晶合集成(688249)

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晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2024-05-31 19:16
募资情况 - 公司首次公开发行501,533,789股A股,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] - 募投项目拟用资金95亿,含先进工艺研发49亿等[5] 资金管理 - 公司拟用不超20亿闲置募资现金管理,期限12个月可循环[7][8][12][13][14] - 现金管理收益优先补足募投及日常经营资金[8] - 公司将控风险并及时披露现金管理信息[8][9][10]
晶合集成:北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予相关事项的法律意见书
2024-05-31 19:16
激励计划流程 - 2023年8月8日薪酬与考核委员会审议激励计划草案并提交董事会[8] - 2023年8月14日董事会、监事会审议通过激励计划草案[8] - 2023年8月29日收到激励计划批复[10] - 2023年8月31日股东大会审议通过激励计划相关议案[5] 授予情况 - 2023年10月23日以10.07元/股向396人授予1805.52万股[6][7] - 2024年5月31日以10.07元/股向6人预留授予2006135股[11][14] 授予条件 - 公司未发生特定情形,激励对象未发生特定情形[15][16] - 2022年经济增加值为正,净利润增长率不低于80%,研发投入占比不低于8.5%[17][18] 合规情况 - 预留授予激励对象无禁止情形,2022年财务数据满足条件[19] - 预留授予授予条件成就,已取得必要批准和授权[22][23]
晶合集成:晶合集成关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告
2024-05-31 19:16
现金管理计划 - 2024年5月31日审议通过用不超80亿闲置资金现金管理议案[1][7] - 授权期限12个月,资金可循环使用[1][2][7] 投资相关 - 投资安全性高、中低风险稳健型产品[2] - 董事长或其授权人员行使决策权并签合同[3][6][7] 风险与措施 - 投资受宏观经济等影响,有操作监控风险[5] - 采取多项措施确保资金安全[5][6]
晶合集成:晶合集成关于召开2023年年度股东大会的通知
2024-05-31 19:16
股东大会时间 - 2024年6月27日14点召开2023年年度股东大会[2] - 股权登记日为2024年6月20日[9] - 网络投票于2024年6月27日进行[2] - 现场会议登记时间为2024年6月25日[11] 议案信息 - 议案1 - 9于2024年4月15日披露,议案10于6月1日披露[5] - 对中小投资者单独计票的议案为4、9、10[6] - 涉及关联股东回避表决的议案为9[6] 其他信息 - 会议地点在安徽省合肥市新站区公司会议室[2] - 采用现场和网络投票结合方式[3] - 会议预计需时半日,与会人员费用自理[14]
晶合集成:晶合集成第二届监事会第四次会议决议公告
2024-05-31 19:16
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-038 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")第二届监事会第四次 会议于 2024 年 5 月 31 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开,会议通 知于 2024 年 5 月 23 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事会主席杨 国庆主持,应参加本次监事会会议的监事 3 名,实际参加本次监事会会议的监事 3 名。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《上 海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规则》")等有关法律、行 政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以 下简称"《公司章程》")的规定,会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 (一) 审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》 公司在保证不影响募集资金投资项目正常实 ...
晶合集成:晶合集成第二届董事会第五次会议决议公告
2024-05-31 19:16
会议相关 - 第二届董事会第五次会议于2024年5月31日召开,9名董事全到[2] - 同意于2024年6月27日召开2023年年度股东大会,现场和网络投票结合[9] 审计与资金管理 - 续聘容诚会计师事务所担任2024年度财务报告和内控审计机构,聘期1年[3] - 同意用不超20亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月[4] - 同意用不超80亿元闲置自有资金现金管理,授权期限12个月[5] 股权与资产 - 向6名激励对象预留授予2,006,135股限制性股票,授予价10.07元/股[6] - 同意向皖芯集成转让资产[8]
晶合集成:晶合集成关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告
2024-05-31 19:16
