分领域[13][14] - **产品升级**:从单一器件转向系统整合(如功率模块、芯片电路一体化设计),提升附加值[15][17] - **技术前瞻**:布局氧化镓(Ga2O3)等下一代材料,同时优化SiC晶体生长技术缩短周期[18] - **标准制定**:联合上下游制定衬底尺寸、缺陷率等规范,建立类似"米其林指南"的认证体系[19] - **政策引导**:通过关税控制低价进口、严惩倾销、退补等措施促进行业有序竞争[26] 行业终局展望 - 技术为王:意法半导体(ST)以27.5%份额(11亿美元产值)示范技术壁垒价值,国内需提升衬底质量与集成能力[22] - 运营造血:优化供应链降本,通过品牌与差异化产品提升议价能力,摆脱烧钱模式[23] - 淘汰投机:历史将淘汰低价倾销企业,具备技术硬实力与运营软实力的"长跑者"将主导103亿美元市场[24][35] 关键数据 - 头部厂商动态:英飞凌(Infineon)2024年营收增长25.1%至7.34亿美元,博世(Bosch)增长58.9%至1.91亿美元,而ST、安森美(onsemi)分别下滑3.5%、3%[31] - 新兴力量:中国厂商三安集成(Sanan IC)增长55%至1.23亿美元,UNT暴涨188%至1.4亿美元[31]