股权激励授予信息 - 预留授予日为2024年5月31日[3][4][8][12][13][14] - 授予6名激励对象2,006,135股限制性股票[3][13][14][16] - 授予价格为10.07元/股[3][4][12][13][14] - 股权激励方式为第二类限制性股票[4] 时间节点 - 2023年8月14日召开第一届董事会第十九次会议审议相关议案[3] - 2023年8月16 - 25日对拟首次授予激励对象进行内部公示[6] - 2023年8月29日收到合肥市国资委批复[6] - 2023年8月31日2023年第二次临时股东大会审议通过相关议案[7] - 2023年10月23日召开会议审议首次授予限制性股票议案[8] 业绩要求 - 2022年净利润增长率与2021年比较不低于80%,研发投入占主营业务收入占比不低于8.5%[11] 归属安排 - 激励计划有效期最长不超过72个月,限制性股票按约定比例分次归属,有特定不得归属期间[14] - 预留授予的限制性股票分三个归属期,每个归属期归属权益数量占授予权益数量的比例均为1/3[15][16] 模型参数 - 用Black - Scholes模型计算第二类限制性股票公允价值,2024年5月31日测算,标的股价14.67元/股[20] - 模型参数中有效期分别为2年、3年、4年,历史波动率分别为13.92%、13.88%、14.85%[20] - 无风险利率分别为2.10%、2.75%、2.75%,股息率为0%[21] 摊销成本 - 限制性股票预计总摊销成本1,081.77万元,2024 - 2028年分别摊销225.58万元、384.75万元、286.18万元、145.69万元、39.57万元[23] 合规情况 - 本次预留授予已取得现阶段必要批准和授权,符合相关规定[24] - 本次预留授予的授予日确定符合相关规定[24] - 本次预留授予的授予对象符合相关规定[24] - 本次预留授予的授予条件已成就,实施授予符合相关规定[24] 公告附件 - 上网公告附件包含监事会核查意见[26] - 上网公告附件包含激励对象名单[26] - 上网公告附件包含法律意见书[26] 公告时间 - 公告发布时间为2024年6月1日[28]
24Q1业绩高速增长,多元化工艺平台布局成果显著
华金证券· 2024-05-09 20:30
投资评级 - 报告对晶合集成的投资评级为"买入-A",维持该评级 [1][3] 核心观点 - 晶合集成2024年第一季度业绩高速增长,营收22.28亿元,同比增长104.44%,归母净利润7925.88万元,同比增长123.98%,扣非归母净利润5730.97万元,同比增长114.87% [1] - 业绩增长主要得益于半导体行业景气度回升、产品结构优化、技术实力强化以及产能利用率维持高位 [1] - CIS和55nm收入占比显著提升,CIS已成为公司第二大产品主轴 [1] - 公司55nm TDDI已实现大规模量产,OLED显示驱动芯片开发稳步推进,预计2024年第二季度实现小批量量产 [1] - 公司预计2024年至2026年营收分别为100.69亿元、128.90亿元、152.10亿元,归母净利润分别为8.17亿元、12.13亿元、15.15亿元 [3] 产品与工艺 - 24Q1公司CIS占主营业务收入比例提升至13.27%,55nm工艺收入占比提升至10.23% [1] - 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI已实现量产,1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂 [1] - 公司55nm TDDI产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - 40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板,28nm产品开发稳步推进 [1] 行业与市场 - Omdia预测2024年面板产业将复苏,显示面板销售额同比增长7%,DDIC需求量有望反弹至82亿颗,同比增长4% [1] - 中国面板企业积极布局OLED市场,京东方、维信诺、天马微电子等新建OLED产线预计在未来几年内全面投产 [1] 财务数据 - 2024年第一季度公司毛利率为24.99%,同比提升16.97个百分点 [1] - 预计2024年至2026年公司毛利率分别为25.6%、26.4%、27.0%,净利率分别为8.1%、9.4%、10.0% [4] - 2024年第一季度公司总市值为30413.01百万元,流通市值为17839.24百万元 [1]
晶合集成:晶合集成关于参加2023年度半导体材料集体业绩说明会暨2024年第一季度业绩说明会的公告
2024-05-09 16:07
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-031 重要内容提示: 投资者可在 2024 年 5 月 16 日(星期四)16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 4 月 15 日、 2024 年 4 月 30 日发布公司 2023 年年度报告、2024 年第一季度报告,为便于广大 投资者更全面深入地了解公司 2023 年度和 2024 年第一季度的经营成果、财务状况 以及发展理念,公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度科创板半导体材料 集体业绩说明会,此次活动将以线上文字互动的方式举行,投资者可登录上海证券 交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上文字互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以线上文字互动形式召开,公司将针对 2023 年度及 2024 年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流,在信息披露 允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答 ...
2024年一季报点评:24Q1业绩超预期,55nm收入占比大幅增长
西南证券· 2024-05-08 15:00
业绩总结 - 公司24Q1实现营收22.3亿元,同比增长104.4%[1] - 公司产品结构持续优化,55nm收入占比大幅增长[2] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为8.8/13.8/15.8亿元[3] - 公司2024-2026年营业收入预计分别为101.0亿元、127.6亿元、150.1亿元[6] - 公司24年PE为40倍,目标价为17.6元[6] 市场展望 - 公司2024年PE为32.78倍,2025年为21.07倍,2026年为18.37倍[9] - 公司2024年营业收入预计为10099.72万元,净利润为497.92万元[9] 投资评级 - 报告中的投资评级分为公司评级和行业评级[11] - 本公司声明与报告中所评价或推荐的证券不存在利益冲突[12]